CN109688722A - 线路板osp表面处理加工工艺 - Google Patents

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杨永祥
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract

本发明涉及电路板技术领域，且公开了清洗、抗氧化处理、烘干、微蚀处理、搅拌、浸泡和电镀，加工装置：清洗机、超声波机、烘干机、搅拌装置、无菌箱、电镀装置和反应釜，先进行OSP除油处理，然后进行喷射水柱洗处理，时间为10‑15min，水压为0.1‑0.3MPa，将OSP进行超声波清洗，然后对OSP进行抗氧化处理，时间为30‑40min，将清洗过后的OSP放置到烘干装置中进行10‑30min的烘干，温度为50‑60℃。该线路板OSP表面处理加工工艺，电镀镍层是一种新型的低能耗的环保的线路板表面处理工艺，它既具有化镍金表面处理的一切优点，如涂层厚度均匀，电阻值低，表面平整度高，在加工时印制板材不受高热冲击等，又没有化金成本高、镍层易腐蚀、不环保的缺点。

Description

线路板OSP表面处理加工工艺
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，具体为线路板OSP表面处理加工工艺。
背景技术
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板,高频板,PCB，超薄线路板,超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行，这种电路间的「桥梁」叫做导孔，导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接，因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路。
目前线路板OSP表面处理加工工艺中，存在一个很大的缺陷就是必须要电测后再过OSP处理，然后直接出货，很容易造成在电测后再做后工序处理时造成的通断问题无法侦测，造成损失，而且普通的线路板OSP表面处理加工工艺可能会导致焊件结合力不好而脱落，需要多次的焊接，使用非常的不方便，故而提出线路板OSP表面处理加工工艺。
发明内容
（一）解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了线路板OSP表面处理加工工艺，具备焊接更加的稳定等优点，解决了线路板OSP表面处理加工工艺中，存在一个很大的缺陷就是必须要电测后再过OSP处理，然后直接出货，很容易造成在电测后再做后工序处理时造成的通断问题无法侦测，造成损失，而且普通的线路板OSP表面处理加工工艺可能会导致焊件结合力不好而脱落，需要多次的焊接的问题。
（二）技术方案
为实现上述焊接更加的稳定目的，本发明提供如下技术方案：线路板OSP表面处理加工工艺，包括以下步骤：清洗、抗氧化处理、烘干、微蚀处理、搅拌、浸泡和电镀。
加工装置：清洗机、超声波机、烘干机、搅拌装置、无菌箱、电镀装置和反应釜。
S1、先进行OSP除油处理，然后进行喷射水柱洗处理，时间为10-15min，水压为0.1-0.3MPa，将OSP进行超声波清洗，然后对OSP进行抗氧化处理，时间为30-40min；
S2、将清洗过后的OSP放置到烘干装置中进行10-30min的烘干，温度为50-60℃；
S3、将烘干的OSP进行微蚀处理，时间为10-20min，微蚀温度为20-30℃，微蚀压力为1-2kg/cm2，得到备用；
S4、将三丙醇胺、甲酸铵、丙酸铵和异丙醇放置到搅拌装置中进行搅拌，时间为10-20min，在搅拌装置中添加水进行稀释，pH值为8-9，得到预浸槽液，备用；
S5、将预浸槽液放置在密封盒中进行封存，加热至20-30℃，加入清洗过后的OSP，使其浸泡，时间为10-60S；
S6、将OSP取出放置在无菌箱中进行风干，时间为20-40min；
S7、将S6得到OSP铜层的表面镀上一层厚度为2-4um的镍层，然后将化镍后的线路板的镍层表面在基磺酸锡药液内电镀，电镀的厚度为12-18um；
S8、将S7得到的线路板水洗并且烘干。
优选的，所述铜线路表面形成纳米级薄膜，且纳米级薄膜的厚度为9-18nm。
优选的，所述预浸槽液的体积百分浓度为8-12%。
（三）有益效果
与现有技术相比，本发明提供了线路板OSP表面处理加工工艺，具备以下有益效果：
1、该线路板OSP表面处理加工工艺，电镀镍层是一种新型的低能耗的环保的线路板表面处理工艺，它既具有化镍金表面处理的一切优点，如涂层厚度均匀，电阻值低，表面平整度高，在加工时印制板材不受高热冲击等，又没有化金成本高、镍层易腐蚀、不环保的缺点。
2、该线路板OSP表面处理加工工艺，由于该OSP成膜处理先经过了上述用于印制线路板表面OSP制造的预浸方法进行预浸处理，使得在预浸处理中形成的有机配合物纳米级薄膜能在该OSP酸性成膜溶液中溶解，使得该印制线路板表面的OSP均匀、致密透明，附着力和抗氧化性强，耐高温，提高了印制线路板成品的可焊性。
具体实施方式
下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
线路板OSP表面处理加工工艺，包括以下步骤：清洗、抗氧化处理、烘干、微蚀处理、搅拌、浸泡和电镀。
加工装置：清洗机、超声波机、烘干机、搅拌装置、无菌箱、电镀装置和反应釜。
S1、先进行OSP除油处理，然后进行喷射水柱洗处理，时间为10min，水压为0.1MPa，将OSP进行超声波清洗，然后对OSP进行抗氧化处理，时间为30min；
S2、将清洗过后的OSP放置到烘干装置中进行10min的烘干，温度为50℃；
S3、将烘干的OSP进行微蚀处理，时间为10min，微蚀温度为20℃，微蚀压力为1-2kg/cm2，得到备用；
S4、将三丙醇胺、甲酸铵、丙酸铵和异丙醇放置到搅拌装置中进行搅拌，时间为10min，在搅拌装置中添加水进行稀释，pH值为8，得到预浸槽液，备用；
S5、将预浸槽液放置在密封盒中进行封存，加热至20℃，加入清洗过后的OSP，使其浸泡，时间为10S；
S6、将OSP取出放置在无菌箱中进行风干，时间为20min；
S7、将S6得到OSP铜层的表面镀上一层厚度为2um的镍层，然后将化镍后的线路板的镍层表面在基磺酸锡药液内电镀，电镀的厚度为12um；
S8、将S7得到的线路板水洗并且烘干。
本发明中，铜线路表面形成纳米级薄膜，且纳米级薄膜的厚度为9nm。
本发明中，预浸槽液的体积百分浓度为8%。
实施例二：
线路板OSP表面处理加工工艺，包括以下步骤：清洗、抗氧化处理、烘干、微蚀处理、搅拌、浸泡和电镀。
加工装置：清洗机、超声波机、烘干机、搅拌装置、无菌箱、电镀装置和反应釜。
S1、先进行OSP除油处理，然后进行喷射水柱洗处理，时间为12min，水压为0.2MPa，将OSP进行超声波清洗，然后对OSP进行抗氧化处理，时间为35min；
S2、将清洗过后的OSP放置到烘干装置中进行20min的烘干，温度为55℃；
S3、将烘干的OSP进行微蚀处理，时间为15min，微蚀温度为25℃，微蚀压力为1.5kg/cm2，得到备用；
S4、将三丙醇胺、甲酸铵、丙酸铵和异丙醇放置到搅拌装置中进行搅拌，时间为15min，在搅拌装置中添加水进行稀释，pH值为8.5，得到预浸槽液，备用；
S5、将预浸槽液放置在密封盒中进行封存，加热至25℃，加入清洗过后的OSP，使其浸泡，时间为30S；
S6、将OSP取出放置在无菌箱中进行风干，时间为30min；
S7、将S6得到OSP铜层的表面镀上一层厚度为3um的镍层，然后将化镍后的线路板的镍层表面在基磺酸锡药液内电镀，电镀的厚度为15um；
S8、将S7得到的线路板水洗并且烘干。
本发明中，铜线路表面形成纳米级薄膜，且纳米级薄膜的厚度为13nm。
本发明中，预浸槽液的体积百分浓度为10%。
实施例三
线路板OSP表面处理加工工艺，包括以下步骤：清洗、抗氧化处理、烘干、微蚀处理、搅拌、浸泡和电镀。
加工装置：清洗机、超声波机、烘干机、搅拌装置、无菌箱、电镀装置和反应釜。
S1、先进行OSP除油处理，然后进行喷射水柱洗处理，时间为15min，水压为0.3MPa，将OSP进行超声波清洗，然后对OSP进行抗氧化处理，时间为40min；
S2、将清洗过后的OSP放置到烘干装置中进行30min的烘干，温度为60℃；
S3、将烘干的OSP进行微蚀处理，时间为20min，微蚀温度为30℃，微蚀压力为2kg/cm2，得到备用；
S4、将三丙醇胺、甲酸铵、丙酸铵和异丙醇放置到搅拌装置中进行搅拌，时间为20min，在搅拌装置中添加水进行稀释，pH值为9，得到预浸槽液，备用；
S5、将预浸槽液放置在密封盒中进行封存，加热至30℃，加入清洗过后的OSP，使其浸泡，时间为60S；
S6、将OSP取出放置在无菌箱中进行风干，时间为40min；
S7、将S6得到OSP铜层的表面镀上一层厚度为4um的镍层，然后将化镍后的线路板的镍层表面在基磺酸锡药液内电镀，电镀的厚度为18um；
S8、将S7得到的线路板水洗并且烘干。
本发明中，铜线路表面形成纳米级薄膜，且纳米级薄膜的厚度为18nm。
本发明中，预浸槽液的体积百分浓度为12%。
本发明的有益效果是：电镀镍层是一种新型的低能耗的环保的线路板表面处理工艺，它既具有化镍金表面处理的一切优点，如涂层厚度均匀，电阻值低，表面平整度高，在加工时印制板材不受高热冲击等，又没有化金成本高、镍层易腐蚀、不环保的缺点，由于该OSP成膜处理先经过了上述用于印制线路板表面OSP制造的预浸方法进行预浸处理，使得在预浸处理中形成的有机配合物纳米级薄膜能在该OSP酸性成膜溶液中溶解，使得该印制线路板表面的OSP均匀、致密透明，附着力和抗氧化性强，耐高温，提高了印制线路板成品的可焊性。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.线路板OSP表面处理加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：清洗、抗氧化处理、烘干、微蚀处理、搅拌、浸泡和电镀。
2.加工装置：清洗机、超声波机、烘干机、搅拌装置、无菌箱、电镀装置和反应釜。
3.S1、先进行OSP除油处理，然后进行喷射水柱洗处理，时间为10-15min，水压为0.1-0.3MPa，将OSP进行超声波清洗，然后对OSP进行抗氧化处理，时间为30-40min；
S2、将清洗过后的OSP放置到烘干装置中进行10-30min的烘干，温度为50-60℃；
S3、将烘干的OSP进行微蚀处理，时间为10-20min，微蚀温度为20-30℃，微蚀压力为1-2kg/cm2，得到备用；
S4、将三丙醇胺、甲酸铵、丙酸铵和异丙醇放置到搅拌装置中进行搅拌，时间为10-20min，在搅拌装置中添加水进行稀释，pH值为8-9，得到预浸槽液，备用；
S5、将预浸槽液放置在密封盒中进行封存，加热至20-30℃，加入清洗过后的OSP，使其浸泡，时间为10-60S；
S6、将OSP取出放置在无菌箱中进行风干，时间为20-40min；
S7、将S6得到OSP铜层的表面镀上一层厚度为2-4um的镍层，然后将化镍后的线路板的镍层表面在基磺酸锡药液内电镀，电镀的厚度为12-18um；
S8、将S7得到的线路板水洗并且烘干。
4.根据权利要求1所述的线路板OSP表面处理加工工艺，其特征在于，所述铜线路表面形成纳米级薄膜，且纳米级薄膜的厚度为9-18nm。
5.根据权利要求1所述的线路板OSP表面处理加工工艺，其特征在于，所述预浸槽液的体积百分浓度为8-12%。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112490134A (zh) * 2021-01-07 2021-03-12 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 一种双面osp工艺的封装基板加工方法
CN113755929A (zh) * 2021-09-13 2021-12-07 深圳市精莞盈电子有限公司 一种fpc线路板镀层的加工方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101404855A (zh) * 2008-11-08 2009-04-08 佛山市顺德区骏达电子有限公司 制造线路板有机抗氧化膜的生产方法及专用风刀吹孔设备
CN102256449A (zh) * 2011-06-17 2011-11-23 山东三新电子有限公司 一种裸铜印制板的有机助焊保护膜制作工艺
CN102548066A (zh) * 2012-02-08 2012-07-04 惠州中京电子科技股份有限公司 一种pcb板表面处理工艺
CN105451457A (zh) * 2015-12-25 2016-03-30 惠州中京电子科技有限公司 一种提高osp上锡性的控制方法
CN105813394A (zh) * 2016-03-28 2016-07-27 东莞美维电路有限公司 需整板进行电镀镍金的印刷电路板图形电镀生产方法
CN108289370A (zh) * 2018-01-25 2018-07-17 江西景旺精密电路有限公司 一种pcb抗氧化表面处理工艺

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101404855A (zh) * 2008-11-08 2009-04-08 佛山市顺德区骏达电子有限公司 制造线路板有机抗氧化膜的生产方法及专用风刀吹孔设备
CN102256449A (zh) * 2011-06-17 2011-11-23 山东三新电子有限公司 一种裸铜印制板的有机助焊保护膜制作工艺
CN102548066A (zh) * 2012-02-08 2012-07-04 惠州中京电子科技股份有限公司 一种pcb板表面处理工艺
CN105451457A (zh) * 2015-12-25 2016-03-30 惠州中京电子科技有限公司 一种提高osp上锡性的控制方法
CN105813394A (zh) * 2016-03-28 2016-07-27 东莞美维电路有限公司 需整板进行电镀镍金的印刷电路板图形电镀生产方法
CN108289370A (zh) * 2018-01-25 2018-07-17 江西景旺精密电路有限公司 一种pcb抗氧化表面处理工艺

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112490134A (zh) * 2021-01-07 2021-03-12 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 一种双面osp工艺的封装基板加工方法
CN113755929A (zh) * 2021-09-13 2021-12-07 深圳市精莞盈电子有限公司 一种fpc线路板镀层的加工方法

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