CN105555052A - 一种印制电路板化学腐蚀工艺 - Google Patents

一种印制电路板化学腐蚀工艺 Download PDF

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Abstract

本发明涉及电路板生产加工技术领域，具体涉及一种印制电路板化学腐蚀工艺，包括如下步骤：(1)配制腐蚀液：选用三氯化铁和蒸馏水进行配制，将它们放在大小合适的玻璃烧杯或搪瓷盘中，先放三氯化铁，后加蒸馏水，并不断搅拌，加热至40-50℃，得到腐蚀液；(2)腐蚀：将印制或描绘的印制电路板，待漆完全干燥以后，放入三氯化铁水溶液中，然后增加三氯化铁的浓度，提高溶液的温度至30-50℃。(3)清水清洗：将电路模印版与步骤(2)得到的基板紧密贴合，一起放入真空镀膜机内进行金属电路层电镀；(4)去掉保护层，该工艺操作实施简单方便，成本低，有利于缩小尺寸和制成标准组件，能减小接线错误，减少组装和检查工时，可提高产品的可靠性。

Description

一种印制电路板化学腐蚀工艺
技术领域
本发明涉及电路板生产加工技术领域，具体涉及一种印制电路板化学腐蚀工艺。
背景技术
电子工业的发展，特别是微电子技术的发展，使集成电路的应用日益广泛，随之而来，对印制电路板的制造工艺和精度也不断提出新的要求。印制电路板的种类从单双面板发展到多层板、刚性和挠性板，印制的线条也越来越细。但应用最广泛的还是单面印制电路板和双面印制电路板。
印制电路板也叫印制线路板，可简称印制板，分下面几类：
1)刚性和挠性印制电路板。
刚性印制电路板是指由不易变形的刚性基材制成的印制电路板，在使用时处于平展状态。一般电子设备中使用的都是刚性印制电路板。挠性印制电路板是指由可以扭曲和伸缩的基材制成的印制电路板，在使用时可以根据安装要求将其弯曲挠性印制电路板一般用于特殊场合，比如:某些无绳电话机的手柄是弧形的，其内部往往采用挠性印制电路板。
2)单层、双层和多层印制电路板。
在印制电路板上只有一面有铜箔导线的称为单层印制电路板；在印制电路板上正反两面都有铜箔导线的称为双层印制电路板；印制电路板上除了正反面之外，在其中间还有几层铜箔导线的称为多层印制电路板。
单层和双层印制电路板比较常用，多层印制电路板多数用在超大规模集成电路的装配上，例如微机主板。在生产多层印制电路板时，先将组成各个分层的单面板，按设计要求生产出来，再将各个分层的单面板压合在一起，然后打孔及孔金属化，通过金属化孔将各层连接起来。多层印制电路板工艺复杂，加工精度要求很高，成本也远高于单层板和双层板。
印制或者描绘出来的电路板一般印刷电路板时涂上的一层漆，叫做保护层，而且电路板一般都会有毛边，不整齐，不处理的话容易影响电路板的性能。
发明内容
针对以上问题，本发明提供了一种印制电路板化学腐蚀工艺，去除毛边和保护层，该工艺操作实施简单方便，成本低，有利于缩小尺寸和制成标准组件，能减小接线错误，减少组装和检查工时，可提高产品的可靠性，可以有效解决技术背景中的问题。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：一种印制电路板化学腐蚀工艺，包括如下步骤：
(1)配制腐蚀液：选用三氯化铁和蒸馏水进行配制，将它们放在大小合适的玻璃烧杯或搪瓷盘中，先放三氯化铁，后加蒸馏水，并不断搅拌，加热至40-50℃，得到腐蚀液；
(2)腐蚀：将印制或描绘的印制电路板，待漆完全干燥以后，放入三氯化铁水溶液中，然后增加三氯化铁的浓度，提高溶液的温度至30-50℃；
(3)清水清洗：将电路模印版与步骤(2)得到的基板紧密贴合，一起放入真空镀膜机内进行金属电路层电镀；
(4)去掉保护层：如果保护层是采用耐酸沥青漆和白锌厚漆2种调配的，腐蚀后的电路板浸泡在汽油中去除保护层；如果保护层是采用酚醛清漆和白锌厚漆配成的，腐蚀后的电路板放在烧碱里，加热到80-90℃，使保护层脱落；如果是少量描绘的电路板，用蘸有稀料或丙酮的棉球，擦掉保护层。
进一步地，所述步骤(1)中三氯化铁溶液的配制比例为1:2。
进一步地，所述步骤(2)腐蚀之前，先检查电路板，若发现线条有麻孔、缺口或断线，以及漆膜厚薄不均匀等现象，应进行填补、修饰或重印。
进一步地，所述步骤(2)腐蚀过程中，用竹筷夹住电路板边缘来回晃动，使腐蚀速度加快。
进一步地，所述步骤(2)中电路板必须完全浸泡在溶液里。
进一步地，所述步骤(3)中电路板去掉保护层后，用清水清洗干净，然后晾干或恒温70℃烘干。
进一步地，所述电路板烘干后，在电路板上喷涂助焊剂。
进一步地，喷涂助焊剂的步骤如下：
将钻好孔的印制电路板放入稀硫酸溶液中浸泡3-5min，取出用清水清洗，然后擦拭至铜箔表面光洁明亮为止，再使用空压机喷涂助焊剂，喷涂后再放入恒温为70℃的烘箱内烘20-30min。
进一步地，所述助焊剂采用酒精松香液。
进一步地，所述稀硫酸溶液的浓度为5％-10％。
本发明的有益效果：
本发明用于去除毛边和保护层，该工艺操作实施简单方便，成本低，有利于缩小尺寸和制成标准组件，能减小接线错误，减少组装和检查工时，可提高产品的可靠性。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例：
一种印制电路板化学腐蚀工艺，包括如下步骤：
(1)配制腐蚀液：选用三氯化铁和蒸馏水进行配制，将它们放在大小合适的玻璃烧杯或搪瓷盘中，先放三氯化铁，后加蒸馏水，并不断搅拌，加热至40-50℃，得到腐蚀液；
(2)腐蚀：将印制或描绘的印制电路板，待漆完全干燥以后，放入三氯化铁水溶液中，然后增加三氯化铁的浓度，提高溶液的温度至30-50℃；
(3)清水清洗：将电路模印版与步骤(2)得到的基板紧密贴合，一起放入真空镀膜机内进行金属电路层电镀；
(4)去掉保护层：如果保护层是采用耐酸沥青漆和白锌厚漆2种调配的，腐蚀后的电路板浸泡在汽油中去除保护层；如果保护层是采用酚醛清漆和白锌厚漆配成的，腐蚀后的电路板放在烧碱里，加热到80-90℃，使保护层脱落；如果是少量描绘的电路板，用蘸有稀料或丙酮的棉球，擦掉保护层。
其中，所述步骤(1)中三氯化铁溶液的配制比例为1:2。
其中，所述步骤(2)腐蚀之前，先检查电路板，若发现线条有麻孔、缺口或断线，以及漆膜厚薄不均匀等现象，应进行填补、修饰或重印。
其中，所述步骤(2)腐蚀过程中，用竹筷夹住电路板边缘来回晃动，使腐蚀速度加快。
其中，所述步骤(2)中电路板必须完全浸泡在溶液里。
其中，所述步骤(3)中电路板去掉保护层后，用清水清洗干净，然后晾干或恒温70℃烘干。
其中，所述电路板烘干后，在电路板上喷涂助焊剂。
其中，喷涂助焊剂的步骤如下：
将钻好孔的印制电路板放入稀硫酸溶液中浸泡3-5min，取出用清水清洗，然后擦拭至铜箔表面光洁明亮为止，再使用空压机喷涂助焊剂，喷涂后再放入恒温为70℃的烘箱内烘20-30min。
其中，所述助焊剂采用酒精松香液。
其中，所述稀硫酸溶液的浓度为5％-10％。
本发明中，印制电路板的腐蚀液使用三氯化铁溶液，由于固体三氯化铁吸湿性很强，存放时必须放在密封的塑料瓶或玻璃瓶中。三氯化铁具有较强的腐蚀性，在使用过程中应避免溅到皮肤上或衣服上。
本发明中如果腐蚀的印制电路板数量不多时，也可以用塑料盆或玻璃、陶瓷的平盘容器。
本发明中夹取印制电路板的夹子可用洗相用的夹子，也可以自制竹夹，但不宜使用金属夹。
本发明中当电路板没有涂漆的铜箔部分被全部腐蚀掉后，应立即取出用清水彻底冲洗干净，否则残存的腐蚀液会使铜箔连线的旁边出现黄色的沉淀。
本发明中涂助焊剂的目的是容易焊接、保证导线性能、保护铜箔、防止产生铜锈，将钻好孔的印制电路板放入5％～10％的稀硫酸溶液中浸泡3～5min，取出用清水清洗，然后擦拭至铜箔表面光洁明亮为止。也可用抛轮抛光。抛光后的印制电路板再用清水清洗后，立即擦干放入恒温为70℃的烘箱内烘10min取出来，即可进行喷涂助焊剂。少量制作可用电吹风吹干或日光晒干。要求高的电路板不必涂助焊剂，而是直接镀上一层银；
助焊剂可以采用焊接用的酒精松香液。大批量的产品可用空压机、喷枪等喷涂，少量的可用毛刷涂刷，要求膜层均匀、厚薄适当。然后再放入恒温为70℃的烘箱内烘20～30min，经烘干后的电路板应该不粘手。待酒精挥发后，便留下一层松香，既可以助焊，又能够防腐、防潮。
基于上述，本发明用于去除毛边和保护层，该工艺操作实施简单方便，成本低，有利于缩小尺寸和制成标准组件，能减小接线错误，减少组装和检查工时，可提高产品的可靠性。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种印制电路板化学腐蚀工艺，其特征在于：包括如下步骤：
(1)配制腐蚀液：选用三氯化铁和蒸馏水进行配制，将它们放在大小合适的玻璃烧杯或搪瓷盘中，先放三氯化铁，后加蒸馏水，并不断搅拌，加热至40-50℃，得到腐蚀液；
(2)腐蚀：将印制或描绘的印制电路板，待漆完全干燥以后，放入三氯化铁水溶液中，然后增加三氯化铁的浓度，提高溶液的温度至30-50℃；
(3)清水清洗：将电路模印版与步骤(2)得到的基板紧密贴合，一起放入真空镀膜机内进行金属电路层电镀；
(4)去掉保护层：如果保护层是采用耐酸沥青漆和白锌厚漆2种调配的，腐蚀后的电路板浸泡在汽油中去除保护层；如果保护层是采用酚醛清漆和白锌厚漆配成的，腐蚀后的电路板放在烧碱里，加热到80-90℃，使保护层脱落；如果是少量描绘的电路板，用蘸有稀料或丙酮的棉球，擦掉保护层。
2.根据权利要求1所述的一种印制电路板化学腐蚀工艺，其特征在于：所述步骤(1)中三氯化铁溶液的配制比例为1:2。
3.根据权利要求1所述的一种印制电路板化学腐蚀工艺，其特征在于：所述步骤(2)腐蚀之前，先检查电路板，若发现线条有麻孔、缺口或断线，以及漆膜厚薄不均匀等现象，应进行填补、修饰或重印。
4.根据权利要求1所述的一种印制电路板化学腐蚀工艺，其特征在于：所述步骤(2)腐蚀过程中，用竹筷夹住电路板边缘来回晃动，使腐蚀速度加快。
5.根据权利要求1所述的一种印制电路板化学腐蚀工艺，其特征在于：所述步骤(2)中电路板必须完全浸泡在溶液里。
6.根据权利要求1所述的一种印制电路板化学腐蚀工艺，其特征在于：所述步骤(3)中电路板去掉保护层后，用清水清洗干净，然后晾干或恒温70℃烘干。
7.根据权利要求6所述的一种印制电路板化学腐蚀工艺，其特征在于：所述电路板烘干后，在电路板上喷涂助焊剂。
8.根据权利要求7所述的一种印制电路板化学腐蚀工艺，其特征在于：喷涂助焊剂的步骤如下：
将钻好孔的印制电路板放入稀硫酸溶液中浸泡3-5min，取出用清水清洗，然后擦拭至铜箔表面光洁明亮为止，再使用空压机喷涂助焊剂，喷涂后再放入恒温为70℃的烘箱内烘20-30min。
9.根据权利要求8所述的一种印制电路板化学腐蚀工艺，其特征在于：所述助焊剂采用酒精松香液。
10.根据权利要求8所述的一种印制电路板化学腐蚀工艺，其特征在于：所述稀硫酸溶液的浓度为5％-10％。
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