CN204451058U - 一种贴片整流桥注塑模具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种贴片整流桥注塑模具，包括上模和下模，内设浇口与浇道，两模配合形成注塑模腔，上模的顶部开设注料孔，所述下模上端面的四周具有四个阵列分布在下模上的凹模组，该凹模组由两个相邻设置的凹模组成，所述凹模上阵列分布有若干芯片型腔，且该芯片型腔短轴方向的两侧均对称分布有两个容纳引脚的凹槽；所述芯片型腔为一矩形凹槽A，该矩形凹槽A的底部的中间位置还具有一沿短轴方向延伸的矩形凹槽B。本实用新型的优点在于：本实用新型的注塑模具，增强了模具的结构紧凑性，提高了注塑效率，除此之外增强芯片与PCB板的粘结结构。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种贴片整流桥，特别涉及一种贴片整流桥注塑模具。
背景技术
贴片整流桥在将芯片的引脚与PCB板焊接过程中，通常采用波峰焊，波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。在波峰焊之前，需要将芯片体与PCB板固定，避免波峰焊时芯片被甩出。
目前平面芯片与PCB板连接，具体为：PCB上涂红胶，通过红胶与PCB板粘结，（温度越高，粘结力越高），由于平面芯片与红胶的接触面小，胶粘结力较差，芯片可能被甩出；为了避免出现芯片被甩出的情况，现在贴片整流桥注塑的过程中，在芯片的底部成型出凹槽，目前的注塑模具无法满足要求。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够在芯片底部成型出凹槽的贴片整流桥注塑模具。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种贴片整流桥注塑模具，包括上模和下模，内设浇口与浇道，两模配合形成注塑模腔，上模的顶部开设注料孔，其创新点在于：所述下模上端面的四周具有四个阵列分布在下模上的凹模组，该凹模组由两个相邻设置的凹模组成，所述凹模上阵列分布有若干芯片型腔，且该芯片型腔短轴方向的两侧均对称分布有两个容纳引脚的凹槽；所述下模上分布有相互连通的总直浇道、水平支浇道、竖直支浇道、水平内浇道以及连接芯片型腔的内浇口；所述竖直支浇道位于每个凹模组的两个相邻凹模之间并沿凹模长轴方向延伸分布；所述每个凹模上每相邻两排的芯片之间共用一沿凹模短轴方向延伸的水平内浇道，同时位于同一排的芯片中的相邻两芯片容纳腔共用一个内浇口 ；所述总直浇道位于四个凹模组的中心区域，其上端与上模顶部的注料孔连通，其下端两侧分别依次通过水平支浇道、竖直支浇道以及水平内浇道与内浇口连通。
进一步地，所述芯片型腔为一矩形凹槽A，该矩形凹槽A的底部的中间位置还具有一沿短轴方向延伸的矩形凹槽B。
进一步地，所述矩形凹槽B的宽度为矩形凹槽A的一半，深度为0.15-0.2mm。
本实用新型的优点在于：本实用新型的注塑模具，一次可对8个贴片整流桥引线框架进行注塑，将8个引线框架划分为四组同时进行注塑，其内部浇道分布简单，增强了模具的结构紧凑性，提高了注塑效率；除此之外，由于芯片与PCB板焊接时，通过红胶与PCB板粘结，在芯片型腔底部还具有一矩形凹槽B，使得在芯片底部成型出凹槽，从而利用该凹槽来增大红胶的接触面，增强芯片与PCB板的粘结结构；本实用新型将矩形凹槽B的宽度为矩形凹槽A的一半，深度设置在0.15-0.2mm之间，经多次试验，此时芯片与PCB板粘结牢固，且不影响芯片的性能。
附图说明
图1为本实用新型一种贴片整流桥专用注塑模具的俯视图。
图2为本实用新型一种贴片整流桥专用注塑模具中凹模组的俯视图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型公开了一种贴片整流桥注塑模具，包括上模和下模1，内设浇口与浇道，两模配合形成注塑模腔，上模的顶部开设注料孔；下模1上端面的四周具有四个阵列分布在下模1上的凹模2组，该凹模2组由两个相邻设置的凹模2组成，凹模2上阵列分布有若干芯片型腔3，芯片型腔3短轴方向的两侧均对称分布有两个容纳引脚的引线凹槽4，芯片型腔3为一矩形凹槽A，该矩形凹槽A的底部的中间位置还具有一沿短轴方向延伸的矩形凹槽B5，本实施例中为了增强芯片与PCB板的粘结结构，矩形凹槽B5的宽度为矩形凹槽A的一半，深度为0.15-0.2mm。
下模1上分布有相互连通的总直浇道6、水平支浇道7、竖直支浇道8、水平内浇道9以及连接芯片型腔3的内浇口10；竖直支浇道8位于每个凹模2组的两个相邻凹模2之间并沿凹模2长轴方向延伸分布；每个凹模2上每相邻两排的芯片之间共用一沿凹模2短轴方向延伸的水平内浇道9，同时位于同一排的芯片中的相邻两芯片容纳腔共用一个内浇口10 ；总直浇道6位于四个凹模2组的中心区域，其上端与上模顶部的注料孔连通，其下端两侧分别依次通过水平支浇道7、竖直支浇道8以及水平内浇道9与内浇口10连通。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (3)
1.一种贴片整流桥注塑模具，包括上模和下模，内设浇口与浇道，两模配合形成注塑模腔，上模的顶部开设注料孔，其特征在于：所述下模上端面的四周具有四个阵列分布在下模上的凹模组，该凹模组由两个相邻设置的凹模组成，所述凹模上阵列分布有若干芯片型腔，且该芯片型腔短轴方向的两侧均对称分布有两个容纳引脚的凹槽；
所述下模上分布有相互连通的总直浇道、水平支浇道、竖直支浇道、水平内浇道以及连接芯片型腔的内浇口；所述竖直支浇道位于每个凹模组的两个相邻凹模之间并沿凹模长轴方向延伸分布；所述每个凹模上每相邻两排的芯片之间共用一沿凹模短轴方向延伸的水平内浇道，同时位于同一排的芯片中的相邻两芯片容纳腔共用一个内浇口；所述总直浇道位于四个凹模组的中心区域，其上端与上模顶部的注料孔连通，其下端两侧分别依次通过水平支浇道、竖直支浇道以及水平内浇道与内浇口连通。
2.根据权利要求1所述的贴片整流桥注塑模具，其特征在于：所述芯片型腔为一矩形凹槽A，该矩形凹槽A的底部的中间位置还具有一沿短轴方向延伸的矩形凹槽B。
3.根据权利要求2所述的贴片整流桥注塑模具，其特征在于：所述矩形凹槽B的宽度为矩形凹槽A的一半，深度为0.15-0.2mm。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201420686141.9U CN204451058U (zh) | 2014-11-17 | 2014-11-17 | 一种贴片整流桥注塑模具 |
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Publications (1)
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| CN204451058U true CN204451058U (zh) | 2015-07-08 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN204451058U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104369322A (zh) * | 2014-11-17 | 2015-02-25 | 如皋市易达电子有限责任公司 | 一种贴片整流桥注塑模具 |
-
2014
- 2014-11-17 CN CN201420686141.9U patent/CN204451058U/zh not_active Withdrawn - After Issue
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104369322A (zh) * | 2014-11-17 | 2015-02-25 | 如皋市易达电子有限责任公司 | 一种贴片整流桥注塑模具 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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| GR01 | Patent grant | ||
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