CN114710887B - 一种用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 62
- 230000007547 defect Effects 0.000 title claims abstract description 61
- 240000005002 Erythronium dens canis Species 0.000 claims abstract description 50
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 27
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 3
- 239000003814 drug Substances 0.000 claims description 3
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 claims 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims 1
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 2
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
Landscapes
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本发明公开了一种用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法，包括：确定第一位置；根据所述第一位置，对板材进行钻孔处理，使所述板材形成有导流孔；对所述板材进行外层干膜处理，使所述导流孔呈开窗状态；对所述板材进行电镀处理。通过在板材进行导流孔设置，且在外层干膜处理中将导流孔设置为开窗状态，当板材在进行电镀处理时，镀液能够从导流孔流过，从而能够减小板材在电镀过程中受到的阻力，避免电镀时出现上渗锡现象，从而改善线路狗牙缺陷，提高产品质量。
Description
技术领域
本发明涉及PCB技术领域，特别涉及一种用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法。
背景技术
PCB电镀过程中，由于板件在移动过程中受到镀液阻力大于板件弯曲承受力时，此时板件会弯曲变形，导致对干膜线路产生影响，使干膜层与电镀层相交位置不断受力撕扯，特别是平行于液面的线路会出现线路边缘裂缝，渗入锡层后阻止后续蚀刻工序的正常侧蚀，进而形成不平整的线路形状，即出现线路顶部狗牙缺陷，影响产品质量。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法，能够改善线路狗牙缺陷，提高产品质量。
根据本发明实施例所述的用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法，包括：
确定第一位置；
根据所述第一位置，对板材进行钻孔处理，使所述板材形成有导流孔；
对所述板材进行外层干膜处理，使所述导流孔呈开窗状态；
对所述板材进行电镀处理。
根据本发明实施例所述的用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法，至少具有如下有益效果：通过在板材进行导流孔设置，且在外层干膜处理中将导流孔设置为开窗状态，当板材在进行电镀处理时，镀液能够从导流孔流过，从而能够减小板材在电镀过程中受到的阻力，避免电镀时出现上渗锡现象，从而改善线路狗牙缺陷，提高产品质量。
根据本发明实施例所述的用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法，在根据所述第一位置，对所述板材进行钻孔处理，使所述板材形成有导流孔中，所述导流孔的孔径至少为2.0mm，所述导流孔总面积至少为0.5㎠。
将导流孔的孔径设置为至少为2.0mm，且导流孔总面积至少为0.5㎠，避免导流孔在电镀过程中因孔径小被堵塞，同时保证足够的导流孔以减小阻力，减小线路狗牙缺陷的可能性，提高产品质量。
根据本发明实施例所述的用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法，在所述对所述板材进行电镀处理中，所述电镀的摇摆幅度为6cm，所述电镀的摇摆频次为8-10次/分钟，药水缸震动器的振动速度20-40mm/s，所述板材的镀层厚度小于或等于所述干膜的厚度。
根据本发明实施例所述的用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法，所述确定第一位置，包括:
获取第一PCB板；
根据所述第一PCB板确定线路狗牙缺陷为上渗锡狗牙；
获取所述第一PCB板的设计参数；
根据所述设计参数、所述上渗锡狗牙，确定所述第一位置。
根据本发明实施例所述的用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法，所述根据所述第一PCB板确定线路狗牙缺陷为上渗锡狗牙，包括：
对所述第一PCB板进行横截面切片，获取所述横截面的基础参数；
根据所述基础参数确定所述线路狗牙缺陷为所述上渗锡狗牙。
根据本发明实施例所述的用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法，所述根据所述基础参数确定所述上渗锡狗牙，包括：
根据所述基础参数，确定所述线路顶部的宽度大于所述线路底部的宽度，则所述线路狗牙缺陷为上渗锡狗牙；
根据所述基础参数，确定所述线路顶部的宽度小于所述线路底部的宽度，则所述线路狗牙缺陷为下渗锡狗牙。
根据本发明实施例所述的用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法，所述根据所述设计参数、所述上渗锡狗牙，确定所述第一位置，包括：
根据所述设计参数、所述上渗锡狗牙，确定单元图形存在锣空位，则所述锣空位为所述第一位置；
根据所述设计参数、所述上渗锡狗牙，确定不存在锣空位，则调整所述单元图形之间的间距区域，所述间距区域为所述第一位置。
根据本发明实施例所述的用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法，在对所述板材进行外层干膜处理，使所述导流孔呈开窗状态之前，还包括：
对所述板材进行曝光、显影处理。
根据本发明实施例所述的用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法，在所述对所述板材进行电镀处理之前，还包括：对所述板材进行显影处理。
根据本发明实施例所述的用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法，在所述对所述板材进行电镀处理之后，还包括：
对所述板材进行蚀刻处理；
对所述板材进行阻焊处理；
对所述板材进行外形加工和检测，完成PCB板的制造。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本发明一个实施例的用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法的流程图；
图2为本发明另一个实施例的用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法的流程图；
图3为本发明另一个实施例的用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法的流程图；
图4为本发明另一个实施例的用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法的流程图；
图5为本发明另一个实施例的用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法的流程图；
图6为本发明另一个实施例的用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法的流程图；
图7为本发明另一个实施例的用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法的流程图；
图8为本发明另一个实施例的用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法的流程图；
图9为本发明另一个实施例的用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法的流程图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
参照图1，本发明实施例提供了一种用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法，包括但不限于步骤S110、步骤S120、步骤S130和步骤S140。
步骤S110：确定第一位置。
通过找到第一位置，利用第一位置进行后序步骤，保证后序步骤的正常实施，提高产品质量。
参照图2，图2是图1中步骤S110的细化流程的一个实施例的示意图，该步骤S110包括但不限于：
步骤S210：获取第一PCB板；
步骤S220：根据第一PCB板确定线路狗牙缺陷为上渗锡狗牙；
步骤S230：获取第一PCB板的设计参数；
步骤S240：根据设计参数、上渗锡狗牙，确定第一位置。
在一些实施例中，由于PCB板成产为批量生产，此时若PCB板存在缺陷问题，则可能导致批量PCB板报废，增加生产成本。因此，预先生产第一PCB板，根据第一PCB板以确定线路狗牙缺陷由上渗锡造成，此时根据第一PCB板的设计要求，找到符合生产条件的第一位置，以进行后序步骤，从而能够降低生产成本，保证产品质量。
参照图3，图3是图2中步骤S220的细化流程的一个实施例的示意图，该步骤S220包括但不限于：
步骤S310：对第一PCB板进行横截面切片，获取横截面的基础参数；
步骤S320：根据基础参数确定线路狗牙缺陷为上渗锡狗牙。
在一些实施例中，对第一PCB板进行横截面切片，根据横截面的基础参数，从而确定线路狗牙缺陷是否由上渗锡造成，从而以便于进行后序处理，减少材料的浪费，降低生产成本。
参照图4，图4是图3中步骤S320的细化流程的一个实施例的示意图，该步骤S320包括但不限于：
步骤S410：根据基础参数，确定线路顶部的宽度大于线路底部的宽度，则线路狗牙缺陷为上渗锡狗牙。
在一些实施例中，对第一PCB板进行横截面切片后，观察第一PCB板的线路宽度情况，当线路顶部的宽度大于线路底部的宽度，此时说明顶部线路不平整，底部线路平整，即线路狗牙缺陷为上渗锡造成的狗牙。
参照图5，图5是图3中步骤S320的细化流程的另一个实施例的示意图，该步骤S320包括但不限于：
步骤S510：根据基础参数，确定线路顶部的宽度小于线路底部的宽度，则线路狗牙缺陷为下渗锡狗牙。
在一些实施例中，对第一PCB板进行横截面切片后，观察第一PCB板的线路宽度情况，当线路顶部的宽度小于线路底部的宽度，此时说明顶部线路平整，底部线路不平整，即线路狗牙缺陷为下渗锡造成的狗牙。
参照图6，图6是图2中步骤S240的细化流程的一个实施例的示意图，该步骤S240包括但不限于：
步骤S610：根据设计参数、上渗锡狗牙，确定单元图形存在锣空位，则锣空位为所述第一位置。
在一些实施例中，进行PCB板制作过程中，可能需要锣空线路板局部区域，使四周均为密封的线路层，中间形成独立的腔体，以保证信号传输的稳定性。此时，根据第一PCB板的设计参数和上渗锡狗牙，找到单元图形的锣空位，且将锣空位所在位置确定为第一位置，以便于后序进行导流孔布置，既不影响线路设置，同时也能够改善线路狗牙缺陷。
参照图7，图7是图2中步骤S240的细化流程的另一个实施例的示意图，该步骤S240包括但不限于：
步骤S710：根据设计参数、上渗锡狗牙，确定不存在锣空位，则调整单元图形之间的间距区域，间距区域为所述第一位置。
在一些实施例中，PCB板线路较为紧凑，此时，根据第一PCB板的设计参数和上渗锡狗牙，通过增大单元图形之间的间距，将间距的位置设置为第一位置，以便于后序进行导流孔布置，既不影响线路设置，同时也能够改善线路狗牙缺陷。
步骤S120：根据第一位置，对板材进行钻孔处理，使板材形成有导流孔。
在一些实施例中，在第一位置进行钻孔处理，使板材形成导流孔，从而不影响线路的布置，同时为后序处理做基础，以保证产品质量。
其中，在一些实施例中，导流孔的孔径至少为2.0mm，导流孔总面积至少为0.5㎠。将导流孔的孔径设置为至少为2.0mm，且导流孔总面积至少为0.5㎠，避免导流孔在电镀过程中因孔径小被堵塞，同时保证足够的导流孔以减小阻力，减小线路狗牙缺陷的可能性，提高产品质量。
可以想到的是，导流孔设置有多个，多个导流孔在第一位置呈阵列设置，既能保证导流孔的通畅性，同时也可以提高第一位置处的板材的强度，提高产品质量，使整体美观好看。当然，多个导流孔也可以任意位置设置，本发明对此不作限制。需要说明的是，导流孔也可以只设置有一个，则导流孔占据第一位置的区域，但该方式的板材强度不如多个导流孔设置的强度高。
在一些实施例中，对板材进行钻孔处理中，除了钻出需要的导流孔，同时也需要钻出分别用于形成金属化孔和非金属化孔的板孔。其中，金属化孔用于后序中实现PCB板不同线路层的电性连接，非金属化孔用于PCB板安装的定位和固定，工艺简单，操作简便。
步骤S130：对板材进行外层干膜处理，使导流孔呈开窗状态。
在一些实施例中，需要对板材进行外层干膜处理，即在板材的板面上通过热压的方式贴上抗蚀干膜。其中，干膜覆盖非金属化孔，且在导流孔和金属化孔进行开窗处理。
步骤S140：对板材进行电镀处理。
在一些实施例中，通过对板材进行电镀处理，以提高抗氧化性。其中，电镀的摇摆幅度为6cm，所述电镀的摇摆频次为8-10次/分钟，药水缸震动器的振动速度20-40mm/s，板材的镀层厚度小于或等于干膜的厚度，从而能够保证板材在电镀过程中的稳定性，提高产品质量。
参照图8，进行图1中步骤S140之前，还包括：
步骤S810：对板材进行曝光处理；
步骤S810：对板材进行显影处理。
在一些实施例中，将菲林底片与板材对位，利用曝光机将菲林底片上的图形转移到板材上，然后通过显影除去未被曝光的干膜，从而使板材上形成电路图形。
参照图9，完成图1中步骤S140之后，还包括：
步骤S910：对板材进行蚀刻处理；
步骤S920：对板材进行阻焊处理；
步骤S930：对板材进行外形加工和检测，完成PCB板的制造。
其中，蚀刻处理是利用化学反应法将非电路图形的金属层腐蚀。通过对板材进行蚀刻处理，能够除去沉覆在电路图形之外的金属导电层，防止多余的金属导电层影响PCB板的导电性能，提高产品质量。阻焊处理是先将板材所有的地方印上阻焊油，再把阻焊菲林放在盖有阻焊油的板材上，然后将板材放在曝光机上进行曝光，经过显影后板材会露出所需要孔和焊盘。通过进阻焊处理，防止PCB板的金属导电层直接暴露在空气中，具有一定的保护作用，提高产品质量。最后通过对板材进行外形加工和检测，以保证板材是否符合生产要求，提高产品质量。
本发明实施例所述的用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法，通过在板材进行导流孔设置，且在外层干膜处理中将导流孔设置为开窗状态，当板材在进行电镀处理时，镀液能够从导流孔流过，从而能够减小板材在电镀过程中受到的阻力，避免电镀时出现上渗锡现象，从而改善线路狗牙缺陷，提高产品质量。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法，其特征在于，包括：
获取第一PCB板；
根据所述第一PCB板确定线路狗牙缺陷为上渗锡狗牙；
获取所述第一PCB板的设计参数；
根据所述设计参数、所述上渗锡狗牙，确定第一位置；
根据所述第一位置，对板材进行钻孔处理，使所述板材形成有导流孔；
对所述板材进行外层干膜处理，使所述导流孔呈开窗状态；
对所述板材进行电镀处理；
所述根据所述设计参数、所述上渗锡狗牙，确定第一位置，包括：
根据所述设计参数、所述上渗锡狗牙，确定单元图形存在锣空位，则所述锣空位为所述第一位置；
根据所述设计参数、所述上渗锡狗牙，确定不存在锣空位，则调整所述单元图形之间的间距区域，所述间距区域为所述第一位置。
2.根据权利要求1所述的用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法，其特征在于，在根据所述第一位置，对所述板材进行钻孔处理，使所述板材形成有导流孔中，所述导流孔的孔径至少为2.0mm，所述导流孔总面积至少为0.5㎠。
3.根据权利要求1所述的用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法，其特征在于，在所述对所述板材进行电镀处理中，所述电镀的摇摆幅度为6cm，所述电镀的摇摆频次为8-10次/分钟，药水缸震动器的振动速度20-40mm/s，所述板材的镀层厚度小于或等于所述干膜的厚度。
4.根据权利要求1所述的用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法，其特征在于，所述根据所述第一PCB板确定线路狗牙缺陷为上渗锡狗牙，包括：
对所述第一PCB板进行横截面切片，获取所述横截面的基础参数；
根据所述基础参数确定所述线路狗牙缺陷为所述上渗锡狗牙。
5.根据权利要求4所述的用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法，其特征在于，所述根据所述基础参数确定所述上渗锡狗牙，包括：
根据所述基础参数，确定所述线路顶部的宽度大于所述线路底部的宽度，则所述线路狗牙缺陷为上渗锡狗牙；
根据所述基础参数，确定所述线路顶部的宽度小于所述线路底部的宽度，则所述线路狗牙缺陷为下渗锡狗牙。
6.根据权利要求1所述的用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法，其特征在于，在所述对所述板材进行电镀处理之前，还包括：
对所述板材进行曝光、显影处理。
7.根据权利要求1所述的用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法，其特征在于，在所述对所述板材进行电镀处理之后，还包括：
对所述板材进行蚀刻处理；
对所述板材进行阻焊处理；
对所述板材进行外形加工和检测，完成PCB板的制造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210359188.3A CN114710887B (zh) | 2022-04-07 | 2022-04-07 | 一种用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210359188.3A CN114710887B (zh) | 2022-04-07 | 2022-04-07 | 一种用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114710887A CN114710887A (zh) | 2022-07-05 |
| CN114710887B true CN114710887B (zh) | 2024-02-23 |
Family
ID=82172621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210359188.3A Active CN114710887B (zh) | 2022-04-07 | 2022-04-07 | 一种用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114710887B (zh) |
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| CN109496077A (zh) * | 2018-11-22 | 2019-03-19 | 深圳恒宝士线路板有限公司 | 以氧化层抗蚀刻的线路板制作方法 |
| CN110557890A (zh) * | 2019-08-08 | 2019-12-10 | 广合科技（广州）有限公司 | 一种纵横比大于一的半金属盲孔加工方法 |
| CN112739039A (zh) * | 2020-11-18 | 2021-04-30 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种大pth孔、细线路pcb的制作方法 |
| CN112672543A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-04-16 | 四会富仕电子科技股份有限公司 | 一种可分离电镀铜层的方法 |
| CN113260174A (zh) * | 2021-04-12 | 2021-08-13 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种fpc板的图形电镀方法 |
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| CN114710887A (zh) | 2022-07-05 |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |