CN203386761U - 一种二极管 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种二极管，包括上框架与下框架，所述上下框架间置有芯片，所述芯片上下置有垫片，所述垫片与上下框架分别通过焊接层固定连接，且与芯片也通过焊接层固定连接，芯片外侧置有用于封装的黑胶：所述上下框架均置有引脚，所述引脚对称分布在所述黑胶两侧，且底部位于黑胶底面下方。采用双侧引脚，结构简单，功用性更强。

Description

一种二极管
技术领域
本实用新型涉及一种二极管，属于电子元件领域。
背景技术
目前市场上较为流通的二极管产品均是将产品的两个极性从双面引出，一般只适用于单根线路工作，本实用新型将产品采用双侧引脚，将两条输入或者输出电路同时作用于同一个二极管上，从一个二极管上通过，则节省一个二极管，或者可以达到两个电路电流叠加的作用，增强产品的利用率，框架与芯片间还采用波浪形垫片，增加二极管的高温可靠性，减少二极管使用时产生的应力，增加上框架的焊接面积，使产品更加具有可靠性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种二极管，将产品的两个侧面引出单个极性，框架与芯片间采用波浪形垫片，增加上框架的焊接面积，使产品更加具有可靠性。
为达到上述目的，本实用新型提供了一种二极管，包括上框架与下框架，所述上下框架间置有芯片，所述芯片上下置有垫片，所述垫片与上下框架分别通过焊接层固定连接，且与芯片也通过焊接层固定连接，芯片外侧置有用于封装的黑胶；所述上下框架均置有引脚，所述引脚对称分布在所述黑胶两侧，且底部位于黑胶底面下方。采用双侧引脚，结构简单，功用性更强。
本实用新型的进一步改进在于：所述垫片为波浪形结构。增加框架的焊接面积，在采用大功率大电流芯片时，增加二极管的高温可靠性，减少二极管使用时产生的应力。
本实用新型的有益效果是：结构简单，实用性强，安全可靠，使用寿命长。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
附图标号：1-下框架，2-上框架，3-焊接层，4-垫片，5-芯片，6-黑胶。
具体实施方式
为了加深对本实用新型的理解，下面将结合附图和实施例对本实用新型做进一步详细描述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不对本实用新型的保护范围构成限定。
参见附图1，本实用新型提出了一种二极管，包括上框架2与下框架1，所述上下框架间置有芯片5，所述芯片5上下置有垫片4，所述垫片4与上下框架分别通过焊接层3固定连接，且与芯片4也通过焊接层3固定连接，芯片4外侧置有用于封装的黑胶6；所述上下框架均置有引脚，所述引脚对称分布在所述黑胶6两侧，且底部位于黑胶6底面下方，底部引脚位于同一平面，方便焊接接触。引脚材质为铜，膨胀系数接近硅片，功能效果好，节约成本。所述垫片为波浪形结构，增加框架的焊接面积，在采用大功率大电流芯片时，增加二极管的高温可靠性，减少二极管使用时产生的应力。将两条输入或者输出电路同时作用于同一个二极管上，但只从一个二极管上通过，这样就可以节省一个二极管，或者可以达到两个电路电流叠加的作用。增加实用性，增强产品的利用率。

Claims (2)

1.一种二极管，其特征在于：包括上框架(2)与下框架(1)，所述上下框架间置有芯片(5)，所述芯片(5)上下置有垫片(4)，所述垫片(4)与上下框架分别通过焊接层(3)固定连接，且与芯片(4)也通过焊接层(3)固定连接，芯片(4)外侧置有用于封装的黑胶(6)；所述上下框架均置有引脚，所述引脚对称分布在所述黑胶(6)两侧，且底部位于黑胶(6)底面下方。
2.如权利要求1所述的一种二极管，其特征在于：所述垫片(4)为波浪形结构。
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