TW201338643A - 接地保護的印刷電路板 - Google Patents

接地保護的印刷電路板 Download PDF

Info

Publication number
TW201338643A
TW201338643A TW101109268A TW101109268A TW201338643A TW 201338643 A TW201338643 A TW 201338643A TW 101109268 A TW101109268 A TW 101109268A TW 101109268 A TW101109268 A TW 101109268A TW 201338643 A TW201338643 A TW 201338643A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
grounding
grounding member
grounding protection
Prior art date
Application number
TW101109268A
Other languages
English (en)
Inventor
xing-hua Tang
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hon Hai Prec Ind Co Ltd filed Critical Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Publication of TW201338643A publication Critical patent/TW201338643A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0305—Solder used for other purposes than connections between PCB or components, e.g. for filling vias or for programmable patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09481—Via in pad; Pad over filled via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/0979—Redundant conductors or connections, i.e. more than one current path between two points
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10409—Screws

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

本發明提供一種接地保護的印刷電路板在接地件周圍的銅面區域中增加預定數量的過孔或焊錫點，使得印刷電路板的各層電路板更好更均勻的相互連接及各層電路板接地的路徑變短，能更快更好的導走干擾雜訊及更快的接地導電，起到接地保護作用。

Description

接地保護的印刷電路板
本發明涉及一種印刷電路板，更具體地，涉及一種接地保護的印刷電路板。
現有的印刷電路板(PCB)普遍通過螺絲孔或金屬片接地的方式來起到接地保護的作用，如圖1所示，為印刷電路板10通過螺絲孔30來接地，在螺絲孔30周邊方形區域20鍍上銅使各層電路板之間相互電連接，通過螺絲孔接地導走雜訊和靜電等，但是該螺絲孔周邊都是電路板本體，很容易導致各電路板接地不良或開路等，使得印刷電路板功能失常或損壞等現象發生。
為了解決上述存在的問題，本發明的目的在於，提供一種接地保護的印刷電路板，其由多層電路板疊加形成，包括一接地件，在接地件周邊的銅面區域中分佈有預定數量的過孔或焊錫點。
本發明一種接地保護的印刷電路板，在接地件周圍的銅面區域中增加預定數量的過孔或焊錫點，使得印刷電路板的各層電路板更好更均勻的相互連接及各層電路板接地的路徑變短，能更快更好的導走干擾雜訊及更快的接地導電，起到接地保護作用。
請參考圖2，本發明接地保護的印刷電路板（以下簡稱“印刷電路板”）1可為各種電子設備的印刷電路板，如手機、平板電腦、媒體播放器等。該印刷電路板1由多層電路板疊加在一起通過特殊技術壓縮形成。該印刷電路板1包括一接地件3。該接地件3可為接地螺絲孔、金屬片或其他形狀的接地孔。下面以接地螺絲孔為接地件3為例來描述本發明。該印刷電路板1上分佈有至少一個接地螺絲孔3，在本實施方式中，與本發明無關的元件未示出，如晶片等。在每一螺絲孔3周邊的銅面區域2中分佈有預定數量的過孔（Via孔）4。在本實施方式中，所述過孔4均勻分佈在螺絲孔3周圍。所述過孔4使得各層電路板更好地連接及各層電路板接地的路徑變短。因此，當有干擾源進入印刷電路板1時，所述過孔4能更快更好的導走干擾雜訊及更快的接地導電。
同時，在每一螺絲孔3周邊的銅面區域2中還分佈有預定數量的焊錫點5，使得銅面區域2可以更好的均勻的與螺絲連接。在本實施方式中，所述焊錫點54均勻分佈在螺絲孔3周圍及焊錫點5為圓形。由於印刷電路板1上鍍的銅硬度較高，螺絲的硬度也高，當在螺絲孔3鎖螺絲時，只要螺絲稍微有點傾斜，就不能使得各層電路板很好很均勻的連接起來，甚至可能出現開路，起不到保護電路板的作用，而增加圓形焊錫點5後，焊錫點5形成一個圓形手抓會牢牢的均勻的將連接的雙方抓住。且由於焊錫的硬度低，當螺絲鎖緊時，連接的雙方將焊錫擠壓，會更好的起連接作用，不會出現開路現象。
在本發明的另一實施方式中，印刷電路板通過金屬片接地保護，其原理與通過螺絲孔接地保護相同。
因此，本發明的接地保護的印刷電路板1在接地件3周圍的銅面區域中增加預定數量的過孔4或焊錫點5，使得印刷電路板1的各層電路板更好更均勻的相互連接及各層電路板接地的路徑變短，能更快更好的導走干擾雜訊及更快的接地導電，起到接地保護作用。
儘管對本發明的優選實施方式進行了說明和描述，但是本領域的技術人員將領悟到，可以作出各種不同的變化和改進，這些都不超出本發明的真正範圍。因此期望，本發明並不局限於所公開的作為實現本發明所設想的最佳模式的具體實施方式，本發明包括的所有實施方式都有所附權利要求書的保護範圍內。
1．．．印刷電路板
2．．．銅面區域
3．．．接地件
4．．．過孔
5．．．焊錫點
10．．．現有印刷電路板
20．．．現有銅面區域
30．．．現有螺絲孔
圖1是現有印刷電路板接地保護的示意圖。
圖2是本發明印刷電路板接地保護的示意圖。
1．．．印刷電路板
2．．．銅面區域
3．．．接地件
4．．．過孔
5．．．焊錫點

Claims (6)

  1. 一種接地保護的印刷電路板，其由多層電路板疊加形成，包括一接地件，其改良在於，
    在接地件周邊的銅面區域中分佈有預定數量的過孔或焊錫點。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中，該接地件為接地螺絲孔。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中，該接地件為金屬片。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中，該焊錫點為圓形。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中，所述過孔均勻分佈在接地件周圍。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中，所述焊錫點均勻分佈在接地件周圍。
TW101109268A 2012-03-15 2012-03-19 接地保護的印刷電路板 TW201338643A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210068003XA CN103313506A (zh) 2012-03-15 2012-03-15 接地保护的印刷电路板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201338643A true TW201338643A (zh) 2013-09-16

Family

ID=49138152

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101109268A TW201338643A (zh) 2012-03-15 2012-03-19 接地保護的印刷電路板

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20130240253A1 (zh)
CN (1) CN103313506A (zh)
TW (1) TW201338643A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108112165A (zh) * 2018-01-25 2018-06-01 郑州云海信息技术有限公司 一种电源过孔结构及电源过孔摆放设计方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6779063B2 (ja) * 2016-07-28 2020-11-04 株式会社デンソーテン プリント基板構造及びプリント基板の設計方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6295210B1 (en) * 2000-04-07 2001-09-25 Lucent Technologies, Inc. Chassis grounding ring for a printed wiring board mounting aperture

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108112165A (zh) * 2018-01-25 2018-06-01 郑州云海信息技术有限公司 一种电源过孔结构及电源过孔摆放设计方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN103313506A (zh) 2013-09-18
US20130240253A1 (en) 2013-09-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200507218A (en) Layout circuit substrate, manufacturing method of layout circuit substrate, and circuit module
TW200629997A (en) Thin circuit board
WO2020063195A1 (zh) 电路板结构及电子设备
US20130242519A1 (en) Printed circuit board
WO2015196666A1 (zh) 耳机插座组件和电子设备
TW201343020A (zh) 焊盤加固印刷電路板
TW201444462A (zh) 屏蔽罩與電路板固定結構
US20130284504A1 (en) Printed circuit board with anti-static protection structure
TW201338643A (zh) 接地保護的印刷電路板
TW201505496A (zh) 電子裝置之連接結構
TW201630484A (zh) 印製電路板及應用該印製電路板的電子裝置
JP2015176966A (ja) 電子機器
WO2019159549A1 (ja) 回路基板、電子機器
JP6007566B2 (ja) 部品内蔵配線基板、及び部品内蔵配線基板の放熱方法
US20130153272A1 (en) Printed circuit board
JP2015041776A (ja) 多層プリント回路基板
JP2014175655A (ja) プリント回路基板
TW201611675A (zh) 電路板結構之改良方法
JP2013115110A (ja) 段差構造のプリント配線板
JP2012129495A (ja) 通信機器のプリント回路基板の接地構造
JP6865030B2 (ja) 金属箔テープ
JP2006222304A5 (zh)
KR102279152B1 (ko) 배선용 인터포저 및 이를 구비하는 전자 모듈
JP2013254869A5 (zh)
US8780575B2 (en) Printed circuit board