DE47132T1 - Verfahren und geraet zum ueberfuehren von gegenstaenden zwischen traggliedern. - Google Patents

Verfahren und geraet zum ueberfuehren von gegenstaenden zwischen traggliedern.

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DE47132T1 DE198181303904T DE81303904T DE47132T1 DE 47132 T1 DE47132 T1 DE 47132T1 DE 198181303904 T DE198181303904 T DE 198181303904T DE 81303904 T DE81303904 T DE 81303904T DE 47132 T1 DE47132 T1 DE 47132T1
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Claims (14)

Hanau, den 3 . Mai 1982 ZPL-Kk/Ft Europäische Patentanmeldung Nr. 81 303 904.7
1. Verfahren zum Überführen von Gegenständen (71) zwischen einer ersten (68) und einer zweiten (69) Trägerhorde, dadurch gekennzeichnet, daß die Gegenstände (71) aus der ersten Trägerhorde (68) möglichst weitgehend, aber nicht vollständig, in eine zweite Trägerhorde (69) überführt werden, anschließend eine Verstellung der Trägerhorden erfolgt und die Gegenstände (71) vollständig in die zweite Trägerhorde überführt werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerhorden (68, 69) in einem Gehäuse (40) angeordnet sind und die Verstellung durch Umdrehen des Gehäuses bewirkt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (40) durch eine Drehbewegung umgekehrt wird, so daß die abschließende Bewegung der Gegenstände (71) unter Schwerkraft erfolgt.
4. Vorrichtung zur Überführung von Gegenständen (71) zwischen einer ersten (68) und einer zureiten (69) Trägerhorde, gekennzeichnet durch ein bewegbares Gehäuse (40), das Führungsmitte 1 (48) zur Aufnahme von Gegenständen (71) aus der ersten in dem Gehäuse angeordneten Trägerhorde (68) enthält, sowie Mittel (56, 57) zur Einführung solcher Gegenstände (71) in die zweite Trägerhorde (69) über eine Strecke, die kleiner ist als diejenige, die durch die gewünschte Endstellung bestimmt wird, und daß die Vorrichtung Mittel (41) zur Bewegung des Gehäuses (40) aufweist, wobei die vollständige Bewegung der Gegenstände (71) in die gewünschte Endstellung nur nach der Bewegung des Gehäuses (40) erfolgt·
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel (41) zur Bewegung des Gehäuses (40) Mittel zum Umkehren des Gehäuses enthalten.
6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse -(40) drehbar gelagert ist und daß der weitere Weg, den die Gegenstände (71) zurücklegen, nach Drehung des Gehäuses von sehr geringen Abmessungen ist und durch den Einfluß der Schwerkraft erfolgt.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, gekennzeichnet durch Sperrglieder, die ein unbeabsichtigtes Bewegen des Gehäuses (40) vor dem Überführen der Gegenstände (71) verhindert.
8. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (40) auf einer horizontalen Achse.(41) zur Drehung des Gehäuses um 180 D in beiden Richtungen angeordnet ist.
9. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (40) an der Stirnseite (47) und/oder seitlich (51) Öffnungen zum Laden oder Entladen aufweist, die es ermöglichen, die Trägerhorden (68, 69) in das Gehäuse (40) zu bringen oder dem Gehäuse (40) zu entnehmen.
10. Vorrichtung nach Anspruch 4, ..dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel zum Überführen der Gegenstände eine Hebesäule (56) aufweisen, die weitgehend vertikal unterhalb der ersten Trägerhorde (68) bewegbar ist, daß eine Kontrolleinheit (6' N außerhalb des Gehäuses angeordnet ist und daß die Vorrichtung Anhaltemittel zur Begrenzung dieser vertikalen Bewegung aufweist.
11. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Führungsmittel (48) zwei Teile (48, 48a) aufweisen, die übereinander gleitend gekoppelt sind, wobei jedes Teil geschlitzt ist und die Schlitze (73) in einem ersten Teil (48b) zwischeneinander den halben Abstand gegenüber den. Schlitzen (72) eines zweiten Teiles (48a) aufweisen, wodurch ausgewählte Schlitze des ersten Teiles bei der Überführung der Gegenstände (71)·durch die Führungsmittel (48) benutzt werden können,und daß Positioniermittel (52, 53) die Gleitbewegung bewirken, nachdem ein ausgewählter Satz von Schlitzen des ersten Teiles durch Gegenstände, die vom zweiten Teil überführt wurden, besetzt ist.
Cl I
12. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Teil (A 8 b) der Führungsmittel (48) in zwei Abschnitte unterteilt ist, wobei ein zweiter Abschnitt (48d) seitlich aus dem ersten Abschnitt zur Entfernung durch die seitliche Öffnung (51) des Gehäuses (40) entfernbar ist und wobei die Abschnitte durch Stifte, die von Löchern aufgenommen werden, zusammengehalten sind.
13. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Schlitze (72, 73) in Einsatzstücken (74, 75) angebracht sind, die von Teilen (48a, 48b) der Führungsmittel (48) aufgenommen werden.
14. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Abschnitt (48d) des ersten Teiles (48b) der Führungsmittel (48) an einer Halteplatte (83) mittels Bolzen (84) befestigt ist.
DE198181303904T 1980-09-02 1981-08-26 Verfahren und geraet zum ueberfuehren von gegenstaenden zwischen traggliedern. Pending DE47132T1 (de)

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Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2531938B1 (fr) * 1982-08-20 1986-02-21 Crismatec Ascenseur poussoir pour plaquettes minces rangees dans un conteneur collectif
US4695217A (en) * 1983-11-21 1987-09-22 Lau John J Semiconductor wafer transfer apparatus
JPS636857A (ja) * 1986-06-26 1988-01-12 Fujitsu Ltd ウエ−ハ移し替え装置
EP0267462A3 (de) * 1986-11-12 1990-01-31 Heraeus Amersil, Inc. Ganzschaliger Träger (Horde) zum Behandeln und zum Handhaben von in Massen transportierfähigen Halbleitersubstraten
US4856957A (en) * 1988-01-11 1989-08-15 Mactronix, Inc. Semiconductor wafer transfer apparatus with back-to-back positioning and separation
US5020965A (en) * 1988-04-28 1991-06-04 Kao Corporation Method for shifting goods and apparatus therefor
US5299901A (en) * 1992-04-16 1994-04-05 Texas Instruments Incorporated Wafer transfer machine
US5570987A (en) * 1993-12-14 1996-11-05 W. L. Gore & Associates, Inc. Semiconductor wafer transport container
EP0757843A1 (de) * 1994-04-28 1997-02-12 Semitool, Inc. Halbleiter-bearbeitungseinrichtung mit ankoppel- und beladestation für plättchen-behälter
US5544421A (en) * 1994-04-28 1996-08-13 Semitool, Inc. Semiconductor wafer processing system
EP0757844A1 (de) * 1994-04-28 1997-02-12 Semitool, Inc. Verarbeitungssysteme für halbleiter
US6447232B1 (en) 1994-04-28 2002-09-10 Semitool, Inc. Semiconductor wafer processing apparatus having improved wafer input/output handling system
US5784797A (en) * 1994-04-28 1998-07-28 Semitool, Inc. Carrierless centrifugal semiconductor processing system
US5664337A (en) * 1996-03-26 1997-09-09 Semitool, Inc. Automated semiconductor processing systems
US6712577B2 (en) 1994-04-28 2004-03-30 Semitool, Inc. Automated semiconductor processing system
US6833035B1 (en) 1994-04-28 2004-12-21 Semitool, Inc. Semiconductor processing system with wafer container docking and loading station
US5713711A (en) * 1995-01-17 1998-02-03 Bye/Oasis Multiple interface door for wafer storage and handling container
US6723174B2 (en) 1996-03-26 2004-04-20 Semitool, Inc. Automated semiconductor processing system
US6942738B1 (en) 1996-07-15 2005-09-13 Semitool, Inc. Automated semiconductor processing system
US6279724B1 (en) 1997-12-19 2001-08-28 Semitoll Inc. Automated semiconductor processing system
US8028978B2 (en) * 1996-07-15 2011-10-04 Semitool, Inc. Wafer handling system
US6672820B1 (en) 1996-07-15 2004-01-06 Semitool, Inc. Semiconductor processing apparatus having linear conveyer system
US6203582B1 (en) 1996-07-15 2001-03-20 Semitool, Inc. Modular semiconductor workpiece processing tool
US6645355B2 (en) 1996-07-15 2003-11-11 Semitool, Inc. Semiconductor processing apparatus having lift and tilt mechanism
US6091498A (en) 1996-07-15 2000-07-18 Semitool, Inc. Semiconductor processing apparatus having lift and tilt mechanism
US5993148A (en) 1997-07-22 1999-11-30 Micron Technology, Inc. Article transfer methods
US6565729B2 (en) * 1998-03-20 2003-05-20 Semitool, Inc. Method for electrochemically depositing metal on a semiconductor workpiece
TWI223678B (en) * 1998-03-20 2004-11-11 Semitool Inc Process for applying a metal structure to a workpiece, the treated workpiece and a solution for electroplating copper
US6454514B2 (en) 1998-07-08 2002-09-24 Semitool, Inc. Microelectronic workpiece support and apparatus using the support
US6497801B1 (en) * 1998-07-10 2002-12-24 Semitool Inc Electroplating apparatus with segmented anode array
US7438788B2 (en) * 1999-04-13 2008-10-21 Semitool, Inc. Apparatus and methods for electrochemical processing of microelectronic workpieces
US7351314B2 (en) 2003-12-05 2008-04-01 Semitool, Inc. Chambers, systems, and methods for electrochemically processing microfeature workpieces
US7020537B2 (en) 1999-04-13 2006-03-28 Semitool, Inc. Tuning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectronic workpiece
US7351315B2 (en) 2003-12-05 2008-04-01 Semitool, Inc. Chambers, systems, and methods for electrochemically processing microfeature workpieces
EP1192298A4 (de) * 1999-04-13 2006-08-23 Semitool Inc Anlage zur elektrochemischen behandlung eines werkstücks
US7264698B2 (en) * 1999-04-13 2007-09-04 Semitool, Inc. Apparatus and methods for electrochemical processing of microelectronic workpieces
US7189318B2 (en) * 1999-04-13 2007-03-13 Semitool, Inc. Tuning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectronic workpiece
US7160421B2 (en) * 1999-04-13 2007-01-09 Semitool, Inc. Turning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectronic workpiece
US7585398B2 (en) * 1999-04-13 2009-09-08 Semitool, Inc. Chambers, systems, and methods for electrochemically processing microfeature workpieces
US6368475B1 (en) * 2000-03-21 2002-04-09 Semitool, Inc. Apparatus for electrochemically processing a microelectronic workpiece
US20030038035A1 (en) * 2001-05-30 2003-02-27 Wilson Gregory J. Methods and systems for controlling current in electrochemical processing of microelectronic workpieces
US6916412B2 (en) * 1999-04-13 2005-07-12 Semitool, Inc. Adaptable electrochemical processing chamber
US20050183959A1 (en) * 2000-04-13 2005-08-25 Wilson Gregory J. Tuning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectric workpiece
WO2001090434A2 (en) * 2000-05-24 2001-11-29 Semitool, Inc. Tuning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectronic workpiece
AU2001268656A1 (en) 2000-07-07 2002-01-21 Semitool, Inc. Automated processing system
AU2002343330A1 (en) 2001-08-31 2003-03-10 Semitool, Inc. Apparatus and methods for electrochemical processing of microelectronic workpieces
US7114903B2 (en) * 2002-07-16 2006-10-03 Semitool, Inc. Apparatuses and method for transferring and/or pre-processing microelectronic workpieces
US20040108212A1 (en) * 2002-12-06 2004-06-10 Lyndon Graham Apparatus and methods for transferring heat during chemical processing of microelectronic workpieces
DE102006058952A1 (de) * 2006-12-14 2008-06-19 Ecb Automation Gmbh Reinraum-Manipulationssystem für Halbleiterscheiben
KR101491082B1 (ko) * 2013-09-11 2015-02-10 (주)얼라이드 테크 파인더즈 메니퓰레이터 장치

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2386076A (en) * 1944-11-25 1945-10-02 Atlantic Coast Fisheries Co Apparatus for removing individual units
US2856089A (en) * 1952-05-31 1958-10-14 Paul A Schilling Means for encasing eggs
US3501825A (en) * 1967-08-21 1970-03-24 Itt Transfer fixture
US3949891A (en) * 1974-07-22 1976-04-13 Micro Glass Inc. Semiconductor wafer transfer device
JPS5375866A (en) * 1976-12-17 1978-07-05 Hitachi Ltd Wafer transfer device
JPS5585038A (en) * 1978-12-22 1980-06-26 Hitachi Ltd Method of and device for transferring wafer
US4311427A (en) * 1979-12-21 1982-01-19 Varian Associates, Inc. Wafer transfer system
US4344730A (en) * 1980-07-29 1982-08-17 Dvorak Lester I Egg transfer apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
EP0047132A3 (en) 1982-10-06
DE3171220D1 (en) 1985-08-08
EP0047132B1 (de) 1985-07-03
EP0047132A2 (de) 1982-03-10
US4431361A (en) 1984-02-14

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