CN207678095U - 一种结构精密的双面osp电路板 - Google Patents
一种结构精密的双面osp电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN207678095U CN207678095U CN201721831936.4U CN201721831936U CN207678095U CN 207678095 U CN207678095 U CN 207678095U CN 201721831936 U CN201721831936 U CN 201721831936U CN 207678095 U CN207678095 U CN 207678095U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- osp
- sided
- copper wire
- circuit boards
- coatings
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种结构精密的双面OSP电路板，包括绝缘基体和设置于所述绝缘机体表面的用于形成电子线路的铜线以及用于焊接电子元件的焊盘，所述铜线上依次覆盖有金属保护层、OSP涂层及热防护膜，所述焊盘上设置有OSP涂层。本实用新型的结构精密的双面OSP电路板可防止铜线表面的OSP涂层被破环。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB电路板领域，具体涉及一种结构精密的双面OSP电路板。
背景技术
现有技术中，为避免PCB的温度过高，多会在PCB上设置露铜区域以实现散热。目前，通常会采用OSP (OrganicSolderabilityPreservatives，有机保护膜)工艺在露铜区域生成一层OSP，用以避免露铜区域氧化或硫化。然而，在后续的PCB高温焊接过程中，该OSP会迅速被消融清除，无法继续对露铜区域起到保护作用。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种结构精密的双面OSP电路板，从而防止设备电路发热过大而导致设备损坏。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种结构精密的双面OSP电路板，其包括绝缘基体和设置于所述绝缘机体表面的用于形成电子线路的铜线以及用于焊接电子元件的焊盘，所述铜线上依次覆盖有金属保护层、OSP涂层及热防护膜，所述焊盘上设置有OSP涂层。
进一步地，所述电路板上还设置有与所述焊盘进行焊接的芯片。
进一步地，所述金属保护层为锡、金或者镍。
进一步地，所述热保护膜为采用PVC材料。
进一步地，所述绝缘基体的上表面和下表面都设置有铜线，所述绝缘基体上还设置有一个或多个过孔，所述上表面的铜线和所述下表面的铜线通过所述过孔相连接。
与现有技术相比较，本实用新型的结构精密的双面OSP电路板在在铜线表面依次设置有金属保护层、OSP涂层以及热保护膜，从而可以防止电路板在发热时防止损坏OSP涂层后，所述金属保护层可以对所述铜线进行保护；进一步地，所述热保护膜覆盖在所述OSP涂层上，也可以防止在焊接过程中所述铜线过热时导致所述OSP涂层挥发。
附图说明
图1为本实用新型的结构精密的双面OSP电路板的电路示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细描述。
如图1所示，本发明实施例提供一种结构精密的双面OSP电路板，其包括绝缘基体1和设置于所述绝缘机体1的表面的用于形成电子线路的铜线2以及用于焊接电子元件的焊盘3，所述铜线2上依次覆盖有金属保护层4、OSP涂层5及热防护膜6，所述焊盘3上设置有OSP涂层5。
所述电路板在进行贴片（安装芯片）等作业时，所述焊盘3的温度升高，从而导致所述焊盘上的OSP涂层5挥发，所述铜线也受热，但是，由于所述热防护膜6的存在，可以防止所述铜线上的OSP图层5挥发，贴片完成后，撕掉所述热防护膜6即可让所述铜线具有散热功能。即使由于温度过高而导致所述OSP涂层挥发，由于所述金属保护层4的存在，也可以对所述铜线2进行保护，防止所述铜线2氧化。
进一步地，所述绝缘基体的上表面和下表面都设置有铜线2，所述绝缘基体上还设置有一个或多个过孔7，所述上表面的铜线和所述下表面的铜线通过所述过孔7相连接。所述电路板上还设置有与所述焊盘3进行焊接的芯片（图未示）。
进一步地，所述金属保护层为锡、金或者镍。所述热保护膜为采用PVC材料，具有较强的耐热性能。
综上所述，本实用新型的结构精密的双面OSP电路板在在铜线表面依次设置有金属保护层、OSP涂层以及热保护膜，从而可以防止电路板在发热时防止损坏OSP涂层后，所述金属保护层可以对所述铜线进行保护；进一步地，所述热保护膜覆盖在所述OSP涂层上，也可以防止在焊接过程中所述铜线过热时导致所述OSP涂层挥发。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种结构精密的双面OSP电路板，其特征在于，包括绝缘基体和设置于所述绝缘机体表面的用于形成电子线路的铜线以及用于焊接电子元件的焊盘，所述铜线上依次覆盖有金属保护层、OSP涂层及热防护膜，所述焊盘上设置有OSP涂层。
2.如权利要求1所述的双面OSP电路板，其特征在于，所述电路板上还设置有与所述焊盘进行焊接的芯片。
3.如权利要求2所述的双面OSP电路板，其特征在于，所述金属保护层为锡、金或者镍。
4.如权利要求2所述的双面OSP电路板，其特征在于，所述热保护膜为采用PVC材料。
5.如权利要求2所述的双面OSP电路板，其特征在于，所述绝缘基体的上表面和下表面都设置有铜线，所述绝缘基体上还设置有一个或多个过孔，所述上表面的铜线和所述下表面的铜线通过所述过孔相连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721831936.4U CN207678095U (zh) | 2017-12-25 | 2017-12-25 | 一种结构精密的双面osp电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721831936.4U CN207678095U (zh) | 2017-12-25 | 2017-12-25 | 一种结构精密的双面osp电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207678095U true CN207678095U (zh) | 2018-07-31 |
Family
ID=62970985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201721831936.4U Expired - Fee Related CN207678095U (zh) | 2017-12-25 | 2017-12-25 | 一种结构精密的双面osp电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207678095U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114364157A (zh) * | 2021-12-23 | 2022-04-15 | 广东德赛矽镨技术有限公司 | 一种带双面焊接焊盘的pcb的贴片及封装方法 |
-
2017
- 2017-12-25 CN CN201721831936.4U patent/CN207678095U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114364157A (zh) * | 2021-12-23 | 2022-04-15 | 广东德赛矽镨技术有限公司 | 一种带双面焊接焊盘的pcb的贴片及封装方法 |
| CN114364157B (zh) * | 2021-12-23 | 2023-11-10 | 广东德赛矽镨技术有限公司 | 一种带双面焊接焊盘的pcb的贴片及封装方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106537582B (zh) | 热界面材料组件及其相关方法 | |
| US20230345632A1 (en) | Flexible circuit board | |
| CN108093570A (zh) | 一种采用激光蚀刻去除电路板局部保护层的加工工艺 | |
| JP4037425B2 (ja) | セラミック回路基板およびそれを用いた電力制御部品。 | |
| WO2006030665A1 (ja) | 半田ペーストおよびそれを用いた電子機器 | |
| CN105309052B (zh) | 柔性印刷电路板的制造方法及由其制造的柔性印刷电路板 | |
| CN207678095U (zh) | 一种结构精密的双面osp电路板 | |
| JP6214576B2 (ja) | 半導体デバイスの製造方法 | |
| JP2001266724A (ja) | 合金型温度ヒュ−ズ | |
| KR20160149613A (ko) | 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조 방법 | |
| CN209250935U (zh) | 一种双面osp线路板 | |
| TW561802B (en) | Printed circuit board and the manufacturing process thereof | |
| CN104259608A (zh) | 一种搪锡处理方法 | |
| CN105142333A (zh) | 一种多层印刷电路板 | |
| CN205051964U (zh) | 一种多层复合电路板 | |
| CN103533768B (zh) | 一种微蚀处理方法 | |
| CN104754881B (zh) | 一种喷流焊焊接方法 | |
| JP7048277B2 (ja) | カバーレイフィルムおよびそれを用いた電子機器 | |
| JP7045173B2 (ja) | カバーレイフィルムおよびそれを用いた電子機器 | |
| CN106129014B (zh) | 一种pcb芯片结构 | |
| CN216680808U (zh) | 使用效果好的焊锡丝 | |
| CN207460587U (zh) | 一种多防功能的pcba板 | |
| CN108493117A (zh) | 一种抑制封装基板焊盘表面导电银胶扩散的表面修饰方法 | |
| TW201338643A (zh) | 接地保護的印刷電路板 | |
| CN207531173U (zh) | 一种带通孔的电路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180731 Termination date: 20191225 |