JPH10229280A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】安価であり且つ優れた触媒活性を有する触媒液
を使用して、複雑な工程を要することなく、絶縁信頼性
に優れたプリント配線板を製造できる方法を提供する。 【解決手段】不導体表面上に無電解めっき用触媒を付与
し、無電解めっきを行ない、電気銅めっきを行った後、
エッチングにより回路を形成する工程を含むプリント配
線板の製造方法において、無電解めっき用触媒を付与す
るための触媒液として、銀塩及び銅塩から選ばれた少な
くとも一種の金属塩、陰イオン界面活性剤、並びに還元
剤を含有する水溶液を用いることを特徴とするプリント
配線板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板の製造方法としては各種
の工法が知られているが、不導体表面に導電性を付与す
るためには、通常、無電解めっき方法が採用されること
が多く、このような無電解めっき方法としては、不導体
表面に無電解めっき用触媒を付与した後、無電解めっき
を行うことが一般的である。

【０００３】プリント基板の製造では、無電解めっき用
の触媒としては、多くの場合は、米国特許３，０１１，
９２０号に記載された錫−パラジウムコロイドの水溶性
懸濁液が用いられている。また、パラジウムイオン−ア
ミノ系錯化剤を含む触媒液用いて、無電解めっき用触媒
を付与する方法も知られている（特開平８−３１６６１
２号公報）。

【０００４】しかしながら、これらのパラジウムを含有
する触媒液を用いる触媒付与方法では、下記のような欠
点がある。

【０００５】（ｉ）錫−パラジウムコロイドの水溶性懸
濁液触媒を用いる場合には、無電解めっき前に触媒液に
含まれる錫の除去が不可欠であり工程が長くなる。また
錫の除去が不完全であると、無電解めっき皮膜の未析出
や異常析出を生じやすく、更に、銅−無電解銅めっき皮
膜間の密着性低下等の種々の悪影響を及ぼし、プリント
基板の信頼性を低下させる一因となる。

【０００６】（ii）錫−パラジウムコロイドの水溶性懸
濁液触媒では、錫の空気酸化を容易とし、コロイドの安
定性を確保するために、通常、錫塩を大量に配合してい
る。その結果、触媒液中の塩濃度が高くなって粘度が増
加するため、溶液の拡散二重層が厚くなり、触媒の付与
量は液流動に大きく左右されることになる。このため、
液流動の差によって触媒付与量が不均一となり、スルー
ホール内などの液流動が悪い部分には所定時間内で必要
量の触媒が付与し難くなる。

【０００７】（iii）パラジウムイオン−アミノ系錯化
剤を用いた触媒では、不導体表面に付与したパラジウム
イオンを還元剤を用いて金属パラジウムに還元する工程
が必要となるために工程が長くなる。また、通常、還元
剤として高価なホウ素化水素系を用いるためコストが高
くなる。

【０００８】（iv）触媒金属であるパラジウムは、耐食
性が高いために一度付着すると除去することが困難であ
り、析出しためっき皮膜の不要部分をエッチングして導
体回路を形成した場合にも、通常のエッチング処理で
は、触媒として付着したパラジウムの除去が困難であ
り、除去できないパラジウムは導電性を持つため回路間
の絶縁信頼性が悪化する原因となる。又、エッチングに
よる導体回路形成後に、無電解ニッケルめっきや無電解
金めっき等の無電解めっきを再度行なう場合には、不導
体表面にはパラジウム残渣が付着しているために、無電
解めっき皮膜の析出が起こり、回路間の絶縁部へのめっ
き析出(いわゆるパターン外析出)やガイド穴等不必要な
部分にめっきが析出することがある。

【０００９】このようなパラジウムを含有する触媒を用
いた場合の問題点のうちで、特に上記（iv）について
は、主要な原因は、触媒金属であるパラジウムの除去が
困難なことである。特に、セミアディティブ法やビルド
アップ工法においては、多層板の表面全面に露出する不
導体表面に触媒を付与するために、触媒残渣による回路
間の絶縁信頼性の低下が特に大きな問題点となってい
る。この問題に対処するため現在一般的には次のような
方法が行われている。

【００１０】（ｉ）触媒液の濃度を低下させたり、触媒
液浸漬時間を短くすることによって、触媒の付与量を最
小限にとどめ、絶縁信頼性を向上させる。

【００１１】（ii）金属エッチング液による金属回路形
成後、不導体層のエッチング液に浸漬して不導体層ごと
パラジウムを除去する。

【００１２】（iii）特殊な薬液を用いてパラジウムを
除去する（特開平８−１３９４３５号公報）。

【００１３】しかしながら、これらの各方法について
は、それぞれ次のような欠点がある。

【００１４】（ｉ）触媒の付与量を低下させる方法で
は、無電解めっき皮膜が十分に形成されないおそれがあ
り、無電解めっき皮膜の未析出、導通不良等が起こる場
合がある。また、触媒液の塩濃度や粘度が高いため、プ
リント基板上で不均一な付与量となり易く、最小限度の
触媒を付与するとしても、部分的には大量に触媒が付与
されたり、逆に無電解めっき皮膜の析出に必要量の触媒
が付与されない部分が生じる。

【００１５】（ii）不導体層をエッチングする方法で
は、不導体層が大量に除去されるために、形成された金
属回路の下の部分にまでエッチングが及び、不導体層と
金属回路間の密着力が低下する。また、不導体層が薄く
なるために、多層積層とする場合には、不導体層を挟ん
だ金属層間での絶縁不良が生じ易い。

【００１６】（iii）パラジウム除去のために特殊な薬
液を用いる方法では、基板に対する薬液の影響を検討す
る必要性があり、またパラジウム除去のための薬液処理
工程が新たに必要となるため、工程数が増加する。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の主な目的は、
安価であり且つ優れた触媒活性を有する触媒液を使用し
て、複雑な工程を要することなく、絶縁信頼性に優れた
プリント配線板を製造できる方法を提供することであ
る。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上述した如
き課題に鑑みて鋭意研究を重ねてきた。その結果、不導
体表面上に無電解めっき用触媒を付与し、無電解めっき
を行ない、電気銅めっきを行った後、エッチングにより
回路を形成する工程を含むプリント配線板製造法におい
て、無電解めっき用触媒液として、銀塩及び銅塩の少な
くとも一種を含有する特定の配合の触媒液を用いること
によって、簡単な方法で良好な触媒活性を有する触媒金
属を付着させることができ、しかもエッチングによる金
属回路形成工程において、エッチングと同時に不導体層
に付着した触媒が溶解して、エッチング後に露出した不
導体層から触媒が除去され、回路間の絶縁信頼性が向上
するとともに、再度無電解めっきを行う場合にも、不要
部分へのめっき析出が防止されることを見出し、ここに
本発明を完成するに至った。

【００１９】即ち、本発明は、不導体表面上に無電解め
っき用触媒を付与し、無電解めっきを行ない、電気銅め
っきを行った後、エッチングにより回路を形成する工程
を含むプリント配線板の製造方法において、無電解めっ
き用触媒を付与するための触媒液として、銀塩及び銅塩
から選ばれた少なくとも一種の金属塩、陰イオン界面活
性剤、並びに還元剤を含有する水溶液を用いることを特
徴とするプリント配線板の製造方法に係る。

【００２０】

【発明の実施の形態】本発明のプリント配線板の製造方
法は、不導体表面上に無電解めっき用触媒を付与し、無
電解めっきを行ない、電気銅めっきを行った後、エッチ
ングにより回路を形成する工程を含む方法であれば、公
知のプリント配線板の製造方法のいずれの方法にも適用
できる。この方法は、触媒付与、無電解めっき、電気め
っき及びエッチングの各処理をこの順序で行う方法であ
ればよく、各処理の間にその他の処理、例えば、めっき
レジスト層形成、エッチングレジスト層形成等の処理が
含まれても良い。この様なプリント配線板の製造方法と
しては、各種の方法が知られているが、特に本発明方法
を好適に適用できる方法として下記の方法を例示でき
る。

【００２１】（ｉ）セミアディティブ法による両面プリ
ント配線板の製造法：基板に穴開けをし、表面調整をし
た後、触媒を付与して、無電解銅めっきを行い、その後
めっきレジストにて回路パターンを形成し、さらに電気
銅めっきにより必要な部分にめっきを施し、次にめっき
レジストを剥離し、エッチング液により、不要部分の銅
皮膜をエッチングして回路を形成する。この方法では、
電気銅めっきを行った後、めっきレジスト剥離前に、必
要に応じて、錫又はハンダめっきを行なうことができ
る。この場合には、形成された錫又はハンダめっき皮膜
は、通常、エッチングによる回路形成後に剥離される。

【００２２】（ii）ビルドアップ工法におけるサブトラ
クティブ法による多層プリント配線板の製造法：回路を
形成した内層板上にビルドアップ用樹脂層を形成し、触
媒を付与した後、無電解銅めっき及び電気銅めっきを順
次行い、エッチングレジストにより回路パターンを形成
した後、エッチングにより回路を形成する。更に、必要
に応じて、ビルドアップ用樹脂層の形成以降の処理を所
定の回数繰り返すことによって、多層プリント配線板を
形成する。

【００２３】（iii）ビルドアップ工法におけるセミア
ディティブ法による多層プリント配線板の製造法：回路
を形成した内層板上にビルドアップ用樹脂層を形成し、
触媒を付与した後、無電解銅めっきを行い、めっきレジ
ストにて回路パターンを形成し、さらに電気銅めっきに
より必要な部分だけにめっきを施し、次にめっきレジス
トを剥離し、エッチングにより回路を形成する。更に必
要に応じて、ビルドアップ用樹脂層の形成以降の処理を
所定の回数繰り返すことによって、多層プリント配線板
を形成する。この方法では、電気銅めっきを行った後、
めっきレジスト剥離前に必要に応じて、錫又はハンダめ
っきを行なうことができ、形成された錫又はハンダめっ
き皮膜は、通常、エッチングによる回路形成後に剥離さ
れる。

【００２４】（iv）積層プレス工法におけるサブトラク
ティブ法による多層プリント配線板の製造法：回路を形
成した内層板に外層用片面銅張板をプレスして積層し、
穴開けを行った後、触媒を付与し、無電解銅めっき及び
電気銅めっきを順次行い、エッチングレジストにより回
路パターンを形成した後、エッチングにより回路を形成
する。更に必要に応じて、外層用片面銅張板の積層以降
の処理を所定の回数繰り返すことによって、多層プリン
ト配線板を形成する。

【００２５】上記した方法の内で、上記（ii）及び（ii
i）として示したビルドアップ工法により多層板を製造
する方法では、基板全面に樹脂が露出し、しかもこの表
面が粗化されているために触媒付着量が多く、触媒残査
が問題になりやすいので、特に、本発明方法を適用する
ことが有利である。

【００２６】本発明の製造方法では、無電解めっき用触
媒液として、銀塩及び銅塩から選ばれた少なくとも一種
の金属塩、陰イオン界面活性剤、並びに還元剤を含有す
る水溶液を用いることが必要である。この様な触媒液
は、従来主として用いられている触媒金属であるパラジ
ウムと比べて安価な触媒成分である銀又は銅を含有する
ために低コストである。又、被メッキ物に対して触媒成
分の吸着性が良好で触媒活性に優れているために均一で
良好な無電解めっき皮膜を形成できる。更に、触媒成分
の吸着性が良好であることから、無電解めっき液中での
脱離がほとんどなく、無電解めっき液の安定性を損なう
こともない。

【００２７】本発明では、この様な特定の触媒液を用
い、しかも上記した特定の工程でプリント配線板を製造
することによって、不要な銅皮膜をエッチングして導体
回路を形成する際に、エッチングと同時に不導体表面に
付着した触媒が簡単に溶解除去されるので、触媒除去の
ための付加的な処理を要することなく、回路間の絶縁性
が良好となって、絶縁信頼性が向上する。又、回路形成
後に、再度、無電解めっきを行う場合にも、触媒が除去
されているので、回路間やガイド穴等の不要部分へのめ
っき析出を防止することができる。

【００２８】該触媒液に配合する金属塩の内で、銀塩と
しては、水溶性の銀化合物を用いることができる。この
様な銀化合物としては、例えば、硝酸銀、シアン酸銀、
過塩素酸銀、亜硫酸銀などの無機銀塩、酢酸銀、クエン
酸銀、サリチル酸銀、酒石酸銀などの有機銀塩等を挙げ
ることができる。又、銅塩としては、水溶性の銅化合物
を用いることができる。この様な銅化合物としては、例
えば、硫酸銅（II）、塩化銅（II）、硝酸銅（II）等の
無機塩、酢酸銅（II）、酒石酸銅（II）等の有機塩、銅
（II）アンミン錯体、銅（II）エチレンジアミン錯体等
の銅錯塩等を挙げることができる。該触媒液では、金属
塩としては、上記した銀塩及び銅塩の内から、一種単独
又は二種以上適宜混合して用いることができる。該触媒
液では、特に、触媒活性がより良好であることから、銀
塩を用いることが好ましい。

【００２９】該触媒液中の金属塩濃度は、０．０１〜１
００ミリモル／ｌ程度の範囲とし、好ましくは、０．５
〜５０ミリモル／ｌ程度の範囲とする。金属塩の濃度が
低すぎると、銀及び／又は銅からなる金属微粒子の生成
量が極端に少なくなり、触媒活性が不足して良好な無電
解めっき皮膜を得ることができない。一方、金属塩の濃
度が高すぎると、生成した金属微粒子が凝集を起こし易
くなって、触媒液が不安定となるので好ましくない。

【００３０】該触媒液には、陰イオン系界面活性剤を配
合することが必要である。この様な特定の界面活性剤を
用い、しかも後述する様に金属塩に対して等モルを下回
る少量の還元剤を配合することによって、被めっき物に
対して触媒金属である銀又は銅の吸着性が良好となり、
被めっき物を均一に触媒活性化して良好な無電解めっき
皮膜を形成することが可能となる。陰イオン界面活性剤
としては、例えば、ドデシル硫酸ナトリウム等のアルキ
ル硫酸塩、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム等の
アルキルベンゼンスルホン酸塩、ポリオキシエチレン
（Ｐ．Ｏ．Ｅ）ラウリルエーテル硫酸ナトリウム等のポ
リオキシエチレンアルキルエーテル硫酸塩、スルホコハ
ク酸ラウリル２ナトリウム等のスルホコハク酸塩、ラウ
リルリン酸、ポリオキシエチレン（Ｐ．Ｏ．Ｅ）ステア
リルエーテルリン酸、ポリオキシエチレン（Ｐ．Ｏ．
Ｅ）アルキルフェニルエーテルリン酸等のリン酸エステ
ル型、タウリン誘導体、サルコシン誘導体等を用いるこ
とができる。これらの界面活性剤の内で、特にポリオキ
シエチレンラウリルエーテル硫酸ナトリウム、ポリオキ
シエチレンステアリルエーテルリン酸、ポリオキシエチ
レンアルキルフェニルエーテルリン酸等の分子内にポリ
オキシエチレン部分を有する陰イオン界面活性剤を用い
る場合には、吸着性が特に良好になり、特に優れた触媒
活性を付与できる。

【００３１】陰イオン界面活性剤の配合量は、触媒液中
に０．０１〜０．５重量％程度とし、好ましくは、０．
０５〜０．１重量％程度とする。界面活性剤量が０．０
１重量％より少ない場合には銀微粒子又は銅微粒子の分
散安定性が低下して、凝集沈殿を起こすことがあるので
好ましくない。一方、界面活性剤量が０．５重量％より
も多くなると、この金属微粒子分散液の状態に大きな影
響はないが不経済である。

【００３２】還元剤としては、水素化ホウ素ナトリウ
ム、水素化ホウ素カリウム等のアルカリ金属水素化ホウ
素化合物、ジメチルアミンボラン、ジエチルアミンボラ
ン等のホウ素系還元剤の他、次亜リン酸ナトリウム等の
リン系還元剤、ホルムアルヒド、グリオキシル酸等のア
ルデヒド化合物、アスコルビン酸、ヒドラジン等を用い
ることができる。

【００３３】還元剤の使用量は、金属塩に対して０．１
〜０．８倍モルの範囲とすることが必要である。本発明
によれば、この様に金属塩に対して等モルを下回る少量
の還元剤を用いることによって、銀及び／又は銅からな
る金属微粒子の安定性が良好となって凝集沈殿が生じ難
くなり、しかも前記した陰イオン界面活性剤の使用と相
まって、金属微粒子の吸着性が良好となり、被めっき物
に対して良好な触媒活性を付与することが可能となる。
還元剤の使用量は、金属塩に対して０．１〜０．５倍モ
ル程度とすることがより好ましく、触媒液の安定性、触
媒活性等がより良好になる。

【００３４】還元剤の使用量が上記範囲を下回ると、金
属塩の還元量が不足して、触媒液中にに生成する金属微
粒子の量が極端に少なくなり、良好な無電解めっき皮膜
を得ることができない。還元剤量が多すぎると、金属塩
の還元が進行しすぎて、金属微粒子の安定性が低下し、
凝集沈殿を生じることがあるので好ましくない。

【００３５】本発明で用いる触媒液は、上記した金属
塩、陰イオン界面活性剤、及び還元剤を含有する水溶液
であり、各成分を配合した後、均一に撹拌することによ
って得ることができる。通常、金属塩及び陰イオン界面
活性剤を含有する水溶液に還元剤を添加して混合撹拌す
る方法によって調製することが好ましく、この様にして
調製した触媒液は、金属塩の一部が還元して金属微粒子
となり、これが水溶液中に安定に分散したものとなる。
尚、金属塩として銅塩を用い、還元剤としてアルカリ金
属水素化ホウ素化合物を用いる場合には、触媒液の調製
時に還元剤の還元力を良好とするためにｐＨ９程度以上
のアルカリ性の溶液として各成分を撹拌混合し、その後
触媒液としての使用に適したｐＨに調整することが好ま
しい。この場合には、アルカリ性溶液中での銅塩の溶解
性を良好にするために、銅塩を銅アンミン錯体、銅エチ
レンジアミン錯体等の錯塩として用いることが好まし
い。

【００３６】本発明で用いる触媒液には、更に、必要に
応じて、パラジウム塩を少量配合することができる。パ
ラジウム塩を配合することによって、触媒活性が大きく
向上して、従来の金属パラジウムを触媒金属として大量
に含有する高価な触媒液と同等若しくはそれ以上の触媒
活性を有するものとなる。該触媒液では、パラジウム塩
は、０．０１ミリモル／ｌ程度又はそれを若干上回る程
度という非常に少ない配合量で触媒活性を大きく向上さ
せることができるので、従来のパラジウムを含有する触
媒液におけるパラジウム含有量が、通常２ミリモル／ｌ
程度であることと比較すると、極めて少ない配合量でよ
く、パラジウムの使用によるコスト上昇は非常に小さ
い。パラジウム塩の配合量が多くなりすぎても触媒活性
に大きな悪影響はないが、コストの上昇を考慮すれば、
０．５ミリモル／ｌ以下の配合量とすることが適当であ
る。従って、触媒活性の向上効果を発揮させるために
は、パラジウム塩の配合量は、０．０１〜０．５ミリモ
ル／ｌ程度とすることが適当であり、０．０２〜０．２
ミリモル／ｌ程度とすることが好ましい。

【００３７】パラジウム塩としては、水溶性パラジム塩
を用いることができ、その例として、塩化パラジウム、
硫酸パラジウム、硝酸パラジウム等の無機パラジウム
塩、テトラアンミンパラジウム塩化物、ジエチレンジア
ミンパラジウム塩化物等のパラジウム錯体等を挙げるこ
とができる。

【００３８】パラジウム塩を触媒液に配合する場合に
は、その添加方法は特に限定されず、金属塩及び陰イオ
ン界面活性剤と同時に水溶液中に配合し、その後還元剤
を添加してもよく、或いは、既に、金属塩、陰イオン界
面活性剤及び還元剤を配合して金属微粒子が分散した状
態となった触媒液中にパラジウム塩を配合しても良い。

【００３９】該触媒液には、更に必要に応じて、触媒液
の性質に悪影響を与えない範囲で、他の金属塩、有機化
合物等を配合しても良い。

【００４０】本発明におけるプリント配線板の製造方法
では、該触媒液による触媒付与処理は、通常の無電解め
っき用触媒の付与と同様の方法で行えばよい。

【００４１】一般的には、常法に従って基板に対して必
要な穴開けや表面調整等をした後、基板を触媒液に浸漬
する方法、触媒液を基板に塗布した後乾燥する方法等を
適用できるが、特に、触媒液に浸漬する方法が好まし
く、この方法によれば、基板に対して簡単な操作で銀触
媒を均一に付着させることができる。触媒液に浸漬する
方法は、特に限定的では無く、通常、触媒液の液温を０
〜８０℃程度、好ましくは１５〜５０℃程度として、こ
れに基板を浸漬すればよい。液温が低すぎる場合には、
触媒液中の金属微粒子の凝集が生じやすく、一方液温が
高すぎても、やはり触媒液の安定性が低下して凝集沈殿
が生じ易くなるので好ましくない。浸漬時間について
は、長時間浸漬すると、金属微粒子の吸着量が増加して
無電解めっきの析出性が良好になるので、使用する無電
解めっき液の種類、被めっき物の種類などに応じて、適
宜必要な浸漬時間を決めればよい。通常は、３０秒〜１
０分程度の範囲の浸漬時間とすればよい。触媒液のｐＨ
については、１〜７程度とすることが好ましく、２〜５
程度とすることがより好ましい。ｐＨが低すぎると、界
面活性剤の溶解度の低下によって、触媒液の安定性が低
下して凝集沈殿が生じやすくなり、一方、ｐＨが高すぎ
ると、分散安定性が極端に良好になって、触媒の吸着量
が低下して無電解めっきの析出性が低下するので好まし
くない。

【００４２】本発明方法では、上記した特定の触媒液を
用いて触媒を付与する処理以外の処理工程については、
従来のプリント配線板の製造方法と同様とすればよい。
例えば、無電解めっき及び電気めっきについては、使用
するめっき液の種類及びめっき条件は、その製造工程に
応じて常法に従えばよく、めっき液中に含まれる金属
種、還元剤種、錯化剤種、光沢剤種、水素イオン濃度等
は特に限定されない。通常は、プリント配線板に導電性
を付与するためには、無電解めっき液としては、公知の
自己触媒型の無電解銅めっき液、無電解ニッケルめっき
液などを用いることができる。又、電気めっきとして
も、公知の硫酸銅めっき液、ピロリン酸銅めっき液、電
気ニッケルめっき液などを用いて、常法に従って電気め
っきを行えばよい。

【００４３】本発明方法は、電気めっきを行った後に、
不要部分のめっき金属をエッチングして金属回路を形成
する工程を含むプリント配線板の製造方法に適用できる
が、金属回路形成に用いるエッチング液としても、従来
からプリント配線板の製造において、金属皮膜の不要部
分を除去して回路を形成する目的で用いられている公知
のエッチング液をいずれも用いることができる。この様
なエッチング液の代表例としては、酸性銅エッチング
液、銅−アンモニアエッチング液、硫酸−過酸化水素エ
ッチング液、塩化鉄（III)エッチング液、過硫酸ナトリ
ウムエッチング液、過硫酸アンモニウムエッチング液等
を用いることができる。これらのエッチング液の代表的
な組成及びエッチング条件を以下に示すが、その濃度や
使用温度等については、この範囲に限定されるものでは
なく、また、エッチング液の性能や寿命等を向上させる
ために、各種の添加物を配合することもできる。

【００４４】例１．酸性銅エッチング液 塩化銅２水和物 ０．５〜２．５ｍｏｌ／ｌ 濃塩酸 ０．２〜０．６ｍｏｌ／ｌ 塩化ナトリウム ０〜４ｍｏｌ／ｌ 温 度 ３５〜６５℃ 例２．銅−アンモニアエッチング液 塩化銅２水和物 ０．１〜２．５ｍｏｌ／ｌ 濃アンモニア水 ２〜６ｍｏｌ／ｌ 塩化アンモニウム ０〜５ｍｏｌ／ｌ 温 度 ３５〜６５℃ 例３．硫酸−過酸化水素エッチング液 濃硫酸 １〜５ｍｏｌ／ｌ 過酸化水素水 ０．０１〜０．５ｍｏｌ／ｌ 硫酸銅５水和物 ０．１〜１ｍｏｌ／ｌ 温 度 ３５〜６５℃ 例４．塩化鉄(III）エッチング液 塩化鉄（III） ２８〜４２％ 温 度 ３５〜６５℃ 例５．過硫酸ナトリウムエッチング液 過硫酸ナトリウム ０．２〜１ｍｏｌ／ｌ 濃硫酸 ０．１〜１ｍｏｌ／ｌ 温 度 ２０〜５０℃ 例６．過硫酸アンモニウムエッチング液 過硫酸アンモニウム ０．２〜１ｍｏｌ／ｌ 硫酸銅５水和物 ０．０１〜０．１ｍｏｌ／ｌ 温 度 ２０〜５０℃ 本発明方法では、上記した以外の各処理工程、例えば、
脱脂、エッチング、表面調整、酸活性、防錆処理、ハン
ダめっき、錫めっき等の各処理についても、処理液及び
処理条件ともに従来法と同様でよい。また各処理後の水
洗に関しても、特殊な方法は必要ではなく、従来法と同
様に、浸漬水洗、シャワー水洗等を使用することができ
る。

【００４５】

【発明の効果】本発明方法によれば、以下の様な顕著な
効果が奏される。

【００４６】（１）使用する触媒液は、主として比較的
安価な銀塩または銅塩を触媒成分として含有するために
低コストである。また、該触媒液は、被メッキ物に対す
る吸着性が良好で触媒活性に優れているために、均一で
良好な無電解めっき皮膜を形成できる。更に、無電解め
っき液中での触媒成分の脱離がほとんどなく、無電解め
っき液の安定性を損なうこともない。

【００４７】（２）被処理物を触媒液に浸漬するだけで
簡単に触媒金属を付与できるので、従来の錫−パラジウ
ム水溶性懸濁触媒液を用いた場合に必要となる錫の除去
処理やパラジウム−アミノ系錯化剤触媒を用いた場合に
必要となるパラジウムイオンの還元処理が不要となり、
処理工程が簡略化される。

【００４８】（３）金属回路の形成に用いるエッチング
液に触媒金属が容易に溶解するので、エッチング処理を
行うだけで触媒金属が溶解除去されて、絶縁信頼性の良
好な基板が得られる。また、回路形成後に無電解めっき
を行なう場合にも、パターン外析出を防止できる。この
ため、絶縁特性の低下を防ぐために触媒液の濃度や浸漬
時間を調整して触媒の付与量を低下させる必要がなく、
又、無電解めっき皮膜の未析出、導通不良等を防止でき
る。更に、金属回路形成後に薬品による触媒金属の除去
や不導体層のエッチングによる触媒金属の除去が不要で
ある。

【００４９】本発明方法は、上記の様な優れた特徴を有
するものであり、この方法によれば、優れた絶縁特性を
有するプリント配線板を簡単に製造できる。特に、ビル
ドアップ工法により多層プリント配線板を製造する方法
では、基板全面に樹脂が露出し、しかもこの表面が粗化
されているために、触媒付着量が多く触媒残査が問題に
なり易いが、本発明方法によれば、簡単な工程で絶縁信
頼性に優れたビルドアップ工法による多層プリント配線
板を製造することができる。

【００５０】

【実施例】以下に、実施例を挙げて本発明を更に詳細に
説明する。

【００５１】製造例１ 硫酸銀１０ｍｍｏｌを純水８００ｍｌに溶解し、この溶
液中に、ポリオキシエチレン（Ｐ．Ｏ．Ｅ）ステアリル
エーテルリン酸５００ｍｇとジメチルアミンボラン５ｍ
ｍｏｌを含む水溶液５０ｍｌを激しく撹拌しながら添加
した。溶液の色が赤褐色に急変したところで、硝酸パラ
ジウムを０．０２ｍｍｏｌ含む水溶液５０ｍｌを添加し
た。その結果、均一で赤褐色透明な銀微粒子分散液１０
００ｍｌが得られた。得られた分散液を触媒１とする。

【００５２】製造例２ 硫酸銅１０ｍｍｏｌを純水７５０ｍｌに溶解し、この溶
液中にアンモニア水をｐＨ１０になるまで加えた。溶液
が銅アンミン錯体の透明な濃藍色に変化したところでス
テアリル硫酸ナトリウム１ｇと水素化ホウ素ナトリウム
２．５ｍｍｏｌを含む水溶液５０ｍｌを激しく攪拌しな
がら添加した。溶液の色が黒褐色に急変したところで硫
酸を用いてｐＨ３に調整し、塩化パラジウムを０．０５
ｍｍｏｌを含む水溶液５０ｍｌを添加した後、純水を添
加して１０００ｍｌとした。その結果、均一で褐色透明
な銅微粒子分散液１０００ｍｌが得られた。この分散液
を触媒２とする。

【００５３】製造例３ 下記の配合の錫−パラジウム水溶性懸濁液を調製した。
これを触媒３とする。

【００５４】 ＯＰＣ−８０キャタリスト（奥野製薬工業（株）製） ５０ｍｌ／ｌ ＯＰＣ−ＳＡＬ（奥野製薬工業（株）製） １８０ ｇ／ｌ ３５％ 塩酸 ３０ｍｌ／ｌ 温 度 ２５ ℃ ＊この液はパラジウム濃度１．８ｍｍｏｌ／ｌである。

【００５５】実施例１ ５×１０cmのエポキシ板、及び該エポキシ板上にビルド
アップ基板用エポキシ樹脂を塗布した基板のそれぞれを
試験片とし、上記触媒１〜３のそれぞれを用いて、２５
℃の触媒液中に各試験片を５分間浸漬して触媒を付与し
た。尚、触媒３については、触媒付与後、活性化処理と
して、奥野製薬工業（株）製、ＯＰＣ−５５５アクセレ
ーター１００ｍｌ／ｌ溶液中に２５℃で５分間浸漬し
た。次いで、無電解銅めっき液（奥野製薬工業（株）
製、ビルドカッパー−Ｍｕ２００ｍｌ／ｌ、ビルドカッ
パー−１ ３０ｍｌ／ｌ及びビルドカッパー−２ １５
ｍｌ／ｌ水溶液）を用いて、４５℃で３０分間無電解銅
めっきを行い、その後、硫酸銅めっき液（硫酸銅５水和
物７０ｇ／ｌ、９８％硫酸２００ｇ／ｌ及び奥野製薬工
業（株）製、トップルチナ８１−ＨＬ２．５ｍｌ／ｌ）
を用いて、２５℃の液温で３Ａ／ｄｍ²で３０分間電気
銅めっきを行なった。

【００５６】次いで、これらの各試験片について、下記
組成の酸性塩化銅エッチング液、銅−アンモニアエッチ
ング液、硫酸−過酸化水素エッチング液の３種のエッチ
ング液を用いて下記の条件で銅めっき皮膜をエッチング
した。無電解銅めっき前の触媒金属の付着量及びエッチ
ング後の触媒残存量を測定した結果を下記表１及び表２
に示す。触媒金属量は、触媒１を用いた場合には６２％
硝酸に試験片を浸漬し、触媒２及び触媒３を用いた場合
には王水（濃硝酸１：濃塩酸３）に試験片を浸漬して触
媒金属を溶解させて、原子吸光分析法により測定した。

【００５７】酸性銅エッチング液 塩化銅２水和物 １００ｇ／ｌ 濃塩酸 １０ｍｌ／ｌ 塩化ナトリウム ５０ｇ／ｌ 温 度 ５０℃ エッチング時間 １０分 銅−アンモニアエッチング液 塩化銅２水和物 ３４０ｇ／ｌ 濃アンモニア水 ５６０ｇ／ｌ 塩化アンモニウム ５５ｇ／ｌ 温 度 ５０℃ エッチング時間 １０分 硫酸−過酸化水素エッチング液 濃硫酸 １７０ｍｌ／ｌ 過酸化水素水 １５０ｍｌ／ｌ 硫酸銅５水和物 １２５ ｇ／ｌ 温 度 ４５℃ エッチング時間 １０分

【００５８】

【表１】

【００５９】

【表２】

【００６０】以上の結果から明らかなように、触媒１〜
３を用いた場合には、いずれの場合にも触媒金属の吸着
量はほぼ同程度あり、無電解銅めっき析出に何ら問題な
い量の触媒が吸着した。また銅エッチング後には、触媒
１及び触媒２を用いた場合には、いずれも全く触媒が残
存しないのに対して、錫−パラジウム水溶性懸濁液触媒
である触媒３を用いた場合には、無電解めっき前の触媒
吸着量の２５〜５０％程度が残存した。

【００６１】実施例２ 下記の工程による、ビルドアップ工法におけるサブトラ
クティブ法によって、回路幅１００μm、回路間１００
μmの櫛歯パターンを有する多層板を作製した。工法の
主要部分についての模式図を図１に示す。各処理につい
ての処理液組成及び処理条件を下記表３に示す。

【００６２】ビルドアップ工法におけるサブトラクティ
ブ法による作製工程 １．内層板穴明け 内層板として、両面銅張りエポキシ基板を使用。

【００６３】２．表面調整 表面調整剤として、奥野製薬工業（株）製、ＯＰＣ−３
８０コンディクリーンＭ を使用。

【００６４】３．触媒付与 上記触媒１〜３を使用し、２５℃の触媒液中に５分間浸
漬。触媒３を用いた場合には、更に、活性化剤（奥野製
薬工業（株）製、ＯＰＣ−５５５アクセレーターＭ）用
いて錫を除去。

【００６５】４．無電解めっき（内層板スルーホールめ
っき） 無電解銅めっき液として、奥野製薬工業（株）製、ビル
ドカッパーを使用。

【００６６】５．電気めっき（内層板スルーホールめっ
き） 光沢剤として奥野製薬工業（株）製、トップルチナ８１
−ＨＬを含有する電気銅めっき液を使用。

【００６７】６．エッチングレジストによるパターン形
成 エッチングレジストとして、奥野製薬工業（株）製、フ
ォトマールＥＴを使用。

【００６８】７．内層板銅箔エッチング（内層板回路形
成） 実施例１における銅−アンモニアエッチング液を用い
て、実施例１と同様の条件でエッチング。

【００６９】８．レジスト剥離 水酸化ナトリウムを使用。

【００７０】９．樹脂層形成 ビルドアップ用エポキシ樹脂（日本ペイント製、プロビ
コート−５０００）を使用。

【００７１】１０．樹脂エッチング 樹脂エッチング液として、奥野製薬工業（株）製、ＯＰ
Ｃ−１２００エポエッチを使用。

【００７２】１１．中和 中和剤として、奥野製薬工業（株）製、ＯＰＣ−１３０
０ニュートライザーを使用。

【００７３】１２．表面調整 表面調整剤として、奥野製薬工業（株）製、 ＯＰＣ−
３８０コンディクリーンＭ を使用。

【００７４】１３．ソフトエッチング ソフトエッチング剤として、奥野製薬工業（株）製、Ｏ
ＰＣ−４００ソフトエッチを使用。

【００７５】１４．スマット除去 希硫酸を使用。

【００７６】１５．触媒付与 工程３．と同様。

【００７７】１６．無電解めっき 工程４．と同様。

【００７８】１７．電気メッキ 工程５．と同様。

【００７９】１８．レジストによるパターン形成 工程６．と同様。

【００８０】１９．めっき皮膜エッチング（回路形成） 工程７．と同様。

【００８１】２０．レジスト剥離 工程８．と同様。

【００８２】

【表３】

【００８３】この様な方法で得られた櫛歯パターンを有
する多層板を、恒温、恒湿(８５℃、８５％)に保たれた
恒温槽内に置いて、一定電圧(２４Ｖ)を印加した状態で
放置した。５００時間経過した後、絶縁抵抗値を測定し
た。結果を下記表４に示す。

【００８４】又、この様にして得られた多層基板に、下
記の条件で無電解めっきを行い、不要部分への析出性確
認として、パターン外析出及びガイド穴への無電解ニッ
ケルめっき皮膜の析出を確認した。結果を下記表４に示
す。

【００８５】尚、ガイド穴は、内層板の４角に開けた直
径５ｍｍの穴であり、工程１の内層板穴明けと同時に形
成し、工程９の樹脂層形成時に樹脂で塞がれないように
した。

【００８６】 無電解ニッケルめっき液組成及び使用条件 奥野製薬工業（株）製、トップニコロンＵ−Ｍ １００ｍｌ／ｌ 奥野製薬工業（株）性、トップニコロンＵ−１０ ５０ｍｌ／ｌ ニッケル濃度 ５ｇ／ｌ ｐＨ ４．９ 温 度 ８５℃ 浸漬時間 ２０分

【００８７】

【表４】

【００８８】以上の結果から明らかなように、触媒１及
び２を用いた場合には、多層基板における櫛歯パターン
の絶縁抵抗値が非常に高く良好な絶縁性を示したのに対
して、錫−パラジウム水溶性懸濁液触媒である触媒３を
用いた場合には、触媒１及び２を用いた場合と比べて、
絶縁抵抗値が非常に低く絶縁性に劣るものとなった。

【００８９】又、無電解ニッケルめっきの不必要部分へ
のめっき析出性についても、触媒３を用いて作製された
基板ではパターン外析出がほぼ全面に生じたのに対し
て、触媒１及び触媒２を用いた場合には、パターン外析
出は全く生じなかった。

【００９０】これらの結果から、触媒１及び２を用いて
得られた基板では、回路形成時の銅のエッチングによ
り、不要部分の触媒が完全に除去されるのに対して、触
媒３を用いた場合には、エッチング後にもパターン間等
に触媒残渣が存在しており、これが、絶縁性の低下やパ
ターン外析出の原因となったともの考えられる。

【００９１】実施例３ 下記の工程によるビルドアップ工法におけるセミアディ
ティブ法によって、回路幅１００μm、回路間１００μm
の櫛歯パターンを有する多層板を作製した。工法の主要
部分についての模式図を図２に示す。各処理についての
処理液組成及び処理条件は、上記表３に示した通りであ
る。

【００９２】ビルドアップ工法におけるセミアディティ
ブ法による作製工程 １．内層板穴明け 内層板として、両面銅張りエポキシ基板を使用。

【００９３】２．表面調整 表面調整剤として、奥野製薬工業（株）製、ＯＰＣ−３
８０コンディクリーンＭ を使用。

【００９４】３．触媒付与 上記触媒１〜３を使用し、２５℃の触媒液中に５分間浸
漬。触媒３を用いた場合には、更に、活性化剤（奥野製
薬工業（株）製、ＯＰＣ−５５５アクセレーターＭ）用
いて錫を除去。

【００９５】４．無電解めっき（内層板スルーホールめ
っき） 無電解銅めっき液として、奥野製薬工業（株）製、ビル
ドカッパーを使用。

【００９６】５．電気めっき（内層板スルーホールめっ
き） 光沢剤として奥野製薬工業（株）製、トップルチナ８１
−ＨＬを含有する電気銅めっき液を使用。

【００９７】６．エッチングレジストによるパターン形
成 エッチングレジストとして、奥野製薬工業（株）製、フ
ォトマールＥＴを使用。

【００９８】７．内層板銅箔エッチング（内層板回路形
成） 実施例１における銅−アンモニアエッチング液を用い
て、実施例１と同様の条件でエッチング。

【００９９】８．レジスト剥離 水酸化ナトリウムを使用。

【０１００】９．樹脂層形成 ビルドアップ用エポキシ樹脂（日本ペイント製、プロビ
コート−５０００）を使用。

【０１０１】１０．樹脂エッチング 樹脂エッチング液として、奥野製薬工業（株）製、ＯＰ
Ｃ−１２００エポエッチを使用。

【０１０２】１１．中和 中和剤として、奥野製薬工業（株）製、ＯＰＣ−１３０
０ニュートライザーを使用。

【０１０３】１２．表面調整 表面調整剤として、奥野製薬工業（株）製、 ＯＰＣ−
３８０コンディクリーンＭ を使用。

【０１０４】１３．ソフトエッチング ソフトエッチング剤として、奥野製薬工業（株）製、Ｏ
ＰＣ−４００ソフトエッチを使用。

【０１０５】１４．スマット除去 希硫酸を使用。

【０１０６】１５．触媒付与 工程３．と同様。

【０１０７】１６．無電解めっき 工程４．と同様。

【０１０８】１７．めっきレジストによるパターン形成 めっきレジストとして、奥野製薬工業（株）製、フォト
マールＭＴを使用。

【０１０９】１８．電気メッキ 工程５．と同様。

【０１１０】１９．レジスト除去 工程８．と同様。

【０１１１】２０．無電解めっき皮膜エッチング（回路
形成） 工程７と同様。

【０１１２】この様な方法で得られた櫛歯パターンを有
する多層板について、実施例２と同様にして、絶縁抵抗
値及び不要部分への析出性を確認した。結果を下記表５
に示す。

【０１１３】

【表５】

【０１１４】以上の結果から明らかなように、実施例２
と同様に、触媒１及び２を用いた場合には、得られた多
層板は絶縁性が良好であり、パターン外析出も全く生じ
ることがなかった。これから、回路形成時の銅エッチン
グにより、不要部分の触媒が完全に除去されたことが判
る。

【０１１５】更に、上記各多層板について、下記の条件
でオイルディップによる熱サイクル試験を行なった。こ
の試験は、高温槽及び低温層に交互に浸漬することを１
サイクルとして、１００サイクル繰り返して行った。熱
サイクル試験前と１００サイクル後に基板回路間の電気
抵抗値を測定して、熱サイクルに対する耐久性を求める
た。結果を下記表６に示す。

【０１１６】熱サイクル試験条件 高温槽浸漬時間 ５秒 高温槽浸漬温度 ２６０℃ 低温槽浸漬時間 ２０秒 低温槽浸漬温度 ２０℃ サイクル数 １００サイクル

【０１１７】

【表６】

【０１１８】以上の結果から明らかなように、錫−パラ
ジウム水溶性懸濁液である触媒３を用いて製造したプリ
ント回路基板と、触媒１及び２を用いて製造したプリン
ト基板とでは、熱サイクル試験における耐久性に大差は
なかった。これから、触媒１及び触媒２を用いて製造し
たそれぞれのプリント基板は、樹脂−金属間及び金属−
金属間の密着性や基板の物性については、従来の錫−パ
ラジウム水溶性懸濁液を用いて製造したプリント基板と
同等であることが判る。

【０１１９】実施例４ 下記の工程による積層プレス工法（サブトラクティブ
法）によって、回路幅１００μm、回路間１００μmの櫛
歯パターンを有する多層板を作製した。工法の主要部分
についての模式図を図３に示す。各処理についての処理
液組成及び処理条件は、上記表３及び下記表７に示す通
りである。

【０１２０】積層プレス工法による作製工程 １．エッチングレジストによる内層板パターン形成（内
層板イメージング） 内層板として、両面銅張りエポキシ基板を使用し、エッ
チングレジストとして、奥野製薬工業（株）製、フォト
マールＥＴを使用。

【０１２１】２．内層板銅箔エッチング（内層板回路形
成） 実施例１における銅−アンモニアエッチング液を用い
て、実施例１と同様の条件でエッチング。

【０１２２】３．レジスト剥離 水酸化ナトリウムを使用。

【０１２３】４．多層プレス積層 片面銅張りエポキシ基板を使用。

【０１２４】５．穴明け(ドリリング) ６．樹脂残渣膨潤 膨潤剤として、奥野製薬工業（株）製、ＯＰＣ−１０５
０コンディショナーを使用。

【０１２５】７．樹脂残渣除去 除去剤として、奥野製薬工業（株）製、ＯＰＣ−１２０
０エポエッチを使用。

【０１２６】８．中和 中和剤として、奥野製薬工業（株）製、ＯＰＣ−１３０
０ニュートライザーを使用。

【０１２７】９．表面調整 表面調整剤として、奥野製薬工業（株）製、 ＯＰＣ−
３８０コンディクリーンＭ を使用。

【０１２８】１０．ソフトエッチング ソフトエッチング剤として、奥野製薬工業（株）製、Ｏ
ＰＣ−４００ソフトエッチを使用。

【０１２９】１１．スマット除去 希硫酸を使用。

【０１３０】１２．触媒付与 上記触媒１〜３を使用し、２５℃の触媒液中に５分間浸
漬。触媒３を用いた場合には、更に、活性化剤（奥野製
薬工業（株）製、ＯＰＣ−５５５アクセレーターＭ）用
いて錫を除去。

【０１３１】１３．無電解めっき（スルーホールめっ
き） 無電解銅めっき液として、奥野製薬工業（株）製、ＯＰ
Ｃ−７５０無電解銅Ｍを使用。

【０１３２】１４．電気めっき（スルーホールめっき） 光沢剤として奥野製薬工業（株）製、トップルチナ８１
−ＨＬを含有する電気めっき液を使用。

【０１３３】１５．めっきレジストによるネガパターン
形成 めっきレジストとして、奥野製薬工業（株）製、フォト
マールＭＴを使用。

【０１３４】１６．はんだめっきによるパターン形成 はんだめっき液として、奥野製薬工業（株）製、トップ
ティーナ ＮＦを使用。

【０１３５】１７．レジスト剥離 水酸化ナトリウムを使用。

【０１３６】１８．銅皮膜エッチング 実施例１における銅−アンモニアエッチング液を用い
て、実施例１と同様の条件でエッチング。

【０１３７】１９．はんだめっき剥離 はんだ剥離剤として、奥野製薬工業（株）製、トップリ
ップＬＴ−２を使用。

【０１３８】

【表７】

【０１３９】この様な方法で得られた櫛歯パターンを有
する多層板について、実施例２と同様にして、絶縁抵抗
値及び不要部分への析出性を確認した。結果を下記表８
に示す。

【０１４０】

【表８】

【０１４１】この結果から明らかなように、触媒１及び
触媒２を用いた場合には、ガイド穴に無電解めっきが全
く析出しないのに対して、パラジウムを含む触媒３を用
いた場合には、エッチング後にもガイド穴に触媒が残留
するので、ガイド穴への無電解ニッケルめっきの析出が
生じた。尚、積層プレス工法では、銅張り基板を積層し
た後銅皮膜をエッチングして回路を形成するので、回路
間に触媒が残留することがなく、触媒１〜３のいずれを
用いた場合にも、絶縁性が良好で回路間にパターン外析
出することはなかった。

【図面の簡単な説明】

【図１】ビルドアップ工法におけるサブトラクティブ法
による多層板製造工程の主要部分を示す模式図。

【図２】ビルドアップ工法におけるセミアディティブ法
による多層板製造工程の主要部分を示す模式図。

【図３】積層プレス工法におけるサブトラクティブ法に
よる多層板製造工程の主要部分を示す模式図。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｅ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】不導体表面上に無電解めっき用触媒を付与
   し、無電解めっきを行ない、電気銅めっきを行った後、
   エッチングにより回路を形成する工程を含むプリント配
   線板の製造方法において、無電解めっき用触媒を付与す
   るための触媒液として、銀塩及び銅塩から選ばれた少な
   くとも一種の金属塩、陰イオン界面活性剤、並びに還元
   剤を含有する水溶液を用いることを特徴とするプリント
   配線板の製造方法。
2. 【請求項２】触媒液が、銀塩及び銅塩から選ばれた少な
   くとも一種の金属塩０．０１〜１００ミリモル／ｌ、陰
   イオン界面活性剤０．０１〜０．５重量％、並びに金属
   塩に対して０．１〜０．８倍モルの還元剤を含有する水
   溶液である請求項１に記載のプリント配線板の製造方
   法。
3. 【請求項３】触媒液が、銀塩及び銅塩から選ばれた少な
   くとも一種の金属塩、並びに陰イオン界面活性剤を含有
   する水溶液に、還元剤を添加し混合して得られたもので
   ある請求項１又は２に記載の方法。
4. 【請求項４】触媒液が、更に、パラジウム塩を０．０１
   〜０．５ミリモル／ｌ含有するものである請求項１乃至
   ３のいずれかに記載の方法。
5. 【請求項５】回路を形成した内層板上にビルドアップ用
   樹脂層を形成し、触媒を付与した後、無電解銅めっき及
   び電気銅めっきを順次行い、エッチングレジストにより
   回路パターンを形成した後、エッチングにより回路を形
   成し、更に、より多層化する場合には、ビルドアップ用
   樹脂層の形成以降の処理を所定回数繰り返すことにより
   多層プリント配線板を製造する請求項１乃至４のいずれ
   かに記載の方法。
6. 【請求項６】回路を形成した内層板上にビルドアップ用
   樹脂層を形成し、触媒を付与した後、無電解銅めっきを
   行い、めっきレジストにて回路パターンを形成し、さら
   に電気銅めっきを施し、次いで、錫若しくはハンダめっ
   きを行なうか又は行うことなく、めっきレジストを剥離
   し、エッチングにより回路を形成し、錫若しくはハンダ
   めっきを行った場合には形成されためっき皮膜を剥離
   し、更に、より多層化する場合には、ビルドアップ用樹
   脂層の形成以降の処理を所定回数繰り返すことにより多
   層プリント配線板を製造する請求項１乃至４のいずれか
   に記載の方法。