CN110856341A - 一种集成电路板的制造工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及集成电路板制造技术领域，且公开了一种集成电路板的制造工艺，包括以下重量份数配比的原料：单晶硅片、玻璃纤维、树脂、铜箔、感光干膜和线路胶片，铜箔为覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。该集成电路板的制造工艺，通过在制作基本过程时将结构紧密、强度高的玻璃纤维制成的玻纤布浸入树脂中，并且最后与单晶硅片组合在一起，能够最大程度上的去保证了集成电路板的结构强度，不易折断，并且具备一定的柔性，能够很好的保证集成电路板的日常使用和运输等，通过使用光学或电子方式测试，光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪来检查所有连接，能够很好的保证集成电路板的成品率，减少不必要的损失等。

Description

一种集成电路板的制造工艺

技术领域

本发明涉及集成电路板制造技术领域，具体为一种集成电路板的制造工艺。

背景技术

集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上，集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。

目前市场上现有的集成电路板多为单晶硅片制作而成，这样无法保证集成电路板的结构强度，很容易在集成电路板的运输或者是使用维修等过程中造成集成电路板的损坏，针对该问题，现提出一种集成电路板的制造工艺来改善。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种集成电路板的制造工艺，具备结构强度高等优点，解决了集成电路板的运输或者是使用维修等过程中造成集成电路板的损坏的问题。

(二)技术方案

为实现上述结构强度高目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路板的制造工艺，包括以下重量份数配比的原料：单晶硅片、玻璃纤维、树脂、铜箔、感光干膜和线路胶片。

优选的，所述铜箔为覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。

优选的，所述感光干膜为光聚合型感光干膜。

本发明要解决的另一技术问题是提供一种集成电路板的制造工艺，包括以下步骤：

1)基板制作：将树脂加热软化，然后将事先准备好的结构紧密、强度高的玻璃纤维制成的玻纤布浸入树脂中，将得到的混合材料放置工作台上静置20-30分钟，待其硬化后与单晶硅片热熔结合，就得到了隔热绝缘且不易弯曲的集成电路板的基板；

2)压延覆铜：将上述所准备好的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板用碾压法贴在上述步骤1中所得的基板上；

3)保留线路：将主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，然后在干膜的表面附上线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的线路部分，光线通过胶片照射到感光干膜上，凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，称作脱膜工序，接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全部被侵蚀掉，硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来，线路就保留制作成功了；

4)钻导通孔：后续多层板之间的信号需要导通，在粘结多层板之前还需要钻孔，钻了孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来，然后让孔壁带铜，那么就等于导线将电路串联了；

5)制作多层板：将上述得到的单层基板准备好四块，然后准备好软化状态下的树脂材料，按照顺序分1-4层，其中1和4是外层信号层，2和3是内层，接地和电源层，先分别做好1和2、3和4基板，然后把两块组合好的基本通过树脂材料粘接在一起，得到一块完整的电路板基板；

6)包漆：在上述步骤得到的电路板基板外部包上一层防焊漆，也就是阻焊剂；

7)检测：使用光学或电子方式测试，光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪来检查所有连接。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种集成电路板的制造工艺，具备以下有益效果：

1、该集成电路板的制造工艺，通过在制作基本过程时将结构紧密、强度高的玻璃纤维制成的玻纤布浸入树脂中，并且最后与单晶硅片组合在一起，能够最大程度上的去保证了集成电路板的结构强度，不易折断，并且具备一定的柔性，能够很好的保证集成电路板的日常使用和运输等。

2、该集成电路板的制造工艺，通过使用光学或电子方式测试，光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪来检查所有连接，能够很好的保证集成电路板的成品率，减少不必要的损失等。

具体实施方式

下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：一种集成电路板的制造工艺，包括以下重量份数配比的原料：单晶硅片、玻璃纤维、树脂、铜箔、感光干膜和线路胶片，铜箔为覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板，感光干膜为光聚合型感光干膜。

本发明要解决的另一技术问题是提供一种集成电路板的制造工艺，包括以下步骤：

1)基板制作：将树脂加热软化，然后将事先准备好的结构紧密、强度高的玻璃纤维制成的玻纤布浸入树脂中，将得到的混合材料放置工作台上静置20-30分钟，待其硬化后与单晶硅片热熔结合，就得到了隔热绝缘且不易弯曲的集成电路板的基板；

2)压延覆铜：将上述所准备好的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板用碾压法贴在上述步骤1中所得的基板上，因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡，需要注意的是要将铜箔的厚度控制在0.3mil和3mil之间，控制铜箔的薄度主要是基于两个理由，一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的；

3)保留线路：将主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，这里我们所用到的是上述所提及的感光干膜，然后在干膜的表面附上线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的线路部分，光线通过胶片照射到感光干膜上，凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，称作脱膜工序，接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全部被侵蚀掉，硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来，线路就保留制作成功了；

4)钻导通孔：后续多层板之间的信号需要导通，在粘结多层板之前还需要钻孔，钻了孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来，然后让孔壁带铜，那么就等于导线将电路串联了，这些孔需要钻孔机钻出来，现代钻孔机能钻出很小的孔和很浅的孔，一块主板上有成百上千个大小迥异深浅不一的孔；

5)制作多层板：将上述得到的单层基板准备好四块，然后准备好软化状态下的树脂材料，首先是绝缘的，其次很薄，与基板粘合性良好，然后按照顺序分1-4层，其中1和4是外层信号层，2和3是内层，接地和电源层，先分别做好1和2、3和4基板，然后把两块组合好的基本通过树脂材料粘接在一起，得到一块完整的电路板基板；

6)包漆：在上述步骤得到的电路板基板外部包上一层防焊漆，也就是阻焊剂，因为直接焊接，会产生两个严重后果，一是板卡表面铜线氧化焊不上，二是搭焊现象严重，因为线与线之间的间距太小；

7)检测：使用光学或电子方式测试，光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪来检查所有连接。

本发明的有益效果是：该集成电路板的制造工艺，通过在制作基本过程时将结构紧密、强度高的玻璃纤维制成的玻纤布浸入树脂中，并且最后与单晶硅片组合在一起，能够最大程度上的去保证了集成电路板的结构强度，不易折断，并且具备一定的柔性，能够很好的保证集成电路板的日常使用和运输等，通过使用光学或电子方式测试，光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪来检查所有连接，能够很好的保证集成电路板的成品率，减少不必要的损失等。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种集成电路板的制造工艺，其特征在于，包括以下重量份数配比的原料：单晶硅片、玻璃纤维、树脂、铜箔、感光干膜和线路胶片。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路板的制造工艺，其特征在于，所述铜箔为覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路板的制造工艺，其特征在于，所述感光干膜为光聚合型感光干膜。

4.一种集成电路板的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：

1)基板制作：将树脂加热软化，然后将事先准备好的结构紧密、强度高的玻璃纤维制成的玻纤布浸入树脂中，将得到的混合材料放置工作台上静置20-30分钟，待其硬化后与单晶硅片热熔结合，就得到了隔热绝缘且不易弯曲的集成电路板的基板；

2)压延覆铜：将上述所准备好的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板用碾压法贴在上述步骤1中所得的基板上；

3)保留线路：将主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，然后在干膜的表面附上线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的线路部分，光线通过胶片照射到感光干膜上，凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，称作脱膜工序，接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全部被侵蚀掉，硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来，线路就保留制作成功了；

4)钻导通孔：后续多层板之间的信号需要导通，在粘结多层板之前还需要钻孔，钻了孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来，然后让孔壁带铜，那么就等于导线将电路串联了；

5)制作多层板：将上述得到的单层基板准备好四块，然后准备好软化状态下的树脂材料，按照顺序分1-4层，其中1和4是外层信号层，2和3是内层，接地和电源层，先分别做好1和2、3和4基板，然后把两块组合好的基本通过树脂材料粘接在一起，得到一块完整的电路板基板；

6)包漆：在上述步骤得到的电路板基板外部包上一层防焊漆，也就是阻焊剂；

7)检测：使用光学或电子方式测试，光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪来检查所有连接。