CN108541140A - 一种集成线路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种集成线路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、选取板材；S2、下料；S3、清洁板面；S4、图形转移；S5、贴图；S6、腐蚀：将前面处理好的线路板放入盛有腐蚀的容器中，并来回晃动，边加入腐蚀料粉末，提高腐蚀液的浓度，以及对腐蚀液进行加热处理，温度保持在40～50℃；S7、除去保护层；S8、修板；S9、钻孔：按图纸所标元器件引线位置钻孔，孔必须钻正；S10、涂助焊剂：将钻好孔的线路板放入5％～10％稀硫酸溶液中浸泡3～5min，进行表面处理，取出后用清水冲洗，然后将铜箔表面擦干至光洁明亮为止，最后将线路板烘干至烫手时，喷涂助焊剂；S11、清理烘干。
Description
技术领域
发明涉及集成线路板工艺技术领域，具体为一种集成线路板的制作方法。
背景技术
集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要有硅胶构成，所以一般呈绿色。集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
目前的集成线路板的制作方法，存在制作的集成线路板不容易焊接，不能保证导电性能，腐蚀速度较低，容易造成覆盖膜的破坏和制作成的导电条边缘不平滑有毛刺以及焊点不圆润的问题。
发明内容
发明的目的在于提供一种集成线路板的制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，发明提供如下技术方案：一种集成线路板的制作方法，包括以下步骤：
S1、选取板材：根据线路板的电气功能和使用的环境条件选取合适的印制板材质；
S2、下料：按实际设计尺寸剪裁覆铜板，并用平板锉刀以及砂布将四周打磨平整、光滑，去除毛刺；
S3、清洁板面：将准备加工的覆铜板的铜箔面先用水磨砂纸打磨几下，然后加水用布将板面擦亮，最后用干布擦擦干净；
S4、图形转移：用印制板转印机以及复写纸将已设计好的印制板图形转印，制成拓图；
S5、贴图：用带有单面胶的广告纸以及透明胶带覆盖住铜箔面，用刻刀去除拓图后留在铜箔面的图形以外的广告纸以及透明胶带，注意留下导线的宽度和焊盘的大小；
S6、腐蚀：将前面处理好的线路板放入盛有腐蚀的容器中，并来回晃动，边加入腐蚀料粉末，提高腐蚀液的浓度，以及对腐蚀液进行加热处理，温度保持在40～50℃；
S7、除去保护层：待板面上没用的铜箔全部腐蚀掉后，立即将线路板从腐蚀液中取出，用清水进行冲洗；
S8、修板：将腐蚀好的线路板再一次与原图对照，用刻刀修整导电条的边缘和焊盘；
S9、钻孔：按图纸所标元器件引线位置钻孔，孔必须钻正，孔一定要钻在焊盘的中心且垂直面板，钻孔时，要使钻出的孔光洁以及无毛刺；
S10、涂助焊剂：将钻好孔的线路板放入5％～10％稀硫酸溶液中浸泡3～5min，进行表面处理，取出后用清水冲洗，然后将铜箔表面擦干至光洁明亮为止，最后将线路板烘干至烫手时，喷涂助焊剂；
S11、清理烘干：放入烘干室进行烘干处理，烘干温度保持在30～35℃。
与现有技术相比，发明的有益效果是：
1、该集成线路板的制作方法，通过涂助焊剂：将钻好孔的线路板放入5％～10％稀硫酸溶液中浸泡3～5min，进行表面处理，取出后用清水冲洗，然后将铜箔表面擦干至光洁明亮为止，最后将线路板烘干至烫手时，喷涂助焊剂，涂助焊剂的目的是容易焊接和保证导电性能。
2、该集成线路板的制作方法，通过修板：将腐蚀好的线路板再一次与原图对照，用刻刀修整导电条的边缘和焊盘，保证导电条边缘平滑无毛刺，焊点圆润。
3、该集成线路板的制作方法，通过进行腐蚀：将前面处理好的线路板放入盛有腐蚀的容器中，并来回晃动，边加入腐蚀料粉末，提高腐蚀液的浓度，以及对腐蚀液进行加热处理，可以有效的加快腐蚀的速度。
4、该集成线路板的制作方法，通过进行腐蚀：将前面处理好的线路板放入盛有腐蚀的容器中，并来回晃动，边加入腐蚀料粉末，提高腐蚀液的浓度，以及对腐蚀液进行加热处理，其中的加热处理温度保持在40～50℃，不会造成覆盖膜的破坏。
5、该集成线路板的制作方法，通过下料：按实际设计尺寸剪裁覆铜板，并用平板锉刀以及砂布将四周打磨平整、光滑，去除毛刺以及清洁板面：将准备加工的覆铜板的铜箔面先用水磨砂纸打磨几下，然后加水用布将板面擦亮，最后用干布擦擦干净，提高集成线路板的制作质量。
附图说明
图1为一种集成线路板的制作方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，发明提供一种技术方案：一种集成线路板的制作方法，包括以下步骤：
S1、选取板材：根据线路板的电气功能和使用的环境条件选取合适的印制板材质；
S2、下料：按实际设计尺寸剪裁覆铜板，并用平板锉刀以及砂布将四周打磨平整、光滑，去除毛刺；
S3、清洁板面：将准备加工的覆铜板的铜箔面先用水磨砂纸打磨几下，然后加水用布将板面擦亮，最后用干布擦擦干净；
S4、图形转移：用印制板转印机以及复写纸将已设计好的印制板图形转印，制成拓图；
S5、贴图：用带有单面胶的广告纸以及透明胶带覆盖住铜箔面，用刻刀去除拓图后留在铜箔面的图形以外的广告纸以及透明胶带，注意留下导线的宽度和焊盘的大小；
S6、腐蚀：将前面处理好的线路板放入盛有腐蚀的容器中，并来回晃动，边加入腐蚀料粉末，提高腐蚀液的浓度，以及对腐蚀液进行加热处理，温度保持在40～50℃；
S7、除去保护层：待板面上没用的铜箔全部腐蚀掉后，立即将线路板从腐蚀液中取出，用清水进行冲洗；
S8、修板：将腐蚀好的线路板再一次与原图对照，用刻刀修整导电条的边缘和焊盘；
S9、钻孔：按图纸所标元器件引线位置钻孔，孔必须钻正，孔一定要钻在焊盘的中心且垂直面板，钻孔时，要使钻出的孔光洁以及无毛刺；
S10、涂助焊剂：将钻好孔的线路板放入5％～10％稀硫酸溶液中浸泡3～5min，进行表面处理，取出后用清水冲洗，然后将铜箔表面擦干至光洁明亮为止，最后将线路板烘干至烫手时，喷涂助焊剂；
S11、清理烘干：放入烘干室进行烘干处理，烘干温度保持在30～35℃。
该集成线路板的制作方法，通过涂助焊剂：将钻好孔的线路板放入5％～10％稀硫酸溶液中浸泡3～5min，进行表面处理，取出后用清水冲洗，然后将铜箔表面擦干至光洁明亮为止，最后将线路板烘干至烫手时，喷涂助焊剂，涂助焊剂的目的是容易焊接和保证导电性能。
该集成线路板的制作方法，通过修板：将腐蚀好的线路板再一次与原图对照，用刻刀修整导电条的边缘和焊盘，保证导电条边缘平滑无毛刺，焊点圆润。
该集成线路板的制作方法，通过进行腐蚀：将前面处理好的线路板放入盛有腐蚀的容器中，并来回晃动，边加入腐蚀料粉末，提高腐蚀液的浓度，以及对腐蚀液进行加热处理，可以有效的加快腐蚀的速度。
该集成线路板的制作方法，通过进行腐蚀：将前面处理好的线路板放入盛有腐蚀的容器中，并来回晃动，边加入腐蚀料粉末，提高腐蚀液的浓度，以及对腐蚀液进行加热处理，其中的加热处理温度保持在40～50℃，不会造成覆盖膜的破坏。
该集成线路板的制作方法，通过下料：按实际设计尺寸剪裁覆铜板，并用平板锉刀以及砂布将四周打磨平整、光滑，去除毛刺以及清洁板面：将准备加工的覆铜板的铜箔面先用水磨砂纸打磨几下，然后加水用布将板面擦亮，最后用干布擦擦干净，提高集成线路板的制作质量。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (1)
1.一种集成线路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、选取板材：根据线路板的电气功能和使用的环境条件选取合适的印制板材质；
S2、下料：按实际设计尺寸剪裁覆铜板，并用平板锉刀以及砂布将四周打磨平整、光滑，去除毛刺；
S3、清洁板面：将准备加工的覆铜板的铜箔面先用水磨砂纸打磨几下，然后加水用布将板面擦亮，最后用干布擦擦干净；
S4、图形转移：用印制板转印机以及复写纸将已设计好的印制板图形转印，制成拓图；
S5、贴图：用带有单面胶的广告纸以及透明胶带覆盖住铜箔面，用刻刀去除拓图后留在铜箔面的图形以外的广告纸以及透明胶带，注意留下导线的宽度和焊盘的大小；
S6、腐蚀：将前面处理好的线路板放入盛有腐蚀的容器中，并来回晃动，边加入腐蚀料粉末，提高腐蚀液的浓度，以及对腐蚀液进行加热处理，温度保持在40～50℃；
S7、除去保护层：待板面上没用的铜箔全部腐蚀掉后，立即将线路板从腐蚀液中取出，用清水进行冲洗；
S8、修板：将腐蚀好的线路板再一次与原图对照，用刻刀修整导电条的边缘和焊盘；
S9、钻孔：按图纸所标元器件引线位置钻孔，孔必须钻正，孔一定要钻在焊盘的中心且垂直面板，钻孔时，要使钻出的孔光洁以及无毛刺；
S10、涂助焊剂：将钻好孔的线路板放入5％～10％稀硫酸溶液中浸泡3～5min，进行表面处理，取出后用清水冲洗，然后将铜箔表面擦干至光洁明亮为止，最后将线路板烘干至烫手时，喷涂助焊剂；
S11、清理烘干：放入烘干室进行烘干处理，烘干温度保持在30～35℃。
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Cited By (1)
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180914 |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |