CN207746513U - Sot-23焊线真空加热装置 - Google Patents

Sot-23焊线真空加热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN207746513U
CN207746513U CN201820065720.XU CN201820065720U CN207746513U CN 207746513 U CN207746513 U CN 207746513U CN 201820065720 U CN201820065720 U CN 201820065720U CN 207746513 U CN207746513 U CN 207746513U
Authority
CN
China
Prior art keywords
vacuum
heat block
sot
bonding wire
apertures
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201820065720.XU
Other languages
English (en)
Inventor
刘锋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Changzhou Galaxy Century Microelectronics Ltd By Share Ltd
Original Assignee
Changzhou Galaxy Century Microelectronics Ltd By Share Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Changzhou Galaxy Century Microelectronics Ltd By Share Ltd filed Critical Changzhou Galaxy Century Microelectronics Ltd By Share Ltd
Priority to CN201820065720.XU priority Critical patent/CN207746513U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN207746513U publication Critical patent/CN207746513U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种SOT‑23焊线真空加热装置,它包括加热块和底座,所述加热块的上表面均匀设置有真空小孔,所述真空小孔与下方的真空通道连通,所述真空通道贯穿整个加热块,所述底座的下表面开有真空大孔,所述真空大孔通过真空通道与真空小孔连通。本实用新型提供一种SOT‑23焊线真空加热装置,它能够使焊接时焊线压合更加紧密,提高了焊接质量,保证了产品质量以及稳定性。

Description

SOT-23焊线真空加热装置
技术领域
本实用新型涉及一种SOT-23焊线真空加热装置,属于电子元器件制造领域。
背景技术
目前,在生产SOT-23封装的芯片时,有一些特殊芯片,由于芯片尺寸较大,芯片尺寸基本与框架焊区相同,在采用导电胶装片且多根粗铜线(38μm~42μm)焊接时,主要依靠加热块以及压板之间的压合配合,进行产品固定完成焊接,但由于SOT-23封装框架设计的局限性,在压合时只能压住框架的中筋,一旦生产如上所述的大芯片粗线焊接时,会导致无法压实产品,焊接过程中焊接设备功率输出存在丢失,会导致焊线焊接不上、焊接破损等质量异常,整体稳定性差,产品合格率低。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是,克服现有技术的不足,提供一种SOT-23焊线真空加热装置,它能够使焊接时焊线压合更加紧密,提高了焊接质量,保证了产品质量以及稳定性。
为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:
一种SOT-23焊线真空加热装置,它包括加热块和底座,所述加热块的上表面均匀设置有真空小孔,所述真空小孔与下方的真空通道连通,所述真空通道贯穿整个加热块,所述底座的下表面开有真空大孔,所述真空大孔通过真空通道与真空小孔连通。
进一步,所述加热块和底座为一体式结构。
进一步,所述真空通道与加热块的侧壁的连接孔由螺丝密封。
采用了上述技术方案,本实用新型在原先加热块的基础上,增加了真空小孔、真空通道和真空大孔,通过真空将框架焊区吸附在加热块上,防止焊接过程中由于框架浮动导致功率丢失,增强了焊接能力,提高了产品合格率。
附图说明
图1为本实用新型的SOT-23焊线真空加热装置的结构示意图;
图2为图1的侧视图。
具体实施方式
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本实用新型作进一步详细的说明。
如图1、2所示,一种SOT-23焊线真空加热装置,它包括加热块1和底座2,所述加热块1的上表面均匀设置有真空小孔3,所述真空小孔3与下方的真空通道4连通,所述真空通道4贯穿整个加热块1,所述底座2的下表面开有真空大孔5,所述真空大孔5通过真空通道4与真空小孔3连通。
如图1、2所示,所述加热块1和底座2为一体式结构。
如图2所示,所述真空通道4与加热块1的侧壁的连接孔由螺丝密封,当真空小孔3和真空通道4孔长期使用后被杂物堵塞,将此螺丝卸下,使加热块1的上表面的真空小孔3与加热块1侧壁的连接孔连通,将内部杂物吹出。
本实用新型的工作原理如下:
焊接时,用压板将框架焊区压合在加热块1表面,焊线机上的加热棒将热量导至加热块1,焊线机上的真空装置与真空大孔5连通,通过真空小孔3将框架焊区吸附在加热块1表面,对芯片进行加热焊线。
以上所述的具体实施例,对本实用新型解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种SOT-23焊线真空加热装置,它包括加热块(1)和底座(2),其特征在于:所述加热块(1)的上表面均匀设置有真空小孔(3),所述真空小孔(3)与下方的真空通道(4)连通,所述真空通道(4)贯穿整个加热块(1),所述底座(2)的下表面开有真空大孔(5),所述真空大孔(5)通过真空通道(4)与真空小孔(3)连通。
2.根据权利要求1所述的SOT-23焊线真空加热装置,其特征在于:所述加热块(1)和底座(2)为一体式结构。
3.根据权利要求1所述的SOT-23焊线真空加热装置,其特征在于:所述真空通道(4)与加热块(1)的侧壁的连接孔由螺丝密封。
CN201820065720.XU 2018-01-15 2018-01-15 Sot-23焊线真空加热装置 Active CN207746513U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201820065720.XU CN207746513U (zh) 2018-01-15 2018-01-15 Sot-23焊线真空加热装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201820065720.XU CN207746513U (zh) 2018-01-15 2018-01-15 Sot-23焊线真空加热装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN207746513U true CN207746513U (zh) 2018-08-21

Family

ID=63151994

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201820065720.XU Active CN207746513U (zh) 2018-01-15 2018-01-15 Sot-23焊线真空加热装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN207746513U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN207746513U (zh) Sot-23焊线真空加热装置
CN203521454U (zh) 一种倒装led芯片的欧姆接触电极结构及倒装led芯片
CN205789919U (zh) 一种混合集成电路用铝碳化硅一体封装管壳
CN203386761U (zh) 一种二极管
CN201629330U (zh) 一种密集排列的集成电路引线框架版件
CN203910845U (zh) 一种朗伯型led大功率封装结构
CN204596777U (zh) 基于倒装焊接的led光源和led灯丝
CN104347556B (zh) 二极管封装结构
CN204558521U (zh) 一种led灯珠
CN206877993U (zh) 一种led基于正面焊盘可共晶的封装结构
CN206282880U (zh) 一种锁模结构led支架
CN206432263U (zh) 三色led显示单元
CN204668296U (zh) 一种表面贴装片式整流桥引线框架
CN205004591U (zh) 陶瓷基板穿线的转接板
CN206432259U (zh) 贴片二极管框架
CN205140967U (zh) 一种整流桥电路封装体
CN2904299Y (zh) 改进型大功率三极管引线框架
CN204792891U (zh) 一种led基板及led封装
CN207967047U (zh) 一种倒装芯片的led支架结构
CN203967043U (zh) 基于光电感应的全自动分选机
CN206312931U (zh) 一种稳固型led支架
CN203967045U (zh) 方形扁平无引脚封装芯片吸盘式分选机
CN202749366U (zh) 一种桥式整流器df框架
CN207558829U (zh) 一种用于倒装或垂直led芯片的led支架
CN206961812U (zh) 新型瓷壳二极管

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant