CN213522524U - 一种新颖接地螺钉孔焊盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开OSP(有机保焊膜)工艺PCB板接地螺钉孔的装配工艺技术领域的一种新颖接地螺钉孔焊盘，包括PCB主体，所述PCB主体上开设有接地螺钉孔，所述PCB主体顶部外壁环形阵列设置有多组焊盘，多组所述焊盘沿环形阵列分布在接地螺钉孔外侧，本实用新型由于在分布在螺钉孔周围的焊盘进行了上锡处理，不仅可以有效的防止焊盘的氧化，在焊盘表面有一定高度的焊锡，螺钉打到焊盘上时，存在一定的预压量，能够在螺钉打紧时与焊盘能够充分的接触，从而达到了良好接地的效果，同时也避免了圆形接地焊盘上焊锡堆积的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及OSP(有机保焊膜)工艺PCB板接地螺钉孔的装配工艺技术领域，具体为一种新颖接地螺钉孔焊盘。
背景技术
由于OSP工艺的PCB板材具有耐高温，平整度好，性价比高等优点，所以在电子产品中被广泛使用，但是这种工艺的PCB板存在一定的局限制性，相比喷锡或者镀金工艺PCB板，OSP工艺PCB板的焊盘在经过高温后焊盘表面容易氧化，进而引起接触阻抗增加，如果接地螺钉孔四周的焊盘阻抗增加较大时，容易导致EMC(电磁兼容性)实验失效或者一些电气故障，为了让PCB板上的螺钉孔能够有效的接地，通常的做法就是在接地螺钉孔的四周是一个普通的圆形焊盘，这种方式的PCB螺钉孔接地方式也有两个弊端：
1.这种圆形的接地焊盘，如果进行上锡处理，很容易引起焊锡的堆积，导致焊盘的上锡面不平整，这样打完螺丝后，导致PCB板螺钉孔四周的接地面积减小，接地效果大打折扣，同时还会引起PCB板的翘曲；
2.如果不进行上锡处理，可避免焊盘上锡不平整的问题，但是由于PCB焊盘没有上锡，时间长了容易氧化，导致焊盘表面的接触阻抗增加，这样会导致接地效果不好，为此，我们提出一种新颖接地螺钉孔焊盘。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新颖接地螺钉孔焊盘，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新颖接地螺钉孔焊盘，包括PCB主体，所述PCB主体上开设有接地螺钉孔，所述PCB主体顶部外壁环形阵列设置有多组焊盘，多组所述焊盘沿环形阵列分布在接地螺钉孔外侧。
进一步地，所述焊盘个数为八组，且八组焊盘均沿环形阵列分布在接地螺钉孔外侧。
进一步地，多组所述焊盘面积和厚度均相同，且多组焊盘外壁均设置有锡层。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型由于在分布在螺钉孔周围的焊盘进行了上锡处理，不仅可以有效的防止焊盘的氧化，在焊盘表面有一定高度的焊锡，螺钉打到焊盘上时，存在一定的预压量，能够在螺钉打紧时与焊盘能够充分的接触，从而达到了良好接地的效果，同时也避免了圆形接地焊盘上焊锡堆积的问题。
附图说明
图1为本实用新型结构俯视图；
图2为本实用新型结构剖视图。
图中：1、PCB主体；2、接地螺钉孔；3、焊盘；31、锡层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种新颖接地螺钉孔焊盘，包括PCB主体1，PCB主体1上开设有接地螺钉孔2，PCB主体1顶部外壁环形阵列设置有多组焊盘3，多组焊盘3沿环形阵列分布在接地螺钉孔2外侧，多组焊盘3形成的圆的圆心与接地螺钉孔2圆心同轴线，同时焊盘3的外延要超过外界的螺钉帽的直径，分成多等分的目的是为了防止焊锡的堆积，焊盘钢网的开孔尺寸和厚度需要进行严格控制，要求焊盘钢网的开孔尺寸与焊盘的尺寸比例是1:1，这样才能更好控制焊盘3的上锡量，使得每个焊盘3都上锡饱满。
如图1和图2所示：焊盘3个数为八组，且八组焊盘3均沿环形阵列分布在接地螺钉孔2外侧，当然，焊盘3的个数也可根据实际情况进行选择；
如图1和图2所示：多组焊盘3面积和厚度均相同，且多组焊盘3外壁均设置有锡层31，由于分布在接地螺钉孔2周围的焊盘3进行了上锡处理，不仅可以有效的防止氧化，在焊盘3表面有一定高度的焊锡，螺钉打到焊盘3上时，存在一定的预压量，能够在螺钉打紧时与焊盘3能够充分的接触，从而达到了良好接地的效果，同时也避免了圆形接地焊盘上焊锡堆积的问题。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (3)
1.一种新颖接地螺钉孔焊盘，包括PCB主体(1)，其特征在于：所述PCB主体(1)上开设有接地螺钉孔(2)，所述PCB主体(1)顶部外壁环形阵列设置有多组焊盘(3)，多组所述焊盘(3)沿环形阵列分布在接地螺钉孔(2)外侧。
2.根据权利要求1所述的一种新颖接地螺钉孔焊盘，其特征在于：所述焊盘(3)个数为八组，且八组焊盘(3)均沿环形阵列分布在接地螺钉孔(2)外侧。
3.根据权利要求1所述的一种新颖接地螺钉孔焊盘，其特征在于：多组所述焊盘(3)面积和厚度均相同，且多组焊盘(3)外壁均设置有锡层(31)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021265218.7U CN213522524U (zh) | 2020-07-02 | 2020-07-02 | 一种新颖接地螺钉孔焊盘 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021265218.7U CN213522524U (zh) | 2020-07-02 | 2020-07-02 | 一种新颖接地螺钉孔焊盘 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN213522524U true CN213522524U (zh) | 2021-06-22 |
Family
ID=76433848
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202021265218.7U Active CN213522524U (zh) | 2020-07-02 | 2020-07-02 | 一种新颖接地螺钉孔焊盘 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN213522524U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116406149A (zh) * | 2023-03-01 | 2023-07-07 | 通用技术集团国测时栅科技有限公司 | 电路板多点接地的装配方法 |
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2020
- 2020-07-02 CN CN202021265218.7U patent/CN213522524U/zh active Active
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| CN116406149A (zh) * | 2023-03-01 | 2023-07-07 | 通用技术集团国测时栅科技有限公司 | 电路板多点接地的装配方法 |
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