CN202749366U - 一种桥式整流器df框架 - Google Patents

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Abstract

本实用新型的一种桥式整流器DF框架，包括框架体，所述框架体包括上下边框，上下边框之间连接有若干个封装单元，每个封装单元包括四个引脚和芯片安装框，其中两个引脚通过横筋并排连接在上边框上，另外两个引脚通过横筋并排连接在下边框上，芯片安装框连接在四个引脚之间，所述上边框上两个引脚之间的横筋和下边框上的两个引脚之间的横筋均断开。本实用新型的有益效果是：降低了废品率。同时在不影响连接强度的情况下，减小横筋的宽度，节省了材料，使切断更加容易。

Description

一种桥式整流器DF框架
技术领域
本实用新型涉及一种桥式整流器DF框架，属于半导体封装技术领域。
背景技术
目前，普通的桥式整流器DF框架如图1所示，包括框架体，框架体包括上下边框2，上下边框2之间连接有若干个封装单元，每个封装单元包括四个引脚4和芯片安装框5，其中两个引脚4通过横筋3并排连接在上边框1上，另外两个引脚4通过横筋3并排连接在下边框2上，芯片安装框5连接在四个引脚4之间，两个引脚4之间的横筋3是相连的。在生产过程中，需要切断横筋3将每个引脚4都脱离框架体，一般都是采用机械方式切断横筋3，因为两个引脚4连在一起，在切断一个引脚4相连的横筋3时，机械应力容易使相连的另一个引脚4发生形变，从而影响正常使用。另外现在的横筋3一般的宽度为0.75mm，宽度较大，一方面不方便切断，另一方面比较浪费资源。
发明内容
为解决以上技术上的不足，本实用新型提供了一种生产效率高，降低废品率的桥式整流器DF框架。
本实用新型是通过以下措施实现的：
本实用新型的一种桥式整流器DF框架，包括框架体，所述框架体包括上下边框，上下边框之间连接有若干个封装单元，每个封装单元包括四个引脚和芯片安装框，其中两个引脚通过横筋并排连接在上边框上，另外两个引脚通过横筋并排连接在下边框上，芯片安装框连接在四个引脚之间，所述上边框上两个引脚之间的横筋和下边框上的两个引脚之间的横筋均断开。
上述横筋的宽度为0.5mm。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型在切断横筋的过程中，在切断一个引脚相连的横筋时，机械应力不会影响并排的另一个引脚，从而避免了另一个引脚发生形变，降低了废品率。同时在不影响连接强度的情况下，减小横筋的宽度，节省了材料，使切断更加容易。
附图说明   
图1为原结构示意图。
图2为本实用新型的结构示意图。
图中：1上边框，2下边框，3横筋，4引脚，5芯片安装框。
具体实施方式
如图2所示，本实用新型的一种桥式整流器DF框架，包括框架体，框架体包括上下边框2，上下边框2之间连接有若干个封装单元，每个封装单元包括四个引脚4和芯片安装框5，其中两个引脚4通过横筋3并排连接在上边框1上，另外两个引脚4通过横筋3并排连接在下边框2上，芯片安装框5连接在四个引脚4之间，上边框1上两个引脚4之间的横筋3和下边框2上的两个引脚4之间的横筋3均断开。横筋3的宽度为0.5mm。
在切断一个引脚4相连的横筋3时，机械应力不会影响并排的另一个引脚4，从而避免了另一个引脚4发生形变，降低了废品率。同时在不影响连接强度的情况下，减小横筋3的宽度，节省了材料，使切断更加容易。
上述实施例所述是用以具体说明本专利，文中虽通过特定的术语进行说明，但不能以此限定本专利的保护范围，熟悉此技术领域的人士可在了解本专利的精神与原则后对其进行变更或修改而达到等效目的，而此等效变更和修改，皆应涵盖于权利要求范围所界定范畴内。

Claims (2)

1.一种桥式整流器DF框架，包括框架体，所述框架体包括上下边框，上下边框之间连接有若干个封装单元，每个封装单元包括四个引脚和芯片安装框，其中两个引脚通过横筋并排连接在上边框上，另外两个引脚通过横筋并排连接在下边框上，芯片安装框连接在四个引脚之间，其特征在于：所述上边框上两个引脚之间的横筋和下边框上的两个引脚之间的横筋均断开。
2.根据权利要求1所述桥式整流器DF框架，其特征在于：所述横筋的宽度为0.5mm。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104505377A (zh) * 2014-11-03 2015-04-08 南通富士通微电子股份有限公司 半导体封装框架

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