CN206869265U - Smt表面粘接治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种SMT表面粘接治具，包括有钢板层、二氧化硅层以及氟膜层；该钢板层的上下表面贯穿形成有第一过锡孔；该二氧化硅层贴覆在钢板层的下表面，二氧化硅层的上下表面贯穿形成有第二过锡孔，该第二过锡孔与第一过锡孔正对连通；该氟膜层贴覆在二氧化硅层的下表面，氟膜层的上下表面贯穿形成有第三过锡孔，该第三过锡孔与第二过锡孔正对连通。通过利用二氧化硅层将氟膜层牢固地粘接在钢板层的下表面，并配合氟膜层不附着锡液的特性，使得每完成一次作业时治具的底面不会留下任何锡渣，因此无需进行任何清理即可进行下一次作业，从而为SMT表面粘接作业带来便利。
Description
技术领域
本实用新型涉及治具领域技术，尤其是指一种SMT表面粘接治具。
背景技术
表面贴装技术，就是SMT（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
在进行SMT表面粘接过程中，通常需要使用到治具，利用治具上的过锡孔将锡液导入之需要粘接的位置上。现有技术中，这种治具其整体一般为钢板材质，在完成粘接作业后，由于钢板容易附着锡液，导致每完成一次作业时治具的底面常常留下较多的锡渣，因此，需要将锡渣清理干净之后方可进行下一次作业，从而为SMT表面粘接作业带来不便。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种SMT表面粘接治具，其能有效解决现有之治具容易附着锡液导致需要清理的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种SMT表面粘接治具，包括有钢板层、二氧化硅层以及氟膜层；该钢板层的上下表面贯穿形成有第一过锡孔；该二氧化硅层贴覆在钢板层的下表面，二氧化硅层的上下表面贯穿形成有第二过锡孔，该第二过锡孔与第一过锡孔正对连通；该氟膜层贴覆在二氧化硅层的下表面，氟膜层的上下表面贯穿形成有第三过锡孔，该第三过锡孔与第二过锡孔正对连通。
作为一种优选方案，所述第一过锡孔为阵列式排布的多个，对应地，该第二过锡孔和第三过锡孔均为阵列式排布的多个，多个第二过锡孔与对应的第一过锡孔正对连通，多个第三过锡孔与对应的第二过锡孔正对连通。
作为一种优选方案，所述氟膜层为纳米氟膜层。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过利用二氧化硅层将氟膜层牢固地粘接在钢板层的下表面，并配合氟膜层不附着锡液的特性，使得每完成一次作业时治具的底面不会留下任何锡渣，因此无需进行任何清理即可进行下一次作业，从而为SMT表面粘接作业带来便利。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的俯视图；
图2是本实用新型之较佳实施例的截面图。
附图标识说明：
10、钢板层 11、第一过锡孔
20、二氧化硅层 21、第二过锡孔
30、氟膜层 31、第三过锡孔。
具体实施方式
请参照图1和图2所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有钢板层10、二氧化硅层20以及氟膜层30。
该钢板层10的上下表面贯穿形成有第一过锡孔11；该二氧化硅层20贴覆在钢板层10的下表面，二氧化硅层20的上下表面贯穿形成有第二过锡孔21，该第二过锡孔21与第一过锡孔11正对连通；该氟膜层30贴覆在二氧化硅层20的下表面，氟膜层30的上下表面贯穿形成有第三过锡孔31，该第三过锡孔31与第二过锡孔21正对连通。
所述第一过锡孔11为阵列式排布的多个，对应地，该第二过锡孔21和第三过锡孔31均为阵列式排布的多个，多个第二过锡孔21与对应的第一过锡孔11正对连通，多个第三过锡孔31与对应的第二过锡孔21正对连通。所述氟膜层30为纳米氟膜层。并且，二氧化硅层20的厚度小于钢板层10的厚度，氟膜层30的厚度小于二氧化硅层的厚度。
详述本实施例的使用方法如下：
制作时，先在钢板层10的下表面成型一二氧化硅层20，二氧化硅层20牢固地粘结在钢板层10的下表面，接着，在二氧化硅层20的下表面成型氟膜层30，氟膜层30牢固地粘结在二氧化硅层20的下表面上。
使用时，将本实用新型置于需要进行SMT表面粘接的电路板上，锡液依次穿过第一过锡孔11、第二过锡孔21和第三过锡孔31而落在电路板表面需要SMT表面粘接的位置上，实现焊接，焊接完成后，将本实用新型取下即可，锡液不会附着于本实用新型的下表面。
本实用新型的设计重点在于：通过利用二氧化硅层将氟膜层牢固地粘接在钢板层的下表面，并配合氟膜层不附着锡液的特性，使得每完成一次作业时治具的底面不会留下任何锡渣，因此无需进行任何清理即可进行下一次作业，从而为SMT表面粘接作业带来便利。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (3)
1.一种SMT表面粘接治具，其特征在于：包括有钢板层、二氧化硅层以及氟膜层；该钢板层的上下表面贯穿形成有第一过锡孔；该二氧化硅层贴覆在钢板层的下表面，二氧化硅层的上下表面贯穿形成有第二过锡孔，该第二过锡孔与第一过锡孔正对连通；该氟膜层贴覆在二氧化硅层的下表面，氟膜层的上下表面贯穿形成有第三过锡孔，该第三过锡孔与第二过锡孔正对连通。
2.根据权利要求1所述的SMT表面粘接治具，其特征在于：所述第一过锡孔为阵列式排布的多个，对应地，该第二过锡孔和第三过锡孔均为阵列式排布的多个，多个第二过锡孔与对应的第一过锡孔正对连通，多个第三过锡孔与对应的第二过锡孔正对连通。
3.根据权利要求1所述的SMT表面粘接治具，其特征在于：所述氟膜层为纳米氟膜层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720277571.9U CN206869265U (zh) | 2017-03-21 | 2017-03-21 | Smt表面粘接治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720277571.9U CN206869265U (zh) | 2017-03-21 | 2017-03-21 | Smt表面粘接治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN206869265U true CN206869265U (zh) | 2018-01-12 |
Family
ID=61326843
Family Applications (1)
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| CN201720277571.9U Active CN206869265U (zh) | 2017-03-21 | 2017-03-21 | Smt表面粘接治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206869265U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113857612A (zh) * | 2021-09-29 | 2021-12-31 | 科大讯飞股份有限公司 | 一种镀锡方法及装置 |
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2017
- 2017-03-21 CN CN201720277571.9U patent/CN206869265U/zh active Active
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Legal Events
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