CN111755339A - 基于变形基板的锡膏植球方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种基于变形基板的锡膏植球方法，包括以下步骤：根据变形基板的形变参数，调整普通网板的形状以获得匹配网板，以使得匹配网板的上侧面与变形基板的形变形状相适配；将匹配网板以其下侧面面向变形基板的姿态，置于变形基板上侧，且匹配网板的各网孔与变形基板上对应的各焊盘位置相对，以使得变形基板与匹配网板的上侧面各处的间距相当；在匹配网板的上侧涂覆锡膏，使得锡膏填充各网孔，以涂覆于变形基板上的各焊盘位置。本发明提供的锡膏植球方法通过调整网板的形状，获得与变形基板形变形状相适配的网板，从而在锡膏植球的过程中，使得填充各网孔的锡膏量相当，最终成型的各焊球的大小高度接近，从而提升基板封装质量。

Description

基于变形基板的锡膏植球方法

技术领域

本发明涉及锡膏植球技术领域，特别涉及一种基于变形基板的锡膏植球方法。

背景技术

BGA(ball grid array)球栅列封装技术时一种先进的高性能封装技术， BGA是一种用于多引脚器件与电路的封装技术，焊球呈阵列分布于封装基板的底部平面上，具有占地面积较小、可组装形和可靠性较高的优点。这些特点正是基于其使用了特殊的引脚—焊球。焊球与基板之间的连接工艺称为植球技术，即在基板上对应的焊盘位置采用某种技术形成用于互连的焊球。

锡膏植球方法是植球技术中的一种，主要包括以下步骤：在基板上侧覆盖钢网，使得钢网上各网孔的位置对应于基板上各焊盘位置；在钢网上侧涂覆锡膏，并采用刮刀在钢网上侧刮涂，使得锡膏填充钢网上的各网孔，以形成涂覆于各焊盘位置的焊球；移除网板；对基板进行再流焊，使焊球成型。锡膏植球方法具有操作便捷，植球效率高的优点。

然而基板在制造过程中，由于制造工艺(再流焊或者塑封)的影响，常常导致基板出现翘曲变形。而当基板翘曲(整体向上弯曲或向下弯曲)时，采用锡膏植球方法进行植球，会出现成型焊球大小不一、高度不同的情形。焊球过小可能容易从基板上脱落，而焊球过大又浪费锡膏，不同大小的焊球导电性能也不同，最终导致基板的封装质量不佳。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种基于变形基板的锡膏植球方法，旨在提供一种在变形基板上进行锡膏植球时，能够减少焊球大小差异、提升基板封装质量的锡膏植球方法。

本发明提供的基于变形基板的锡膏植球方法，包括以下步骤：

根据变形基板的形变参数，调整普通网板的形状以获得匹配网板，以使得所述匹配网板的上侧面与所述变形基板的形变形状相适配；

将所述匹配网板以其下侧面面向所述变形基板的姿态，置于所述变形基板上侧，且所述匹配网板的各网孔与所述变形基板上对应的各焊盘位置相对，以使得所述变形基板与所述匹配网板的上侧面各处的间距相当；

在所述匹配网板的上侧涂覆锡膏，使得所述锡膏填充各所述网孔，以涂覆于所述变形基板上的各所述焊盘位置。

在一实施例中，所述根据所述变形基板的形变参数，调整普通网板的形状以获得匹配网板，以使得所述匹配网板的上侧面与所述变形基板的形变形状相适配的步骤，包括：

根据所述变形基板的形变参数，通过对所述普通网板进行弯曲，获得弯曲变形的所述匹配网板，使得所述匹配网板的上侧面与所述变形基板的形变形状相适配。

在一实施例中，所述根据所述变形基板的形变参数，调整普通网板的形状以获得匹配网板，以使得所述匹配网板的上侧面与所述变形基板的形变形状相适配的步骤，包括：

根据所述变形基板的形变参数，通过改变所述普通网板的厚度，获得厚度变化设置的所述匹配网板，以使得所述匹配网板的上侧面与所述变形基板的形变形状相适配。

在一实施例中，所述根据所述变形基板的形变参数，调整普通网板的形状以获得匹配网板，以使得所述匹配网板的上侧面与所述变形基板的形变形状相适配的步骤之前，包括：

将普通网板置于所述变形基板上侧，使得所述普通网板上的各网孔与所述变形基板上对应的各焊盘位置相对；

在所述普通网板的上侧面涂覆锡膏，使得所述锡膏填充各所述网孔，以涂覆于所述变形基板上的各所述焊盘位置；

测量各所述焊盘位置上锡膏的尺寸，获得实际锡膏尺寸参数C1；

将所述实际锡膏尺寸参数C1与标准锡膏尺寸参数C0相比较，获得所述变形基板的形变参数。

在一实施例中，所述将所述实际锡膏尺寸C1与标准锡尺寸C0相比较，推导获得所述变形基板的形变参数的步骤，包括：

计算各所述焊盘位置处，所述实际锡膏尺寸C1与所述标准锡膏尺寸C0 之间的比值系数S1；

根据各所述焊盘位置处，所述比值系数S1的差值，推导获得所述变形基板形变参数。

在一实施例中，所述将所述实际锡膏尺寸C1与标准锡尺寸C0相比较，获得所述变形基板的形变参数的步骤之前，包括：

将所述普通网板置于普通基板上侧，使得所述普通网板上的各网孔与所述普通基板上对应的各焊盘位置相对；

在所述普通网板的上侧涂覆锡膏，使得所述锡膏填充各所述网孔，以涂覆于所述普通基板上的各所述焊盘位置；

测量各所述焊盘位置上锡膏的尺寸，获得所述标准锡膏尺寸参数C0。

在一实施例中，所述尺寸参数为对应所述焊盘位置处所述锡膏的体积或者高度。

在一实施例中，在所述测量各所述焊盘位置上锡膏的尺寸，获得实际锡膏尺寸参数C1的步骤之后，将所述匹配网板以其下侧面面向所述变形基板的姿态置于所述变形基板上侧，且所述匹配网板的各网孔与所述变形基板上对应的各焊盘位置相对，以使得所述变形基板与所述匹配网板的上侧面各处的间距相当的步骤之前，包括：

清洗所述变形基板上所述涂覆的所述锡膏。

在一实施例中，所述在所述匹配网板的上侧涂覆锡膏，使得所述锡膏填充各所述网孔，以涂覆于所述变形基板上的各所述焊盘位置的步骤之后，包括：

取下所述匹配网板；

对涂覆有所述锡膏的所述变形基板进行再流焊，使得所述锡膏被对应焊接于所述变形基板的各所述焊盘位置处。

在一实施例中，所述取下所述匹配网板的步骤之后，包括：

对所述变形基板上的所述锡膏进行检查，若所述锡膏符合要求，则对涂覆有所述锡膏的所述变形基板进行再流焊，使得所述锡膏被对应焊接于所述变形基板的所述焊盘位置处；

若所述锡膏不符合要求，则清洗所述变形基板上所述涂覆的所述锡膏。

在本发明提供的技术方案中，基于变形基板的锡膏植球方法，包括以下步骤：根据变形基板的形变参数，调整普通网板的形状以获得匹配网板，以使得匹配网板的上侧面与变形基板的形变形状相适配；将匹配网板以其下侧面面向变形基板的姿态，置于变形基板上侧，且匹配网板的各网孔与变形基板上对应的各焊盘位置相对，以使得变形基板与匹配网板的上侧面各处的间距相当；在匹配网板的上侧涂覆锡膏，使得锡膏填充各网孔，以涂覆于变形基板上的各焊盘位置。本发明提供的锡膏植球方法通过调整网板的形状，获得与变形基板形变形状相适配的匹配网板，从而在锡膏植球的过程中，使得填充匹配网板上各网孔的锡膏量相当，最终成型的各焊球的大小高度接近，导电性能接近，从而提升基板封装质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为现有技术中锡膏植球方法的工艺示意图；

图2为本发明提供的基于变形基板的锡膏植球方法一实施例的工艺示意图；

图3为本发明提供的基于变形基板的锡膏植球方法一实施例的工艺流程图；

图4为本发明提供的基于变形基板的锡膏植球方法第二实施例的工艺流程图；

图5为本发明提供的基于变形基板的锡膏植球方法第三实施例的工艺流程图；

图6为本发明提供的基于变形基板的锡膏植球方法第四实施例的工艺流程图；

图7为本发明提供的基于变形基板的锡膏植球方法第五实施例的工艺流程图；

图8为本发明提供的基于变形基板的锡膏植球方法第六实施例的工艺流程图；

图9为本发明提供的基于变形基板的锡膏植球方法第七实施例的工艺流程图；

图10为本发明提供的基于变形基板的锡膏植球方法第八实施例的工艺流程图；

图11为本发明提供的基于变形基板的锡膏植球方法第九实施例的工艺流程图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	基板	40	匹配网板
20	焊球	50	网孔
				30	普通网板	60	锡膏

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和 B同时满足的方案。此外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

锡膏植球方法是植球技术中的一种，传统的锡膏植球方法主要包括以下步骤：在基板10上侧覆盖普通网板30，使得普通网板30上各网孔50的位置对应于基板10上各焊盘位置；在普通网板30上侧涂覆锡膏60，并采用刮刀在普通网板30上侧刮涂，使得锡膏60填充普通网板30上的各网孔50，以形成涂覆于各焊盘位置的焊球20；移除网板；对基板10进行再流焊，使焊球 20成型。

然而基板10在制造过程中，常常导致基板10出现翘曲变形。而当基板 10翘曲(整体向上弯曲或向下弯曲)时，采用锡膏植球方法进行植球，请参阅图1，普通网板30(通常为钢网)厚度相同，每个网孔50的深度相同，而基板10由于弯曲，基板10上侧与普通网板30之间的间距不等。而锡膏60 填充网孔50时，也会进入普通网板30与基板10之间的间隙中，当间隙偏大、则锡膏60的量就会偏多，而间隙偏小时，锡膏60的量又会偏小，这将导致成型焊球20大小不一、高度不同。焊球20过小可能容易从基板10上脱落，而焊球20过大又浪费锡膏60，不同大小的焊球20导电性能也不同，最终导致基板10的封装质量不佳。

基于上述现有技术中存在的问题，请参阅图2，本发明提出一种基于变形基板10的锡膏植球方法，包括以下步骤：

S10：根据变形基板10的形变参数，调整普通网板30的形状以获得匹配网板40，以使得所述匹配网板40的上侧面与所述变形基板10的形变形状相适配；

在本步骤中，变形基板10指整体翘曲变形的基板10，一般为向上弯曲或者向下弯曲的基板10。基板10的普通网板30指现有技术中用于锡膏植球的网板，通常为钢网，网板的厚度均匀，对应各网孔50处的网板厚度大致相等。匹配网板40则是在普通网板30的基础上进行加工，最终使得匹配网板40的上侧面形状与变形基板10的形变形状相适配，具体的加工方式可以是弯曲、加厚或者切削减薄等。

S20：将所述匹配网板40以其下侧面面向所述变形基板10的姿态，置于所述变形基板10上侧，且所述匹配网板40的各网孔50与所述变形基板10 上对应的各焊盘位置相对，以使得所述变形基板10与所述匹配网板40的上侧面各处的间距相当；

在本步骤中，焊盘位置为基板10上对应需要植球的位置。

S30：在所述匹配网板40的上侧涂覆锡膏60，使得所述锡膏60填充各所述网孔50，以涂覆于所述变形基板10上的各所述焊盘位置。

在本步骤中，具体可采用刮刀对匹配网板40上侧进行刮涂处理，使得锡膏60被刮入并填充网板上的各网孔50。

在本实施例中，通过调整网板的形状，获得与变形基板10形变形状相适配的匹配网板40，从而在锡膏植球的过程中，所述变形基板10与所述匹配网板40的上侧面各处的间距相当，使得填充匹配网板40上各网孔50的锡膏60 量相当，最终成型的各焊球20的大小高度接近，导电性能接近，从而提升基板10封装质量。

在上一实施例的基础上，在第二实施例中，上述步骤S10：根据所述变形基板10的形变参数，调整普通网板30的形状以获得匹配网板40，以使得所述匹配网板40的上侧面与所述变形基板10的形变形状相适配，具体包括：

S101：根据所述变形基板10的形变参数，通过对所述普通网板30进行弯曲，获得弯曲变形的所述匹配网板40，使得所述匹配网板40的上侧面与所述变形基板10的形变形状相适配。

在本实施例中，通过对普通网板30进行弯曲的方法制得匹配网板40，具体地弯曲形状应参照变形基板10的弯曲程度而控制，使得变形基板10与所述匹配网板40的上侧面各处的间距相当。这种方式具有加工简便，操作效率高的优点，然而网板的变形程度不易控制，并且可能导致网板破损。

而在第三实施例中，上述步骤S10：根据所述变形基板10的形变参数，调整普通网板30的形状以获得匹配网板40，以使得所述匹配网板40的上侧面与所述变形基板10的形变形状相适配的步骤具体包括：

S102：根据所述变形基板10的形变参数，通过改变所述普通网板30的厚度，获得厚度变化设置的所述匹配网板40，以使得所述匹配网板40的上侧面与所述变形基板10的形变形状相适配。

在本实施例中，通过对普通网板30进行加厚或减薄的方法制得匹配网板 40，具体地，当变形基板10向上弯曲时，可以对普通网板30上侧做切削处理，获得上侧局部减薄的匹配网板40。而当基板10向下弯曲时，可以对普通网板30下侧做切削处理，获得下侧局部减薄的匹配网板40。使得变形基板 10与所述匹配网板40的上侧面各处的间距相当。这种方式具有加工简便，易于控制网板的变形程度，使之与变形基板10的形变参数相适配。本领域技术人员可以理解，还可以通过对普通网板30的上侧或下侧做局部加厚处理来制备匹配网板40。

在前两个实施例的基础上，在第四实施例中，在所述步骤S10：根据所述变形基板10的形变参数，调整普通网板30的形状以获得匹配网板40，以使得所述匹配网板40的上侧面与所述变形基板10的形变形状相适配之前，包括以下步骤：

S01：将普通网板30置于所述变形基板10上侧，使得所述普通网板30 上的各网孔50与所述变形基板10上对应的各焊盘位置相对；

S02：在所述普通网板30的上侧面涂覆锡膏60，使得所述锡膏60填充各所述网孔50，以涂覆于所述变形基板10上的各所述焊盘位置；

S03：测量各所述焊盘位置上锡膏60的尺寸，获得实际锡膏60尺寸参数 C1；

在本步骤中，测量的手段可以有多种，只要能够最终得到各锡膏60的尺寸参数即可。例如可以通过成像得到变形基板10上锡膏60分布的图片，并对图片中的锡膏60尺寸进行测量及计算，也可以对各焊盘位置处的锡膏60 逐个进行测算。

S04：将所述实际锡膏60尺寸参数C1与标准锡膏60尺寸参数C0相比较，获得所述变形基板10的形变参数。

在本步骤中，标准锡膏60尺寸参数指对于普通基板(即未出现变形的基板10)，采用普通网板30进行锡膏植球时，所获得的基板10，对应其上各焊盘位置处锡膏60的体积。

在本步实施例中，本领域技术人员可以理解，所述尺寸参数可以为对应所述焊盘位置处所述锡膏60的体积或者高度，只要能够反应出变形基板10 的变形程度即可，当测量的尺寸参数为锡膏60体积时，需要更精密的检测方法，检测效率较低，而得到的形变参数更为精准。根据该形变参数对普通网板30进行加工所获得的匹配网板40将更加符合实际需求。而测量锡膏60的高度则具有检测简单、效率高的优点，但得到的形变参数数据不如前一种方式准确。通过上述方法，可以得当采用普通网板30对变形基板10进行锡膏植球时，对焊球20大小影响的程度。从而倒推获得变形基板10的形变参数，根据该形变参数对普通网板30进行调整，获得匹配网板40，能够减轻变形基板10变形所带来的不利影响，更好地控制焊球20大小。

在上一实施例的基础上，在第五实施例中，所述步骤S04：将所述实际锡膏60尺寸C1与标准锡尺寸C0相比较，推导获得所述变形基板10的形变参数的步骤，具体包括：

S041：计算各所述焊盘位置处，所述实际锡膏60尺寸C1与所述标准锡膏60尺寸C0之间的比值系数S1；

S042：根据各所述焊盘位置处，所述比值系数S1的差值，推导获得所述变形基板10形变参数。

在本实施例中，可通过所述实际锡膏60尺寸C1与所述标准锡膏60尺寸 C0之间的比值系数S1，以及变形基板10本身的尺寸，推算得到变形基板10 的形变参数。

在前述实施例的基础上，在第六实施例中，所述步骤S04：将所述实际锡膏60尺寸C1与标准锡尺寸C0相比较，获得所述变形基板10的形变参数的步骤之前，包括：

S031：将所述普通网板30置于普通基板上侧，使得所述普通网板30上的各网孔50与所述普通基板上对应的各焊盘位置相对；

S032：在所述普通网板30的上侧涂覆锡膏60，使得所述锡膏60填充各所述网孔50，以涂覆于所述普通基板上的各所述焊盘位置；

S033：测量各所述焊盘位置上锡膏60的尺寸，获得所述标准锡膏60尺寸参数C0。

在本实施例中，标准锡膏60尺寸参数指对于普通基板(即未出现变形的基板10)，采用普通网板30进行锡膏植球时，所获得的基板10，对应其上各焊盘位置处锡膏60的体积。通过上述步骤，能够准确地测量标准锡膏60 尺寸，从而获得所述标准锡膏60尺寸参数C0。

在第七实施例中，在所述步骤S03：测量各所述焊盘位置上锡膏60的尺寸，获得实际锡膏60尺寸参数C1之后，步骤S20：将所述匹配网板40以其下侧面面向所述变形基板10的姿态置于所述变形基板10上侧，且所述匹配网板40的各网孔50与所述变形基板10上对应的各焊盘位置相对，以使得所述变形基板10与所述匹配网板40的上侧面各处的间距相当之前，包括：

S05：清洗所述变形基板10上所述涂覆的所述锡膏60。

在本实施例中，具体地可采用酒精对变形基板10进行擦拭，清洗其上所述涂覆的锡膏60。待干燥后，再采用匹配网板40对变形基板10进行锡膏植球处理。

在第八实施例中，所述步骤S30：在所述匹配网板40的上侧涂覆锡膏60，使得所述锡膏60填充各所述网孔50，以涂覆于所述变形基板10上的各所述焊盘位置之后，包括：

S40：取下所述匹配网板40；

S50：对涂覆有所述锡膏60的所述变形基板10进行再流焊，使得所述锡膏60被对应焊接于所述变形基板10的各所述焊盘位置处。

在本步骤中，采用匹配网板40进行锡膏60涂覆后，将涂覆有锡膏60的网板送入炉中进行回流焊接，即可将焊球20固定连接于基板10。

在第九实施例中，所述步骤S40：取下所述匹配网板40的步骤之后，包括：

S51：对所述变形基板10上的所述锡膏60进行检查，若所述锡膏60符合要求，则对涂覆有所述锡膏60的所述变形基板10进行再流焊，使得所述锡膏60被对应焊接于所述变形基板10的所述焊盘位置处，形成焊球20；

S52：若所述锡膏60不符合要求，则清洗所述变形基板10上所述涂覆的所述锡膏60。

在本步骤中，在进行再流焊之前，对变形基板10上各焊盘位置处的焊球 20大小及形状等进行检查，在焊球20复合要求后再进行再流焊处理，减少残次品的产生，避免浪费原料。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种基于变形基板的锡膏植球方法，其特征在于，包括以下步骤：

根据变形基板的形变参数，调整普通网板的形状以获得匹配网板，以使得所述匹配网板的上侧面与所述变形基板的形变形状相适配；

将所述匹配网板以其下侧面面向所述变形基板的姿态，置于所述变形基板上侧，且所述匹配网板的各网孔与所述变形基板上对应的各焊盘位置相对，以使得所述变形基板与所述匹配网板的上侧面各处的间距相当；

在所述匹配网板的上侧涂覆锡膏，使得所述锡膏填充各所述网孔，以涂覆于所述变形基板上的各所述焊盘位置。

2.如权利要求1所述的基于变形基板的锡膏植球方法，其特征在于，所述根据所述变形基板的形变参数，调整普通网板的形状以获得匹配网板，以使得所述匹配网板的上侧面与所述变形基板的形变形状相适配的步骤，包括：

根据所述变形基板的形变参数，通过对所述普通网板进行弯曲，获得弯曲变形的所述匹配网板，使得所述匹配网板的上侧面与所述变形基板的形变形状相适配。

3.如权利要求1所述的基于变形基板的锡膏植球方法，其特征在于，所述根据所述变形基板的形变参数，调整普通网板的形状以获得匹配网板，以使得所述匹配网板的上侧面与所述变形基板的形变形状相适配的步骤，包括：

根据所述变形基板的形变参数，通过改变所述普通网板的厚度，获得厚度变化设置的所述匹配网板，以使得所述匹配网板的上侧面与所述变形基板的形变形状相适配。

4.如权利要求2或3所述的基于变形基板的锡膏植球方法，其特征在于，所述根据所述变形基板的形变参数，调整普通网板的形状以获得匹配网板，以使得所述匹配网板的上侧面与所述变形基板的形变形状相适配的步骤之前，包括：

将普通网板置于所述变形基板上侧，使得所述普通网板上的各网孔与所述变形基板上对应的各焊盘位置相对；

在所述普通网板的上侧面涂覆锡膏，使得所述锡膏填充各所述网孔，以涂覆于所述变形基板上的各所述焊盘位置；

测量各所述焊盘位置上锡膏的尺寸，获得实际锡膏尺寸参数C1；

将所述实际锡膏尺寸参数C1与标准锡膏尺寸参数C0相比较，获得所述变形基板的形变参数。

5.如权利要求4所述的基于变形基板的锡膏植球方法，其特征在于，所述将所述实际锡膏尺寸C1与标准锡尺寸C0相比较，推导获得所述变形基板的形变参数的步骤，包括：

计算各所述焊盘位置处，所述实际锡膏尺寸C1与所述标准锡膏尺寸C0之间的比值系数S1；

根据各所述焊盘位置处，所述比值系数S1的差值，推导获得所述变形基板形变参数。

6.如权利要求5所述的基于变形基板的锡膏植球方法，其特征在于，所述将所述实际锡膏尺寸C1与标准锡尺寸C0相比较，获得所述变形基板的形变参数的步骤之前，包括：

将所述普通网板置于普通基板上侧，使得所述普通网板上的各网孔与所述普通基板上对应的各焊盘位置相对；

在所述普通网板的上侧涂覆锡膏，使得所述锡膏填充各所述网孔，以涂覆于所述普通基板上的各所述焊盘位置；

测量各所述焊盘位置上锡膏的尺寸，获得所述标准锡膏尺寸参数C0。

7.如权利要求4所述的基于变形基板的锡膏植球方法，其特征在于，所述尺寸参数为对应所述焊盘位置处所述锡膏的体积或者高度。

8.如权利要求4所述的基于变形基板的锡膏植球方法，其特征在于，在所述测量各所述焊盘位置上锡膏的尺寸，获得实际锡膏尺寸参数C1的步骤之后，将所述匹配网板以其下侧面面向所述变形基板的姿态置于所述变形基板上侧，且所述匹配网板的各网孔与所述变形基板上对应的各焊盘位置相对，以使得所述变形基板与所述匹配网板的上侧面各处的间距相当的步骤之前，包括：

清洗所述变形基板上所述涂覆的所述锡膏。

9.如权利要求1所述的基于变形基板的锡膏植球方法，其特征在于，所述在所述匹配网板的上侧涂覆锡膏，使得所述锡膏填充各所述网孔，以涂覆于所述变形基板上的各所述焊盘位置的步骤之后，包括：

取下所述匹配网板；

对涂覆有所述锡膏的所述变形基板进行再流焊，使得所述锡膏被对应焊接于所述变形基板的各所述焊盘位置处。

10.如权利要求9所述的基于变形基板的锡膏植球方法，其特征在于，所述取下所述匹配网板的步骤之后，包括：

对所述变形基板上的所述锡膏进行检查，若所述锡膏符合要求，则对涂覆有所述锡膏的所述变形基板进行再流焊，使得所述锡膏被对应焊接于所述变形基板的所述焊盘位置处；

若所述锡膏不符合要求，则清洗所述变形基板上所述涂覆的所述锡膏。

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