CN105112893A - 一种pcb高稳定化学镀铜工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB高稳定化学镀铜工艺，涉及PCB制作技术领域，主要由整孔、微蚀、预浸、活化、速化、化学镀铜等步骤组成。本镀铜工艺的镀液稳定，沉积速率快，镀层的各项性能都能满足PCB工业化生产。

Description

一种PCB高稳定化学镀铜工艺
技术领域
本发明涉及PCB板制作工艺更具体地说是一种PCB高稳定化学镀铜工艺。
背景技术
化学镀铜是指在没有外加电流的条件下，处于同一溶液中的铜离子和还原剂在具有催化活性的基体表面上进行自催化氧化-还原反应、沉积铜镀层的一种表面处理技术。目前化学镀铜在工业上最重要的应用领域之一是印制线路板的通孔金属化过程，在印制板的绝缘孔壁内沉积上一层铜，使之导通孔金属化，以便随后电镀加厚镀层导通层间线路。普通的化学镀薄铜工艺即使适当提高反应温度和延长反应时间，沉积厚度有时也很难达到厚度要求。
发明内容
本发明的目的是为了弥补现有技术的不足，提供一种PCB高稳定化学镀铜工艺。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：
一种PCB高稳定化学镀铜工艺，包括以下步骤：
（1）整孔：将钻孔后的线路板放入5%的碱性除油剂中，在50℃下处理5分钟，取出后用热水清洗干净；
（2）微蚀：室温下将整孔后的线路板放入80g/L过硫酸钠和3%硫酸的混合溶液中，处理2分钟后取出并用清水水洗两次；
（3）预浸：室温下将微蚀后的线路板放入硫酸亚锡1-50g/L、盐酸1-100ml/L、氟化物0.1-5g/L的混合溶液中处理1分钟；
（4）活化：将预浸后的线路板放入含40×10﹣6Pd胶体钯溶液中，在40℃下处理5分钟后取出并用清水水洗两次；
（5）速化：将活化后的线路板放入10%的速化液中，室温下处理2分钟后取出并用清水水洗两次；
（6）化学镀铜：将速化后的线路板放入化学镀铜液中，40℃下处理30分钟，取出后用清水水洗两次即成；
所述的一种PCB高稳定化学镀铜工艺，步骤（6）中的化学镀铜液是由CuSO4·5H2O10g/L、EDTA40g/L、NaOH10g/L、37%甲醛10ml/L、2,2'-联吡啶20mg/L、亚铁氰化钾60mg/L以及去离子水配制而成。
本发明的优点在于：
本镀铜工艺的镀液稳定，沉积速率快，镀层的各项性能都能满足PCB工业化生产。
具体实施方式
一种PCB高稳定化学镀铜工艺，包括以下步骤：
（1）整孔：将钻孔后的线路板放入5%的碱性除油剂中，在50℃下处理5分钟，取出后用热水清洗干净；
（2）微蚀：室温下将整孔后的线路板放入80g/L过硫酸钠和3%硫酸的混合溶液中，处理2分钟后取出并用清水水洗两次；。
（3）预浸：室温下将微蚀后的线路板放入硫酸亚锡25g/L、盐酸50ml/L、氟化物3g/L的混合溶液中处理1分钟；
（4）活化：将预浸后的线路板放入含40×10﹣6Pd胶体钯溶液中，在40℃下处理5分钟后取出并用清水水洗两次；
（5）速化：将活化后的线路板放入10%的速化液中，室温下处理2分钟后取出并用清水水洗两次；
（6）化学镀铜：将速化后的线路板放入化学镀铜液中，40℃下处理30分钟，取出后用清水水洗两次即成；
所述的步骤（6）中的化学镀铜液是由CuSO4·5H2O10g/L、EDTA40g/L、NaOH10g/L、37%甲醛10ml/L、2,2'-联吡啶20mg/L、亚铁氰化钾60mg/L以及去离子水配制而成。

Claims (2)

1.一种PCB高稳定化学镀铜工艺，其特征在于：包括以下步骤：
（1）整孔：将钻孔后的线路板放入5%的碱性除油剂中，在50℃下处理5分钟，取出后用热水清洗干净；
（2）微蚀：室温下将整孔后的线路板放入80g/L过硫酸钠和3%硫酸的混合溶液中，处理2分钟后取出并用清水水洗两次；
（3）预浸：室温下将微蚀后的线路板放入硫酸亚锡1-50g/L、盐酸1-100ml/L、氟化物0.1-5g/L的混合溶液中处理1分钟；
（4）活化：将预浸后的线路板放入含40×10﹣6Pd胶体钯溶液中，在40℃下处理5分钟后取出并用清水水洗两次；
（5）速化：将活化后的线路板放入10%的速化液中，室温下处理2分钟后取出并用清水水洗两次；
（6）化学镀铜：将速化后的线路板放入化学镀铜液中，40℃下处理30分钟，取出后用清水水洗两次即成。
2.根据权利要求1所述的一种PCB高稳定化学镀铜工艺，其特征在于：步骤（6）中的化学镀铜液是由CuSO4·5H2O10g/L、EDTA40g/L、NaOH10g/L、37%甲醛10ml/L、2,2'-联吡啶20mg/L、亚铁氰化钾60mg/L以及去离子水配制而成。
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