KR20160109701A - 도금조 및 이를 포함하는 도금 장치 - Google Patents

도금조 및 이를 포함하는 도금 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20160109701A
KR20160109701A KR1020150034609A KR20150034609A KR20160109701A KR 20160109701 A KR20160109701 A KR 20160109701A KR 1020150034609 A KR1020150034609 A KR 1020150034609A KR 20150034609 A KR20150034609 A KR 20150034609A KR 20160109701 A KR20160109701 A KR 20160109701A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plating
inlet
positive electrode
electrode plate
outlet
Prior art date
Application number
KR1020150034609A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102350044B1 (ko
Inventor
최성훈
우경녕
류한권
임기영
이만형
김종만
Original Assignee
엘에스엠트론 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘에스엠트론 주식회사 filed Critical 엘에스엠트론 주식회사
Priority to KR1020150034609A priority Critical patent/KR102350044B1/ko
Publication of KR20160109701A publication Critical patent/KR20160109701A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102350044B1 publication Critical patent/KR102350044B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/16—Apparatus for electrolytic coating of small objects in bulk
    • C25D17/18—Apparatus for electrolytic coating of small objects in bulk having closed containers
    • C25D17/20—Horizontal barrels
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06—Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614—Strips or foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06—Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614—Strips or foils
    • C25D7/0621—In horizontal cells

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

본 발명은, 피도금재에 금속을 전기 도금 가능한 도금조에 관한 것으로서, 케이스; 상기 케이스의 내부에 마련되며, 도금액이 수용되는 수용 공간; 제1 피도금재가 상기 도금액에 침지된 상태로 상기 수용 공간을 일방향 또는 상기 일방향과 대향되는 타방향 중 어느 한쪽 방향으로 통과하도록 상기 케이스에 각각 형성되는 제1 입구와 제1 출구; 제2 피도금재가 상기 도금액에 침지된 상태로 상기 수용 공간을 상기 일방향과 상기 타방향 중 어느 한쪽 방향으로 통과하도록 상기 케이스에 각각 형성되는 제2 입구와 상기 제2 출구; 상기 제1 피도금재와 대면하도록 상기 수용 공간에 설치되는 제1 양극판; 및 상기 제2 피도금재와 대면하도록 상기 수용 공간에 설치되는 제2 양극판을 포함한다.
이러한 본 발명에 의하면, 피도금재가 도금조를 왕복 통과함으로써 도금조의 설치 개수를 줄일 수 있으므로, 설비의 필요 설치 공간을 줄임과 동시에 설비의 설치 비용을 절감할 수 있다.

Description

도금조 및 이를 포함하는 도금 장치{Plating bath and plating device having the same}
본 발명은 피도금재에 금속을 전기 도금 가능한 도금조 및 이를 포함하는 도금 장치에 관한 것이다.
도 1은 종래의 도금 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
종래의 도금 장치, 보다 구체적으로 종래의 수직 도금 장치는, 피도금재(F)를 연속적으로 공급하는 공급 유닛(210), 도금액이 수용되며, 피도금재(F)가 도금액에 침지된 상태로 도금조(220)를 연속적으로 통과할 수 있도록 입구와 출구가 마련된 복수의 도금조(220), 도금조(220)의 내부를 연속적으로 통과하는 피도금재(F)와 소정 거리 이격되도록 각각의 도금조(220)의 내부에 설치되는 양극판(222), 각각의 도금조(220)의 입구 측과 출구 측에 구비되어 피도금재(F)에 음전위를 인가함과 동시에 피도금재(F)를 공정 진행 방향으로 이송시키는 복수의 통전롤(230), 피도금재(F)의 진행 방향을 전환하는 복수의 방향 전환롤(240), 및 도금이 완료된 피도금재(F)를 회수하는 회수 유닛(250)을 구비한다.
상기 피도금재(F)의 표면은 통전롤(230)에 의하여 음전위로 대전되므로, 도금액에 포함된 금속이온이 전기화학적 반응에 의해 피도금재(F)의 표면에 전착됨으로써 금속의 도금이 연속적으로 이루어지게 된다.
이러한 종래의 도금 장치는 도금의 진행 양상을 조절하기 위하여, 복수의 도금조(220)를 공정 진행 방향을 따라 배치한 후 피도금재(F)를 각각의 도금조(220)를 일방향으로 통과하도록 이송하였다. 이와 같이 복수의 도금조(220)를 마련함에 따라 종래의 도금 장치는, 설비의 필요 설치 공간이 커지고, 설비의 설치 비용이 증가된다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 도금조의 설치 개수를 줄일 수 있도록 구조를 개선한 도금조 및 이를 포함하는 도금 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 양상한 따른 도금조는, 케이스; 상기 케이스의 내부에 마련되며, 도금액이 수용되는 수용 공간; 제1 피도금재가 상기 도금액에 침지된 상태로 상기 수용 공간을 일방향 또는 상기 일방향과 대향되는 타방향 중 어느 한쪽 방향으로 통과하도록 상기 케이스에 각각 형성되는 제1 입구와 제1 출구; 제2 피도금재가 상기 도금액에 침지된 상태로 상기 수용 공간을 상기 일방향과 상기 타방향 중 어느 한쪽 방향으로 통과하도록 상기 케이스에 각각 형성되는 제2 입구와 상기 제2 출구; 상기 제1 피도금재와 대면하도록 상기 수용 공간에 설치되는 제1 양극판; 및 상기 제2 피도금재와 대면하도록 상기 수용 공간에 설치되는 제2 양극판을 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 제1 피도금재와 상기 제2 피도금재는 각각 상기 제1 양극판과 상기 제2 양극판의 사이 공간에 위치하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 제1 양극판과 상기 제2 양극판 중 적어도 어느 하나는, 격자 형태의 그물망 구조를 갖는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 제1 양극판과 상기 제2 양극판 중 적어도 어느 하나는, 미리 정해진 간격으로 형성된 다수의 관통홀을 구비하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 제1 피도금재와 상기 제2 피도금재 사이에 위치하도록 상기 수용 공간에 설치되는 차폐 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 차폐 부재는, 미리 정해진 간격으로 관통 형성된 다수의 관통홀을 구비하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 차폐 부재는, 상기 제1 피도금재의 일측 단부 및 상기 제1 피도금재의 일측 단부와 대면하는 상기 제2 피도금재의 일측 단부 사이에 설치되는 제1 차폐 부재; 및 상기 제1 피도금재의 타측 단부 및 상기 제1 피도금재의 타측 단부와 대면하는 상기 제2 피도금재의 타측 단부 사이에 설치되는 제2 차폐 부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 차폐 부재는, 격자 형태의 그물망 구조를 갖는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 제1 양극판과 상기 제2 양극판이 서로 동일한 전위를 갖도록 상기 제1 양극판과 상기 제2 양극판을 전기적으로 연결하는 연결 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 일 양상에 따른 도금 장치는, 상술한 본 발명의 일 양상에 따른 도금조; 상기 제1 피도금재를 상기 제1 입구와 상기 제1 출구를 통해 상기 도금조의 상기 수용 공간을 통과하도록 이송하고, 상기 제2 피도금재를 상기 제2 입구와 상기 제2 출구를 통해 상기 도금조의 상기 수용 공간을 통과하도록 이송하는 이송 유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 이송 유닛은, 상기 제1 피도금재와 상기 제2 피도금재에 각각 음전위를 인가함과 동시에 상기 제1 피도금재와 상기 제2 피도금재를 각각 이송하는 복수의 통전롤을 구비하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 피도금재를 상기 도금조에 공급하는 공급 유닛; 및 상기 피도금재를 상기 도금조로부터 회수하는 회수 유닛을 더 포함하며; 상기 제1 피도금재는, 상기 제1 입구와 상기 제1 출구를 통해 상기 수용 공간을 통과하는 상기 피도금재의 어느 일부분이고, 상기 제2 피도금재는, 상기 제1 입구와 상기 제2 출구를 통해 상기 수용 공간을 통과한 후, 상기 제2 입구와 상기 제2 출구를 통해 상기 수용 공간을 재통과하는 상기 피도금재의 다른 일부분인 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 도금조는, 미리 정해진 공정 진행 방향을 따라 복수 개가 마련되고, 상기 제1 입구와 상기 제2 출구는 각각, 상기 도금조의 케이스의 일측면에 형성되고, 상기 제1 출구와 상기 제2 입구는 각각, 상기 도금조의 케이스의 일측면과 대향되는 타측면에 형성되고, 상기 이송 유닛은, 상기 공급 유닛으로부터 공급된 피도금재를 상기 도금조들 중 최상류에 배치된 도금조의 제1 입구로 유입시키거나, 서로 인접하게 배치된 한 쌍의 도금조들 중 어느 도금조의 제1 출구로부터 배출된 피도금재를 공정 진행 방향을 따라 다른 도금조의 제1 입구로 유입시키거나, 상기 도금조들 중 최하류에 배치된 도금조의 제1 출구로부터 배출된 피도금재를 상기 최하류에 배치된 도금조의 제2 입구로 유입시키거나, 서로 인접하게 배치된 한 쌍의 도금조들 중 어느 도금조의 제2 출구로부터 배출된 피도금재를 공정 진행 방향을 따라 다른 도금조의 제2 입구로 유입시키거나, 상기 최상류에 배치된 도금조의 제2 출구로부터 배출된 피도금재를 상기 회수 유닛으로 회수시키도록 설치되는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 도금조는, 미리 정해진 공정 진행 방향을 따라 복수 개가 마련되며, 상기 제1 입구와 상기 제2 출구는 각각, 상기 도금조의 케이스의 일측면에 형성되고, 상기 제1 출구와 상기 제2 입구는 각각, 상기 도금조의 케이스의 일측면과 대향되는 타측면에 형성되고, 상기 이송 유닛은, 상기 공급 유닛으로부터 공급된 피도금재를 상기 도금조들 중 최상류에 배치된 도금조의 제1 입구로 유입시키거나, 각각의 도금조의 제1 출구로부터 배출된 피도금재를 상기 각각의 도금조의 제2 입구로 유입시키거나, 서로 인접하게 배치된 한 쌍의 도금조들 중 어느 도금조의 제2 출구로부터 배출된 피도금재를 공정 진행 방향을 따라 다른 도금조의 제1 입구로 유입시키거나, 상기 도금조들 중 최하류에 배치된 도금조의 제2 출구로부터 배출된 피도금재를 상기 회수 유닛으로 회수시키도록 설치되는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 이송 유닛은, 상기 피도금재의 이송 방향을 전환하는 방향 전환롤을 구비하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 제1 피도금재를 상기 도금조에 공급하는 제1 공급 유닛; 상기 제1 피도금재를 상기 도금조로부터 회수하는 제1 회수 유닛; 상기 제2 피도재를 상기 도금조에 공급하는 제2 공급 유닛; 및 상기 제2 피도금재를 상기 도금조로부터 회수하는 제2 회수 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 도금조는, 미리 정해진 공정 진행 방향을 따라 복수 개가 마련되며, 상기 제1 입구와 상기 제2 입구는 각각, 상기 도금조의 케이스의 일측면에 형성되고, 상기 제1 출구와 상기 제2 출구는 각각, 상기 도금조의 케이스의 일측면과 대향되는 타측면에 형성되고, 상기 이송 유닛은, 상기 제1 공급 유닛으로부터 공급된 제1 피도금재를 상기 도금조들 중 최상류에 배치된 도금조의 제1 입구로 유입시키거나, 서로 인접하게 배치된 한 쌍의 도금조들 중 어느 도금조의 제1 출구로부터 배출된 제1 피도금재를 공정 진행 방향을 따라 다른 도금조의 제1 입구로 유입시키거나, 상기 도금조들 중 최하류에 배치된 도금조의 제1 출구로부터 배출된 제1 피도금재를 상기 제1 회수 유닛으로 회수시키도록 설치되고, 상기 이송 유닛은, 상기 제2 공급 유닛으로부터 공급된 제2 피도금재를 상기 최상류에 배치된 도금조의 제2 입구로 유입시키거나, 서로 인접하게 배치된 한 쌍의 도금조들 중 어느 도금조의 제2 출구로부터 배출된 제2 피도금재를 공정 진행 방향을 따라 다른 도금조의 제2 입구로 유입시키거나, 상기 최하류에 배치된 도금조의 제2 출구로부터 배출된 제2 피도금재를 상기 제2 회수 유닛으로 회수시키도록 설치되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 도금조 및 이를 포함하는 도금 장치는 다음과 같은 효과를 갖는다.
첫째, 피도금재가 하나의 도금조를 왕복 통과함으로써 도금조의 설치 개수를 줄일 수 있으므로, 설비의 필요 설치 공간을 줄임과 동시에 설비의 설치 비용을 절감할 수 있다.
둘째, 하나의 도금조에서 서로 다른 방향으로 진행되는 2개의 피도금재에 대하여 동시에 도금을 진행할 수 있으므로, 도금조에서 단일의 피도금재에 대하여 도금을 진행하는 경우에 비해 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 종래의 도금 장치를 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 도금 장치를 개략적으로 나타내는 도면.
도 3a는 도 2의 도금 장치가 구비하는 일 예에 따른 도금조의 평면도.
도 3b는 도 3a의 도금조의 측면도.
도 4a는 도 2의 도금 장치가 구비하는 다른 일 예에 따른 도금조의 평면도.
도 4b는 도 4a의 제1 양극판 및 제2 양극판의 평면도.
도 4c는 도 4a의 차폐 부재의 평면도.
도 5a는 도 2의 도금 장치가 구비하는 다른 일 예에 따른 도금조의 평면도.
도 5b는 도 5a의 제1 양극판 및 제2 양극판의 평면도.
도 5c는 도 5a의 도금조의 측면도.
도 6a는 도 2의 도금 장치가 구비하는 다른 일 예에 따른 도금조의 측면도.
도 6b는 도 6a의 차폐 부재의 평면도.
도 7은 도 2의 도금 장치가 구비하는 다른 일 예에 따른 도금조의 측면도.
도 8은 제2 실시예에 따른 도금 장치를 개략적으로 나타내는 도면.
도 9는 제3 실시예에 따른 도금 장치를 개략적으로 나타내는 도면.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과하고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도면에서 각 구성요소 또는 그 구성요소를 이루는 특정 부분의 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 따라서, 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그러한 설명은 생략하도록 한다.
본 명세서에서, '최상류에 배치된 도금조'란 도금조들 중 피도금재를 공급하는 공급 유닛과 가장 인접하게 배치된 도금조를 말한다. 또한, '최하류에 배치된 도금조'란 도금조들 중 피도금재를 공급하는 공급 유닛과 가장 멀게 배치된 도금조를 말한다. 또한, '서로 인접하게 배치된 한 쌍의 도금조들'이란 도금조들 중 미리 정해진 공정 진행 방향을 따라 연속적으로 배치된 한 쌍의 도금조들을 말한다. 또한, 본 명세서에서 '공정 진행 방향'이란 피도금재를 미리 정해진 공정 순서대로 도금조들을 순차적으로 통과시키기 위한 피도금재의 이송 방향을 말한다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 도금 장치를 개략적으로 나타내는 도면이며, 도 3a는 도 2의 도금 장치가 구비하는 일 예에 따른 도금조의 평면도이며, 도 3b는 도 3a의 도금조의 측면도이다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 도금 장치는, 피도금재(F)를 공급하는 공급 유닛(10), 피도금재(F)에 대한 도금이 진행되는 복수의 도금조(20), 각각의 도금조(20)를 일방향으로 통과하도록 피도금재(F)를 이송함과 동시에 각각의 도금조(20)를 일방향과 대향되는 타방향으로 통과하도록 피도금재(F)를 이송하는 이송 유닛(30); 도금이 완료된 피도금재(F)를 회수하는 회수 유닛(40)을 포함한다.
먼저, 공급 유닛(10)은, 피도금재(F)를 연속적으로 공급하기 위한 장치이다. 공급 유닛(10)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 롤 형태로 권취된 시트 형상의 피도금재(F)를 권출하여 연속적으로 공급할 수 있다. 또한, 공급 유닛(10)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 도금조(20)들 중 최상류에 배치된 도금조(20)의 제1 입구(23a)와 대응하도록 설치된다.
다음으로, 도금조(20)는, 피도금재(F)에 금속을 도금하기 위한 장치이다. 도금조(20)는, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 케이스(21), 케이스(21)의 내부에 마련되며, 도금액이 수용되는 수용 공간(22), 피도금재(F)가 수용 공간(22)을 일방향으로 통과할 수 있도록 케이스(21)에 각각 형성되는 제1 입구(23a)와 제1 출구(23b), 피도금재(F)가 수용 공간(22)을 타방향으로 통과할 수 있도록 케이스(21)에 각각 형성되는 제2 입구(24a)와 제2 출구(24b), 입구(23a)(24a)들과 출구(23b)(24b)들을 통해 도금액이 유출되는 것을 방지하는 차단롤(28), 제1 입구(23a)와 제1 출구(23b)를 통해 수용 공간(22)을 일방향으로 통과하고 있는 피도금재(F)와 대면하도록 수용 공간(22)에 설치되는 제1 양극판(25), 제2 입구(24a)와 제2 출구(24b)를 통해 수용 공간(22)을 타방향으로 통과하는 있는 피도금재(F)와 대면하도록 수용 공간(22)에 설치되는 제2 양극판(26)을 포함한다.
이하에서는, 설명의 편의를 위하여 제1 입구(23a)와 제1 출구(23b)를 통해 수용 공간(22)을 일방향으로 통과하고 있는 피도금재(F)를 제1 피도금재(F1)로 명명하고, 제2 입구(24a)와 제2 출구(24b)를 통해 수용 공간(22)을 타방향으로 재통과하고 있는 피도금재(F)를 제2 피도금재(F2)라고 명명하기로 한다.
도금조(20)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 공정 진행 방향을 따라 미리 정해진 간격으로 복수 개가 설치된다. 도금조(20)의 설치 개수는, 특별히 한정되지 않으며, 피도금재(F) 상에 형성하고자 하는 금속층의 두께에 따라 결정될 수 있다.
케이스(21)는, 도금조(20)의 외관을 형성하며, 도금조(20)가 구비하는 구성 요소들의 설치 공간을 제공한다. 케이스(21)의 형상은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 케이스(21)는 장방향 단면 형상을 가질 수 있다.
수용 공간(22)은, 도금조(20)의 내부에 형성되며, 전해 도금 방식으로 피도금재(F) 상에 금속층을 형성하기 위한 도금액이 수용된다. 수용 공간(22)은, 외부의 도금액 공급장치(미도시)와 연결되어 도금액 공급장치로부터 도금액을 연속적으로 보충받을 수 있다.
제1 입구(23a)와 제1 출구(23b)는 제1 피도금재(F1)가 도금액에 침지된 상태로 수용 공간(22)을 일방향으로 통과하기 위한 제1 피도금재(F1)의 이동 통로를 제공한다. 도 3a에 도시된 바와 같이, 제1 입구(23a)는 케이스(21)의 일측면에 형성되며, 제1 출구(23b)는 케이스(21)의 일측면과 대향되는 케이스(21)의 타측면에 형성된다. 이와 같이 제1 입구(23a)와 제1 출구(23b)가 마련됨에 따라 제1 피도금재(F1)는, 후술할 통전롤(32)에 의해 음전위로 대전된 상태로 제1 입구(23a)를 통해 수용 공간(22)으로 유입된 후 제1 출구(23b)를 통해 수용 공간(22)으로부터 배출되어 수용 공간(22)을 일방향으로 통과하게 된다.
제2 입구(24a)와 제2 출구(24b)는 제2 피도금재(F2)가 도금액에 침지된 상태로 수용 공간(22)을 타방향으로 통과하기 위한 제2 피도금재(F2)의 이동 통로를 제공한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 제2 입구(24a)는 케이스(21)의 타측면에 형성되며, 제2 출구(24b)는 케이스(21)의 일측면에 형성된다. 즉, 제2 입구(24a) 및 제2 출구(24b)는, 제1 입구(23a) 및 제1 출구(23b)와 형성 방향이 반대된다. 이와 같이 제2 입구(24a)와 제2 출구(24b)가 마련됨에 따라 제2 피도금재(F2)는, 후술할 통전롤(32)에 의해 음전위로 대전된 상태로 제2 입구(24a)를 통해 수용 공간(22)으로 유입된 후 제2 출구(24b)를 통해 수용 공간(22)으로부터 배출되어 수용 공간(22)을 타방향으로 통과하게 된다.
차단롤(28)은 입구들(23a)(24a)과 출구들(23b)(24b)을 통해 도금액이 유출되는 것을 방지하기 위한 부재이다. 차단롤(28)은, 제1 입구(23a), 제1 출구(23b), 제2 입구(24a) 및 제2 출구(24b)에 각각 설치된다. 도 3a에 도시된 바와 같이, 차단롤(28)은 입구들(23a)(24a)과 출구들(23b)(24b)의 외측에 설치되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 차단롤(28)은 입구들(23a)(24a)과 출구들(23b)(24b)의 내측에 설치되거나 입구들(23a)(24a)과 출구들(23b)(24b)의 외측과 내측에 모두 설치될 수도 있다. 또한, 차단롤(28)은 도금액에 포함되는 금속 이온이 석출되지 않도록 절연체인 것이 바람직하며 피도금재(F)의 표면에 손상을 주지 않는, 예컨데 고무 수지와 같은 재료로 형성되는 것이 바람직하다.
제1 양극판(25)은 음전위로 대전된 제1 피도금재(F1)와 소정의 간격을 사이에 두고 대향되도록 설치되며, 제2 양극판(26)은 음전위로 대전된 제2 피도금재(F2)와 소정의 간격을 사이에 두고 대향되도록 설치된다. 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 양극판(25)과 제2 양극판(26)은, 제1 양극판(25)과 제2 양극판(26) 사이 공간에 제1 피도금재(F1)와 제2 피도금재(F2)가 각각 위치하도록 설치되는 것이 바람직하다. 제1 양극판(25)과 제2 양극판(26)의 형태는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1 양극판(25)과 제2 양극판(26)은 판상 형태를 가질 수 있다. 제1 양극판(25)과 제2 양극판(26)은 각각, 소정의 전원 공급 장치인 정류기(미도시)와 연결되며, 정류기로부터 양전위가 인가된다.
한편, 제1 양극판(25) 및 제2 양극판(26)에서 발생한 전기장들은 각각, 제1 양극판(25) 및 제2 양극판(26)과 제1 피도금재(F1) 및 제2 피도금재(F2) 사이의 거리의 제곱에 반비례한 세기로 제1 피도금재(F1) 및 제2 피도금재(F2)에 작용한다. 그런데, 제1 양극판(25)과 제2 양극판(26)의 전위가 서로 다른 경우, 예를 들어, 제2 양극판(26)의 전위가 제1 양극판(25)의 전위보다 큰 경우에는 제2 양극판(26)의 전기장이 제1 양극판(25)의 전기장에 비해 더 넓은 범위에서 더 큰 세기로 제1 피도금재(F1) 및 제2 피도금재(F2)에 작용하게 된다.
그러면, 비록 제1 양극판(25)과 제1 피도금재(F1) 사이의 거리가 제2 양극판(25)과 제1 피도금재(F2) 사이의 거리보다 가깝더라도 제2 양극판(26)의 전기장이 제1 양극판(25)의 전기장보다 제1 피도금재(F1)에 더 강한 영향을 미칠 수 있다. 이로 인해, 제2 양극판(26)으로부터 방출된 전자가 제1 피도금재(F1)에 도달하여 제1 피도금재(F1)에 금속층이 오석출이 발생할 가능성이 있다.
또한, 이러한 제1 양극판(25)과 제2 양극판(26) 사이의 전위의 불일치 이외에도 여러 가지 원인들로 인하여, 제1 양극판(25)으로부터 방출된 전자가 제2 피도금재(F2)에 도달하거나 제2 양극판(26)으로부터 방출된 전자가 제1 피도금재(F1)에 도달함으로써 제1 피도금재(F1)와 제2 피도금재(F2)에 각각 금속층이 오석출될 가능성이 있다.
이러한 금속층의 오석출을 방지하기 위해 도금조(20)는, 제1 피도금재(F1)와 제2 피도금재(F2) 사이 공간에 위치하도록 수용 공간(22)에 설치되는 차폐 부재(27)를 더 포함할 수 있다. 차폐 부재(27)는, 도 3b에 도시된 바와 같이, 제1 피도금재(F1)의 양측 단부 및 제2 피도금재(F2)의 양측 단부와 케이스(21)의 내측면 사이 공간을 지나는 전자들을 차폐할 수 있도록 제1 피도금재(F1) 및 제2 피도금재(F2)보다 넓은 폭을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 차폐 부재(27)는, 차폐 부재(27) 상에 금속 이온이 오석출되지 않도록 절연체인 것이 바람직하다. 이와 같이 차폐 부재(27)가 마련됨에 따라, 제1 양극판(25) 및 제2 피도금재(F2) 사이 공간과, 제2 양극판(26) 및 제1 피도금재(F1) 사이 공간을 각각 차폐할 수 있다. 따라서, 제1 양극판(25)으로부터 방출된 전자가 제2 피도금재(F2)로 도달하거나 제2 양극판(26)으로부터 방출된 전자가 제1 피도금재(F1)에 도달하여 제1 피도금재(F1)와 제2 피도금재(F2)에 각각 금속층이 오석출되는 것을 방지할 수 있다.
다음으로, 이송 유닛(30)은, 피도금재(F)를 이송함과 동시에 피도금재(F)가 음전위를 인가하기 위한 장치이다. 이송 유닛(30)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 피도금재(F)에 음전위를 인가함과 동시에 피도금재(F)를 각각의 도금조(20)의 수용 공간(22)을 통과하도록 이송하는 복수의 통전롤(32), 및 피도금재(F)의 이송 방향을 전환하는 방향 전환롤(34)을 포함한다.
통전롤(32)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 공급 유닛(10)과 도금조(20)들 중 최상류에 배치된 도금조(20)의 제1 입구(23a) 사이와, 서로 인접하게 배치된 한 쌍의 도금조(20)들 중 어느 도금조(20)의 제1 출구(23b)와 다른 도금조(20)의 제1 입구(23a) 사이와, 그리고 도금조(20)들 중 최하류에 배치된 도금조(20)의 제1 출구(23b)와 상기 최하류에 배치된 도금조(20)의 제2 입구(24a) 사이에 각각 적어도 하나씩 설치될 수 있다. 또한, 통전롤(32)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 서로 인접하게 배치된 한 쌍의 도금조(20)들 중 어느 도금조(20)의 제2 출구(24b)와 다른 도금조(20)의 제2 입구(24a) 사이와, 상기 최상류에 배치된 도금조(20)의 제2 출구(24b)와 회수 유닛(40) 사이에 각각 적어도 하나씩 설치될 수 있다.
방향 전환롤(34)은, 도금조(20)들 중 최하류에 배치된 도금조(20)의 제1 출구(23b)와 도금조(20)들 중 최하류에 배치된 도금조(20)의 제2 입구(24a) 사이에 설치되며, 피도금재(F)의 이송 방향을 일방향 쪽에서 타방향 쪽으로 전환한다.
이와 같이 통전롤(32)과 방향 전환롤(34)이 마련됨에 따라 이송 유닛(30)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 공급 유닛(10)과 방향 전환롤(34) 사이 구간에서는 피도금재(F)를 각각의 도금조(20)의 수용 공간(22)을 일방향으로 통과하도록 이송하고, 방향 전환롤(34)과 회수 유닛(40) 사이 구간에서는 피도금재(F)를 각각의 도금조(20)의 수용 공간(22)을 타방향으로 통과하도록 이송할 수 있다. 그러면, 피도금재(F)는 각각의 도금조(20)의 수용 공간(22)을 일방향과 타방향으로 각각 1번씩, 총 2번에 걸쳐 통과하게 된다. 따라서, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 도금 장치는, 피도금재(F)가 각각의 도금조(220)의 수용 공간을 일방향으로 1번씩만 통과하는 종래의 도금 장치에 비하여, 도금조(20)의 설치 개수를 절반으로 줄일 수 있으므로, 설비의 필요 설치 공간을 줄임과 동시에 설비의 설치 비용을 절감할 수 있다.
한편, 통전롤(32)을 이용하여 피도금재(F)를 이송함과 동시에 피도금재(F)에 음전위를 인가하는 것으로 설명하였으나 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 이송 유닛은, 구동 모터로부터 구동력을 전달받아 피도금재(F)를 이송하는 구동 PVC롤(미도시) 기타 다양한 종류의 이송 부재를 더 포함할 수 있다.
다음으로, 회수 유닛(40)은, 피도금재(F)를 연속적으로 회수하기 위한 장치이다. 회수 유닛(40)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 도금이 완료된 피도금재(F)를 롤 형태로 권취하여 연속적으로 회수할 수 있다. 또한, 회수 유닛(40)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 도금조(20)들 중 최상류에 배치된 도금조(20)의 제2 출구(24b)와 대응하도록 설치된다.
이하에서는, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 도금 장치를 이용한 도금 방법을 설명하기로 한다.
먼저, 피도금재(F)가 통과될 수 있는 제1 입구(23a), 제1 출구(23b), 제2 입구(24a) 및 제2 출구(24b)가 각각 구비된 복수의 도금조(20)를 미리 정해진 공정 진행 방향을 따라 배치한다.
다음으로, 제1 양극판(25)을 제1 피도금재(F1)와 대향되도록 설치하고, 제2 양극판(26)을 제2 피도금재(F2)와 대향되도록 설치하고, 차폐 부재(27)를 제1 피도금재(F1)와 제2 피도금재(F2) 사이에 위치하도록 설치하고, 차단롤(28)을 각각의 입구(23a)(24a)와 각각의 출구(23b)(24b)에 설치하고, 각각의 도금조(20)에 도금액을 충전한다.
이후에, 통전롤(32)을 각각의 도금조(20)의 사이와, 공급 유닛(10)과 도금조(20)들 중 최상류에 배치된 도금조(20)의 사이와, 도금조(20)들 중 최상류에 배치된 도금조(20)와 회수 유닛(40) 사이에 각각 설치한다. 또한, 방향 전환롤(34)을 최하류에 위치한 도금조(20)의 제1 출구(23b)와 제2 입구(24a) 사이에 배치되도록 설치한다.
상술한 준비 과정이 완료되면, 각각의 통전롤(32)과 각각의 양극판(25)(26)에 음전위 및 양전위를 각각 인가하고, 피도금재(F)를 공급 유닛(10)과 방향 전환롤(34) 사이 구간에서는 각각의 도금조(20)의 수용 공간(22)을 일방향으로 통과하도록 이송하고 방향 전환롤(34)과 회수 유닛(40) 사이 구간에서는 각각의 도금조(20)의 수용 공간(22)을 타방향으로 통과하도록 이송한다. 그러면 양 전위로 대전된 각각의 양극판(25)(26)과 음전위로 대전된 각각의 제1 피도금재(F1) 또는 제2 피도금재(F2) 사이에서 전해 반응이 유발되어 금속 이온이 제1 피도금재(F1) 또는 제2 피도금재(F2)의 표면에 석출되어 전착된다.
예를 들어, 도금액으로 황산구리 수용액을 사용할 경우, 도금조(20)의 수용 공간(22)의 피도금재(F)가 통과하는 동안 도금조(20)의 수용 공간(22)에서 발생하는 전기화학 반응식은 하기 화학식 1과 같다.
[화학식 1]
도금액 ; CuSO4 ↔ Cu2+ + SO4 2-
H2O ↔ H+ + OH-
피도금재(F) ; Cu2 + + 2e- → Cu
양극판 ; 2H2O → O2 + 4H+ + 4e-
상기와 같은 금속의 전착은 피도금재(F)가 각각의 도금조(20)를 통과할 때마다 반복적으로 이루어진다.
도 4a는 도 2의 도금 장치가 구비하는 다른 일 예에 따른 도금조의 평면도이며, 도 4b는 도 4a의 제1 양극판 및 제2 양극판의 평면도이며, 도 4c는 도 4a의 차폐 부재의 평면도이다.
다른 일 예에 따른 도금조(20a)는, 도 4a 내지 도 4c에 도시된 바와 같이, 제1 양극판(25a) 및 제2 양극판(26a)의 구조와 차폐 부재(27a)의 구조가 변경되었다는 점에서 상술한 일 예에 따른 도금조(20)와 차이점을 갖는다.
먼저, 제1 양극판(25a) 및 제2 양극판(26a)은 각각, 도 4b에 도시된 바와 같이, 미리 정해진 간격을 두고 형성된 복수의 관통홀(25b)(26b)을 구비한다.
도금액과 제1 양극판(25a) 및 제2 양극판(26a)의 반응 효율을 증가시키기 위해서는, 제1 양극판(25a) 및 제2 양극판(26a)과 넓은 면적에 걸쳐 접촉되도록 도금액이 유동되는 것이 바람직하다. 그런데, 도 3a에 도시된 바와 같이, 제1 양극판(25)과 제2 양극판(26)이 판상 형태를 갖는 경우에는, 도금액이 제1 피도금재(F1) 및 제2 피도금재(F2)와 각각 대면하는 제1 양극판(25) 및 제2 양극판(26)의 일면의 양측 단부를 경유하여야만 상기 제1 양극판(25) 및 제2 양극판(26)의 일면의 반대 쪽에 위치한 제1 양극판(25) 및 제2 양극판(26)의 타면 쪽으로 도금액이 유동될 수 있다. 따라서, 도금액의 유동 경로가 상대적으로 긴 제1 양극판(25) 및 제2 양극판(26)의 타면은 도금액과의 반응에 실질적으로 참여하지 못하게 된다.
그런데, 도 4b에 도시된 바와 같이, 제1 양극판(25a)과 제2 양극판(26a)에 복수의 관통홀(25b)(26b)이 형성된 경우에는, 도금액이 제1 양극판(25a) 및 제2 양극판(26a)의 일면의 양측 단부를 경유하지 않아도 각각의 관통홀(25b)(26b)을 통해 제1 양극판(25a) 및 제2 양극판(26a)의 타면까지 도금액이 바로 진입할 수 있다. 따라서, 제1 양극판(25a) 및 제2 양극판(26a)의 타면과 관통홀(25a)(26a)들의 내주면이 도금액과의 반응에 실질적으로 참여할 수 있게 되어 도금액과 제1 양극판(25a) 및 제2 양극판(26a) 사이의 반응 효율을 증가시킬 수 있다.
다음으로, 차폐 부재(27a)는, 도 4c에 도시된 바와 같이, 미리 정해진 간격을 두고 형성된 복수의 관통홀(27b)을 구비한다. 차폐 부재(27a)는 제1 피도금재(F1)와 제2 피도금재(F2) 사이에 위치하여 제1 양극판(25a)으로부터 방출된 전자가 제2 피도금재(F2)를 향해 유동하거나 제2 양극판(26a)으로부터 방출된 전자가 제1 피도금재(F1)를 향해 유동하는 것을 차단할 수 있으나, 차폐 부재(27a)로 인해 도금액의 유동이 저해되어 도금액과 제1 피도금재(F1) 및 제2 피도금재(F2)의 반응 효율이 저해될 가능성이 있다.
이를 해결하기 위하여, 차폐 부재(27a)에 도금액이 통과될 수 있는 복수의 관통홀(27b)을 마련하는 것이다. 그런데, 차폐 부재(27a)의 전체 영역 중 제1 피도금재(F1)와 대면하지 않는 영역에 관통홀(27b)이 형성되면, 이러한 관통홀(27b)을 통해 제1 양극판(25a)으로부터 방출된 전자가 제2 피도금재(F2)를 향해 유동하거나 제2 양극판(26a)으로부터 방출된 전가가 제1 피도금재(F1)를 향해 유동할 수 있다. 따라서, 도 4c에 도시된 바와 같이, 차폐 부재(27a)의 전체 영역 중 제1 피도금재(F1)와 대면하지 않는 영역에는 관통홀(27b)이 형성되지 않도록 관통홀(27b)은 차폐 부재(27a)의 단부로부터 미리 정해진 간격(l) 이상 이격되도록 형성되는 것이 바람직하다.
이와 같이 관통홀(27b)이 형성됨에 따라, 차폐 부재(27a)를 통해 전자의 유동을 차단함과 동시에 관통홀(27b)들을 통해 도금액의 유동이 저해되는 것을 방지할 수 있다.
도 5a는 도 2의 도금 장치가 구비하는 다른 일 예에 따른 도금조의 평면도이며, 도 5b는 도 5a의 제1 양극판 및 제2 양극판의 평면도이며, 도 5c는 도 5a의 도금조의 측면도이다.
다른 일 예에 따른 도금조(20b)는, 도 5a 내지 도 5c에 도시된 바와 같이, 제1 양극판(25c) 및 제2 양극판(26c)의 구조와 차폐 부재의 구조가 변경되었다는 점에서 상술한 일 예에 따른 도금조(20)와 차이점을 갖는다.
먼저, 제1 양극판(25c) 및 제2 양극판(26c)은 각각, 도 5b에 도시된 바와 같이, 격자 형태의 그물망 구조를 갖는다. 여기서, 제1 양극판(25c) 및 제2 양극판(26c)의 그물눈은, 도 4b 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 제1 양극판(25a) 및 제2 양극판(26a)의 관통홀(25b)(26b)보다 더욱 촘촘한 간격으로 형성된다. 그러면, 제1 양극판(25a) 및 제2 양극판(26a)의 관통홀(25b)(26b)을 통해 도금액이 제1 양극판(25a) 및 제2 양극판(26a)의 타면으로 진입하는 경우에 비하여, 제1 양극판(25c) 및 제2 양극판(26c)의 그물눈을 통해 도금액이 제1 양극판(25c) 및 제2 양극판(26c)의 타면으로 더욱 용이하게 진입할 수 있다. 따라서, 제1 양극판(25c) 및 제2 양극판(26c)의 타면과 그물눈의 내주면이 도금액과의 반응에 실질적으로 참여할 수 있게 되어 도금액과 제1 양극판(25c) 및 제2 양극판(26c) 사이의 반응 효율을 더욱 증가시킬 수 있다.
다음으로, 차폐 부재는, 도 5c에 도시된 바와 같이, 제1 피도금재(F1)의 일측 단부 및 제1 피도금재(F1)의 일측 단부와 대면하는 제2 피도금재(F2)의 일측 단부 사이 공간에 설치되는 제1 차폐 부재(27c), 및 제1 피도금재(F1)의 타측 단부 및 제1 피도금재(F1)의 타측 단부와 대면하는 제2 피도금재(F2)의 타측 단부 사이에 설치되는 제2 차폐 부재(27d)를 포함한다.
전술한 바와 같이, 제1 양극판(25c)과 제2 피도금재(F2) 사이에는 제1 피도금재(F1)가 위치하고, 제2 양극판(26c)과 제1 피도금재(F1) 사이에는 제2 피도금재(F2)가 위치하고 있다. 그러므로, 제1 양극판(25c)으로부터 방출된 전자가 제2 피도금재(F2)를 향해 유동하기 위해서는 제1 피도금재(F1)의 양측 단부와 케이스(21)의 내측면 사이 공간을 경유하여야 하며, 제2 양극판(26c)으로부터 방출된 전자가 제1 피도금재(F1)를 향해 유동하기 위해서는 제2 피도금재(F2)의 양측 단부와 케이스(21)의 내측면 사이 공간을 경유하여야 한다.
그러므로, 제1 피도금재(F1)의 양측 단부 및 케이스(21)의 내측면 사이 공간과 제2 피도금재(F2)의 양측 단부 및 케이스(21)의 내측면 사이 공간만 차단하여도 제1 양극판(25c)으로부터 방출된 전자가 제2 피도금재(F2)를 향해 유동하거나 제2 양극판(26c)으로부터 방출된 전자가 제1 피도금재(F1)를 향해 유동하는 것을 실질적으로 차단할 수 있다. 따라서, 제1 차폐 부재(27c)와 제2 차폐 부재(27d)를 각각 마련함으로써, 제1 양극판(25c)으로부터 방출된 전자가 제2 피도금재(F2)를 향해 유동하거나 제2 양극판(26c)으로부터 방출된 전자가 제1 피도금재(F1)를 향해 유동하는 것을 방지함과 동시에 제1 차폐 부재(27c)와 제2 차폐 부재(27d)로 인한 도금액의 유동 저해를 최소화시킬 수 있다.
도 6a는 도 2의 도금 장치가 구비하는 다른 일 예에 따른 도금조의 측면도이며, 도 6b는 도 6a의 차폐 부재의 평면도이다.
다른 일 예에 따른 도금조(20c)는, 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 차폐 부재(27e)의 구조가 변경되었다는 점에서 상술한 일 예에 따른 도금조(20)와 차이점을 갖는다.
차폐 부재(27e)는, 도 6b에 도시된 바와 같이, 격자 형태의 그물망 구조를 갖는다. 여기서, 차폐 부재(27e)의 그물눈(27f)은, 도 4c 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 차폐 부재(27a)의 관통홀(27b)보다 더욱 촘촘한 간격으로 형성된다. 따라서, 차폐 부재(27e)는, 차폐 부재(27e)로 인하여 도금액의 유동이 저해되는 것을 더욱 효과적으로 방지할 수 있다.
그런데, 차폐 부재(27e)의 전체 영역 중 제1 피도금재(F1) 및 제2 피도금재(F2)와 대면하지 않는 영역에 그물눈(27f)이 형성되면, 이러한 그물눈(27f)을 통해 제1 양극판(25)으로부터 방출된 전자가 제2 피도금재(F2)를 향해 유동하거나 제2 양극판(26)으로부터 방출된 전자가 제1 피도금재(F1)를 향해 유동할 수 있다. 따라서, 차폐 부재(27e)의 전체 영역 중 제1 피도금재(F1) 및 제2 피도금재(F2)와 대면하지 않는 영역에는 그물눈(27f)이 형성되지 않도록 그물눈(27f)은 차폐 부재(27e)의 단부로부터 미리 정해진 간격(l) 이상 이격되도록 형성되는 것이 바람직하다.
도 7은 도 2의 도금 장치가 구비하는 다른 일 예에 따른 도금조의 측면도이다.
다른 일 예에 따른 도금조(20d)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 차폐 부재(27) 대신 연결 부재(29)를 포함하다는 점에서 상술한 일 예에 따른 도금조(20)와 차이점을 갖는다.
연결 부재(29)는, 제1 양극판(25)과 제2 양극판(26)이 서로 동일한 전위를 갖도록 제1 양극판(25)과 제2 양극판(26)을 전기적으로 연결하는 부재이다. 연결 부재(29)의 구조는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 연결 부재(29)는 제1 양극판(25)과 제2 양극판(26)을 전기적으로 연결하는 전기 배선의 구조를 가질 수 있다. 그러면, 제1 양극판(25)과 제2 양극판(26)이 연결 부재(29)에 의하여 전기적으로 연결되어 동일한 전위를 갖게 됨으로써, 제1 피도금재(F1)에는 이와 근접한 제1 양극판(25)의 전기장이 우세한 영향을 미치고 제2 피도금재(F2)에는 이와 근접한 제2 양극판(26)의 전기장이 우세한 영향을 미치게 된다. 이로 인해, 제1 양극판(25)으로부터 방출된 전자는 이와 대면하는 제1 피도금재(F1)를 향해서만 유동하고 제2 양극판(26)으로부터 방출된 전자는 이와 대면하는 제2 피도금재(F2)를 향해서만 유동하게 된다. 따라서, 연결 부재(29)는, 제1 피도금재(F1)와 제2 피도금재(F2)에 각각 금속층이 오석출되는 것을 방지할 수 있다. 여기서, 연결 부재(29)와 전술한 차폐 부재는, 이 중 어느 하나가 도금조에 선택적으로 설치되어야 하는 것은 아니며, 도금조에 함께 설치될 수도 있다.
한편, 본 명세서에서는, 도 3a에 도시된 바와 같이, 제1 양극판(25), 제2 양극판(26) 및 차폐 부재(27)는 도금조(20)에 함께 설치되고, 도 4a에 도시된 바와 같이, 제1 양극판(25a), 제2 양극판(26a) 및 차폐 부재(27a)는 도금조(20a)에 함께 설치되고, 도 5a에 도시된 바와 같이, 제1 양극판(25c), 제2 양극판(25c), 제1 차폐 부재(27c) 및 제2 차폐 부재(27d)는 도금조(20b)에 함께 설치되고, 도 6a에 도시된 바와 같이, 제1 양극판(25), 제2 양극판(26) 및 차폐 부재(27e)는 도금조(20c)에 함께 설치되고, 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 양극판(25), 제2 양극판(26) 및 연결 부재(29)는 도금조(20d)에 함께 설치되는 것으로 설명하였다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 양극판(25)(25a)(25c)들과, 제2 양극판(26)(26a)(26c)들과, 차폐 부재(27)(27a)(27c)(27d)(27e)들과, 연결 부재(29)는 각각, 개별적으로 선택되어 도금조(20)에 설치될 수 있다.
도 8은 제2 실시예에 따른 도금 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 도금 장치는, 도 8에 도시된 바와 같이, 도금조(20)와 이송 유닛(30)의 통전롤(32)의 배치 형태가 변경되었다는 점에서 본 발명의 제1 실시예에 따른 도금 장치와 차이점을 갖는다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 도금 장치에서는, 설명의 편의를 위하여 제1 입구(23a)와 제1 출구(23b)를 통해 수용 공간(22)을 일방향으로 통과하고 있는 피도금재(F)를 제1 피도금재(F1)로 명명하고, 제2 입구(24a)와 제2 출구(24b)를 통해 수용 공간(22)을 타방향으로 재통과하고 있는 피도금재(F)를 제2 피도금재(F2)라고 명명하기로 한다.
도금조(20)는, 도 8에 도시된 바와 같이, 어느 도금조(20)의 입구들(23a)(24a) 및 출구들(23b)(24b)과 다른 도금조(20)의 입구들(23a)(24a) 및 출구들(23b)(24b)이 서로 대면하지 않도록 배치된다.
통전롤(32)은, 도 8에 도시된 바와 같이, 피도금재(F)를 어느 도금조(20)의 수용 공간(22)을 일방향과 타방향으로 왕복 통과한 후에 다른 도금조(20)를 향하도록 이송한다.
보다 구체적으로, 통전롤(32)은, 도 8에 도시된 바와 같이, 공급 유닛(10)과 도금조(20)들 중 최상류에 배치된 도금조(20)의 제1 입구(23a) 사이와, 서로 인접하게 배치된 한 쌍의 도금조(20)들 중 어느 도금조(20)의 제2 출구(24b)와 다른 도금조(20)의 제1 입구(23a) 사이와, 최하류에 배치된 도금조(20)의 제2 출구(24b)와 회수 유닛(40) 사이에 설치될 수 있다. 또한, 통전롤(32)은, 도 8에 도시된 바와 같이, 각각의 도금조(20)의 제1 출구(23b)와 제2 입구(24a) 사이에 배치되도록 설치될 수 있다.
이와 같이 통전롤(32)이 마련됨에 따라 이송 유닛(30)은, 도 8에 도시된 바와 같이, 피도금재(F)를 어느 도금조(20)의 수용 공간(22)을 일방향과 타방향으로 왕복 주행한 후 다른 도금조(20)를 향하도록 이송할 수 있다. 그러면, 각각의 도금조(20)의 제1 출구(23b)로부터 배출된 피도금재(F)를 각각의 도금조(20)의 제2 입구(24a)로 바로 유입시킬 수 있다. 그러므로, 본 발명의 제1 실시예에 따른 도금 장치에 비하여, 제1 피도금재(F1)와 제2 피도금재(F2)에 형성된 금속층의 두께 차이가 적어짐으로써 제1 피도금재(F1)와 제2 피도금재(F2)의 저항이 차이가 적어진다. 따라서, 본 발명의 제2 실시예에 따른 도금 장치는, 제1 양극판(25)으로부터 방출된 전자가 제2 피도금재(F2)를 향해 유동되어 제2 피도금재(F2) 상에 금속층이 오석출되는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.
도 9는 제3 실시예에 따른 도금 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
본 발명의 제3 실시예에 따른 도금 장치는, 서로 개별적으로 공급 및 회수되는 제1 피도금재(F1)와 제2 피도금재(F2)를 도금조(130)의 수용 공간(132)에 동시에 통과시키는 점에서, 단일의 피도금재(F)를 도금조(20)의 수용 공간(22)에 왕복 통과시키는 본 발명의 제1 실시예에 따른 도금 장치와 차이점을 갖는다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 도금 장치는, 제1 피도금재(F1)를 연속적으로 공급하는 제1 공급 유닛(110), 제2 피도금재(F2)를 연속적으로 공급하는 제2 공급 유닛(120), 공정 진행 방향을 따라 미리 정해진 간격으로 설치되는 복수의 도금조(130), 제1 피도금재(F1)를 각각의 도금조(130)의 수용 공간(132)을 통과하도록 이송하는 제1 이송 유닛(140), 제2 피도금재(F2)를 각각의 도금조(130)의 수용 공간(132)을 통과하도록 이송하는 제2 이송 유닛(150), 도금이 완료된 제1 피도금재(F1)를 회수하는 제1 회수 유닛(160), 및 도금이 완료된 제2 피도금재(F2)를 회수하는 제2 회수 유닛(170)을 포함한다.
먼저, 제1 공급 유닛(110) 및 제2 공급 유닛(120)은 각각, 롤 상태로 권취된 제1 피도금재(F1)와 제2 피도금재(F2)를 권출하여 연속적으로 공급한다. 또한, 제1 공급 유닛(110) 및 제2 공급 유닛(120)은 각각, 도금조(130)들 중 최상류에 배치된 도금조(130)의 제1 입구(133a) 및 제2 입구(134a)와 대응하도록 설치된다.
다음으로, 도금조(130)는, 입구들(133a)(134a)과 출구들(133b)(134b)의 형성 위치가 본 발명의 제1 실시예에 따른 도금 장치의 도금조(20)와 다르다. 보다 구체적으로, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 입구(133a)와 제2 입구(134a)는 케이스(131)의 일측면에 형성되고, 제1 출구(133b)와 제2 출구(134b)는 케이스(131)의 일측면과 대면하는 케이스(131)의 타측면에 형성된다.
또한, 도금조(130)는, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 피도금재(F1)와 대면하도록 설치되는 제1 양극판(135), 및 제2 피도금재(F2)와 대면하도록 설치되는 제2 양극판(136)을 포함한다. 제1 양극판(135)과 제2 양극판(136)은 그 사이 공간에 제1 피도금재(F1)와 제2 피도금재(F2) 사이에 위치하도록 설치되는 것이 바람직하다.
다음으로, 제1 이송 유닛(140)은, 제1 피도금재(F1)를 각각의 도금조(130)의 수용 공간(132)을 일방향으로 통과하도록 이송한다. 보다 구체적으로, 제1 이송 유닛(140)은, 제1 피도금재(F1)를 각각의 도금조(130)의 제1 입구(133a)로 유입된 후 각각의 도금조(130)의 제1 출구(133b)로부터 배출되어 각각의 도금조(130)의 수용 공간(132)을 일방향으로 통과하도록 이송한다.
이를 위하여, 제1 이송 유닛(140)은, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 공급 유닛(110)과 도금조(130)들 중 최상류에 배치된 도금조(130)의 제1 입구(133a) 사이와, 서로 인접하게 배치된 한 쌍의 도금조(130)들의 제1 출구(133b)와 제1 입구(133a) 사이와, 도금조(130)들 중 최하류에 배치된 도금조(130)의 제1 출구(133b)와 제1 회수 유닛(160) 사이에 각각 설치되어, 제1 피도금재(F1)를 이송함과 동시에 제1 피도금재(F1)에 음전위를 인가하는 복수의 제1 통전롤(142)을 포함할 수 있다.
다음으로, 제2 이송 유닛(150)은, 제2 피도금재(F2)를 각각의 도금조(130)의 수용 공간(132)을 일방향으로 통과하도록 이송한다. 보다 구체적으로, 제2 이송 유닛(150)은, 제2 피도금재(F2)를 각각의 도금조(130)의 제2 입구(134a)로 유입된 후 각각의 도금조(130)의 제2 출구(134b)로부터 배출되어 각각의 도금조(130)의 수용 공간(132)을 일방향으로 통과하도록 이송한다.
이를 위하여, 제2 이송 유닛(150)은, 도 9에 도시된 바와 같이, 제2 공급 유닛(110)과 도금조(130)들 중 최상류에 배치된 도금조(130)의 제2 입구(134a) 사이와, 서로 인접하게 배치된 한 쌍의 도금조(130)들의 제2 출구(134b)와 제2 입구(134a) 사이와, 도금조(130)들 중 최하류에 배치된 도금조(130)의 제2 출구(134b)와 제2 회수 유닛(170) 사이에 각각 설치되어, 제2 피도금재(F2)를 이송함과 동시에 제2 피도금재(F2)에 음전위를 인가하는 복수의 제2 통전롤(152)을 포함할 수 있다.
다음으로, 제1 회수 유닛(160) 및 제2 회수 유닛(170)은 각각, 도금이 완료된 제1 피도금재(F1)와 제2 피도금재(F2)를 롤 상태로 권취하여 연속적으로 회수한다. 제1 회수 유닛(160) 및 제2 회수 유닛(170)은 각각, 도금조(130)들 중 최하류에 배치된 도금조(130)의 제1 출구(133b) 및 제2 출구(134b)와 대응하도록 설치된다.
본 발명의 제3 실시예에 따른 도금 장치는, 서로 개별적으로 공급 및 회수되는 제1 피도금재(F1)와 제2 피도금재(F2)를 각각의 도금조(130)의 수용 공간(132)을 동시에 통과시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 제3 실시예에 따른 도금 장치는, 서로 다른 2개의 피도금재(F1)(F2)에 대하여 동시에 도금을 진행할 수 있으므로, 단일의 피도금재에 대하여만 도금을 진행할 수 있는 종래의 도금 장치에 비하여 생산성을 향상시킬 수 있다.
이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
10 : 공급 유닛 20 : 도금조
21 : 케이스 22 : 수용 공간
23a : 제1 입구 23b : 제1 출구
24a : 제2 입구 24b : 제2 출구
25 : 제1 양극판 26 : 제2 양극판
27 : 차폐 부재 28 : 차단롤
29 : 연결 부재 30 : 이송 유닛
32 : 통전롤 34 : 방향 전환롤
40 : 회수 유닛 F : 피도금재
F1 : 제1 피도금재 F2 : 제2 피도금재

Claims (17)

  1. 케이스;
    상기 케이스의 내부에 마련되며, 도금액이 수용되는 수용 공간;
    제1 피도금재가 상기 도금액에 침지된 상태로 상기 수용 공간을 일방향 또는 상기 일방향과 대향되는 타방향 중 어느 한쪽 방향으로 통과하도록 상기 케이스에 각각 형성되는 제1 입구와 제1 출구;
    제2 피도금재가 상기 도금액에 침지된 상태로 상기 수용 공간을 상기 일방향과 상기 타방향 중 어느 한쪽 방향으로 통과하도록 상기 케이스에 각각 형성되는 제2 입구와 상기 제2 출구;
    상기 제1 피도금재와 대면하도록 상기 수용 공간에 설치되는 제1 양극판; 및
    상기 제2 피도금재와 대면하도록 상기 수용 공간에 설치되는 제2 양극판을 포함하는 것을 특징으로 하는 도금조.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 피도금재와 상기 제2 피도금재는 각각 상기 제1 양극판과 상기 제2 양극판의 사이 공간에 위치하는 것을 특징으로 하는 도금조.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 양극판과 상기 제2 양극판 중 적어도 어느 하나는, 격자 형태의 그물망 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 도금조.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 양극판과 상기 제2 양극판 중 적어도 어느 하나는, 미리 정해진 간격으로 형성된 다수의 관통홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 도금조.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 피도금재와 상기 제2 피도금재 사이에 위치하도록 상기 수용 공간에 설치되는 차폐 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도금조.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 차폐 부재는, 미리 정해진 간격으로 관통 형성된 다수의 관통홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 도금조.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 차폐 부재는,
    상기 제1 피도금재의 일측 단부 및 상기 제1 피도금재의 일측 단부와 대면하는 상기 제2 피도금재의 일측 단부 사이에 설치되는 제1 차폐 부재; 및
    상기 제1 피도금재의 타측 단부 및 상기 제1 피도금재의 타측 단부와 대면하는 상기 제2 피도금재의 타측 단부 사이에 설치되는 제2 차폐 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 도금조.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 차폐 부재는, 격자 형태의 그물망 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 도금조.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1 양극판과 상기 제2 양극판이 서로 동일한 전위를 갖도록 상기 제1 양극판과 상기 제2 양극판을 전기적으로 연결하는 연결 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도금조.
  10. 청구항 제1항 내지 청구항 제9항 중 어느 한 항의 도금조; 및
    상기 제1 피도금재를 상기 제1 입구와 상기 제1 출구를 통해 상기 도금조의 상기 수용 공간을 통과하도록 이송하고, 상기 제2 피도금재를 상기 제2 입구와 상기 제2 출구를 통해 상기 도금조의 상기 수용 공간을 통과하도록 이송하는 이송 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 도금 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 이송 유닛은, 상기 제1 피도금재와 상기 제2 피도금재에 각각 음전위를 인가함과 동시에 상기 제1 피도금재와 상기 제2 피도금재를 각각 이송하는 복수의 통전롤을 구비하는 것을 특징으로 하는 도금 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    피도금재를 상기 도금조에 공급하는 공급 유닛; 및
    상기 피도금재를 상기 도금조로부터 회수하는 회수 유닛을 더 포함하며;
    상기 제1 피도금재는, 상기 제1 입구와 상기 제1 출구를 통해 상기 수용 공간을 통과하는 상기 피도금재의 어느 일부분이고,
    상기 제2 피도금재는, 상기 제1 입구와 상기 제2 출구를 통해 상기 수용 공간을 통과한 후, 상기 제2 입구와 상기 제2 출구를 통해 상기 수용 공간을 재통과하는 상기 피도금재의 다른 일부분인 것을 특징으로 하는 도금 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 도금조는, 미리 정해진 공정 진행 방향을 따라 복수 개가 마련되고,
    상기 제1 입구와 상기 제2 출구는 각각, 상기 도금조의 케이스의 일측면에 형성되고,
    상기 제1 출구와 상기 제2 입구는 각각, 상기 도금조의 케이스의 일측면과 대향되는 타측면에 형성되고,
    상기 이송 유닛은, 상기 공급 유닛으로부터 공급된 피도금재를 상기 도금조들 중 최상류에 배치된 도금조의 제1 입구로 유입시키거나, 서로 인접하게 배치된 한 쌍의 도금조들 중 어느 도금조의 제1 출구로부터 배출된 피도금재를 공정 진행 방향을 따라 다른 도금조의 제1 입구로 유입시키거나, 상기 도금조들 중 최하류에 배치된 도금조의 제1 출구로부터 배출된 피도금재를 상기 최하류에 배치된 도금조의 제2 입구로 유입시키거나, 서로 인접하게 배치된 한 쌍의 도금조들 중 어느 도금조의 제2 출구로부터 배출된 피도금재를 공정 진행 방향을 따라 다른 도금조의 제2 입구로 유입시키거나, 상기 최상류에 배치된 도금조의 제2 출구로부터 배출된 피도금재를 상기 회수 유닛으로 회수시키도록 설치되는 것을 특징으로 하는 도금 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 도금조는, 미리 정해진 공정 진행 방향을 따라 복수 개가 마련되며,
    상기 제1 입구와 상기 제2 출구는 각각, 상기 도금조의 케이스의 일측면에 형성되고,
    상기 제1 출구와 상기 제2 입구는 각각, 상기 도금조의 케이스의 일측면과 대향되는 타측면에 형성되고,
    상기 이송 유닛은, 상기 공급 유닛으로부터 공급된 피도금재를 상기 도금조들 중 최상류에 배치된 도금조의 제1 입구로 유입시키거나, 각각의 도금조의 제1 출구로부터 배출된 피도금재를 상기 각각의 도금조의 제2 입구로 유입시키거나, 서로 인접하게 배치된 한 쌍의 도금조들 중 어느 도금조의 제2 출구로부터 배출된 피도금재를 공정 진행 방향을 따라 다른 도금조의 제1 입구로 유입시키거나, 상기 도금조들 중 최하류에 배치된 도금조의 제2 출구로부터 배출된 피도금재를 상기 회수 유닛으로 회수시키도록 설치되는 것을 특징으로 하는 도금 장치.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 이송 유닛은, 상기 피도금재의 이송 방향을 전환하는 방향 전환롤을 구비하는 것을 특징으로 하는 도금 장치.
  16. 제10항에 있어서,
    상기 제1 피도금재를 상기 도금조에 공급하는 제1 공급 유닛;
    상기 제1 피도금재를 상기 도금조로부터 회수하는 제1 회수 유닛;
    상기 제2 피도재를 상기 도금조에 공급하는 제2 공급 유닛; 및
    상기 제2 피도금재를 상기 도금조로부터 회수하는 제2 회수 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도금 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 도금조는, 미리 정해진 공정 진행 방향을 따라 복수 개가 마련되며,
    상기 제1 입구와 상기 제2 입구는 각각, 상기 도금조의 케이스의 일측면에 형성되고,
    상기 제1 출구와 상기 제2 출구는 각각, 상기 도금조의 케이스의 일측면과 대향되는 타측면에 형성되고,
    상기 이송 유닛은, 상기 제1 공급 유닛으로부터 공급된 제1 피도금재를 상기 도금조들 중 최상류에 배치된 도금조의 제1 입구로 유입시키거나, 서로 인접하게 배치된 한 쌍의 도금조들 중 어느 도금조의 제1 출구로부터 배출된 제1 피도금재를 공정 진행 방향을 따라 다른 도금조의 제1 입구로 유입시키거나, 상기 도금조들 중 최하류에 배치된 도금조의 제1 출구로부터 배출된 제1 피도금재를 상기 제1 회수 유닛으로 회수시키도록 설치되고,
    상기 이송 유닛은, 상기 제2 공급 유닛으로부터 공급된 제2 피도금재를 상기 최상류에 배치된 도금조의 제2 입구로 유입시키거나, 서로 인접하게 배치된 한 쌍의 도금조들 중 어느 도금조의 제2 출구로부터 배출된 제2 피도금재를 공정 진행 방향을 따라 다른 도금조의 제2 입구로 유입시키거나, 상기 최하류에 배치된 도금조의 제2 출구로부터 배출된 제2 피도금재를 상기 제2 회수 유닛으로 회수시키도록 설치되는 것을 특징으로 하는 도금 장치.
KR1020150034609A 2015-03-12 2015-03-12 도금조 및 이를 포함하는 도금 장치 KR102350044B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150034609A KR102350044B1 (ko) 2015-03-12 2015-03-12 도금조 및 이를 포함하는 도금 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150034609A KR102350044B1 (ko) 2015-03-12 2015-03-12 도금조 및 이를 포함하는 도금 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160109701A true KR20160109701A (ko) 2016-09-21
KR102350044B1 KR102350044B1 (ko) 2022-01-10

Family

ID=57079908

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150034609A KR102350044B1 (ko) 2015-03-12 2015-03-12 도금조 및 이를 포함하는 도금 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102350044B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190006110A (ko) * 2017-07-06 2019-01-17 김혜연 비전도성 물체의 전기도금 방법 및 이에 의해 제조된 장식품
KR102274531B1 (ko) * 2020-09-08 2021-07-07 주식회사 아젠컴 전해도금 장치 및 방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0539594A (ja) * 1991-08-05 1993-02-19 Aichi Steel Works Ltd メツキ装置
JPH07173673A (ja) * 1993-12-21 1995-07-11 Nkk Corp 電気錫めっき鋼板の製造方法
KR20090049953A (ko) * 2007-11-14 2009-05-19 삼성전기주식회사 도금장치
KR20090102170A (ko) * 2008-03-25 2009-09-30 주식회사 서남 초전도 선재의 전해 도금 장치 및 방법
KR20140094061A (ko) * 2013-01-16 2014-07-30 주식회사 잉크테크 연속 도금 장치 및 연속 도금 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0539594A (ja) * 1991-08-05 1993-02-19 Aichi Steel Works Ltd メツキ装置
JPH07173673A (ja) * 1993-12-21 1995-07-11 Nkk Corp 電気錫めっき鋼板の製造方法
KR20090049953A (ko) * 2007-11-14 2009-05-19 삼성전기주식회사 도금장치
KR20090102170A (ko) * 2008-03-25 2009-09-30 주식회사 서남 초전도 선재의 전해 도금 장치 및 방법
KR20140094061A (ko) * 2013-01-16 2014-07-30 주식회사 잉크테크 연속 도금 장치 및 연속 도금 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190006110A (ko) * 2017-07-06 2019-01-17 김혜연 비전도성 물체의 전기도금 방법 및 이에 의해 제조된 장식품
KR102274531B1 (ko) * 2020-09-08 2021-07-07 주식회사 아젠컴 전해도금 장치 및 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR102350044B1 (ko) 2022-01-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5985123A (en) Continuous vertical plating system and method of plating
US8540857B1 (en) Plating method and apparatus with multiple internally irrigated chambers
TWI700396B (zh) 惰性陽極電鍍處理器和補充器
US20120292195A1 (en) Apparatus and method for electroplating for semiconductor substrate
WO2006096418A2 (en) Plating of a thin metal seed layer
TWI586848B (zh) 於工件上電解性沈積一沈積金屬的方法及裝置
KR102217899B1 (ko) 전해 처리 방법 및 전해 처리 장치
TWI716130B (zh) 電鍍裝置
KR20100081119A (ko) Ｐｃｂ용 전해도금장치
KR20160109701A (ko) 도금조 및 이를 포함하는 도금 장치
KR20150026728A (ko) 연성 인쇄 회로 기판 제조용 전기 도금 장치
KR20020047236A (ko) 전기 절연 포일 재료의 표면상에 상호 절연된 전기 전도성구조체들을 전해 처리하는 방법, 장치, 및 이 방법의 응용
TWI383475B (zh) 電鍍裝置
JP7070012B2 (ja) 電解めっき装置、および金属張積層板の製造方法
KR100748791B1 (ko) 수직 도금 장치 및 도금 방법
JPS63274794A (ja) 誘電体コアの電解メツキ方法
KR100787279B1 (ko) 도금 장치 및 이를 이용한 도금 방법
US20050284751A1 (en) Electrochemical plating cell with a counter electrode in an isolated anolyte compartment
KR100748792B1 (ko) 수직 도금 장치 및 이를 이용한 수직 도금 방법
KR101103442B1 (ko) 기판도금장치
CN207828440U (zh) 电镀系统
CN113943966A (zh) 一种电路板的电镀装置和电镀方法
TWM555362U (zh) 電鍍輔助板及應用其之電鍍系統
CN220952133U (zh) 电镀设备
KR102629488B1 (ko) 도금장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant