JPS63274794A - 誘電体コアの電解メツキ方法 - Google Patents
誘電体コアの電解メツキ方法Info
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- JPS63274794A JPS63274794A JP62106347A JP10634787A JPS63274794A JP S63274794 A JPS63274794 A JP S63274794A JP 62106347 A JP62106347 A JP 62106347A JP 10634787 A JP10634787 A JP 10634787A JP S63274794 A JPS63274794 A JP S63274794A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、誘電体コア、特に複数の中空穴を形成し几
誘電体コアにおける電解メッキ方法に関するものである
。
誘電体コアにおける電解メッキ方法に関するものである
。
（従来の技術）
第２図は、特開昭５９−１８５７９５号公報に開示され
る従来の誘電体コアの電解メッキ方法を説明する次めの
図で、ａは電解メッキ装置全体の断面図、ｂはメッキ液
の噴射口と誘電体コアのセット位置の拡大図である。
る従来の誘電体コアの電解メッキ方法を説明する次めの
図で、ａは電解メッキ装置全体の断面図、ｂはメッキ液
の噴射口と誘電体コアのセット位置の拡大図である。
これらの図において、１はメッキ槽、２は陽極板、３は
図示しない濾過器よりメッキ液４を前記メッキ槽１に送
り込む配管、５はこの配管３上に設けられ几複数のメッ
キ液４の噴射口、６はメッキ液４’を吸い込み濾過器へ
送り込む配管である。
図示しない濾過器よりメッキ液４を前記メッキ槽１に送
り込む配管、５はこの配管３上に設けられ几複数のメッ
キ液４の噴射口、６はメッキ液４’を吸い込み濾過器へ
送り込む配管である。
また、７はメッキ引掛は治具であり、円柱中空穴８を有
する誘電体コア９は、該治具７の枝骨７ａに挾み込んで
保持される。その誘電体コア９がメッキ槽１内にセット
され九時、該コア９の中空穴８に対向するように前記噴
射口５は設けられている。
する誘電体コア９は、該治具７の枝骨７ａに挾み込んで
保持される。その誘電体コア９がメッキ槽１内にセット
され九時、該コア９の中空穴８に対向するように前記噴
射口５は設けられている。
このように構成され几装置により誘電体コア９の電解メ
ッキを行う場合は、まず、無電解銅メッキが完了し、電
極形成不要部にレジスト印刷がなされた誘電体フ７９を
第２図（ｂ）に示すようにメッキ引掛は治具枝骨７ａに
挾み込んで保持する。そして、その誘電体コア９を第２
図（ａ）に示すようにメッキ槽１内にセットし、メッキ
液４中に浸す。
ッキを行う場合は、まず、無電解銅メッキが完了し、電
極形成不要部にレジスト印刷がなされた誘電体フ７９を
第２図（ｂ）に示すようにメッキ引掛は治具枝骨７ａに
挾み込んで保持する。そして、その誘電体コア９を第２
図（ａ）に示すようにメッキ槽１内にセットし、メッキ
液４中に浸す。
しかる後、電解メッキを行う。その時、配管３上の噴射
口５より誘電体コア９の中空穴８にメッキ液４を噴射す
る。すると、この噴射により、メッキ液４は誘電体コア
９の中空穴８を激しく流動しながらメッキ槽１の槽底方
向に流れる。そして、このようにしてメッキ槽１内のメ
ッキ液４を激しく流動させながら電解メッキを行うこと
により、第３図（ａ）に示すように、誘電体コア９の中
空穴内導体面１０および外導体底面部１１に均一に金属
皮＠１２を形成する。なお、メッキ槽１内のメッキ液４
は、配管６に吸い込まれて図示しない濾過器に戻る。
口５より誘電体コア９の中空穴８にメッキ液４を噴射す
る。すると、この噴射により、メッキ液４は誘電体コア
９の中空穴８を激しく流動しながらメッキ槽１の槽底方
向に流れる。そして、このようにしてメッキ槽１内のメ
ッキ液４を激しく流動させながら電解メッキを行うこと
により、第３図（ａ）に示すように、誘電体コア９の中
空穴内導体面１０および外導体底面部１１に均一に金属
皮＠１２を形成する。なお、メッキ槽１内のメッキ液４
は、配管６に吸い込まれて図示しない濾過器に戻る。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、第３図（ａ）で示すような誘電体コアに
期待される特徴の一つとして、形状の小型化があり、そ
こで、第３図（ａ）のような誘電体コアを複数個一体化
して第３図（ｂ）に示すような、複数の中空穴８を有す
る１つの小型化し比誘電体コア１３とすることが行われ
ており、この誘電体コア１３に対して均一に金属皮膜１
２を形成することが要求されるが、この誘電体コア１３
に対して上記従来の方法により！解メッキを行う場合は
、小型化により中空穴８が小さく、さらに中を穴８と中
空穴８との間が小さく、噴射口５を中空穴８毎にセット
できず、噴射し九メッキ液４が中空穴８内を流動しない
沈め、第４図に示すように金属皮＠１２の厚さくメッキ
膜厚〕は不均一になり、電気特性を含む品質が著しく低
下し友ものとなった。なお、噴射口５を小さい中空穴８
毎に設は几場合は、装置のコストアップに加えて、メッ
キ引掛は治具７に保持された誘電体コア１３をメッキ槽
１内にセットする時の自動化が困難となる。
期待される特徴の一つとして、形状の小型化があり、そ
こで、第３図（ａ）のような誘電体コアを複数個一体化
して第３図（ｂ）に示すような、複数の中空穴８を有す
る１つの小型化し比誘電体コア１３とすることが行われ
ており、この誘電体コア１３に対して均一に金属皮膜１
２を形成することが要求されるが、この誘電体コア１３
に対して上記従来の方法により！解メッキを行う場合は
、小型化により中空穴８が小さく、さらに中を穴８と中
空穴８との間が小さく、噴射口５を中空穴８毎にセット
できず、噴射し九メッキ液４が中空穴８内を流動しない
沈め、第４図に示すように金属皮＠１２の厚さくメッキ
膜厚〕は不均一になり、電気特性を含む品質が著しく低
下し友ものとなった。なお、噴射口５を小さい中空穴８
毎に設は几場合は、装置のコストアップに加えて、メッ
キ引掛は治具７に保持された誘電体コア１３をメッキ槽
１内にセットする時の自動化が困難となる。
この発明は上記の点に鑑みなされｔもので、複数の中空
穴を有する誘電体コアに対して均一に金属皮膜を形成で
き、しかも装置の安価を期待でき、かつ自動化を可能と
する誘電体コアの電解メッキ方法を提供することを目的
とする。
穴を有する誘電体コアに対して均一に金属皮膜を形成で
き、しかも装置の安価を期待でき、かつ自動化を可能と
する誘電体コアの電解メッキ方法を提供することを目的
とする。
（問題点を解決する九めの手段〕
この発明の誘電体コアの電解メッキ方法では、メッキ槽
内にメッキ液の一定方向の流れを作り、その流れの向き
に中空穴の方向を一致させて、複数の中空穴を有する誘
電体コアを前記メッキ液内に浸漬し、しかも、その誘電
体コアの中空穴に対向して陽極板を設けるものである。
内にメッキ液の一定方向の流れを作り、その流れの向き
に中空穴の方向を一致させて、複数の中空穴を有する誘
電体コアを前記メッキ液内に浸漬し、しかも、その誘電
体コアの中空穴に対向して陽極板を設けるものである。
上記のような方法では、メッキ槽内にメッキ液の一定方
向の流れを作り、その流れの向きに中空穴の方向を一致
させて複数の中空穴を形成し比誘電体コアをメッキ液中
に配置しであるので、該誘電体コアの中空穴にメッキ液
が停滞することなく、メッキ液は複数の中空穴すべてに
対して常時流動流出する。しかも、陽極板は、中空穴に
対向して効果的に位置する。そして、これらにより、こ
の方法では、複数の中空大金形成し九前記小型の誘電体
コアの中空穴内導体面の被膜は均一に厚くなり、かつ外
導体底面部にも局部的に被膜が厚くなることなく均一に
被膜が形成されるようになり、複数の中空穴を有する小
型の誘電体コアに対して全体的に均一に金属被膜が電着
されるようになる。
向の流れを作り、その流れの向きに中空穴の方向を一致
させて複数の中空穴を形成し比誘電体コアをメッキ液中
に配置しであるので、該誘電体コアの中空穴にメッキ液
が停滞することなく、メッキ液は複数の中空穴すべてに
対して常時流動流出する。しかも、陽極板は、中空穴に
対向して効果的に位置する。そして、これらにより、こ
の方法では、複数の中空大金形成し九前記小型の誘電体
コアの中空穴内導体面の被膜は均一に厚くなり、かつ外
導体底面部にも局部的に被膜が厚くなることなく均一に
被膜が形成されるようになり、複数の中空穴を有する小
型の誘電体コアに対して全体的に均一に金属被膜が電着
されるようになる。
（実施例）
以下この発明の一実施例を図面を参照して説明する。第
１図はこの発明の一実施例全実現する定めの電解メッキ
装置の断面図である。この図において、２１は二重構造
のメッキ槽であり、その内側槽２１ａには、濾過器より
配管２２を通してメッキ液２３が供給されるようになっ
ている。その配管２２は、内側槽２１ａ内においては槽
底に配設されており、しかも槽底全体にて上方に向けて
メッキ液２３を噴出するようになっている。この配管２
２から内側槽２１ａに供給され友メッキ液２３は、内側
槽２１ａ内を満たし几後は外側槽２１ｂにオーバーフｑ
−するようになっており、外側槽２１ｂには、オーバー
フローしたメッキ液２３ｔ’濾過器に戻すための配管２
４が接続されている。２５はメッキ引掛は治具であり、
複数の中空穴２６を形成した誘電体コア２７はこのメッ
キ引掛は治具２５に保持される。そして、このメッキ引
掛は治具２５に保持され几状態で誘電体コア２７は前記
内側槽２１ａ内にセットされ、メッキ液２３中に浸漬さ
れるわけであるが、後述するメッキ液２３の下から上方
向への流れに中空穴２６の方向が一致するように、誘電
体コア２７は、中空穴２６を上下方向に向けてメッキ引
掛は治具２５に保持される。ま交、内側槽２１ａ内の槽
底近辺には、内側槽２１ａ内にセットされ友誘電体コア
２７の中空穴２６と対向するように陽極板２８が配置さ
れている。
１図はこの発明の一実施例全実現する定めの電解メッキ
装置の断面図である。この図において、２１は二重構造
のメッキ槽であり、その内側槽２１ａには、濾過器より
配管２２を通してメッキ液２３が供給されるようになっ
ている。その配管２２は、内側槽２１ａ内においては槽
底に配設されており、しかも槽底全体にて上方に向けて
メッキ液２３を噴出するようになっている。この配管２
２から内側槽２１ａに供給され友メッキ液２３は、内側
槽２１ａ内を満たし几後は外側槽２１ｂにオーバーフｑ
−するようになっており、外側槽２１ｂには、オーバー
フローしたメッキ液２３ｔ’濾過器に戻すための配管２
４が接続されている。２５はメッキ引掛は治具であり、
複数の中空穴２６を形成した誘電体コア２７はこのメッ
キ引掛は治具２５に保持される。そして、このメッキ引
掛は治具２５に保持され几状態で誘電体コア２７は前記
内側槽２１ａ内にセットされ、メッキ液２３中に浸漬さ
れるわけであるが、後述するメッキ液２３の下から上方
向への流れに中空穴２６の方向が一致するように、誘電
体コア２７は、中空穴２６を上下方向に向けてメッキ引
掛は治具２５に保持される。ま交、内側槽２１ａ内の槽
底近辺には、内側槽２１ａ内にセットされ友誘電体コア
２７の中空穴２６と対向するように陽極板２８が配置さ
れている。
このように構成され次装置により、複数の中空穴２６を
有する誘電体コア２７の電解メッキを行う場合は、まず
、無電解銅メッキが完了し、電極形成不要部にレジスト
印刷がなされ次前記誘電体コア２７をメッキ引掛は治具
２５に保持する。そして、その保持されｔ誘電体コア２
７をメッキ槽２１の内側槽２１ａ内にセットし、該内側
槽２１ａ内に配管２２全通して供給され文メッキ液２３
中に浸す。しかる後、電解メッキを行う。その時、配管
２２から更にメッキ液２３を内側槽２１Ｈに供給する。
有する誘電体コア２７の電解メッキを行う場合は、まず
、無電解銅メッキが完了し、電極形成不要部にレジスト
印刷がなされ次前記誘電体コア２７をメッキ引掛は治具
２５に保持する。そして、その保持されｔ誘電体コア２
７をメッキ槽２１の内側槽２１ａ内にセットし、該内側
槽２１ａ内に配管２２全通して供給され文メッキ液２３
中に浸す。しかる後、電解メッキを行う。その時、配管
２２から更にメッキ液２３を内側槽２１Ｈに供給する。
すると、内側槽２１ａの槽底から上方向に一方向にメッ
キ液２３が流れて、しかる後、外ｆｌ１４１１２１ｂに
オーバーフローするというメッキ液２３の流れが内側槽
２１ａ内に発生する。そして、そのメッキ液２３の流れ
に中空穴２６の向きが一致して、前記複数の中空穴２６
を有する誘電体コア２７がメッキ液２３内に浸漬される
ことになり、その結果として、この装置によれば、前記
誘電体コア２７の中空穴２６にメッキｇ、２３が停滞す
ることなく、メッキ液２３は複数の中空穴２６すべてに
対して常時流動流出する。しかも、この装置によれば、
陽極板２８が、中空穴２６に対向して効果的に配置され
ている。そして、この２つにより、この装置によれば、
複数の中空穴２６全形成し友前記小型の誘電体コア２７
の中空穴内導体面の被膜は均一に厚くなり、かつ外導体
底面部にも局部的に被膜が厚くなることなく均一に被膜
が形成されるようになり、複数の中空穴２６４−Ｎする
小型の誘電体コア２７に対して全体的に均一に金属被膜
を形成できる。なお、外側槽２１ｂにオーバーフローし
九メッキ液２３は、配管２４を通して濾過器に戻る。
キ液２３が流れて、しかる後、外ｆｌ１４１１２１ｂに
オーバーフローするというメッキ液２３の流れが内側槽
２１ａ内に発生する。そして、そのメッキ液２３の流れ
に中空穴２６の向きが一致して、前記複数の中空穴２６
を有する誘電体コア２７がメッキ液２３内に浸漬される
ことになり、その結果として、この装置によれば、前記
誘電体コア２７の中空穴２６にメッキｇ、２３が停滞す
ることなく、メッキ液２３は複数の中空穴２６すべてに
対して常時流動流出する。しかも、この装置によれば、
陽極板２８が、中空穴２６に対向して効果的に配置され
ている。そして、この２つにより、この装置によれば、
複数の中空穴２６全形成し友前記小型の誘電体コア２７
の中空穴内導体面の被膜は均一に厚くなり、かつ外導体
底面部にも局部的に被膜が厚くなることなく均一に被膜
が形成されるようになり、複数の中空穴２６４−Ｎする
小型の誘電体コア２７に対して全体的に均一に金属被膜
を形成できる。なお、外側槽２１ｂにオーバーフローし
九メッキ液２３は、配管２４を通して濾過器に戻る。
（発明の効果）
以上詳述し几ように、この発明の方法によれば、複数の
中空穴を有する小型の誘電体コアに対して均一に金属皮
膜を形成でき、電気特性を含む前記誘電体コアの品質を
著しく高めることができる。
中空穴を有する小型の誘電体コアに対して均一に金属皮
膜を形成でき、電気特性を含む前記誘電体コアの品質を
著しく高めることができる。
ま几、この方法によれば、多数の噴射口などが不要とな
り、装置の構成を簡素化できるため、装置の安価を期待
できる。さらに、メッキ槽内に噴射口を設ける必要がな
ければ、誘電体コアのセットに際して邪魔物のない構造
し得、さらに面倒な位置合わせが不要となるので、自動
化が容易となる。
り、装置の構成を簡素化できるため、装置の安価を期待
できる。さらに、メッキ槽内に噴射口を設ける必要がな
ければ、誘電体コアのセットに際して邪魔物のない構造
し得、さらに面倒な位置合わせが不要となるので、自動
化が容易となる。
第１図はこの発明の誘電体コアの電解メッキ方法の一実
施例を実現する電解メッキ装置の断面図、第２図は従来
の方法を説明するための図で、ａは電解メッキ装置全体
の断面図、ｂは噴射口と誘電体コアのセット位置の拡大
図、第３図（ａ） 、 （ｂ）は誘電体コアを示す断面
図、第４図は金属被膜電着不良の誘電体コアを示す断面
図である。 ２１・・・メッキ槽、２２・・・配管、２３・・・メッ
キ液、２６・・・中空穴、２７・・・誘電体コア、２８
・・・陽極板。
施例を実現する電解メッキ装置の断面図、第２図は従来
の方法を説明するための図で、ａは電解メッキ装置全体
の断面図、ｂは噴射口と誘電体コアのセット位置の拡大
図、第３図（ａ） 、 （ｂ）は誘電体コアを示す断面
図、第４図は金属被膜電着不良の誘電体コアを示す断面
図である。 ２１・・・メッキ槽、２２・・・配管、２３・・・メッ
キ液、２６・・・中空穴、２７・・・誘電体コア、２８
・・・陽極板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （ａ）メッキ槽内にメッキ液の一定方向の流れを作り、 （ｂ）その流れの向きに中空穴の方向を一致させて、複
数の中空穴を有する誘電体コアを前記メッキ液内に浸漬
し、 （ｃ）しかも、その誘電体コアの中空穴に対向して陽極
板を設けるようにしたことを特徴とする誘電体コアの電
解メッキ方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62106347A JPS63274794A (ja) | 1987-05-01 | 1987-05-01 | 誘電体コアの電解メツキ方法 |
| EP88303929A EP0290210A3 (en) | 1987-05-01 | 1988-04-29 | Dielectric block plating process and a plating apparatus for carrying out the same |
| CA000565455A CA1323595C (en) | 1987-05-01 | 1988-04-29 | Dielectric block plating process and a plating apparatus for carrying out the same |
| KR1019880005056A KR910010150B1 (ko) | 1987-05-01 | 1988-04-30 | 유전체코어의 전해도금방법 |
| US07/189,165 US4882026A (en) | 1987-05-01 | 1988-05-02 | Dielectric block plating apparatus |
| US07/258,856 US4877493A (en) | 1987-05-01 | 1988-10-17 | Dielectric block plating process |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62106347A JPS63274794A (ja) | 1987-05-01 | 1987-05-01 | 誘電体コアの電解メツキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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