CN206210814U - 一种高可靠性的led支架、led器件及led显示屏 - Google Patents
一种高可靠性的led支架、led器件及led显示屏 Download PDFInfo
- Publication number
- CN206210814U CN206210814U CN201621286637.2U CN201621286637U CN206210814U CN 206210814 U CN206210814 U CN 206210814U CN 201621286637 U CN201621286637 U CN 201621286637U CN 206210814 U CN206210814 U CN 206210814U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- high reliability
- support
- groove
- convex tendon
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48257—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种高可靠性的LED支架,该LED支架包括金属支架和包裹该金属支架的杯罩,所述金属支架是由嵌入该杯罩内的金属引脚和外露在该杯罩外的金属管脚组成,所述杯罩中位于所述金属支架顶部的部分为反射杯,所述反射杯的底部内侧面设有至少两个与该金属引脚电连接的焊盘,每相邻两焊盘之间的绝缘区域形成河道;所述河道设有至少一凸筋和至少一凹槽,所述凸筋的顶端高于所述每一焊盘表面,所述凹槽的底面低于所述每一焊盘表面。本实用新型还公开一种LED器件及LED显示屏。利用所述凸筋和凹槽避免胶浆过河现象,并增强封装胶体与杯罩、焊盘之间的结合力,从而降低LED支架的失效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域,特别涉及一种高可靠性的LED支架、LED器件及LED显示屏。
背景技术
随着SMD LED器件(即表面贴装型LED器件)应用的普及,市场对LED器件的性能要求越来越高,通常要求LED器件必须具备高可靠性和低失效率。但目前,SMD LED器件还维持着较高的失效率。
请参阅图1,现有的SMD LED支架1包括金属支架11和包裹该金属支架11的杯罩12。所述金属支架11是由嵌入该杯罩12内的金属引脚111和外露在该杯罩12外的金属管脚112组成,所述杯罩12中位于所述金属支架11顶部的部分为反射杯121,所述反射杯121的底部内侧面设有至少两个与该金属引脚111电连接的焊盘110,每相邻两焊盘110之间的绝缘区域形成河道120。
由于河道120的宽度小且其表面与焊盘110表面齐平,因此每一焊盘110上的导电胶浆或绝缘胶浆极易接触到附近的其他焊盘110,造成焊盘打线不粘失效、串亮失效等问题,行业称这种情况为“过河”,导电胶浆或绝缘胶浆过河是LED器件高失效率的重要原因之一。另外,LED器件中的封装胶体与焊盘之间结合力弱、易剥离,剥离时引线受到拉扯而断裂,导致死灯失效,同样提高了LED器件的失效率。
实用新型内容
针对现有技术的上述缺陷,本实用新型的目的是提供一种高可靠性的LED支架,以解决导电胶浆或绝缘胶浆过河的问题,并增强封装胶体与杯罩、焊盘之间的结合力,从而有利于降低LED支架的失效率,提高LED支架、及应用该LED支架的LED器件和LED显示屏的可靠性和安全性;本实用新型的另一目的是提供一种包含上述LED支架的LED器件和LED显示屏。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:
一种高可靠性的LED支架,包括金属支架和包裹该金属支架的杯罩,所述金属支架是由嵌入该杯罩内的金属引脚和外露在该杯罩外的金属管脚组成,所述杯罩中位于所述金属支架顶部的部分为反射杯,所述反射杯的底部内侧面设有至少两个与该金属引脚电连接的焊盘,每相邻两焊盘之间的绝缘区域形成河道;所述河道设有至少一凸筋和至少一凹槽,所述凸筋的顶端高于所述每一焊盘表面,所述凹槽的底面低于所述每一焊盘表面。
相对于现有技术,本实用新型对LED支架的结构进行了改进,通过在LED支架的河道设置凸筋和凹槽,利用凸筋对焊盘上的导电胶浆或绝缘胶浆造成阻挡,同时利用凹槽容纳从焊盘流出的导电胶浆或绝缘胶浆,避免胶浆过河所导致的打线不粘失效和串亮失效问题,从而降低了LED支架的失效率,提高了LED支架的可靠性和安全性,且降低了固晶、打线等工艺的难度及成本。同时,本实用新型通过设置凸筋和凹槽,使河道表面具备凹凸不平的特性,由此增强了封装胶体与杯罩、焊盘之间的结合力,使封装胶体难以从焊盘上剥离,因此避免引线受到拉扯而断裂所导致的死灯失效现象,进一步降低了LED支架的失效率,提高了LED支架的可靠性、安全性、稳定性和使用效果。
优选地,所述河道中部连续凸出形成一凸筋,且其两侧向下连续凹陷形成至少两凹槽,每一凹槽分别包围一焊盘的边沿。通过对凸起和凹槽的设置位置、数量和排布方式进行设计,能实现全方位、有效地防止所有焊盘上的导电胶浆或绝缘胶浆过河,且能增大河道的表面积,提高河道与封装胶体的结合力。
优选地,所述河道中部向下连续凹陷形成一凹槽,且其两侧连续凸出形成至少两凸筋,每一凸筋分别包围一焊盘的边沿。通过对凸起和凹槽的设置位置、数量和排布方式进行设计,能实现全方位、有效地防止所有焊盘上的导电胶浆或绝缘胶浆过河,且能增大河道的表面积,提高河道与封装胶体的结合力。
优选地,所述凸筋的剖面形状上窄下宽,所述凹槽的剖面形状上宽下窄,使凹槽具备更大的容纳空间,能防止过量的导电胶浆或绝缘胶浆过河。
优选地,所述凸筋高于所述每一焊盘表面的高度小于100μm,以避免凸筋对LED芯片的出光效果造成影响。
优选地,所述凸筋的剖面形状为倒V形,其高于所述每一焊盘表面的高度为50μm,底部宽度为40μm。将凸筋的剖面形状设计为倒V形,能简化注塑模具的结构,同时通过对凸筋的高度进行设计,减少凸筋对LED芯片的出光效果的影响。
优选地,所述凹槽的剖面形状为V形,其槽口宽度为100μm,深度为250μm。将凹槽的剖面形状设计为V形,能简化注塑模具的结构,同时通过对凹槽的槽口宽度和深度进行设计,能保证凹槽具备足够大的容纳空间,有效防止过量的导电胶浆或绝缘胶浆过河。
优选地,所述凹槽的底面为平面或弧口向上的弧面。
为达到本实用新型的第二目的,本实用新型提供一种高可靠性的LED器件,包括LED支架、至少一LED芯片和封装胶体,所述LED芯片设置于所述LED支架内,所述封装胶体覆盖所述LED芯片;所述LED支架为上述任一项所述的LED支架。
为达到本实用新型的第三目的,本实用新型提供一种高可靠性的LED显示屏,由若干LED器件均匀排列形成;每一LED器件为上述LED器件。
附图说明
图1是现有的SMD LED支架的剖面结构图。
图2是本实用新型高可靠性的LED支架实施例1中LED支架的俯视结构图。
图3是图2的第一种实施方式的A-A向剖面结构图。
图4是图3中局部Ⅰ的放大图。
图5是图2的第二种实施方式的A-A向剖面结构图。
图6是图2的第三种实施方式的A-A向剖面结构图。
图7是图6中局部Ⅱ的放大图。
图8是图2的第四种实施方式的A-A向剖面结构图。
图9是本实用新型高可靠性的LED支架实施例2中LED支架的俯视结构图。
图10是图9的A’-A’向剖面结构图。
图11是图10中局部Ⅲ的放大图。
图12是本实用新型高可靠性的LED器件的剖面结构图。
具体实施方式
本实用新型提供了一种高可靠性的LED支架、LED器件和LED显示屏,为了使本领域的技术人员能更好地理解和实施,下面结合附图和实施例详细说明本实用新型。
一种高可靠性的LED支架实施例1
请参阅图2-4,本实施例提供一种高可靠性的LED支架2,所述LED支架2包括金属支架21和包裹该金属支架21的杯罩22,所述金属支架21是由嵌入该杯罩22内的金属引脚211和外露在该杯罩22外的金属管脚212组成,所述杯罩22中位于所述金属支架21顶部的部分为反射杯221,所述反射杯221的底部内侧面设有至少两个与该金属引脚211电连接的焊盘210,每相邻两焊盘210之间的绝缘区域形成河道220。
在本实施例中,所述河道220中部连续凸出形成一凸筋2201,且其两侧向下连续凹陷形成至少两凹槽2202,每一凹槽2202分别包围一焊盘210的边沿。所述凸筋2201的顶端高于所述每一焊盘210表面,所述凹槽2202的底面低于所述每一焊盘210表面。具体地,所述反射杯221的底部内侧面设有6个与该金属引脚211电连接的焊盘210,因此所述河道220设有6条凹槽2202,每条凹槽2202分别包围一焊盘210的边沿。
为了不影响LED芯片的出光效果,所述凸筋2201高于所述每一焊盘210表面的高度h1小于100μm。所述凸筋2201高于所述每一焊盘210表面的高度h1即为,所述凸筋2201的顶端端面与每一焊盘210表面的高度差。
所述杯罩22为PPA或PCT塑料,所述凸筋2201和凹槽2202是在注塑杯罩22时利用模具形成的,为了避免模具对焊盘210造成损坏,所述凹槽2202与焊盘210之间可留有一段距离,具体地,所述凹槽2202的侧壁与焊盘210的边沿的最短距离d0为20μm。
具体地,所述凸筋2201的剖面形状上下宽窄一致,其宽度d1为50μm,高于所述每一焊盘210表面的高度h1为50μm。所述凹槽2202的剖面形状上下宽窄一致,其宽度d2为50μm,深度h2为50μm。所述凹槽2202的底面为平面。
或者,如图5所示,所述凸筋2201的剖面形状上窄下宽,所述凹槽2202的剖面形状上宽下窄,以容纳更多的导电胶浆或绝缘胶浆。
为进一步简化模具的结构,如图6和图7所示,所述凸筋2201的剖面形状为倒V形,其高于所述每一焊盘210表面的高度h3为50μm,底部宽度d3为40μm,所述凹槽2202的剖面形状为V形,其槽口宽度d4为100μm,深度h4为250μm,
如图8所示,为进一步容纳更多的导电胶浆或绝缘胶浆,所述凹槽2202的底面为弧口向上的弧面。
一种高可靠性的LED支架实施例2
请参阅图9-11,本实施例提供的LED支架2与上述一种高可靠性的LED支架实施例1所述LED支架2的结构基本相同,不同之处在于:
在本实施例中,所述河道220中部向下连续凹陷形成一凹槽2202,且其两侧连续凸出形成至少两凸筋2201,每一凸筋2201分别包围一焊盘210的边沿。具体地,所述反射杯221的底部内侧面设有6个与该金属引脚211电连接的焊盘210,因此所述河道220设有6条凸筋2201,每条凸筋2201分别包围一焊盘210的边沿。
为了避免模具对焊盘210造成损坏,所述凸筋2201与焊盘210之间留有一段距离,具体地,所述凸筋2201的侧壁与焊盘210的边沿的最短距离l0为20μm。
对本实施例所述凹槽2202及凸筋2201的尺寸、形状等所作出的其他限定,与一种高可靠性的LED支架实施例1中的内容相同,故在此不再赘述。
一种高可靠性的LED器件实施例
请参阅图12,本实施例提供一种高可靠性的LED器件,所述LED器件包括LED支架、至少一LED芯片3和封装胶体4。
所述LED支架为上述一种高可靠性的LED支架实施例1或实施例2中的LED支架2,故在此不再赘述。
所述LED芯片3设置于所述LED支架2内,并安装固定在所述焊盘210上。所述LED芯片3通过引线与所述焊盘210形成电连接。
所述封装胶体4填充于所述反射杯221的内腔,并覆盖所述LED芯片3。
一种高可靠性的LED显示屏实施例
本实施例提供一种高可靠性的LED显示屏,其由若干LED器件均匀排列形成。
每一LED器件为上述一种高可靠性的LED器件实施例所述的LED器件,故在此不再赘述。
相对于现有技术,本实用新型具有以下有益效果:
(1)通过对LED支架的结构进行改进,也即在LED支架的河道设置凸筋和凹槽,利用凸筋对焊盘上的导电胶浆或绝缘胶浆造成阻挡,同时利用凹槽容纳从焊盘流出的导电胶浆或绝缘胶浆,避免胶浆过河所导致的打线不粘失效和串亮失效问题,从而降低了LED支架的失效率,提高了LED支架的可靠性和安全性,且降低了固晶、打线等工艺的难度及成本。
(2)通过在LED支架的河道设置凸筋和凹槽,使河道表面具备凹凸不平的特性,由此增强了封装胶体与杯罩、焊盘之间的结合力,使封装胶体难以从焊盘上剥离,避免引线受到拉扯而断裂,从而降低了LED支架的失效率,提高了LED支架的可靠性、安全性、稳定性和使用效果。
(3)通过对河道的凸筋和凹槽的设置位置、数量、排布方式、形状和尺寸的限定,达到更好的阻挡胶浆和容纳胶浆的效果,并进一步提高封装胶体与杯罩、焊盘之间的结合力,最大限度地提高LED支架的可靠性和安全性,同时保证了LED芯片的出光效果。
(4)通过提供一种包含本实用新型LED支架的LED器件,有利于提高LED器件的可靠性和安全性,同时降低制造难度和制造成本,并保证LED器件的稳定性和使用效果。
(5)通过提供一种包含本实用新型LED器件的LED显示屏,有利于提高LED显示屏的可靠性和安全性,同时降低制造难度和制造成本,并保证LED显示屏的稳定性和使用效果。
本实用新型并不局限于上述实施方式,如果对本实用新型的各种改动或变形不脱离本实用新型的精神和范围,倘若这些改动和变形属于本实用新型的权利要求和等同技术范围之内,则本实用新型也意图包含这些改动和变形。
Claims (10)
1.一种高可靠性的LED支架,包括金属支架和包裹该金属支架的杯罩,所述金属支架是由嵌入该杯罩内的金属引脚和外露在该杯罩外的金属管脚组成,所述杯罩中位于所述金属支架顶部的部分为反射杯,所述反射杯的底部内侧面设有至少两个与该金属引脚电连接的焊盘,每相邻两焊盘之间的绝缘区域形成河道;其特征在于:所述河道设有至少一凸筋和至少一凹槽,所述凸筋的顶端高于所述每一焊盘表面,所述凹槽的底面低于所述每一焊盘表面。
2.根据权利要求1所述的高可靠性的LED支架,其特征在于:所述河道中部连续凸出形成一凸筋,且其两侧向下连续凹陷形成至少两凹槽,每一凹槽分别包围一焊盘的边沿。
3.根据权利要求1所述的高可靠性的LED支架,其特征在于:所述河道中部向下连续凹陷形成一凹槽,且其两侧连续凸出形成至少两凸筋,每一凸筋分别包围一焊盘的边沿。
4.根据权利要求1-3任一项所述的高可靠性的LED支架,其特征在于:所述凸筋的剖面形状上窄下宽,所述凹槽的剖面形状上宽下窄。
5.根据权利要求1所述的高可靠性的LED支架,其特征在于:所述凸筋高于所述每一焊盘表面的高度小于100μm。
6.根据权利要求4所述的高可靠性的LED支架,其特征在于:所述凸筋的剖面形状为倒V形,其高于所述每一焊盘表面的高度为50μm,底部宽度为40μm。
7.根据权利要求4所述的高可靠性的LED支架,其特征在于:所述凹槽的剖面形状为V形,其槽口宽度为100μm,深度为250μm。
8.根据权利要求1所述的高可靠性的LED支架,其特征在于:所述凹槽的底面为平面或弧口向上的弧面。
9.一种高可靠性的LED器件,包括LED支架、至少一LED芯片和封装胶体,所述LED芯片设置于所述LED支架内,所述封装胶体覆盖所述LED芯片;其特征在于:所述LED支架为权利要求1-8任一项所述的LED支架。
10.一种高可靠性的LED显示屏,由若干LED器件均匀排列形成,其特征在于:每一LED器件为权利要求9所述的LED器件。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201621286637.2U CN206210814U (zh) | 2016-11-25 | 2016-11-25 | 一种高可靠性的led支架、led器件及led显示屏 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201621286637.2U CN206210814U (zh) | 2016-11-25 | 2016-11-25 | 一种高可靠性的led支架、led器件及led显示屏 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN206210814U true CN206210814U (zh) | 2017-05-31 |
Family
ID=58748228
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201621286637.2U Active CN206210814U (zh) | 2016-11-25 | 2016-11-25 | 一种高可靠性的led支架、led器件及led显示屏 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN206210814U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107482100A (zh) * | 2017-07-31 | 2017-12-15 | 信利半导体有限公司 | 一种具有良好散热效果的top led支架 |
-
2016
- 2016-11-25 CN CN201621286637.2U patent/CN206210814U/zh active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107482100A (zh) * | 2017-07-31 | 2017-12-15 | 信利半导体有限公司 | 一种具有良好散热效果的top led支架 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105161598A (zh) | 一种基于注塑件的csp封装结构及制造工艺 | |
CN202930379U (zh) | 一种提高出光效率的光源模组 | |
CN206210814U (zh) | 一种高可靠性的led支架、led器件及led显示屏 | |
CN207558821U (zh) | 一种具有溢流通道和溢流槽的led支架 | |
CN102903803B (zh) | 发光二极管封装结构的形成方法及其基座的形成方法 | |
CN102082217A (zh) | 一种发光二极管 | |
CN101221630A (zh) | 一种智能卡封装方法及一种智能卡的封装结构 | |
CN204375733U (zh) | 一种双引线框架 | |
CN106698964B (zh) | 玻璃制品及其制作方法、显示屏组件及电子装置 | |
CN201708683U (zh) | 一种压接智能功率模块 | |
CN206584961U (zh) | 一种led支架、led支架阵列、led器件及led显示屏 | |
CN202585530U (zh) | 发光二极管封装构造及其承载件 | |
KR20120052107A (ko) | 발광다이오드 패키지 | |
CN208093555U (zh) | 一种超薄微型桥堆整流器 | |
KR20030071545A (ko) | 반도체 디바이스 | |
CN103378262A (zh) | 发光二极管及其封装方法 | |
CN104369322A (zh) | 一种贴片整流桥注塑模具 | |
CN103864316B (zh) | 强化玻璃及玻璃强化方法 | |
CN206340574U (zh) | 一种qfn表面贴装式rgb‑led封装支架 | |
CN207517673U (zh) | 一种引线框架 | |
CN200976356Y (zh) | 具有固晶基座的表面贴装器件二极管支架结构 | |
CN208189622U (zh) | 一种led器件及led显示屏 | |
CN205028791U (zh) | 可快速注胶的环保型电容器外壳 | |
CN202120901U (zh) | 防渗防裂的直插式三极管引线框架版 | |
CN204577420U (zh) | 一种引线框架 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |