CN117177462A - 一种电路板电镀方法及电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电路板电镀方法及电路板，电路板包括表面金属层和至少一层内部线路层，相邻的内部线路层之间设置有绝缘层，表面金属层和内部线路层之间设置有绝缘层，电路板表面形成有孔密集区，孔密集区包括至少一个孔，方法包括：去除电路板的目标边缘的部分层，露出目标内部线路层，将电路板置于电镀液中，并对目标边缘处露出的目标内部线路层施加电镀电流，进行电镀，在表面金属层上形成厚度均匀的金属层，以及在孔的内壁形成连接表面金属层和目标内部线路层的金属层。电镀过程中，表面金属层上的电流由孔向四周发散流动，增大了孔密集区的电流密度，提高了电路板的质量，降低报废率。

Description

一种电路板电镀方法及电路板

技术领域

本发明涉及电镀技术，尤其涉及一种电路板电镀方法及电路板。

背景技术

在多层电路板制备过程中，通常需要对电路板钻孔，并在孔的内壁电镀金属层，使得电路板内部线路层的线路与电路板表层的金属层电连接，然后再对电路板表层的金属层进行处理，形成表面线路层，如此实现内部线路层与表层线路层的电连接。

在电镀过程中，需要将整个电路板浸入电镀液中，在孔的内壁形成金属层的同时，在电路板表层的金属层上也会形成一层金属层。在电路板表层的孔密集区，由于比表面积相对于其他区域的比表面积高，电流密度小，导致电镀后电路板表层的金属层的孔密集区的金属层偏薄，电路板表层的金属层的其他区域的金属层偏厚，电镀均匀性变差，两者差距大时严重影响后续加工，严重时甚至导致不能蚀刻表层线路，导致电路板报废。

发明内容

本发明提供一种电路板电镀方法及电路板，其能够增大孔密集区的电流密度，从而抵消由于孔密集区比表面积高，导致电流密度变小的影响，如此，在表面金属层上形成的金属层厚度均匀，提高了电路板的质量，降低报废率。

第一方面，本发明提供了一种电路板电镀方法，电路板包括表面金属层和至少一层内部线路层，相邻的所述内部线路层之间设置有绝缘层，所述表面金属层和内部线路层之间设置有绝缘层，所述电路板表面形成有孔密集区，所述孔密集区包括至少一个孔，电路板电镀方法包括：

去除所述电路板的目标边缘的部分层，露出目标内部线路层，所述目标边缘为所述电路板的其中一边缘；

将所述电路板置于电镀液中，并对所述目标边缘处露出的目标内部线路层施加电镀电流，进行电镀，在所述表面金属层上形成厚度均匀的金属层，以及在所述孔的内壁形成连接所述表面金属层和所述目标内部线路层的金属层。

可选的，在去除所述电路板的目标边缘的部分层，露出目标内部线路层之前，还包括：

将所述电路板浸入沉积液中，采用化学沉积法在所述孔的内壁沉积金属层。

可选的，在去除所述电路板的目标边缘的部分层，露出目标内部线路层之后，还包括：

在所述表面金属层上形成一条与所述目标边缘平行的凹槽，所述凹槽的槽底露出位于所述表面金属层之下的目标绝缘层，所述凹槽将所述表面金属层划分为靠近所述目标边缘的第一部分和远离所述目标边缘的第二部分，所述第一部分的宽度小于所述第二部分的宽度；

将所述电路板浸入沉积液中，采用化学沉积法在所述孔的内壁、露出的所述目标绝缘层的表面和所述表面金属层的表面沉积金属层；

去除所述第一部分以及所述第一部分上的金属层，在露出的目标内部线路层与所述表面金属层之间形成绝缘隔离带。

可选的，在所述表面金属层上形成一条与所述目标边缘平行的凹槽，包括：

采用锣槽的方式，在所述表面金属层上形成一条与所述目标边缘平行的凹槽，所述凹槽的底部露出位于所述表面金属层之下的目标绝缘层。

可选的，在去除所述电路板的目标边缘的部分层，露出目标内部线路层之后，还包括：

去除靠近所述目标边缘的边缘处的表面金属层，露出表面金属层之下的目标绝缘层；

在露出的目标绝缘层贴附绝缘胶带；

将所述电路板浸入沉积液中，采用化学沉积法在所述孔的内壁、所述绝缘胶带的表面和所述表面金属层的表面沉积金属层；

剥离所述绝缘胶带，在露出的目标内部线路层与所述表面金属层之间形成绝缘隔离带。

可选的，去除所述电路板的目标边缘的部分层，露出目标内部线路层，包括：

采用盲锣的方法去除所述电路板的目标边缘的部分层，露出目标内部线路层，盲锣的宽度范围为5mm-12mm，盲锣长度为所述目标边缘的长度。

可选的，所述电路板的一侧设置有表面金属层，相对的另一侧为绝缘层，去除所述电路板的目标边缘的部分层，露出目标内部线路层，包括：

去除所述电路板设置有所述表面金属层的一侧的目标边缘的部分层，露出目标内部线路层。

可选的，所述电路板相对的两侧均设置有表面金属层，去除所述电路板的目标边缘的部分层，露出目标内部线路层，包括：

去除所述电路板的目标表面金属层的一侧的目标边缘的部分层，露出目标内部线路层；

去除所述电路板的非目标表面金属层的一侧的目标边缘的非目标表面金属层，露出位于所述非目标表面金属之下的目标绝缘层。

可选的，将所述电路板置于电镀液中，并对所述目标边缘处露出的目标内部线路层施加电镀电流，进行电镀，包括：

采用电镀夹夹持所述电路板的目标边缘，多个所述电镀夹沿所述目标边缘均匀间隔设置，所述电镀夹与所述目标边缘处露出的目标内部线路层电连接；

将所述电路板置于电镀液中；

通过所述电镀夹对所述目标边缘处露出的目标内部线路层施加电镀电流，进行电镀。

可选的，所述金属层为铜层。

第二方面，本发明实施例还提供了一种电路板，采用如本发明第一方面提供的电路板电镀方法制备。

本发明提供的电路板电镀方法，电路板包括表面金属层和至少一层内部线路层，相邻的内部线路层之间设置有绝缘层，表面金属层和内部线路层之间设置有绝缘层，电路板表面形成有孔密集区，孔密集区包括至少一个孔，去除电路板的目标边缘的部分层，露出目标内部线路层，目标边缘为电路板的其中一边缘，将电路板置于电镀液中，并对目标边缘处露出的目标内部线路层施加电镀电流，进行电镀，在表面金属层上形成厚度均匀的金属层，以及在孔的内壁形成连接表面金属层和目标内部线路层的金属层，电镀过程中，将表面金属层上的电流改为由孔向四周发散流动，增大了孔密集区的电流密度，从而抵消了由于孔密集区比表面积高，导致电流密度变小的影响，如此，在表面金属层上形成的金属层厚度均匀，提高了电路板的质量，降低报废率。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1为一种电路板的结构示意图；

图2为现有技术的一种电镀方法的电流流向示意图；

图3为本发明实施例提供的一种电路板电镀方法的流程示意图；

图4为本发明提供的一种沉积金属层的示意图；

图5为去除目标边缘的部分层的电路板的正视图；

图6为图5沿剖面线A-A的剖视图；

图7为本发明实施例提供的一种对电路板电镀的示意图；

图8为电镀后的一种电路板沿剖面线A-A的剖视图；

图9为本发明实施例提供的另一种电路板电镀方法的流程示意图；

图10为去除目标边缘的部分层的一种电路板的正视图；

图11为图10沿剖面线A-A的剖视图；

图12为去除目标边缘的表面金属层后的电路板的正视图；

图13为图12沿剖面线A-A的剖视图；

图14为一种沉积金属层后的结构示意图；

图15为去除露出的目标绝缘层的表面沉积的金属层的结构示意图；

图16为本发明实施例提供的另一种对电路板电镀的示意图；

图17为电镀后的另一种电路板沿剖面线A-A的剖视图；

图18本发明实施例提供的另一种电路板电镀方法的流程示意图；

图19为去除靠近目标边缘的边缘处的表面金属层后的结构示意图；

图20为在露出的目标绝缘层贴附绝缘胶带的结构示意图；

图21为另一种沉积金属层后的结构示意图；

图22为剥离绝缘胶带后的结构示意图；

图23为电镀后的另一种电路板沿剖面线A-A的剖视图。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

图1为一种电路板的结构示意图，图2为现有技术的一种电镀方法的电流流向示意图，如图1所示，电路板包括表面金属层10和内部线路层20，表面金属层10和内部线路层20之间设置有绝缘层30，内部线路层20形成在绝缘层70上，金属层10未刻蚀形成线路，内部线路层20已经刻蚀形成有线路，电路板表面形成有孔密集区40，孔密集区40包括至少一个孔41，孔41用于电连接金属层10和内部线路层20。如图1所示，孔41沉积形成有一层很薄的金属层50，由于金属层50很薄，电阻很大，为了降低金属层50的电阻，同时提高金属层10和内部线路层20的连接稳定性，通常需要对电路板进行电镀，在金属层10和孔41内壁的金属层50上形成一层较厚的金属层。现有技术中，如图2所示，通常将电路板垂直置于盛有电镀液的电镀槽中，并对电路板上边缘的金属层10施加电镀电流，通过电化学反应，在金属层10和孔41内壁的金属层50上形成一层较厚的金属层。如图2所示，在电镀过程中，电流从电路板上边缘向下边缘流动，在流经孔密集区40时，由于孔密集区40比表面积高，电流密度变小，导致电镀后在金属层10的孔密集区40形成的金属层偏薄，金属层10的其他区域形成的金属层偏厚，电镀均匀性变差，两者差距大时严重影响后续加工，严重时甚至导致不能蚀刻表层线路，导致电路板报废。

针对上述问题，本发明实施例提供的一种电路板电镀方法，图3为本发明实施例提供的一种电路板电镀方法的流程示意图，如图3所示，该电路板电镀方法包括如下步骤：

S101、将电路板浸入沉积液中，采用化学沉积法在孔的内壁沉积金属层。

图4为本发明实施例采用化学沉积法在孔的内壁沉积金属层的流程图，如图4所示，在未沉积之前，电路板包括表面金属层110和至少一层内部线路层，本实施例以包括两层内部线路层121和122为示例进行说明，相邻的内部线路层之间设置有绝缘层131，表面金属层110和相邻的内部线路层121之间设置有绝缘层132，电路板表面形成有孔密集区140，孔密集区140包括至少一个孔141。

示例性的，在本发明的一些实施例中，通过化学沉积的方式在孔141的内壁形成一层很薄的金属层151，金属层151连接表面金属层110和内部线路层121。示例性的，在电路板上形成孔141后，将电路板浸入沉积液中，采用化学沉积法在孔141的内壁沉积形成金属层151。化学沉积法形成的金属层151很薄，电阻很大，且连接不稳定。同时，在表面金属层110的表面也会形成一层很薄的金属层153。

S102、去除电路板的目标边缘的部分层，露出目标内部线路层。

图5为去除目标边缘的部分层的一种电路板的正视图，图6为图5沿剖面线A-A的剖视图，如图5和图6所示，在本发明实施例中，将电路板的其中一边缘作为目标边缘，对该目标边缘进行处理，去除电路板的目标边缘的部分层，露出目标内部线路层121。在本发明实施例中，将与表面金属层110连接内部线路层121称之为目标内部线路层。

示例性的，在本发明实施例中，采用锣槽的方式，采用盲锣的方法去除电路板的目标边缘的部分层(图6中的表面金属层110和绝缘层132)，露出目标内部线路层121。示例性的，盲锣的宽度D的范围为5mm-12mm，盲锣长度L为目标边缘的长度。

在本实施例中，电路板仅一侧设置有表面金属层110，相对的另一侧为绝缘层133，那么在去除电路板的目标边缘的部分层时，仅需去除电路板设置有表面金属层110的一侧的目标边缘的部分层，露出目标内部线路层121即可，另一侧无需处理。

在本实施例中，电路板相对的两侧均设置有表面金属层，在去除电路板的目标边缘的部分层时，去除电路板的目标表面金属层的一侧的目标边缘的部分层，露出目标内部线路层，同时去除电路板的非目标表面金属层(即相对的另一侧的表面金属层)的一侧的目标边缘的非目标表面金属层，露出位于非目标表面金属之下的目标绝缘层，方便后续电镀过程中利用电镀夹夹持。

S103、将电路板置于电镀液中，并对目标边缘处露出的目标内部线路层施加电镀电流，进行电镀，在表面金属层上形成厚度均匀的金属层，以及在孔的内壁形成连接表面金属层和目标内部线路层的金属层。

图7为本发明实施例提供的一种对电路板电镀的示意图，如图7所示，在本发明实施例中，将电路板垂直置于盛有电解液的电解槽中，目标边缘朝上，对目标边缘处露出的目标内部线路层121施加电镀电流，进行电镀。图8为电镀后的一种电路板沿剖面线A-A的剖视图，如图8所示，在表面金属层110(金属层153上)上形成厚度均匀的金属层161，以及在孔141的内壁(金属层151的表面)形成连接表面金属层110和目标内部线路层121的金属层162，该金属层162使得连接表面金属层110和目标内部线路层121的金属层变厚，降低了电阻，同时提高了连接稳定性。

示例性的，在本发明实施例中，如图7所示，采用电镀夹170夹持电路板的目标边缘，多个电镀夹170沿目标边缘均匀间隔设置，电镀夹170与目标边缘处露出的目标内部线路层121电连接。在将电路板置于电镀液中后，同时对多个电镀夹170通电，通过电镀夹170对目标边缘处露出的目标内部线路层121施加电镀电流，进行电镀，提高电流均匀性。

如图7所示，电镀过程中，电流由目标内部线路层121经孔141的内壁向表面金属层110流动，且在表面金属层110上，电流由孔141向四周发散流动，增大了孔密集区140的电流密度，从而抵消了由于孔密集区140比表面积高，导致电流密度变小的影响，如此，在表面金属层110上形成的金属层161厚度均匀，提高了电路板的质量，降低报废率。

上述实施例中所述的金属层的材质可以为铜等导电金属，本发明实施例在此不做限定。

本发明实施例提供的电路板电镀方法，电路板包括表面金属层和至少一层内部线路层，相邻的内部线路层之间设置有绝缘层，表面金属层和内部线路层之间设置有绝缘层，电路板表面形成有孔密集区，孔密集区包括至少一个孔，去除电路板的目标边缘的部分层，露出目标内部线路层，目标边缘为电路板的其中一边缘，将电路板置于电镀液中，并对目标边缘处露出的目标内部线路层施加电镀电流，进行电镀，在表面金属层上形成厚度均匀的金属层，以及在孔的内壁形成连接表面金属层和目标内部线路层的金属层，电镀过程中，将表面金属层上的电流改为由孔向四周发散流动，增大了孔密集区的电流密度，从而抵消了由于孔密集区比表面积高，导致电流密度变小的影响，如此，在表面金属层上形成的金属层厚度均匀，提高了电路板的质量，降低报废率。

上述实施例中，先通过沉积在孔的内壁形成一层很薄的金属层，然后再去除所述电路板的目标边缘的部分层，露出目标内部线路层，最后电镀。由于去除所述电路板的目标边缘的部分层，露出目标内部线路层的过程时间较长，沉积形成在孔的内壁的金属层容易被氧化，导致后续电镀过程中可能无法在孔的内壁形成金属层，导致电路板质量较低，甚至报废。针对该问题，本发明提供了另一种电路板电镀方法，图9为本发明实施例提供的另一种电路板电镀方法的流程示意图，如图9所示，该电路板电镀方法包括如下步骤：

S201、去除电路板的目标边缘的部分层，露出目标内部线路层。

图10为去除目标边缘的部分层的一种电路板的正视图，图11为图10沿剖面线A-A的剖视图，如图10和图11所示，电路板包括表面金属层110和至少一层内部线路层，本实施例以包括两层内部线路层121和122为示例进行说明，相邻的内部线路层之间设置有绝缘层131，表面金属层110和相邻的内部线路层121之间设置有绝缘层132，电路板表面形成有孔密集区140，孔密集区140包括至少一个孔141。

将电路板的其中一边缘作为目标边缘，对该目标边缘进行处理，如图11所示，去除电路板的目标边缘的部分层，露出目标内部线路层121。在本发明实施例中，将与表面金属层110连接内部线路层121称之为目标内部线路层。

示例性的，在本发明实施例中，采用盲锣的方法去除电路板的目标边缘的部分层(图11中的表面金属层110和绝缘层132)，露出目标内部线路层121。示例性的，盲锣的宽度D的范围为5mm-12mm，盲锣长度L为目标边缘的长度。

在本实施例中，电路板仅一侧设置有表面金属层110，相对的另一侧为绝缘层133，那么在去除电路板的目标边缘的部分层时，仅需去除电路板设置有表面金属层110的一侧的目标边缘的部分层，露出目标内部线路层121即可，另一侧无需处理。

在本实施例中，电路板相对的两侧均设置有表面金属层，在去除电路板的目标边缘的部分层时，去除电路板的目标表面金属层的一侧的目标边缘的部分层，露出目标内部线路层，同时去除电路板的非目标表面金属层(即相对的另一侧的表面金属层)的一侧的目标边缘的非目标表面金属层，露出位于非目标表面金属之下的目标绝缘层，方便后续电镀过程中利用电镀夹夹持。

S202、在表面金属层上形成一条与目标边缘平行的凹槽，凹槽的槽底露出位于表面金属层之下的目标绝缘层，凹槽将表面金属层划分为靠近目标边缘的第一部分和远离目标边缘的第二部分，第一部分的宽度小于第二部分的宽度。

图12为去除目标边缘的表面金属层后的电路板的正视图，图13为图12沿剖面线A-A的剖视图，如图12和图13所示，在表面金属层120上形成一条与目标边缘平行的凹槽111，凹槽111的槽底露出位于表面金属层110之下的目标绝缘层132，凹槽111将表面金属层110划分为靠近目标边缘的第一部分112和远离目标边缘的第二部分113，第一部分112的宽度小于第二部分113的宽度。示例性的，第一部分112的宽度远小于第二部分113的宽度，第一部分112的宽度很小，约为几毫米。

示例性的，在本发明的一些实施例中，采用锣槽的方式，在表面金属层110上形成一条与目标边缘平行的凹槽111，凹槽111的底部露出位于表面金属层110之下的目标绝缘层132。

S203、将电路板浸入沉积液中，采用化学沉积法在孔的内壁和露出的目标绝缘层的表面沉积金属层。

图14为一种沉积金属层后的结构示意图，如图14所示，在前述步骤S202处理后的电路板浸入沉积液中，采用化学沉积法在孔141的内壁沉积一层很薄的金属层151，以及在露出的目标绝缘层132的表面沉积一层很薄的金属层152，以及表面金属层110表面(包括第一部分112的表面和第二部分113的表面)沉积一层很薄的金属层153。

S204、去除第一部分以及第一部分上的金属层，在露出的目标内部线路层与表面金属层之间形成绝缘隔离带。

图15为去除第一部分以及第一部分上的金属层的结构示意图，如图15所示，去除第一部分112以及第一部分112上的金属层152，在露出的目标内部线路层121与表面金属层110之间形成绝缘隔离带114。在本发明实施例中，由于第一部分112很窄，因此，可以直接撕去的方式，去除第一部分112以及第一部分112上的金属层152，工序简单，耗时短。

S205、将电路板置于电镀液中，并对目标边缘处露出的目标内部线路层施加电镀电流，进行电镀，在表面金属层上形成厚度均匀的金属层，以及在孔的内壁形成连接表面金属层和目标内部线路层的金属层。

图16为本发明实施例提供的另一种对电路板电镀的示意图，如图16所示，在本发明实施例中，将上述步骤S204处理后的电路板垂直置于盛有电解液的电解槽中，目标边缘朝上，对目标边缘处露出的目标内部线路层121施加电镀电流，进行电镀。由于前述步骤S204可以直接撕去的方式，去除第一部分112以及第一部分112上的金属层152，在露出的目标内部线路层121与表面金属层110之间形成绝缘隔离带114，工序简单，耗时短，因此，可以避免沉积形成在孔的内壁的金属层151被氧化，提高电镀过程中在孔的内壁的金属层上形成金属层的质量，进而提高电路板的质量。此外，由于绝缘隔离带114的存在，避免电镀电流由露出的目标内部线路层121直接从表面流向表面金属层110。

示例性的，在本发明实施例中，如图16所示，采用电镀夹170夹持电路板的目标边缘，多个电镀夹170沿目标边缘均匀间隔设置，电镀夹170与目标边缘处露出的目标内部线路层121电连接。在将电路板置于电镀液中后，同时对多个电镀夹170通电，通过电镀夹170对目标边缘处露出的目标内部线路层121施加电镀电流，进行电镀，提高电流均匀性。

如图16所示，电镀过程中，电流由目标内部线路层121经孔141的内壁向表面金属层110流动，且在表面金属层110上，电流由孔141向四周发散流动，增大了孔密集区140的电流密度，从而抵消了由于孔密集区140比表面积高，导致电流密度变小的影响，如此，在表面金属层110上形成的金属层161厚度均匀，提高了电路板的质量，降低报废率。

图17为电镀后的另一种电路板沿剖面线A-A的剖视图，如图17所示，在表面金属层110(金属层153的表面)上形成厚度均匀的金属层161，以及在孔141的内壁(金属层151的表面)形成连接表面金属层110和目标内部线路层121的金属层162，该金属层162使得连接表面金属层110和目标内部线路层121的金属层变厚，降低了电阻，同时提高了连接稳定性。

图18本发明实施例提供的另一种电路板电镀方法的流程示意图，如图18所示，该电路板电镀方法包括如下步骤：

S301、去除电路板的目标边缘的部分层，露出目标内部线路层。

参考图10和图11，将电路板的其中一边缘作为目标边缘，对该目标边缘进行处理，去除电路板的目标边缘的部分层，露出目标内部线路层121。在本发明实施例中，将与表面金属层110连接内部线路层121称之为目标内部线路层。具体的，电路板的结构在前述实施例中已有详细记载，本发明实施例在此不再赘述。

S302、去除靠近目标边缘的边缘处的表面金属层，露出表面金属层之下的目标绝缘层。

图19为去除靠近目标边缘的边缘处的表面金属层后的结构示意图，如图19所示，去除靠近目标边缘的边缘处的部分表面金属层110，露出表面金属层110之下的目标绝缘层132。

S303、在露出的目标绝缘层贴附绝缘胶带。

图20为在露出的目标绝缘层贴附绝缘胶带的结构示意图，如图20所示，在露出的目标绝缘层132的表面贴附绝缘胶带180。绝缘胶带180的厚度在此不做限定，示例性的，如图20所示，绝缘胶带180的厚度与表面金属层110的厚度相同，即绝缘胶带180的表面与表面金属层110的表面齐平。

S304、将电路板浸入沉积液中，采用化学沉积法在孔的内壁、绝缘胶带的表面和表面金属层的表面沉积金属层。

图21为另一种沉积金属层后的结构示意图，如图21所示，将前述步骤S303处理后的电路板浸入沉积液中，采用化学沉积法在孔141的内壁沉积一层很薄的金属层151、绝缘胶带180的表面和表面金属层110的表面沉积一层很薄的金属层153。

S305、剥离绝缘胶带，在露出的目标内部线路层与表面金属层之间形成绝缘隔离带。

图22为剥离绝缘胶带后的结构示意图，如图22所示，剥离绝缘胶带180，同时，带走绝缘胶带180表面上的金属层，在露出的目标内部线路层与表面金属层之间形成绝缘隔离带114。本发明实施例中，绝缘胶带180易剥离，工序简单，耗时短。

S306、将电路板置于电镀液中，并对目标边缘处露出的目标内部线路层施加电镀电流，进行电镀，在表面金属层上形成厚度均匀的金属层，以及在孔的内壁形成连接表面金属层和目标内部线路层的金属层。

将上述步骤S305处理后的电路板垂直置于盛有电解液的电解槽中，目标边缘朝上，对目标边缘处露出的目标内部线路层121施加电镀电流，进行电镀。由于前述步骤S305可以直接剥离绝缘胶带180，同时，带走绝缘胶带180表面上的金属层，在露出的目标内部线路层与表面金属层之间形成绝缘隔离带114，工序简单，耗时短，因此，可以避免沉积形成在孔的内壁的金属层151被氧化，提高电镀过程中在孔的内壁的金属层上形成金属层的质量，进而提高电路板的质量。此外，由于绝缘隔离带114的存在，避免电镀电流由露出的目标内部线路层121直接从表面流向表面金属层110。

电镀过程中，电流由目标内部线路层121经孔141的内壁向表面金属层110流动，且在表面金属层110上，电流由孔141向四周发散流动，增大了孔密集区140的电流密度，从而抵消了由于孔密集区140比表面积高，导致电流密度变小的影响，如此，在表面金属层110上形成的金属层161厚度均匀，提高了电路板的质量，降低报废率。

图23为电镀后的另一种电路板沿剖面线A-A的剖视图，如图23所示，在表面金属层110(金属层153的表面)上形成厚度均匀的金属层161，以及在孔141的内壁(金属层151的表面)形成连接表面金属层110和目标内部线路层121的金属层162，该金属层162使得连接表面金属层110和目标内部线路层121的金属层变厚，降低了电阻，同时提高了连接稳定性。

本发明实施例还提供了一种电路板，采用如本发明前述任意实施例提供的电路板电镀方法制备，具备相应的效果。

于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板电镀方法，其特征在于，电路板包括表面金属层和至少一层内部线路层，相邻的所述内部线路层之间设置有绝缘层，所述表面金属层和内部线路层之间设置有绝缘层，所述电路板表面形成有孔密集区，所述孔密集区包括至少一个孔，电路板电镀方法包括：

去除所述电路板的目标边缘的部分层，露出目标内部线路层，所述目标边缘为所述电路板的其中一边缘；

将所述电路板置于电镀液中，并对所述目标边缘处露出的目标内部线路层施加电镀电流，进行电镀，在所述表面金属层上形成厚度均匀的金属层，以及在所述孔的内壁形成连接所述表面金属层和所述目标内部线路层的金属层。

2.根据权利要求1所述的电路板电镀方法，其特征在于，在去除所述电路板的目标边缘的部分层，露出目标内部线路层之前，还包括：

将所述电路板浸入沉积液中，采用化学沉积法在所述孔的内壁沉积金属层。

3.根据权利要求1所述的电路板电镀方法，其特征在于，在去除所述电路板的目标边缘的部分层，露出目标内部线路层之后，还包括：

在所述表面金属层上形成一条与所述目标边缘平行的凹槽，所述凹槽的槽底露出位于所述表面金属层之下的目标绝缘层，所述凹槽将所述表面金属层划分为靠近所述目标边缘的第一部分和远离所述目标边缘的第二部分，所述第一部分的宽度小于所述第二部分的宽度；

将所述电路板浸入沉积液中，采用化学沉积法在所述孔的内壁、露出的所述目标绝缘层的表面和所述表面金属层的表面沉积金属层；

去除所述第一部分以及所述第一部分上的金属层，在露出的目标内部线路层与所述表面金属层之间形成绝缘隔离带。

4.根据权利要求3所述的电路板电镀方法，其特征在于，在所述表面金属层上形成一条与所述目标边缘平行的凹槽，包括：

采用锣槽的方式，在所述表面金属层上形成一条与所述目标边缘平行的凹槽，所述凹槽的底部露出位于所述表面金属层之下的目标绝缘层。

5.根据权利要求1所述的电路板电镀方法，其特征在于，在去除所述电路板的目标边缘的部分层，露出目标内部线路层之后，还包括：

去除靠近所述目标边缘的边缘处的表面金属层，露出表面金属层之下的目标绝缘层；

在露出的目标绝缘层贴附绝缘胶带；

将所述电路板浸入沉积液中，采用化学沉积法在所述孔的内壁、所述绝缘胶带的表面和所述表面金属层的表面沉积金属层；

剥离所述绝缘胶带，在露出的目标内部线路层与所述表面金属层之间形成绝缘隔离带。

6.根据权利要求1-5任一所述的电路板电镀方法，其特征在于，去除所述电路板的目标边缘的部分层，露出目标内部线路层，包括：

采用盲锣的方法去除所述电路板的目标边缘的部分层，露出目标内部线路层，盲锣的宽度范围为5mm-12mm，盲锣长度为所述目标边缘的长度。

7.根据权利要求1-5任一所述的电路板电镀方法，其特征在于，所述电路板的一侧设置有表面金属层，相对的另一侧为绝缘层，去除所述电路板的目标边缘的部分层，露出目标内部线路层，包括：

去除所述电路板设置有所述表面金属层的一侧的目标边缘的部分层，露出目标内部线路层。

8.根据权利要求1-5任一所述的电路板电镀方法，其特征在于，所述电路板相对的两侧均设置有表面金属层，去除所述电路板的目标边缘的部分层，露出目标内部线路层，包括：

去除所述电路板的目标表面金属层的一侧的目标边缘的部分层，露出目标内部线路层；

去除所述电路板的非目标表面金属层的一侧的目标边缘的非目标表面金属层，露出位于所述非目标表面金属之下的目标绝缘层。

9.根据权利要求1-5任一所述的电路板电镀方法，其特征在于，将所述电路板置于电镀液中，并对所述目标边缘处露出的目标内部线路层施加电镀电流，进行电镀，包括：

采用电镀夹夹持所述电路板的目标边缘，多个所述电镀夹沿所述目标边缘均匀间隔设置，所述电镀夹与所述目标边缘处露出的目标内部线路层电连接；

将所述电路板置于电镀液中；

通过所述电镀夹对所述目标边缘处露出的目标内部线路层施加电镀电流，进行电镀。

10.一种电路板，其特征在于，采用如权利要求1-9任一所述的电路板电镀方法制备。