CN204231746U - 一种关于双排插针器件的pcb封装焊盘结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种关于双排插针器件的PCB封装焊盘结构，包括PCB板，所述PCB板上设有双排焊盘，其特征在于，所述焊盘为椭圆形，并设有圆形钻孔，所述圆形钻孔的圆心位于所述焊盘的长轴上，且所述圆形钻孔偏向所述焊盘的一侧，所述焊盘的外沿还设置有阻焊开窗，且所述阻焊开窗与所述焊盘外沿相配。本实用新型结构简单，成本低廉，使得布线时两焊盘之间能引出不大于5mil的走线，大大节约了布线空间，且能够防止焊盘窄边破盘，防止两个引脚间连锡短路，且在焊接时不会产生虚焊及器件脱落。

Description

一种关于双排插针器件的PCB封装焊盘结构
【技术领域】
本实用新型涉及一种关于双排插针器件的PCB封装焊盘结构。
【背景技术】
随着电子业的飞速发展，特别是高密板的急速膨胀，小间距的器件越来越多，特别是PIN间距1.27mm(50mil)的插针器件已成为电子行业的主流。那么双排的插针(DIP元件)，插针的X、Y间距为1.27mm(50mil)，实物引脚是0.66mm(26mil)。现在面临的技术问题是如何做到更好的DIP焊盘，如何保证焊接不会短路，以及如何保证焊接后的良率。另外，在焊盘之间要保证中间可以走一条不大于5mil的走线。这一系列的问题摆在我们面前，怎么去解决上述问题，成了各PCB封装设计工程师们一件十分头疼的事。
传统的做法是PIN间距1.27MM(50mil)及以下插针器件，保证焊接前提下钻孔做30mil，按常规是做46mil的圆形焊盘，如图1所示，为了保证焊盘间的阻焊桥，在线路设计中要对焊盘进行削盘处理，但这样会造成焊盘破盘，在实际焊接时因焊接面积太小，而造成在焊接虚焊或者是器件脱落。
【实用新型内容】
为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种关于双排插针器件的PCB封装焊盘结构，结构简单，成本低廉，使得布线时两焊盘之间能引出不大于5mil的走线，大大节约了布线空间，且能够防止焊盘窄边破盘，防止两个引脚间连锡短路，且在焊接时不会产生虚焊及器件脱落。
本实用新型技术方案如下所述：
一种关于双排插针器件的PCB封装焊盘结构，包括PCB板，所述PCB板上设有双排焊盘，其特征在于，所述焊盘为椭圆形，并设有圆形钻孔，所述圆形钻孔的圆心位于所述焊盘的长轴上，且所述圆形钻孔偏向所述焊盘的一侧，所述焊盘的外沿还设置有阻焊开窗，且所述阻焊开窗与所述焊盘外沿相配。
进一步的，所述圆形钻孔直径为30mil，所述焊盘大小为38*50mil。
进一步的，所述圆形钻孔边沿与所述焊盘边沿的最小距离为4mil。
进一步的，同排相邻的所述圆形钻孔之间的圆心间距为50mil。
进一步的，同排相邻的所述焊盘之间的线路焊盘间距为12mil。
进一步的，同排相邻的所述阻焊开窗之间的阻焊桥宽度为8mil。
根据上述结构的本实用新型，其有益效果在于：
1、在布线设计时，使得两焊盘之间能引出不大于5mil的走线，大大节约了布线空间；
2、在PCB制造时，能够防止焊盘窄边破盘，且在焊接时不会产生虚焊及器件脱落；
3、在PCB制造阻焊阶段，因能保证两焊盘间的阻焊桥，使得能够防止在PCB焊接时，两个引脚间连锡短路；
4、结构简单，制造简单，便于广泛推广应用。
【附图说明】
图1为现有技术中的焊盘结构示意图；
图2为本实用新型的结构示意图。
在图中，1、圆形钻孔；2、焊盘；3、阻焊开窗；4、圆形钻孔边沿与焊盘边沿的最小距离；5、圆心间距；6、阻焊桥宽度；7、线路焊盘间距；8、PCB板；9、现有技术的PCB封装焊盘结构。
【具体实施方式】
下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：
如图1所示，为现有技术的PCB封装焊盘结构9，双排插针器件的焊盘为圆形，焊盘之间的间距小，使得焊接容易发生连锡短路，且容易造成虚焊或器件脱落。
如图2所示，一种关于双排插针器件的PCB封装焊盘结构，包括PCB板8，所述PCB板8上设有双排焊盘2，其特征在于，所述焊盘2为椭圆形，并设有圆形钻孔1，所述圆形钻孔1的圆心位于所述焊盘2的长轴上，且所述圆形钻孔1偏向所述焊盘2的一侧，所述焊盘2的外沿还设置有阻焊开窗3，且所述阻焊开窗3与所述焊盘2外沿相配。
在本实施例中，所述圆形钻孔1直径为30mil，所述焊盘2大小为38*50mil。所述圆形钻孔1边沿与所述焊盘2边沿的最小距离4为4mil。
在本实施例中，同排相邻的所述圆形钻孔1之间的圆心间距5为50mil。同排相邻的所述焊盘2之间的线路焊盘间距7为12mil。同排相邻的所述阻焊开窗3之间的阻焊桥宽度6为8mil。
本实用新型结构简单，制造简单。在PCB制造时，本实用新型能够防止焊盘窄边破盘，且在焊接时不会产生虚焊及器件脱落；在PCB制造阻焊阶段，本实用新型因能保证两焊盘间的阻焊桥，使得能够防止在PCB焊接时，两个引脚间连锡短路；且在布线设计时，本实用新型两焊盘之间能引出不大于5mil的走线，大大节约了布线空间。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。

Claims (6)

1.一种关于双排插针器件的PCB封装焊盘结构，包括PCB板，所述PCB板上设有双排焊盘，其特征在于，所述焊盘为椭圆形，并设有圆形钻孔，所述圆形钻孔的圆心位于所述焊盘的长轴上，且所述圆形钻孔偏向所述焊盘的一侧，所述焊盘的外沿还设置有阻焊开窗，且所述阻焊开窗与所述焊盘外沿相配。
2.根据权利要求1所述的关于双排插针器件的PCB封装焊盘结构，其特征在于，所述圆形钻孔直径为30mil，所述焊盘大小为38*50mil。
3.根据权利要求1所述的关于双排插针器件的PCB封装焊盘结构，其特征在于，所述圆形钻孔边沿与所述焊盘的边沿的最小距离为4mil。
4.根据权利要求1所述的关于双排插针器件的PCB封装焊盘结构，其特征在于，同排相邻的所述圆形钻孔之间的圆心间距为50mil。
5.根据权利要求1所述的关于双排插针器件的PCB封装焊盘结构，其特征在于，同排相邻的所述焊盘之间的线路焊盘间距为12mil。
6.根据权利要求1所述的关于双排插针器件的PCB封装焊盘结构，其特征在于，同排相邻的所述阻焊开窗之间的阻焊桥宽度为8mil。
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