CN109496077A - 以氧化层抗蚀刻的线路板制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了以氧化层抗蚀刻的线路板制作方法，包括以下步骤：沉铜：在基板上按照电脑钻孔的程序钻出导电孔或插件孔，对钻孔后的基板进行清洁处理，且钻出的孔内沉积一层化学铜，外层曝光线路：在基板上贴上干膜，经曝光和显影后形成线路图形，电镀铜：根据线路图形在基板上电镀铜，使孔内和线路铜厚度达到一定，氧化：选取一定比例的工业铬酐与硫酸配比成药水，将镀铜部位的铜钝氧化，形成一层厚度约1um的致密抗蚀氧化层，退膜蚀刻：在基板上形成一条蚀刻线，此以氧化层抗蚀刻的线路板制作方法，从而在蚀刻时达到保护功能线路的目的，蚀刻完之后进行氧化还原，减少金属锡的消耗，更环保。
Description
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，具体为以氧化层抗蚀刻的线路板制作方法。
背景技术
线路板(Printed Circuit Board，PCB)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，现有技术中，线路板生产的最后一关键环节是表面处理，表面处理一般包括以下几种方式：沉镍金、沉银、沉镍、电镀镍金、有铅喷锡、无铅喷锡、抗氧化、光铜。
目前电路板的制造工艺中大部分采用图形电镀的工艺，即:沉铜（板镀）－外层曝光线路－电镀铜锡－退膜蚀刻－退锡等，其中的锡并非成品需要的，只是作为蚀刻时抗蚀介质保护孔内及表面的铜箔而已，蚀刻工序完成之后即作退除作为保护的锡面,此种方案的工艺需要消耗大量的金属锡和用于退除锡的退锡药水，造成资源的浪费，不环保，而且此镀锡层需要3-5um厚度，才能起到抗蚀的作用，所以镀锡的时间和配备的电镀缸数量需要与镀铜时间和铜缸的数量匹配，否则也无法发挥最高的产能，为此，我们提出以氧化层抗蚀刻的线路板制作方法。
发明内容
本发明的目的在于提供以氧化层抗蚀刻的线路板制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：以氧化层抗蚀刻的线路板制作方法，包括以下步骤：
（1）沉铜：在基板上按照电脑钻孔的程序钻出导电孔或插件孔，对钻孔后的基板进行清洁处理，且钻出的孔内沉积一层化学铜；
（2）外层曝光线路：在基板上贴上干膜，经曝光和显影后形成线路图形；
（3）电镀铜：根据线路图形在基板上电镀铜，使孔内和线路铜厚度达到一定；
（4）氧化：选取一定比例的工业铬酐与硫酸配比成药水，将镀铜部位的铜钝氧化，形成一层厚度约1um的致密抗蚀氧化层；
（5）退膜蚀刻：在基板上形成一条蚀刻线，并利用蚀刻线在退膜段前增加氧化段，蚀刻后增加还原段，且各段之间留有检查段空间；
（6）氧化还原：孔内铜层和表面铜层氧化之后即对干膜进行退除，并对干膜底下的基材铜箔进行蚀刻，且对于原钝氧化层进行还原。
优选的，根据步骤（4）中，在配制药水时，控制室内温度为20°，选取重铬酐钠200g/L与硫酸10g/L混合搅拌后静置3-5秒。
优选的，根据步骤（1）中，在基板上沉铜时，其步骤如下：
（1）首先利用碱液清除基板表面的油污；
（2）选用氯化铜溶液对基板表面进行粗化处理；
（3）使用胶体钯对基板进行活化处理；
（4）化学沉铜。
优选的，根据步骤（3）中,在进行活化处理前，将基板置于二氯化锡40g/L与盐酸100ml/L溶液内部预浸2-3分钟。
优选的，根据步骤（3）中胶体钯的配制，第一溶液成分为1g二氯化钯溶于100mL盐酸和200mL的水溶液中，待全部溶解后，再将烧杯放在恒温水浴中保持30℃±1℃，在搅拌的条件下，加入2．54g二氯化锡反应12分钟，第二溶液成分为二氯化锡75g／L，银酸钠2O7g／L、盐酸200ml／L，通过第一溶液与第二溶液相混合，且第一溶液与第二溶液在40—50℃的恒温水浴条件下继续保温3小时(加盖)。
优选的，根据步骤（1）中，所述碱液为氢氧化钠溶液。
优选的，根据步骤（2）中，在基板贴干膜前对基板进行清洗。
优选的，根据步骤（3）中，所述电镀铜采用的电镀线为铜缸。
优选的，所述氧化还原后的基板上印刷有贴阻焊干膜，然后依次对基板进行化金、印刷字符、冲压成型与电路检测。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明通过在线路图形电镀制作线路板的工艺技术中，不使用常规的纯锡或锡铅作为蚀刻时的线路保护抗蚀层，而使用本身电镀的铜层表面，使其钝化为一层有一定厚度而且致密的氧化层，从而在蚀刻时达到保护功能线路的目的，蚀刻完之后进行氧化还原，减少金属锡的消耗，更环保。
2、本发明通过不使用锡，改善铜锡产能不匹配的问题，同时减少金属锡的使用，不使用锡作为抗蚀刻的介质，没有电镀锡和退锡工序，对于金属的消耗大为节省，相关的药水采购处理也更加简单，更环保，产能的匹配性更好，节省成本明显。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：以氧化层抗蚀刻的线路板制作方法，包括以下步骤：
（1）沉铜：在基板上按照电脑钻孔的程序钻出导电孔或插件孔，对钻孔后的基板进行清洁处理，且钻出的孔内沉积一层化学铜；
（2）外层曝光线路：在基板上贴上干膜，经曝光和显影后形成线路图形；
（3）电镀铜：根据线路图形在基板上电镀铜，使孔内和线路铜厚度达到一定；
（4）氧化：选取一定比例的工业铬酐与硫酸配比成药水，将镀铜部位的铜钝氧化，形成一层厚度约1um的致密抗蚀氧化层；
（5）退膜蚀刻：在基板上形成一条蚀刻线，并利用蚀刻线在退膜段前增加氧化段，蚀刻后增加还原段，且各段之间留有检查段空间；
（6）氧化还原：孔内铜层和表面铜层氧化之后即对干膜进行退除，并对干膜底下的基材铜箔进行蚀刻，且对于原钝氧化层进行还原。
根据步骤（4）中，在配制药水时，控制室内温度为20°，选取重铬酐钠200g/L与硫酸10g/L混合搅拌后静置3-5秒。
根据步骤（1）中，在基板上沉铜时，其步骤如下：
（1）首先利用碱液清除基板表面的油污；
（2）选用氯化铜溶液对基板表面进行粗化处理；
（3）使用胶体钯对基板进行活化处理；
（4）化学沉铜。
根据步骤（3）中,在进行活化处理前，将基板置于二氯化锡40g/L与盐酸100ml/L溶液内部预浸2-3分钟。
根据步骤（3）中胶体钯的配制，第一溶液成分为1g二氯化钯溶于100mL盐酸和200mL的水溶液中，待全部溶解后，再将烧杯放在恒温水浴中保持30℃±1℃，在搅拌的条件下，加入2．54g二氯化锡反应12分钟，第二溶液成分为二氯化锡75g／L，银酸钠2O7g／L、盐酸200ml／L，通过第一溶液与第二溶液相混合，且第一溶液与第二溶液在40—50℃的恒温水浴条件下继续保温3小时(加盖)。
根据步骤（1）中，所述碱液为氢氧化钠溶液。
根据步骤（2）中，在基板贴干膜前对基板进行清洗。
根据步骤（3）中，所述电镀铜采用的电镀线为铜缸。
所述氧化还原后的基板上印刷有贴阻焊干膜，然后依次对基板进行化金、印刷字符、冲压成型与电路检测。
工作原理：通过在线路图形电镀制作线路板的工艺技术中，不使用常规的纯锡或锡铅作为蚀刻时的线路保护抗蚀层，而使用本身电镀的铜层表面，使其钝化为一层有一定厚度而且致密的氧化层，从而在蚀刻时达到保护功能线路的目的，蚀刻完之后进行氧化还原，减少金属锡的消耗，更环保，通过不使用锡，改善铜锡产能不匹配的问题，同时减少金属锡的使用，不使用锡作为抗蚀刻的介质，没有电镀锡和退锡工序，对于金属的消耗大为节省，相关的药水采购处理也更加简单，更环保，产能的匹配性更好，节省成本明显。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (9)
1.以氧化层抗蚀刻的线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
沉铜：在基板上按照电脑钻孔的程序钻出导电孔或插件孔，对钻孔后的基板进行清洁处理，且钻出的孔内沉积一层化学铜；
外层曝光线路：在基板上贴上干膜，经曝光和显影后形成线路图形；
电镀铜：根据线路图形在基板上电镀铜，使孔内和线路铜厚度达到一定；
氧化：选取一定比例的工业铬酐与硫酸配比成药水，将镀铜部位的铜钝氧化，形成一层厚度约1um的致密抗蚀氧化层；
退膜蚀刻：在基板上形成一条蚀刻线，并利用蚀刻线在退膜段前增加氧化段，蚀刻后增加还原段，且各段之间留有检查段空间；
氧化还原：孔内铜层和表面铜层氧化之后即对干膜进行退除，并对干膜底下的基材铜箔进行蚀刻，且对于原钝氧化层进行还原。
2.根据权利要求1所述的以氧化层抗蚀刻的线路板制作方法，其特征在于：根据步骤（4）中，在配制药水时，控制室内温度为20°，选取重铬酐钠200g/L与硫酸10g/L混合搅拌后静置3-5秒。
3.根据权利要求1所述的以氧化层抗蚀刻的线路板制作方法，其特征在于：根据步骤（1）中，在基板上沉铜时，其步骤如下：
首先利用碱液清除基板表面的油污；
选用氯化铜溶液对基板表面进行粗化处理；
使用胶体钯对基板进行活化处理；
化学沉铜。
4.根据权利要求3所述的以氧化层抗蚀刻的线路板制作方法，其特征在于：根据步骤（3）中,在进行活化处理前，将基板置于二氯化锡40g/L与盐酸100ml/L溶液内部预浸2-3分钟。
5.根据权利要求3所述的以氧化层抗蚀刻的线路板制作方法，其特征在于：根据步骤（3）中胶体钯的配制，第一溶液成分为1g二氯化钯溶于100mL盐酸和200mL的水溶液中，待全部溶解后，再将烧杯放在恒温水浴中保持30℃±1℃，在搅拌的条件下，加入2．54g二氯化锡反应12分钟，第二溶液成分为二氯化锡75g／L，银酸钠2O7g／L、盐酸200ml／L，通过第一溶液与第二溶液相混合，且第一溶液与第二溶液在40—50℃的恒温水浴条件下继续保温3小时(加盖)。
6.根据权利要求3所述的以氧化层抗蚀刻的线路板制作方法，其特征在于：根据步骤（1）中，所述碱液为氢氧化钠溶液。
7.根据权利要求1所述的以氧化层抗蚀刻的线路板制作方法，其特征在于：根据步骤（2）中，在基板贴干膜前对基板进行清洗。
8.根据权利要求1所述的以氧化层抗蚀刻的线路板制作方法，其特征在于：根据步骤（3）中，所述电镀铜采用的电镀线为铜缸。
9.根据权利要求1所述的以氧化层抗蚀刻的线路板制作方法，其特征在于：所述氧化还原后的基板上印刷有贴阻焊干膜，然后依次对基板进行化金、印刷字符、冲压成型与电路检测。
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| CN110689820A (zh) * | 2019-10-09 | 2020-01-14 | 深圳市科伦特电子有限公司 | 一种led灯板及制作工艺 |
| CN114710887A (zh) * | 2022-04-07 | 2022-07-05 | 江门荣信电路板有限公司 | 一种用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法 |
| TWI810768B (zh) * | 2021-12-27 | 2023-08-01 | 嘉聯益科技股份有限公司 | 電路板及電路板的製作方法 |
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