CN103917056A - 一种焊接工艺和电路板 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种焊接工艺和电路板，所述焊接工艺将钢网放置于电路板上方，所述钢网漏下焊锡的网孔与所述电路板上的料件焊盘对应，且所述钢网设置有网孔面积与焊盘的面积不等的网孔；将焊锡从钢网的网孔中漏下，并在料件焊盘上附着；将钢网移走，并将所述电路板经过高温后冷却。本发明实施例本发明的实施例中的焊接工艺和电路板，利用锡膏在高温下聚拢的性质，抬高了锡膏的高度，或由于更少的锡膏漏下，降低了锡膏的高度，从而达到了局部改变锡膏厚度的效果，为料件提供更为适宜的焊接环境。

Description

一种焊接工艺和电路板

技术领域

本发明涉及焊接工艺技术领域，更具体地说，涉及一种焊接工艺和电路板。

背景技术

焊接是进行电路板生产必不可少的工艺步骤。

现有的电路板在焊接料件时，需进行全板刷锡膏的工序，在刷完锡膏的板面上将料件对位放置。所刷锡膏具有一定的厚度，该厚度与漏下锡膏钢网厚度基本一致。

然而，现有的刷锡膏工艺中，常常有料件焊接点很小而产生虚焊的情况。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种焊接工艺和电路板，以实现在料件焊接时可靠焊接的技术效果。

一方面，本发明的实施例公开了：

一种焊接工艺，包括：

将钢网放置于电路板上方，所述钢网漏下焊锡的网孔与所述电路板上的料件焊盘对应，且所述钢网设置有网孔面积与焊盘的面积不等的网孔；

将焊锡从钢网的网孔中漏下，并在料件焊盘上附着；

将钢网移走，并将所述电路板经过高温后冷却。

可选地，所述钢网上网孔面积大于焊盘面积的网孔。

可选地，所述钢网上网孔面积小于焊盘面积的网孔。

另一方面，本发明的实施例公开了：

一种电路板，使用上述焊接工艺制作而成。

从上述的技术方案可以看出，本发明实施例本发明的实施例中的焊接工艺和电路板，为了增加或减少料件焊接点与锡膏的接触面，将焊盘对应的钢网的网孔面积增大或减小，而焊盘的面积保持不变，由于钢网的对应位置漏下了更多或更少的锡膏，即利用锡膏在高温下聚拢的性质，抬高了锡膏的高度，或由于更少的锡膏漏下，降低了锡膏的高度，从而达到了局部改变锡膏厚度的效果，为料件提供更为适宜的焊接环境。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1a为本发明实施例公开的一种焊接工艺方法流程图；

图1b为本发明实施例公开的一种焊接工艺中钢网模型结构示意图；

图1c为本发明实施例公开的一种焊接工艺锡膏成型结构示意图；

图2为本发明实施例公开的一种电路板结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例公开了一种焊接工艺和电路板，以实现在料件焊接时可靠焊接的技术效果。

锡膏是一种膏状物，刷完锡膏后电路板上锡膏的多少取决于漏下锡膏的钢网的网孔的大小，且与电路板上料件对应位置的焊盘（提供锡膏附着位置的铜箔区域）有关。锡膏的面积受限于所述焊盘。现有应用于漏下锡膏的钢网开口与对应的焊盘一样大小，并使锡膏漏到电路板上的对应焊盘上，而对于一些焊接点细小的料件（如有细小管脚的料件，该管脚做为焊接点），由于焊接点与锡膏的接触面较小，则会出现虚焊的情况。

本发明实施例公开了一种焊接工艺和电路板，以实现在料件焊接时可靠焊接的技术效果。

图1示出了一种焊接工艺，包括：

S11：将钢网放置于电路板上方，所述钢网漏下焊锡的网孔与所述电路板上的料件焊盘对应，且所述钢网设置有网孔面积与焊盘的面积不等的网孔；

根据料件的焊接需要所述钢网设置有网孔面积大于焊盘面积的网孔

S12：将焊锡从钢网的网孔中漏下，并在料件焊盘上附着；

本发明的实施例中，为了增加料件焊接点与锡膏的接触面，将该焊盘对应的钢网的网孔面积增大而焊盘的面积保持不变，从而钢网的对应位置漏下了更多的锡膏。

S13：将钢网移走，并将所述电路板经过高温后冷却。

利用锡膏在高温下聚拢的性质，抬高了锡膏的高度，从而达到了局部改变锡膏厚度的效果，为焊接点较小的料件提供可靠的焊接环境。

需要进一步说明的是，在焊接一些要求焊接点锡膏漏下量很少的料件，如方形扁平无引脚封装QFN器件，将该焊盘对应的钢网的网孔面积减小而焊盘的面积保持不变，以减小漏下锡膏的量，从而达到焊接点处锡膏高度降低的目的。

图1b示出了钢网模型，图1c示出了在该焊接工艺下形成的锡膏的形态。

图1b中，第一网孔1的面积与对应料件焊接点的焊盘面积相等，第二网孔2的面积大于对应料件焊接点的焊盘面积，第三网孔3的面积小于对应料件焊接点的焊盘面积，在图1c中，第一网孔1形成的第一焊接处4的高度适中，而第二网孔2形成的第一焊接处5的高度较高，第三网孔3形成的第三焊接处6的高度较低。所述第一焊接处5为焊接点较小的料件提供更大的锡膏接触面，防止虚焊，而第三焊接处6则适应了锡膏需求量较小料件。

图2示出了一种利用图1图示及其对应说明中工艺制成的电路板：

图中示出了焊接在所述电路板焊盘上的料件21，所述电路板上的焊盘布局适应所需焊接料件的布局，所述焊盘的面积不做改动，而在制作该电路板时，用于漏下焊锡的钢网上将需要漏下更多焊锡的网孔（对应易发生虚焊的料件焊接点）进行扩大设置，即这些网孔的面积要大于焊盘的面积，在所述焊锡经过高温时，利用焊锡高温条件下聚拢的性质，漏下更多焊锡的焊盘上聚集厚度较高的焊锡，增加料件焊接点与锡膏的接触面积，进而达到防止虚焊的技术效果。在焊接一些要求焊接点锡膏漏下量很少的料件，则对应的钢网的网孔面积减小而焊盘的面积保持不变，以减小漏下锡膏的量，从而达到焊接点处锡膏高度降低的目的。

综上所述：

本发明实施例本发明的实施例中的焊接工艺和电路板，为了增加或减少料件焊接点与锡膏的接触面，将焊盘对应的钢网的网孔面积增大或减小而焊盘的面积保持不变，由于钢网的对应位置漏下了更多或更少的锡膏，即利用锡膏在高温下聚拢的性质，抬高了锡膏的高度，或由于更少的锡膏漏下，降低了锡膏的高度，从而达到了局部改变锡膏厚度的效果，为料件提供更为适宜的焊接环境

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明实施例的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明实施例将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (4)

1.一种焊接工艺，其特征在于，包括：

将钢网放置于电路板上方，所述钢网漏下焊锡的网孔与所述电路板上的料件焊盘对应，且所述钢网设置有网孔面积与焊盘的面积不等的网孔；

将焊锡从钢网的网孔中漏下，并在料件焊盘上附着；

将钢网移走，并将所述电路板经过高温后冷却。

2.如权利要求1所述的焊接工艺，其特征在于，所述钢网上网孔面积大于焊盘面积的网孔。

3.如权利要求1所述的焊接工艺，其特征在于，所述钢网上网孔面积小于焊盘面积的网孔。

4.一种电路板，其特征在于，使用权利要求1-3任一项权利要求所述的焊接工艺制作而成。