CN212463620U - 一种提高osp单板抗腐蚀能力的pcb结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种提高OSP单板抗腐蚀能力的PCB结构，包括PCB上的螺孔焊盘以及与螺孔焊盘形状相同的钢模，在螺孔焊盘上覆有一层OSP膜，钢模设于OSP膜的上方，钢模的外径小于螺孔焊盘的焊盘直径，沿着钢模外边缘的内侧环形排布若干钢网单元组，每个钢网单元组内设有若干大小相等的钢网单元，在同一钢网单元组中，相邻两个钢网单元的空隙间距小于钢网单元的直径。其有益效果在于，OSP单板的螺孔焊盘区域添加了钢模，其钢模内环形排布大小相等的钢网单元，螺孔焊盘暴露在外的铜箔能够增加一层锡膏保护层，避免螺孔焊盘上裸露在外的铜箔与空气中的硫直接接触，进而抗腐蚀能力得到显著提升。

Description

一种提高OSP单板抗腐蚀能力的PCB结构

技术领域

本实用新型涉及电路板设计领域，尤其涉及一种提高OSP单板抗腐蚀能力的PCB结构。

背景技术

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂。简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

OSP处理方式虽然具备工艺简单，便于操作和维护，操作环境好，污染少，易于自动化；成本低廉等优点；但是其缺点也是比较明显的：所形成的保护膜极薄，易于划伤（或擦伤），必须精心操作和运放。经过多次高温焊接过程的OSP 膜（指未焊接的连接盘上OSP 膜）会发生变色或裂缝；由于抗腐蚀能力差，使用久了存在铜箔腐蚀及铜锈的问题。例如：表面贴装器件（SMD）pin在高温焊接过程中，贴片区域这层保护膜被助焊剂清除；但是螺钉孔等区域由于未焊接器件，其pin裸露在外面，安装螺钉后，PCB上螺钉未焊接区域，裸露的铜容易被腐蚀产生铜锈。

以上问题，值得解决。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种提高OSP单板抗腐蚀能力的PCB结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种提高OSP单板抗腐蚀能力的PCB结构，包括PCB上的螺孔焊盘以及与所述螺孔焊盘形状相同的钢模，在所述螺孔焊盘上覆有一层OSP膜，所述钢模设于所述OSP膜的上方，所述钢模的外径小于所述螺孔焊盘的焊盘直径，沿着所述钢模外边缘的内侧环形排布若干钢网单元组，每个所述钢网单元组内设有若干大小相等的钢网单元，在同一所述钢网单元组中，相邻两个所述钢网单元的空隙间距小于所述钢网单元的直径。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述钢模外边缘至所述螺孔焊盘外边缘的间距不大于2mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，每个所述钢网单元的半径不大于7mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，每个所述钢网单元的半径为7mil。

进一步的，相邻两个所述钢网单元的空隙间距为10mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，沿着所述钢模外边缘的内侧环形排布一圈钢网单元组。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述螺孔焊盘的钻孔直径与所述钢模的中心孔直径相等。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，OSP单板的螺孔焊盘区域添加了钢模，其钢模内环形排布钢网单元组，螺孔焊盘暴露在外的铜箔能够增加一层锡膏保护层，避免螺孔焊盘上裸露在外的铜箔与空气中的硫直接接触；进而抗腐蚀能力得到显著提升，有效的避免了OSP单板使用久了存在铜箔腐蚀及铜锈的问题。

附图说明

图1为本实用新型的钢模结构示意图。

图2为本实用新型的实施例一结构示意图。

在图中，1、螺孔焊盘，2、钢模，3、钢网单元组，31、钢网单元，21、中心孔。

具体实施方式

下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：

如图1所示，一种提高OSP单板抗腐蚀能力的PCB结构，包括PCB上的螺孔焊盘1以及与螺孔焊盘1形状相同的钢模2，在螺孔焊盘1上覆有一层OSP膜，钢模2设于OSP膜的上方，钢模2的外径小于螺孔焊盘1的焊盘直径，沿着钢模2外边缘的内侧均匀铺设若干钢网单元组3，每个钢网单元组3内设有若干大小相等的钢网单元31，在同一钢网单元组3中，相邻两个钢网单元31的空隙间距小于钢网单元31的直径。

优选的，钢模2外边缘至螺孔焊盘1外边缘的间距不大于2mil。

优选的，每个钢网单元31的半径不大于7mil。

优选的，螺孔焊盘1的钻孔直径与钢模2的中心孔21直径相等。

OSP单板的螺孔焊盘1区域添加了钢模2，其钢模2内环形排布钢网单元组3，螺孔焊盘1暴露在外的铜箔能够增加一层锡膏保护层，避免螺孔焊盘1上裸露在外的铜箔与空气中的硫直接接触，进而抗腐蚀能力得到显著提升，有效的避免了OSP单板使用久了存在铜箔腐蚀及铜锈的问题。

如图2所示，实施例一，在钻孔直径为138mil，焊盘直径为338mil的螺孔焊盘1为例：

在PCB的螺孔焊盘1的上方铺设与螺孔焊盘1形状相同的钢模2，沿着钢模2外边缘的内侧均匀环形排布一圈钢网单元组3，每个钢网单元组3内设有若干大小相等的钢网单元31，在同一钢网单元组3中，相邻两个钢网单元31的空隙间距小于钢网单元31的直径。

在本实施例中，钢网单元组3相切于钢模2外边缘的内侧。

在本实施例中，每个钢网单元31的半径为7mil，相邻两个钢网单元31的空隙间距为10mil。

在本实施例中，钢模2外边缘至螺孔焊盘1外边缘的间距为2mil，设置间距以防止锡膏超出螺孔焊盘的的外边缘，造成短路。

在OSP单板的螺孔焊盘1的上方铺设钢模2，涂上锡膏撤除钢模2后，锡膏会分布于螺孔焊盘1外边缘的内侧。安装螺钉后，由于螺钉头未覆盖的区域涂上了锡膏，为螺孔焊盘1暴露在外的铜箔能够增加一层锡膏保护层，有效的减少暴露在外的铜被空气中的硫腐蚀，提升该区域的抗腐蚀能力。

本实用新型的钢模2可依据实际OSP电路板中的螺孔焊盘大小设置一圈以上的钢网单元组3。

本实用新型适用于PCB的导向销金属化孔，在导向销金属化孔的背面添加钢模2，在钢模2上环形排布钢网单元组3，以提高导向销金属化孔的抗腐蚀能力。

本实用新型适用于OSP单板ICT测试点，在测试点的测试面上添加一个与测试面焊盘等大的钢模2，在钢模2上环形排布钢网单元组3，以提升测试点的抗腐蚀能力。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。

Claims (7)

1.一种提高OSP单板抗腐蚀能力的PCB结构，其特征在于，包括PCB上的螺孔焊盘以及与所述螺孔焊盘形状相同的钢模，在所述螺孔焊盘上覆有一层OSP膜，所述钢模设于所述OSP膜的上方，所述钢模的外径小于所述螺孔焊盘的焊盘直径，沿着所述钢模外边缘的内侧环形排布若干钢网单元组，每个所述钢网单元组内设有若干大小相等的钢网单元，在同一所述钢网单元组中，相邻两个所述钢网单元的空隙间距小于所述钢网单元的直径。

2.根据权利要求1所述的提高OSP单板抗腐蚀能力的PCB结构，其特征在于，所述钢模外边缘至所述螺孔焊盘外边缘的间距不大于2mil。

3.根据权利要求1所述的提高OSP单板抗腐蚀能力的PCB结构，其特征在于，每个所述钢网单元的半径不大于7mil。

4.根据权利要求1所述的提高OSP单板抗腐蚀能力的PCB结构，其特征在于，每个所述钢网单元的半径为7mil。

5.根据权利要求4所述的提高OSP单板抗腐蚀能力的PCB结构，其特征在于，相邻两个所述钢网单元的空隙间距为10mil。

6.根据权利要求1-5任一所述的提高OSP单板抗腐蚀能力的PCB结构，其特征在于，沿着所述钢模外边缘的内侧环形排布一圈钢网单元组。

7.根据权利要求1所述的提高OSP单板抗腐蚀能力的PCB结构，其特征在于，所述螺孔焊盘的钻孔直径与所述钢模的中心孔直径相等。

Images