CN204144243U - 一种贴片式二极管的结构 - Google Patents

一种贴片式二极管的结构 Download PDF

Info

Publication number
CN204144243U
CN204144243U CN201420601519.0U CN201420601519U CN204144243U CN 204144243 U CN204144243 U CN 204144243U CN 201420601519 U CN201420601519 U CN 201420601519U CN 204144243 U CN204144243 U CN 204144243U
Authority
CN
China
Prior art keywords
paster
dao
backlight unit
chip
solder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CN201420601519.0U
Other languages
English (en)
Inventor
孙良
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Changzhou Galaxy Century Microelectronics Ltd By Share Ltd
Original Assignee
ZHANGZHOU YINHESHIJI MICRO-ELECTRONIC Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ZHANGZHOU YINHESHIJI MICRO-ELECTRONIC Co Ltd filed Critical ZHANGZHOU YINHESHIJI MICRO-ELECTRONIC Co Ltd
Priority to CN201420601519.0U priority Critical patent/CN204144243U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN204144243U publication Critical patent/CN204144243U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L24/33—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of a plurality of layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本实用新型涉及一种贴片式二极管的结构，包括两个引线、二极管芯片和塑封体，两个引线分别具有与其互为一体的贴片基岛和引脚，二极管芯片的一面与第一贴片基岛焊接，二极管芯片的另一面与第二贴片基岛焊接，第一贴片基岛、第二贴片基岛和二极管芯片均封装在塑封体内，所述第一贴片基岛有第一凸台，且第一凸台设有第一通孔，而二极管芯片的一面通过焊料与第一贴片基岛的第一凸台焊接，且第一通孔内充有焊料；所述第二贴片基岛与二极管芯片相焊接的一面，有用来承接两者焊接过程中溢出的焊料的环状凹槽；所述环状凹槽之内的面积小于二极管芯片焊接面的面积。本实用新型具有能够有效防止焊料过多，不会出现溢出，确保芯片不会出现偏移现象等优点。

Description

一种贴片式二极管的结构
技术领域
本实用新型涉及一种二极管，具体涉及一种贴片式二极管的结构，属于半导体电子元件技术领域。
背景技术
在传统设计中，为了保证焊料用量的偏差不会影响产品的可靠性，现有的贴片式二极管包括二极管芯片、两个引线和塑封体，所述两个引线各自具有互为一体的贴片基岛和引脚，而一个引线的贴片基岛设有凸台，另一个引线的贴片基岛为平面状结构，所述二极管芯片的一面通过焊片与一个引线的贴片基岛的凸台焊接，二极管芯片的另一面通过焊片与另一个引线的贴片基岛焊接，且二极管芯片和两个引线的贴片基岛封装在塑封体内，两个引线的两个引脚裸露在外。
上述结构的贴片式二极管是采用焊片焊接的，适用于手工焊接。随着生产自动化的发展，现在采用的是点胶机进行装架，因此需要采用焊膏或焊锡进行焊胶，由于点胶机的蘸胶接头的精度问题，在点胶过程中，常常使得二极管芯片与贴片基岛之间的焊料（焊膏或焊锡）过多，这样，待焊料融化后，不仅会造成二极管芯片的位置会出现偏移，而且焊接后的产品还会有焊料溢出的现象，使得贴片基岛与二极管芯片的欧姆接触不够理想，影响二极管芯片表面的导电性能，继而会影响最终产品的可靠性。
发明内容
本实用新型的目的是：提供一种能够有效防止焊料过多，且不会出现溢出，确保芯片不会出现偏移现象的贴片式二极管的结构，以克服现有技术的不足。
为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种贴片式二极管的结构，包括第一引线、第二引线、二极管芯片和塑封体，第一引线具有与其互为一体的第一贴片基岛和第一引脚，第二引线具有与其互为一体的第二贴片基岛和第二引脚，所述二极管芯片的一面与第一贴片基岛焊接，二极管芯片的另一面与第二贴片基岛焊接，所述第一贴片基岛、第二贴片基岛和二极管芯片均封装在塑封体内，其创新点在于：
a、所述第一贴片基岛有第一凸台，且第一凸台设有第一通孔，而二极管芯片的一面通过焊料与第一贴片基岛的第一凸台焊接，且第一通孔内充有焊料；
b、所述第二贴片基岛与二极管芯片相焊接的一面，有用来承接两者焊接过程中溢出的焊料的环状凹槽；
c、所述环状凹槽之内的面积小于二极管芯片焊接面的面积。
在上述技术方案中，所述环状凹槽是方形环状凹槽、或者是圆形环状凹槽。
在上述技术方案中，所述第一引线有第一折弯段，且第一折弯段位于塑封体内并靠近其边缘处；所述第二引线有第二折弯段，且第二折弯段位于塑封体内并靠近其边缘处。
在上述技术方案中，所述第一通孔是圆形通孔、或者是方形通孔。
在上述技术方案中，所述焊料是焊膏、或者是焊锡。
本实用新型所具有的积极效果是：采用本实用新型的贴片式二极管的结构后，由于所述第一贴片基岛有第一凸台，且第一凸台设有第一通孔，而二极管芯片的一面通过焊料与第一贴片基岛的第一凸台焊接，且第一通孔内充有焊料，若焊料用量偏大时，多余的焊料不会溢出第一贴片基岛，而是沿着第一通孔延展，这样还极其容易排出焊接时二极管芯片与贴片基岛之间的气泡；又由于所述第二贴片基岛与二极管芯片相焊接的一面，有用来承接两者焊接过程中溢出的焊料的环状凹槽，所述环状凹槽之内的面积小于二极管芯片焊接面的面积，若焊料用量偏大时，多余的焊料会沿着环形凹槽延展，同时，该结构的贴片式二极管能够确保焊料融化后二极管芯片不会出现偏移现象，提高了最终产品导电的可靠性，实现了本实用新型的目的。
附图说明
图1是本实用新型一种具体实施方式的结构示意图；
图2是图1的A-A剖视示意图；
图3是第一引线的结构示意图；
图4是第一引线的另一种结构示意图；
图5是第二引线的结构示意图；
图6是图4的B-B剖视示意图；
图7是第二引线的另一种结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图以及给出的实施例，对本实用新型作进一步的说明，但并不局限于此。
如图1、2、3、4、5、6、7所示，一种贴片式二极管的结构，包括第一引线1、第二引线2、二极管芯片3和塑封体4，第一引线1具有与其互为一体的第一贴片基岛1-1和第一引脚1-2，第二引线2具有与其互为一体的第二贴片基岛2-1和第二引脚2-2，所述二极管芯片3的一面与第一贴片基岛1-1焊接，二极管芯片3的另一面与第二贴片基岛2-1焊接，所述第一贴片基岛1-1、第二贴片基岛2-1和二极管芯片3均封装在塑封体4内，而其：
a、所述第一贴片基岛1-1有第一凸台1-3，且第一凸台1-3设有第一通孔1-4，而二极管芯片3的一面通过焊料与第一贴片基岛1-1的第一凸台1-3焊接，且第一通孔1-4内有两者焊接过程中溢出的焊料；
b、所述第二贴片基岛2-1与二极管芯片3相焊接的一面，有用来承接两者焊接过程中溢出的焊料的环状凹槽2-3；
c、所述环状凹槽2-3之内的面积小于二极管芯片3焊接面的面积。
为了便于加工，本实用新型所述环状凹槽2-3是方形环状凹槽（如图5所示）、或者是圆形环状凹槽（如图7所示）。
如图1、2所示，为了加强引线与塑封体之间的结合力，所述第一引线1有第一折弯段1-5，且第一折弯段1-5位于塑封体4内并靠近其边缘处；所述第二引线2有第二折弯段2-4，且第二折弯段2-4位于塑封体4内并靠近其边缘处。
为了便于加工，本实用新型所述第一通孔1-4是圆形通孔（如图1所示）、或者是方形通孔（如图4所示）。
本实用新型所述焊料是焊膏、或者是焊锡。
本实用新型使用时，将第一引线1的第一引脚1-2和第二引线2的第二引脚2-2贴装在电子线路板上即可。与已有技术中贴片式二极管的结构相比，本实用新型能够有效防止焊料过多，且不会出现溢出，确保芯片不会出现偏移现象。
本实用新型小试结果显示，其效果是很好的。

Claims (5)

1.一种贴片式二极管的结构，包括第一引线（1）、第二引线（2）、二极管芯片（3）和塑封体（4），第一引线（1）具有与其互为一体的第一贴片基岛（1-1）和第一引脚（1-2），第二引线（2）具有与其互为一体的第二贴片基岛（2-1）和第二引脚（2-2），所述二极管芯片（3）的一面与第一贴片基岛（1-1）焊接，二极管芯片（3）的另一面与第二贴片基岛（2-1）焊接，所述第一贴片基岛（1-1）、第二贴片基岛（2-1）和二极管芯片（3）均封装在塑封体（4）内，其特征在于：
a、所述第一贴片基岛（1-1）有第一凸台（1-3），且第一凸台（1-3）设有第一通孔（1-4），而二极管芯片（3）的一面通过焊料与第一贴片基岛（1-1）的第一凸台（1-3）焊接，且第一通孔（1-4）内充有焊料；
b、所述第二贴片基岛（2-1）与二极管芯片（3）相焊接的一面，有用来承接两者焊接过程中溢出的焊料的环状凹槽（2-3）；
c、所述环状凹槽（2-3）之内的面积小于二极管芯片（3）焊接面的面积。
2.根据权利要求1所述的贴片式二极管的结构，其特征在于：所述环状凹槽（2-3）是方形环状凹槽、或者是圆形环状凹槽。
3.根据权利要求1所述的贴片式二极管的结构，其特征在于：所述第一引线（1）有第一折弯段（1-5），且第一折弯段（1-5）位于塑封体（4）内并靠近其边缘处；所述第二引线（2）有第二折弯段（2-4），且第二折弯段（2-4）位于塑封体（4）内并靠近其边缘处。
4.根据权利要求1所述的贴片式二极管的结构，其特征在于：所述第一通孔（1-4）是圆形通孔、或者是方形通孔。
5.根据权利要求1所述的贴片式二极管的结构，其特征在于：所述焊料是焊膏、或者是焊锡。
CN201420601519.0U 2014-10-17 2014-10-17 一种贴片式二极管的结构 Expired - Lifetime CN204144243U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201420601519.0U CN204144243U (zh) 2014-10-17 2014-10-17 一种贴片式二极管的结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201420601519.0U CN204144243U (zh) 2014-10-17 2014-10-17 一种贴片式二极管的结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN204144243U true CN204144243U (zh) 2015-02-04

Family

ID=52420910

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201420601519.0U Expired - Lifetime CN204144243U (zh) 2014-10-17 2014-10-17 一种贴片式二极管的结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN204144243U (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105702591A (zh) * 2016-02-23 2016-06-22 王亚萍 侧连接二极管
CN108109983A (zh) * 2017-12-14 2018-06-01 常州星海电子股份有限公司 一种汽车专用整流二极管结构
CN110211942A (zh) * 2019-07-10 2019-09-06 广东气派科技有限公司 一种芯片封装用的铜夹和芯片封装结构
CN110416101A (zh) * 2019-08-07 2019-11-05 深圳市顺益微电子有限公司 用烧结银浆作为粘接剂的电源模块铜片焊接工艺
CN111415917A (zh) * 2020-03-29 2020-07-14 珠海格力电器股份有限公司 一种支撑结构及半导体器件
JPWO2022004589A1 (zh) * 2020-06-30 2022-01-06
CN117831952A (zh) * 2023-11-14 2024-04-05 泗阳群鑫电子有限公司 一种双芯片叠加并联设计的贴片式电容器

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105702591A (zh) * 2016-02-23 2016-06-22 王亚萍 侧连接二极管
CN108109983A (zh) * 2017-12-14 2018-06-01 常州星海电子股份有限公司 一种汽车专用整流二极管结构
CN108109983B (zh) * 2017-12-14 2024-05-10 常州星海电子股份有限公司 一种汽车专用整流二极管结构
CN110211942A (zh) * 2019-07-10 2019-09-06 广东气派科技有限公司 一种芯片封装用的铜夹和芯片封装结构
CN110416101A (zh) * 2019-08-07 2019-11-05 深圳市顺益微电子有限公司 用烧结银浆作为粘接剂的电源模块铜片焊接工艺
CN111415917A (zh) * 2020-03-29 2020-07-14 珠海格力电器股份有限公司 一种支撑结构及半导体器件
JPWO2022004589A1 (zh) * 2020-06-30 2022-01-06
WO2022004589A1 (ja) * 2020-06-30 2022-01-06 三菱電機株式会社 端子部材、集合体、半導体装置およびこれらの製造方法
JP7341345B2 (ja) 2020-06-30 2023-09-08 三菱電機株式会社 端子部材、集合体、半導体装置およびこれらの製造方法
CN117831952A (zh) * 2023-11-14 2024-04-05 泗阳群鑫电子有限公司 一种双芯片叠加并联设计的贴片式电容器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204144243U (zh) 一种贴片式二极管的结构
CN204289467U (zh) 一种半导体二极管结构
CN204732400U (zh) 引线框架结构
CN202678303U (zh) 一种引线框架
CN203839407U (zh) 贴片式二极管
CN203967124U (zh) 一种倒装封装多面发光的led灯
CN204885149U (zh) 整流桥的引线框架结构
CN203398142U (zh) 一种微聚光光伏焊带
CN205752239U (zh) 一种led封装结构
CN201910431U (zh) 一种可防止互连线与汇流线虚焊的太阳能组件
CN204088297U (zh) 大功率二极管器件
CN204029816U (zh) 一种贴片式二极管
CN204231746U (zh) 一种关于双排插针器件的pcb封装焊盘结构
CN204014275U (zh) 用于连接模块板和母板的焊盘连接结构
CN203721684U (zh) 双列引脚集成电路芯片封装结构
CN202712168U (zh) 一种用于元器件芯片焊接的金属端子表面结构
CN204375730U (zh) 一种圆片级封装结构
CN204553486U (zh) 贴片螺母
CN204375738U (zh) 圆片级封装结构
CN203871317U (zh) 桥式整流器的结构
CN204391097U (zh) 一种防虚焊贴片式二极管
CN203352968U (zh) 一种电子元件引脚
CN204451058U (zh) 一种贴片整流桥注塑模具
CN204732402U (zh) 一种引线框架结构
CN202917498U (zh) 一种贴片二极管结构

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 213022 Changzhou, North New District, Jiangsu Yangtze River Road, No. 19

Patentee after: Changzhou Galaxy century microelectronics Limited by Share Ltd

Address before: 213022 Changzhou, North New District, Jiangsu Yangtze River Road, No. 19

Patentee before: Changzhou Galaxy Century Micro-Electronics Co., Ltd.