CN103857206A - 金手指板件制作方法、金手指板件和印刷电路板 - Google Patents
金手指板件制作方法、金手指板件和印刷电路板 Download PDFInfo
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Abstract
本发明提供了一种金手指板件制作方法，包括以下步骤：将前处理后的金手指板件进行化学沉镍处理；将化学沉镍处理后的金手指板件进行化学沉金处理；将化学沉金处理后的金手指板件的非镀金区域进行遮盖处理；将遮盖处理后的金手指板件镀纯金。本发明还提供了一种金手指板件和一种印刷电路板。本发明采用的技术方案通过改善镍层的晶体结构，提高了镍层的致密性，从而提高了金手指板件抗腐蚀的能力；通过镀纯金的方法，提高了金层的抗腐蚀性，进一步提高了金手指板件的抗腐蚀性。
Description
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板生产制造领域，具体而言，涉及一种金手指板件的制作方法、采用该方法制作的金手指板件和含有该金手指板件的印刷电路板。
背景技术
含金手指的PCB板应用广泛，在潮湿、高温、海边等环境下使用，对裸露在外面的金手指板件的抗腐蚀性要求高；图1为传统的金手指板件制作方法的工艺流程图，如图1所示，传统的金手指板件制作方法产生的镍层的致密性较差，很难通过硝酸试验。
因此，设计一种金手指板件制作方法，提高金手指板件的抗腐蚀能力是亟需解决的问题。
发明内容
为了解决上述技术问题或者之一，本发明的一个目的在于，提供一种新的金手指板件制作方法，通过改善镍层的晶体结构，提高镍层的致密性，通过镀纯金的方法，提高金层的抗腐蚀性，从而提高金手指板件的抗腐蚀性。
有鉴于此，本发明提供了一种金手指板件制作方法，包括以下步骤：
步骤104，对金手指板件进行化学沉镍处理；
步骤106，将化学沉镍处理后的所述金手指板件进行化学沉金处理；
步骤108，将化学沉金处理后的所述金手指板件的非镀金区域进行遮盖处理；
步骤110，将遮盖处理后的所述金手指板件镀纯金。
在该技术方案中，步骤104中采用化学沉镍的方法改变镍层的晶体结构，使镍层以Ni-P非晶体结构存在，这样获得的镍层晶粒小，致密性好，从而提高了金手指板件的抗腐蚀能力。
步骤106中采用化学沉金的方法使形成的金层颗粒小、致密性好。
步骤108中对金手指板件的非镀金区域进行遮盖处理，保证了镀金区域的面积。
步骤110中采用镀纯金的方法，在金手指板件镀金区域镀上一层较厚的纯金，纯金的杂质少，抗腐蚀性能好，提高了金层的抗腐蚀性，从而提高了金手指板件的抗腐蚀性，其中，纯金的含金量为99%-100％。
本发明的第二个目的在于，提供一种金手指板件，包括：
金手指本体，所述金手指本体包括金手指部分；
沉镍层，通过化学沉镍工艺镀在所述金手指本体上；
沉金层，通过化学沉金工艺镀在所述沉镍层上；
纯金层，通过电镀工艺镀在位于所述金手指部分的所述沉金层上；
硬金层，通过电镀工艺镀在所述纯金层上。
显而易见，该金手指板件的镍层为Ni-P非晶体结构，该非晶体结构晶粒小、致密性好，提高了金手指板件的抗腐蚀性；金层颗粒小，致密性好，也提高了金手指板件的抗腐蚀性；镀纯金层，进一步提高了金手指板件的抗腐蚀性。
本发明的第三个目的在于，提供一种印刷电路板，包括上述技术方案所述的金手指板件。
显而易见，该印刷电路板的金手指抗腐蚀性强。
综上所述，本发明提供了一种金手指板件制作方法，通过改善镍层的晶体结构，提高了镍层的致密性，从而提高了金手指板件的抗腐蚀性；通过镀纯金的方法，提高了金层的抗腐蚀性，进一步提高了金手指板件的抗腐蚀性。本发明还提供了一种金手指板件和一种印刷电路板，金手指板件的抗腐蚀性强，印刷电路板上的金手指抗腐蚀性强。
附图说明
图1是现有技术制作金手指板件的工艺流程图；
图2是根据本发明所述金手指板件制作方法的一个实施例的流程图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
图2是根据本发明所述金手指板件制作方法实施例的流程图。
如图2所示，本发明提供了一种金手指板件制作方法，包括以下步骤：
步骤102，对金手指板件进行前处理，前处理包括除油、第一次水洗、微蚀、第二次水洗、酸洗、第三次水洗、预浸、活化、第四次水洗、后浸和第五次水洗；
步骤104，将前处理后的金手指板件进行化学沉镍处理；
步骤106，将化学沉镍处理后的金手指板件进行化学沉金处理；
步骤107，将上述处理后的金手指板件烘干；
步骤108，将上述处理后的金手指板件的非镀金区域进行遮盖处理；
步骤110，将遮盖处理后的金手指板件镀纯金；
步骤112，将镀纯金后的金手指板件镀硬金；
步骤114，将镀硬金后的金手指板件水洗。
在该技术方案中，步骤102中前处理的目的是清洁金手指板件的基板，为后续步骤做准备，其中，除油的目的是去除金手指板件板面的污物，保证金手指板件板面的洁净度；
水洗的目的是清除金手指板件板面残留的化学药水，避免污染后续工序；
微蚀的目的是对金手指板件板面进行粗化处理，保证了镍层与金手指板件板面的结合力；
酸洗的目的是清洗金手指板件板面的微蚀残留药水，避免污染后续工序；
预浸的目的是活化金手指板件板面并清除金手指板件板面的杂质，保护了活化缸不被污染；
活化的目的是让金手指板件板面吸附金属钯，为后续的化学反应提供催化剂；
后浸的目的是清洗金手指板件板面，避免污染后续工序。
步骤104中采用化学沉镍的方法改变镍层的晶体结构，提高了镍层的致密性，从而提高了金手指板件的抗腐蚀性。
步骤106中采用化学沉金的方法使形成的金层颗粒小、致密性好。
步骤107中将化学沉金处理后的金手指板件烘干后再进行对非镀金区域进行遮盖处理，从而保证了遮盖部分的密封性，使镀金区域更加准确。
步骤108中对金手指板件的非镀金区域进行遮盖处理，保证了镀金区域的面积。
步骤110中采用镀纯金的方法，提高了金层的抗腐蚀性，从而提高了金手指板件的抗腐蚀性，其中，纯金的含金量为99%-100％。
步骤112中镀硬金，由于纯金层较软，不耐磨，镀一层含钴的硬金，使金手指板件具有耐磨性。
步骤114中水洗是将制作完成的金手指板件在水中清洗干净，清洗的同时将遮盖处理部分清除，这样，保证了制作完成的金手指板件的洁净。
在上述实施例中，优选地，化学沉镍处理为将金手指板件放入镍缸中沉镍，镍缸中的主盐为亚磷酸盐。
优选地，金手指板件在镍缸中的化学反应方程式为：
优选地，催化剂为活化钯，主盐为亚磷酸镍。
通过化学反应的方法形成的镍层以Ni-P非晶体结构存在，形成Ni-P非晶体结构，镀层中磷含量对非晶态的形成有重要作用。镀层中磷含量的增加一方面增加了合金的储存能，使镀层的热力学不稳定性增加；另一方面阻碍了晶界的运动，使得晶粒尺寸逐渐降低，从而细化了晶粒，促使镀层逐步形成非晶态。随着镀层中磷含量的增加，会形成一个晶态→微晶→混晶→非晶的结构转变过程。
非晶态Ni-P合金镀层在多种介质中都有良好的耐蚀性能。镀层的腐蚀主要分为化学腐蚀和电化学腐蚀两种；非晶态Ni-P合金镀层的腐蚀行为主要取决于以下三个方面：
（1）高度均一，没有晶界、位错、层错等表面缺陷的非晶态结构；
（2）镀层内应力的影响；
（3）镀层磷含量的影响。
本实施例采用的技术方案解决了传统金手指板件制作工艺不抗硝酸腐蚀的问题，通过改变镀镍层的晶体结构，使得镍层的晶粒减小，致密性提高，从而提高了镍层的抗腐蚀性，进一步提高了金手指板件的抗腐蚀能力。
活化钯催化镍缸中的化学物质反应生成Ni-P非晶体结构。当然，也可以选择其他催化剂，例如，氯化钯或者硫酸钯等。
使用亚磷酸镍作为主盐，在补加镍盐时，能使碱金属离子的积累量达到最小值，从而减小了碱金属离子对化学沉镍沉积速率、镍层含磷量及金手指板件抗硝酸腐蚀性的影响。当人，也可以选择其他的亚磷酸盐，例如，亚磷酸钠或者亚磷酸钾等。
在上述实施例中，化学沉金处理为将所述金手指板件放入金缸中沉金，所述金缸中的主盐为氰化亚金钾，所述金手指板件在金缸中化学反应方程式为：
Ni+2Au(CN)2 -→2Au+Ni2+4CN-。
通过化学反应的方法形成的金层晶粒小、致密性好。
在上述任一实施例中，步骤108中遮盖处理为贴膜。
用膜将不需要镀金的区域遮盖，膜不会污染金镀液，保证了金镀液的洁净度。
进一步，优选地，贴膜为贴蓝胶。
蓝胶具有易剥离和剥离后无残渣等优点，采用蓝胶作为膜便于对加工完成的金手指板件清理。
在上述任一实施例中，镀纯金为通过电镀的方法镀纯金。
通过电镀的方法镀上一层较厚的纯金，纯金的杂质少，抗腐蚀性能好，提高了金层的抗腐蚀性，从而提高了金手指板件的抗腐蚀性。
本发明的第二个目的在于，提供一种金手指板件，包括：
金手指本体，所述金手指本体包括金手指部分；
沉镍层，通过化学沉镍工艺镀在所述金手指本体上；
沉金层，通过化学沉金工艺镀在所述沉镍层上；
纯金层，通过电镀工艺镀在位于所述金手指部分的所述沉金层上；
硬金层，通过电镀工艺镀在所述纯金层上。
在上述实施例中，优选地，化学沉镍工艺为将金手指板件放入镍缸中沉镍，镍缸中的主盐为亚磷酸盐。
优选地，金手指板件在所述镍缸中的化学反应方程式为：
优选地，催化剂为活化钯，亚磷酸盐为亚磷酸镍。
优选地，所述化学沉金工艺为将所述金手指板件放入金缸中沉金，所述金缸中的主盐为氰化亚金钾，所述金手指板件在金缸中化学反应方程式为：
Ni+2Au(CN)2 -→2Au+Ni2+4CN-。
显而易见，该金手指板件抗腐蚀性强：镍层为Ni-P非晶体结构，该非晶体结构晶粒小、致密性好，提高了金手指板件的抗腐蚀性；金层颗粒小，致密性好，提高了金手指板件的抗腐蚀性；镀纯金层，进一步提高了金手指板件的抗腐蚀性。
本发明的第三个目的在于，提供一种印刷电路板，包括上述任一实施例所述的金手指板件。
显而易见，该印刷电路板的金手指板件的抗腐蚀性强。
综上所述，本发明提供了一种金手指板件制作方法，通过改善镍层的晶体结构，提高了镍层的致密性，从而提高了金手指板件的抗腐蚀性；通过镀纯金的方法，提高了金层的抗腐蚀性，进一步提高了金手指板件的抗腐蚀性。本发明还提供了一种金手指板件和一种印刷电路板，金手指板件的抗腐蚀性强，印刷电路板上的金手指抗腐蚀性强。
在本发明中，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；除非另有明确的规定和限定。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (18)
1.一种金手指板件制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤104，对金手指板件进行化学沉镍处理；
步骤106，将化学沉镍处理后的所述金手指板件进行化学沉金处理；
步骤108，将化学沉金处理后的所述金手指板件的非镀金区域进行遮盖处理；
步骤110，将遮盖处理后的所述金手指板件镀纯金。
2.根据权利要求1所述的金手指板件制作方法，其特征在于，所述化学沉镍处理为将所述金手指板件放入镍缸中沉镍，所述镍缸中的主盐为亚磷酸盐。
3.根据权利要求2所述的金手指板件制作方法，其特征在于，所述金手指板件在所述镍缸中的化学反应方程式为：
4.根据权利要求3所述的金手指板件制作方法，其特征在于，所述催化剂为活化钯，所述主盐为亚磷酸镍。
5.根据权利要求1所述的金手指板件制作方法，其特征在于，所述化学沉金处理为将所述金手指板件放入金缸中沉金，所述金缸中的主盐为氰化亚金钾，所述金手指板件在金缸中化学反应方程式为：
Ni+2Au(CN)2 -→2Au+Ni2+4CN-。
6.根据权利要求1所述的金手指板件制作方法，其特征在于，在所述步骤104前还包括：步骤102，对金手指板件进行前处理，所述前处理包括除油、第一次水洗、微蚀、第二次水洗、酸洗、第三次水洗、预浸、活化、第四次水洗、后浸和第五次水洗。
7.根据权利要求1所述的金手指板件制作方法，其特征在于，在所述步骤106与所述步骤108之间还包括：步骤107，将步骤106处理后的所述金手指板件烘干。
8.根据权利要求1所述的金手指板件制作方法，其特征在于，在所述步骤110后还包括：步骤112，将镀纯金后的所述金手指板件镀硬金。
9.根据权利要求8所述的金手指板件制作方法，其特征在于，在所述步骤112后还包括：步骤114，将镀硬金后的所述金手指板件水洗。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的金手指板件制作方法，其特征在于，所述步骤108中所述遮盖处理为贴膜。
11.根据权利要求10所述的金手指板件制作方法，其特征在于，所述贴膜为贴蓝胶。
12.根据权利要求1至9中任一项所述的金手指板件制作方法，其特征在于，所述镀纯金为通过电镀的方法镀纯金。
13.一种金手指板件，其特征在于，包括：
金手指本体，所述金手指本体包括金手指部分；
沉镍层，通过化学沉镍工艺镀在所述金手指本体上；
沉金层，通过化学沉金工艺镀在所述沉镍层上；
纯金层，通过电镀工艺镀在位于所述金手指部分的所述沉金层上；
硬金层，通过电镀工艺镀在所述纯金层上。
14.根据权利要求13所述的金手指板件，其特征在于，所述化学沉镍工艺为将所述金手指板件放入镍缸中沉镍，所述镍缸中的主盐为亚磷酸盐。
15.根据权利要求14所述的金手指板件，其特征在于，所述金手指板件在所述镍缸中的化学反应方程式为：
16.根据权利要求15所述的金手指板件，其特征在于，所述催化剂为活化钯，所述亚磷酸盐为亚磷酸镍。
17.根据权利要求13所述的金手指板件，其特征在于，所述化学沉金工艺为将所述金手指板件放入金缸中沉金，所述金缸中的主盐为氰化亚金钾，所述金手指板件在金缸中化学反应方程式为：
Ni+2Au(CN)2 -→2Au+Ni2+4CN-。
18.一种印刷电路板，其特征在于，包括如权利要求13至17中任一项所述的金手指板件。
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