CN204946884U - 一种整流器铜粒cell及整流器铜粒cell管芯 - Google Patents
一种整流器铜粒cell及整流器铜粒cell管芯 Download PDFInfo
- Publication number
- CN204946884U CN204946884U CN201520518764.XU CN201520518764U CN204946884U CN 204946884 U CN204946884 U CN 204946884U CN 201520518764 U CN201520518764 U CN 201520518764U CN 204946884 U CN204946884 U CN 204946884U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- shot copper
- panels
- rectifier
- shot
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Rectifiers (AREA)
Abstract
本实用新型提出了一种整流器铜粒CELL及一种整流器铜粒CELL管芯，包括两片相同的铜粒，两片铜粒为圆台形铜粒，两片铜粒的两个顶面之间进行固定连接，两片铜粒两个顶面之间焊接两片铜粒的顶面之间保留有间隙，两片铜粒的两个顶面之间的间隙可以设置为10um到50um，铜粒的厚度为200um，与芯片的尺寸相等，两片铜粒的侧面形成夹角的度数在30°到150°之间，两片铜粒的两个顶面之间的间隙与两片铜粒的两个侧面形成漏斗，用以解决现有技术中封装时整流器铜粒CELL胶体就难以渗透至台面底部，成品率较低，存在封闭空洞的问题。
Description
技术领域
本实用新型属于汽车整流器的制造领域，特别涉及一种整流器铜粒CELL及整流器铜粒CELL管芯。
背景技术
目前，在汽车整流器的制造过程中，要先生产出CELL管芯，然后再封装成各种外形的成品整流管，我们在生产这种CELL的工艺中，要用到各种尺寸的圆饼形状铜粒，在制造过程时，成品良率长时间达不到要求，而且合格品在沉化一段时间后又会出现不良品，这种现象长时间未得到根本解决。
后来通过解剖产品，显微镜下做了大量的观察分析，出现问题的产品，大都是因两只铜粒中间的芯片酸洗后形成的台面封装胶体留有空洞，胶体没有非常密实的附着芯片台面，导致出现电性不好。分析造成这个原因的关键是在上胶时，由于焊接后在芯片两面的铜粒缝隙很小，(芯片厚度约200um)，胶体浓稠很难100％渗透进去。
因此，现在亟需一种整流器铜粒CELL及整流器铜粒CELL管芯，封装时胶体就很容易渗透至台面底部，大大提高了成品率，消除了封装空洞也提高了产品的可好性能。
实用新型内容
本实用新型提出一种整流器铜粒CELL，解决了现有技术中封装时胶体就难以渗透至台面底部，成品率较低，存在封闭空洞的问题。
本实用新型的技术方案是这样实现的：包括两片铜粒,两片铜粒为圆台形铜粒，两片铜粒的两个顶面之间进行粘接，两片铜粒的顶面之间保留有间隙。
作为一优选的实施方式，铜粒的厚度为200um，与。
作为一优选的实施方式，两片铜粒两个顶面之间采用胶接。
作为一优选的实施方式，两片铜粒的两个顶面之间采用硅胶粘接胶水进行胶接。
作为一优选的实施方式，两片铜粒的侧面形成夹角的度数在30°到150°之间。
作为一优选的实施方式，两片铜粒的侧面形成夹角的度数为90°。
作为一优选的实施方式，两片铜粒的两个顶面之间的间隙与所述两片铜粒的两个侧面形成漏斗。
同时本实用新型还提出一种整流器铜粒CELL管芯，包括如上任一项的整流器铜粒CELL。
采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：封装时胶体就很容易渗透至台面底部，大大提高了成品率，消除了封装空洞也提高了产品的可好性能。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型整流器铜粒CELL的结构示意图。
图中，1-底面；2-顶面；3-侧面；4-焊接点。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参照图1所示，本实施例公开的整流器铜粒CELL，包括两片铜粒，两片铜粒为圆台形铜粒，两片铜粒的两个顶面之间进行固定连接，本实施例中两片铜粒两个顶面2之间焊接，设有焊接点4，两片铜粒的顶面2之间保留有间隙，两片铜粒的两个顶面2之间的间隙可以设置为10um到50um，铜粒的厚度为200um，与芯片的尺寸相等，两片铜粒的侧面形成夹角的度数在30°到150°之间，本实施例设置两片铜粒的侧面形成夹角的度数为90°，两片铜粒的两个顶面2之间的间隙与两片铜粒的两个侧面3形成漏斗。
该整流器铜粒CELL的工作原理是：由于铜粒为斜面凸台的形状，外形尺寸并不做改变，凸台与焊接芯片的尺寸相等，这样焊接成型后，两片铜粒的两个侧面3与两个顶面2之间的间隙隙形成了漏斗状，再封装时胶体就很容易渗透至台面底部，大打提高了成品率，消除了封装空洞也提高了产品的可好性能。
本实施例还提供一种整流器铜粒CELL管芯(图未示出)，包括本实用新型提供的整流器铜粒CELL。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种整流器铜粒CELL，包括两片相同的铜粒，其特征在于，所述两片铜粒为圆台形铜粒，所述两片铜粒的两个顶面之间进行固定连接，所述两片铜粒的顶面之间保留有间隙。
2.根据权利要求1所述的整流器铜粒CELL，其特征在于，所述铜粒的厚度为200um。
3.根据权利要求1所述的整流器铜粒CELL，其特征在于，所述两片铜粒两个顶面之间焊接。
4.根据权利要求1所述的整流器铜粒CELL，其特征在于，所述两片铜粒的两个顶面之间的间隙为10um到50um。
5.根据权利要求1所述的整流器铜粒CELL，其特征在于，所述两片铜粒截面的侧面形成夹角的度数在30°到150°之间。
6.根据权利要求1所述的整流器铜粒CELL，其特征在于，所述两片铜粒的截面的侧面形成夹角的度数为90°。
7.根据权利要求1所述的整流器铜粒CELL，其特征在于，所述两片铜粒的两个顶面之间的间隙与所述两片铜粒的两个侧面形成漏斗。
8.一种整流器铜粒CELL管芯，其特征在于，包括如权利要求1-7中任一一项所述的整流器铜粒CELL。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520518764.XU CN204946884U (zh) | 2015-07-16 | 2015-07-16 | 一种整流器铜粒cell及整流器铜粒cell管芯 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520518764.XU CN204946884U (zh) | 2015-07-16 | 2015-07-16 | 一种整流器铜粒cell及整流器铜粒cell管芯 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204946884U true CN204946884U (zh) | 2016-01-06 |
Family
ID=55014286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201520518764.XU Active CN204946884U (zh) | 2015-07-16 | 2015-07-16 | 一种整流器铜粒cell及整流器铜粒cell管芯 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN204946884U (zh) |
-
2015
- 2015-07-16 CN CN201520518764.XU patent/CN204946884U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN204946884U (zh) | 一种整流器铜粒cell及整流器铜粒cell管芯 | |
| CN113871116A (zh) | 一种采用复合材料加工的合金电阻及其制备方法 | |
| CN203218306U (zh) | 光伏组件边框硅胶封装装置 | |
| CN204906329U (zh) | 一种射频声表面波滤波器倒装焊结构 | |
| CN202700741U (zh) | 一种中空玻璃涂胶装置 | |
| CN202712414U (zh) | 一种无线电引信天线辐射器真空钎焊结构 | |
| CN216957612U (zh) | 一种采用复合材料加工的合金电阻 | |
| CN201055936Y (zh) | 一种阶梯形压焊工具 | |
| CN206869265U (zh) | Smt表面粘接治具 | |
| CN204809212U (zh) | 一种半导体封装结构 | |
| CN206877993U (zh) | 一种led基于正面焊盘可共晶的封装结构 | |
| CN203942698U (zh) | 基于轻质量微型smt元器件的pcb封装结构 | |
| CN203644753U (zh) | 一种sot-23封装结构 | |
| CN201860547U (zh) | 一种用于贴片器件引脚整平的装置 | |
| CN203899851U (zh) | 一种涂胶机及其胶嘴 | |
| CN205869649U (zh) | 一种用于波峰搪锡的焊锡喷头工装 | |
| CN206882146U (zh) | 酿造设备及其筛盘 | |
| CN204216037U (zh) | 硅通孔金属柱背面互联结构 | |
| CN207746513U (zh) | Sot-23焊线真空加热装置 | |
| CN204451058U (zh) | 一种贴片整流桥注塑模具 | |
| CN204045558U (zh) | 半导体器件阵列式倒片封装机构 | |
| CN204029816U (zh) | 一种贴片式二极管 | |
| CN204257601U (zh) | 一种防塌丝的半导体芯片封装用料盒 | |
| CN203599678U (zh) | 阻止smt焊接中锡膏渗透到cob焊接区的线路结构 | |
| CN204173254U (zh) | 一种电子产品包装机连接座 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20190904 Address after: 261500 No. 2333 Shengquan Street, Liquan Street, Liquan Street, Gaomi City, Weifang City, Shandong Province Patentee after: Shandong Xinghe Minghui Electronics Co., Ltd. Address before: 261599 Shandong city of Weifang province Gaomi City Chang An Avenue North First Road West Patentee before: High-density co-star Electronics Co., Ltd. |