CN103425372B - 一种电容式触摸屏金属刻蚀工艺 - Google Patents

一种电容式触摸屏金属刻蚀工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN103425372B
CN103425372B CN201310315975.9A CN201310315975A CN103425372B CN 103425372 B CN103425372 B CN 103425372B CN 201310315975 A CN201310315975 A CN 201310315975A CN 103425372 B CN103425372 B CN 103425372B
Authority
CN
China
Prior art keywords
metal
touch screen
capacitive touch
photoetching
protection glue
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201310315975.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103425372A (zh
Inventor
陈焕杰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangxi Huashi photoelectric Co., Ltd
Original Assignee
Shenzhen Hua Shi Photoelectric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Hua Shi Photoelectric Co Ltd filed Critical Shenzhen Hua Shi Photoelectric Co Ltd
Priority to CN201310315975.9A priority Critical patent/CN103425372B/zh
Publication of CN103425372A publication Critical patent/CN103425372A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103425372B publication Critical patent/CN103425372B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Abstract

本发明涉及电子产品的触摸屏加工方法，主要涉及一种电容式触摸屏金属刻蚀工艺，通过对四边无效金属镀膜层涂光刻保护胶，刻蚀时，此部分金属镀膜层因有光刻保护胶保护，不与蚀刻溶液发生反应，从而减少了蚀刻溶液的消耗，同时也能精确定位，在后续的切割过程中，切掉这些四边无效金属镀膜层区域，成本上可节约10%~30%。

Description

一种电容式触摸屏金属刻蚀工艺
技术领域
本发明涉及电子产品的触摸屏加工方法，主要涉及一种电容式触摸屏金属刻蚀工艺。
背景技术
传统的电容屏金属走线刻蚀工艺，需要将大部分金属镀膜层刻蚀掉，并形成金属走线和“架桥”线条，因受集成生产时需要基板玻璃边缘留有较多的空间作为“对准”等符号与无效边缘（通常有10~15mm），四边的无效空间原来都是将金属镀膜层全部刻蚀掉，露出透明玻璃，从而消耗掉更多的蚀刻溶液，浪费材料，同时也增大了成本。
发明内容
本发明的目的是提供一种电容式触摸屏金属刻蚀工艺，该生产工艺可以有效节省蚀刻溶液的用量从而节省生产成本。
为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：一种电容式触摸屏金属刻蚀工艺，其特征在于包括以下步骤：
步骤1：对电容式触摸屏金属镀膜层涂光刻保护胶，涂光刻保护胶区域包括经过后续加工最终保留在触摸屏上的有效金属走线、架桥线条以及最终将被去除掉的四边无效金属镀膜层；
步骤2：对不涂有光刻保护胶的金属镀膜层进行蚀刻；
步骤3：对电容式触摸屏进行切割成形，切割去除掉四边无效金属镀膜层区域。
本发明是将这些四边无效空间的金属镀膜层不进行蚀刻，从而节省刻蚀液，对370X470玻璃可以节省约10%~15%的刻蚀液，680X880产品可以节省约8%~10%的刻蚀液，如果是混排方式，可以节省8%~30%的刻蚀液。
作为优选，步骤1中有效金属走线、架桥线条与四边无效金属镀膜层之间留有不涂光刻保护胶的切割缝隙。该优选使得产品的后续切割时更加方便、高效，定位精度高，有效保护产品加工后的质量。
作为优选，步骤1中涂光刻保护胶的工艺采用直接的局部涂胶的丝印工艺，并作烘烤、坚膜处理。该优选使得加工更加快速、便捷。
作为优选，步骤1中涂光刻保护胶的工艺采用光刻工艺，首先对金属镀膜层进行全部涂布光刻保护胶，然后烘干，接着采用一块掩膜板（MASK板）对光刻保护胶进行曝光、显影、坚膜处理，掩膜板的遮掩图形包括有效金属走线、架桥线条以及四边无效金属镀膜层图形。该工艺的涂胶精确度更高，有效提高产品良率。
作为优选，曝光工序采用黄光光刻，曝光量40mj/cm2 -100 mj/cm2,时间1 s -5s,照度20 mw/ cm2-50mw/ cm2；
作为优选，步骤1中涂的保护胶膜厚1μm-2μm。
作为优选，光刻保护胶烘干工序时在100℃-150℃下，烘烤8 min-13 min。
作为优选，显影工序时采用浓度为0.5%-1.5%的NaOH碱液，显影时间50s -150s。
作为优选，步骤2中蚀刻工序采用酸性蚀刻溶液为：磷酸60%~100%+ 醋酸10%~15%。
作为优选，蚀刻时间为5-15分钟。
与现有技术相比，本发明具有的优点和效果如下：
本发明通过对四边无效金属镀膜层涂光刻保护胶，刻蚀时，此部分金属层因有光刻保护胶保护，不与蚀刻溶液发生反应，从而减少了蚀刻溶液的消耗，同时也能精确定位，在后续的切割过程中，切掉这些无效区域，成本上可节约10%~30%。
附图说明
图1 是本发明实施例1中产品全部涂光刻保护胶后的结构示意图；
图2是图1中产品进行曝光、显影、坚膜后的结构示意图；
图3是图2中产品蚀刻后的结构示意图；
图4是图3中产品去除光刻保护胶、清洗、切割后的结构示意图。
图中：1-光刻保护胶、2-有效金属走线、架桥线条、3-四边无效金属镀膜层、4-切割缝隙。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清晰明白，一下结合实施案例，对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用与限定本发明。
实施例1
如图1、2、3、4所示，步骤1：对电容式触摸屏金属镀膜层涂光刻保护胶1，涂光刻保护胶1区域包括经过后续加工最终保留在触摸屏上的有效金属走线、架桥线条2以及最终将被去除掉的四边无效金属镀膜层3；
步骤2：对不涂有光刻保护胶1的金属镀膜层进行蚀刻；
步骤3：对电容式触摸屏进行切割成形，切割去除掉四边无效金属镀膜层3区域。
步骤1中有效金属走线、架桥线条2与四边无效金属镀膜层3之间留有不涂光刻保护胶1的切割缝隙4，涂光刻保护胶1的工艺采用光刻工艺，首先对金属镀膜层进行全部涂布光刻保护胶1，然后烘干，接着采用一块掩膜板对光刻保护胶1进行曝光、显影、坚膜处理，掩膜板的遮掩图形包括有效金属走线、架桥线条2图形以及四边无效金属镀膜层3图形，涂的光刻保护胶1膜厚1μm，曝光工序采用黄光光刻，曝光量40mj/cm2,时间1 s,照度20 mw/cm2，光刻保护胶1烘干工序时在100℃下，烘烤8 min，显影工序时采用浓度为0.5%的NaOH碱液，显影时间50s；步骤2中蚀刻工序采用酸性蚀刻溶液为：磷酸60%+ 醋酸10%，蚀刻时间为5分钟；去除光刻保护胶1并清洗。
实施例2
其与实施例1的区别在于：步骤1中涂的光刻保护胶1膜厚1.5μm，曝光工序采用黄光光刻，曝光量70 mj/cm2,时间3s,照度35mw/ cm2，光刻保护胶1烘干工序时在125℃下，烘烤11 min，显影工序时采用浓度为1.0%的NaOH碱液，显影时间100s；步骤2中蚀刻工序采用酸性蚀刻溶液为：磷酸80%+ 醋酸13%，蚀刻时间为5-15分钟。
实施例3
其与实施例2的区别在于：步骤1中涂的光刻保护胶1膜厚2μm，曝光工序采用黄光光刻，曝光量100 mj/cm2,时间-5s,照度50mw/ cm2，光刻保护胶1烘干工序时在150℃下，烘烤13 min，显影工序时采用浓度为1.5%的NaOH碱液，显影时间150s；步骤2中蚀刻工序采用酸性蚀刻溶液为：磷酸100%+ 醋酸15%，蚀刻时间为15分钟。
实施例4
其与实施例1的区别在于：步骤1中涂光刻保护胶1的工艺采用直接的局部涂胶的丝印工艺，并作烘烤、坚膜处理，并形成有效金属走线、架桥线条2以及四边无效金属镀膜层3的光刻保护胶1层。

Claims (8)

1.一种电容式触摸屏金属刻蚀工艺，其特征在于包括以下步骤：
步骤1：对电容式触摸屏金属镀膜层涂光刻保护胶，涂光刻保护胶区域包括经过后续加工最终保留在触摸屏上的有效金属走线、架桥线条以及最终将被去除掉的四边无效金属镀膜层；
步骤2：对不涂有光刻保护胶的金属镀膜层进行蚀刻；
步骤3：对电容式触摸屏进行切割成形，切割去除掉四边无效金属镀膜层区域，步骤1中有效金属走线、架桥线条与四边无效金属镀膜层之间留有不涂光刻保护胶的切割缝隙，步骤1中涂光刻保护胶的工艺采用直接的局部涂胶的丝印工艺，并作烘烤、坚膜处理。
2.根据权利要求1所述的一种电容式触摸屏金属刻蚀工艺，其特征在于：步骤1中涂光刻保护胶的工艺采用光刻工艺，首先对金属镀膜层进行全部涂布光刻保护胶，然后烘干，接着采用一块掩膜板对光刻保护胶进行曝光、显影、坚膜处理，掩膜板的遮掩图形包括有效金属走线、架桥线条图形以及四边无效金属镀膜层图形。
3.根据权利要求2所述的一种电容式触摸屏金属刻蚀工艺，其特征在于：曝光工序采用黄光光刻，曝光量40mj/cm2 -100 mj/cm2,时间1 s -5s,照度20 mw/ cm2-50mw/ cm2。
4.根据权利要求3所述的一种电容式触摸屏金属刻蚀工艺，其特征在于：步骤1中涂的光刻保护胶膜厚1μm-2μm。
5.根据权利要求4所述的一种电容式触摸屏金属刻蚀工艺，其特征在于：光刻保护胶烘干工序时在100℃-150℃下，烘烤8 min-13 min。
6.根据权利要求5所述的一种电容式触摸屏金属刻蚀工艺，其特征在于：显影工序时采用浓度为0.5%-1.5%的NaOH碱液，显影时间50s -150s。
7.根据权利要求6所述的一种电容式触摸屏金属刻蚀工艺，其特征在于：步骤2中蚀刻工序采用酸性蚀刻溶液为：磷酸60%~100%+ 醋酸10%~15%。
8.根据权利要求7所述的一种电容式触摸屏金属刻蚀工艺，其特征在于：蚀刻时间为5-15分钟。
CN201310315975.9A 2013-07-25 2013-07-25 一种电容式触摸屏金属刻蚀工艺 Active CN103425372B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310315975.9A CN103425372B (zh) 2013-07-25 2013-07-25 一种电容式触摸屏金属刻蚀工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310315975.9A CN103425372B (zh) 2013-07-25 2013-07-25 一种电容式触摸屏金属刻蚀工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103425372A CN103425372A (zh) 2013-12-04
CN103425372B true CN103425372B (zh) 2017-06-20

Family

ID=49650201

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310315975.9A Active CN103425372B (zh) 2013-07-25 2013-07-25 一种电容式触摸屏金属刻蚀工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103425372B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104934445B (zh) * 2015-06-01 2017-11-28 深圳市华星光电技术有限公司 Tft基板组及其制作方法
CN106933402B (zh) * 2015-12-31 2020-04-07 东莞市亚马电子有限公司 一种触摸屏黄光制程以及用于该制程中的保护碱脱油墨
CN107124829A (zh) * 2016-02-25 2017-09-01 东莞新科技术研究开发有限公司 Pcb表面处理方法
CN107656640A (zh) 2017-09-20 2018-02-02 京东方科技集团股份有限公司 触控面板及其制备方法、显示装置
CN108037639A (zh) * 2017-12-13 2018-05-15 信利光电股份有限公司 一种ogs结构的手机图案印刷方法及装置
CN109871141B (zh) * 2018-12-29 2023-02-03 赣州市德普特科技有限公司 一种触摸屏制作工艺中的布线区保护方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102096534A (zh) * 2010-12-31 2011-06-15 晟光科技股份有限公司 一种电容触摸屏电极制作方法
CN102214042A (zh) * 2011-06-07 2011-10-12 南京福莱克斯光电科技有限公司 基于电荷转移的传感器结构制作方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101845625B (zh) * 2010-06-01 2012-03-21 无锡阿尔法电子科技有限公司 一种在电容式触摸屏表面进行化学镀金的方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102096534A (zh) * 2010-12-31 2011-06-15 晟光科技股份有限公司 一种电容触摸屏电极制作方法
CN102214042A (zh) * 2011-06-07 2011-10-12 南京福莱克斯光电科技有限公司 基于电荷转移的传感器结构制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN103425372A (zh) 2013-12-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103425372B (zh) 一种电容式触摸屏金属刻蚀工艺
KR20130051139A (ko) 강화글라스 절단 방법
CN101765298B (zh) 印刷电路板加工工艺
CN106277813A (zh) 一种图案盖板的制作方法
CN105630255B (zh) 单片式ogs触摸屏及其制作方法
CN102361542A (zh) 具台阶的印刷电路板制作工艺
CN107663030A (zh) 一种含蚀刻纹路图案的玻璃板的制备方法及玻璃板
CN107663028A (zh) 一种含蚀刻纹路图案的镀膜玻璃板的制备方法及玻璃板
CN104812178B (zh) 具有分段式金手指的电路板的制作方法
TW201133547A (en) Method for patterning substrate and method for manufacturing capacitive touch panel
CN102978567A (zh) 一种制备蒸镀电极用的免光刻高精度掩模版的方法
CN103397329B (zh) 一种不锈钢点阵摩擦板的生产工艺
KR20160124449A (ko) Uv패턴이 형성된 모바일 및 it기기용 윈도우 글라스 uv성형 제조방법 및 윈도우 글라스
TW201322383A (zh) 觸控面板的製造方法
KR20140015200A (ko) 터치패널의 제조방법
CN103399667B (zh) Ogs触摸屏的制作方法
CN102981297B (zh) 一种on cell的实现方法
CN106707688A (zh) 一种曝光显影工艺
CN114594662A (zh) 双面同时曝光、显影、蚀刻的玻璃sensor制备工艺及应用
KR20080076807A (ko) 감광성 수지조성물을 이용한 글라스 가공방법
CN103823593A (zh) 制备多彩视窗边框的保护玻璃盖板的方法及其应用
KR101466504B1 (ko) 3d 패턴무늬를 갖는 강판 및 그의 제조방법
TWI480252B (zh) 玻璃製品及其製作方法
CN104105352B (zh) 一种铝蚀刻柔性线路板的制造方法
TW201413520A (zh) 高抗破壞強度的觸控面板模組的製作方法及其成品

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20170511

Address after: 518000, 22 Industrial Zone, Second Industrial Road, Songgang street, Baoan District, Guangdong, Shenzhen

Applicant after: Shenzhen Hua Shi Photoelectric Co., Ltd.

Address before: 313100, No. three, No. 588, Changxing County Economic Development Zone, Huzhou, Zhejiang

Applicant before: Zhejiang Goldfinger Technology Co., Ltd.

CB03 Change of inventor or designer information
CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Chen Huanjie

Inventor before: Zhu Zhiqiang

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20200604

Address after: 330072 4-6 / F, building 2, Nanchang high tech electronic information industrial park, No. 888, Yaohu West Sixth Road, Nanchang high tech Industrial Development Zone, Nanchang City, Jiangxi Province

Patentee after: Jiangxi Huashi photoelectric Co., Ltd

Address before: 518000, 22 Industrial Zone, Second Industrial Road, Songgang street, Baoan District, Guangdong, Shenzhen

Patentee before: SHENZHEN HUASHI OPTOELECTRONIC Co.,Ltd.