CN102286745A - 铜面粗化微蚀刻剂 - Google Patents
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104805439A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-07-29 | 东莞市富默克化工有限公司 | 一种线路板用的超粗化微蚀剂及其制备方法 |
CN105441949A (zh) * | 2016-01-26 | 2016-03-30 | 苏州诺菲纳米科技有限公司 | 纳米银蚀刻液、制备图案化的纳米银导电膜的方法及触控传感器 |
CN106028665A (zh) * | 2016-07-19 | 2016-10-12 | 深圳市迅捷兴电路技术有限公司 | 镀锡制程能力测试方法 |
CN106521503A (zh) * | 2016-11-23 | 2017-03-22 | 昆山尚宇电子科技有限公司 | 铜面有机酸型超粗化剂 |
CN109548306A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-03-29 | 广东骏亚电子科技股份有限公司 | 阻焊前处理工艺 |
CN109706453A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-05-03 | 广东东硕科技有限公司 | 苯并吡嗪类化合物在铜面粗化中的应用及包含其的铜面粗化用组合物 |
CN112481609A (zh) * | 2020-11-19 | 2021-03-12 | 苏州天承化工有限公司 | 一种铜表面处理液及其制备方法和应用 |
CN112566373A (zh) * | 2020-11-13 | 2021-03-26 | 广东工业大学 | 一种基于锡模板的粗化方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101235290A (zh) * | 2008-02-20 | 2008-08-06 | 汕头超声印制板(二厂)有限公司 | 一种酸性蚀刻液 |
CN101457360A (zh) * | 2008-12-22 | 2009-06-17 | 深圳市板明科技有限公司 | 一种有机酸型粗化液 |
CN102108512A (zh) * | 2009-12-25 | 2011-06-29 | 比亚迪股份有限公司 | 一种金属化学蚀刻液及蚀刻方法 |
-
2011
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101235290A (zh) * | 2008-02-20 | 2008-08-06 | 汕头超声印制板(二厂)有限公司 | 一种酸性蚀刻液 |
CN101457360A (zh) * | 2008-12-22 | 2009-06-17 | 深圳市板明科技有限公司 | 一种有机酸型粗化液 |
CN102108512A (zh) * | 2009-12-25 | 2011-06-29 | 比亚迪股份有限公司 | 一种金属化学蚀刻液及蚀刻方法 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104805439A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-07-29 | 东莞市富默克化工有限公司 | 一种线路板用的超粗化微蚀剂及其制备方法 |
CN105441949A (zh) * | 2016-01-26 | 2016-03-30 | 苏州诺菲纳米科技有限公司 | 纳米银蚀刻液、制备图案化的纳米银导电膜的方法及触控传感器 |
CN106028665A (zh) * | 2016-07-19 | 2016-10-12 | 深圳市迅捷兴电路技术有限公司 | 镀锡制程能力测试方法 |
CN106028665B (zh) * | 2016-07-19 | 2018-11-13 | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 | 镀锡制程能力测试方法 |
CN106521503A (zh) * | 2016-11-23 | 2017-03-22 | 昆山尚宇电子科技有限公司 | 铜面有机酸型超粗化剂 |
CN109548306A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-03-29 | 广东骏亚电子科技股份有限公司 | 阻焊前处理工艺 |
CN109548306B (zh) * | 2018-11-30 | 2020-01-07 | 广东骏亚电子科技股份有限公司 | 阻焊前处理工艺 |
CN109706453A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-05-03 | 广东东硕科技有限公司 | 苯并吡嗪类化合物在铜面粗化中的应用及包含其的铜面粗化用组合物 |
CN112566373A (zh) * | 2020-11-13 | 2021-03-26 | 广东工业大学 | 一种基于锡模板的粗化方法 |
CN112566373B (zh) * | 2020-11-13 | 2022-11-04 | 广东工业大学 | 一种基于锡模板的粗化方法 |
CN112481609A (zh) * | 2020-11-19 | 2021-03-12 | 苏州天承化工有限公司 | 一种铜表面处理液及其制备方法和应用 |
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