CN202662615U - 轴向二极管 - Google Patents
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Abstract
本实用新型所公开的是一种轴向二极管,包括二极管芯片、第一、二铜电极、保护胶层和环氧绝缘胶;二极管芯片位于两个二铜电极之间,且二极管芯片的正负极接触面分别通过第一、二焊接粘连层分别与相应的铜电极焊接连接为一体;两个铜电极分别具有与其互为一体的引线;而其:第一、二铜电极分别具有凸台,二极管芯片位于两个二凸台之间;保护胶层涂覆在二极管芯片、两个凸台、以及两个焊接粘连层的外周;环氧绝缘胶涂覆在两个铜电极、保护胶层,以及部分了两个二引线的外周。本实用新型的轴向二极管不仅电性能好,而且可靠性高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种轴向二极管,属于电子半导体器件技术领域。
背景技术
目前,现有的轴向二极管通过其引线安装在电子线路板上,起到整流作用。而该结构的轴向二极管所包括的保护胶涂覆在二极管芯片、第一铜电极、第二铜电极、第一焊接粘连层和第二焊接粘连层的外周,只能起到密封保护作用(如附图2所示)。检测工件的电性能在85~90%范围内,且对工件高温下的电性能影响较大,而且又由于保护胶易迁延到铜电极的引线上。行业内将此现象称之为硅橡胶“易挂胶”。这同样也会影响工件的电性能,使得产品的合格率低,而且生产效率低。
发明内容
本实用新型的目的是:提供一种电性能好、可靠性高的轴向二极管,以克服已有技术的不足。
为了达到上述目的,本实用新型的技术方案是:一种轴向二极管,包括二极管芯片、第一铜电极、第二铜电极、保护胶层和环氧绝缘胶;所述二极管芯片位于第一铜电极和第二铜电极之间,且二极管芯片的正负极接触面分别通过第一焊接粘连层和第二焊接粘连层分别与第一铜电极和第二铜电极焊接连接为一体;所述第一铜电极具有与其互为一体的第一引线,第二铜电极具有与其互为一体的第二引线;而其:
a、所述第一铜电极具有第一凸台,第二铜电极具有第二凸台,所述二极管芯片位于第一凸台与第二凸台之间;
b、所述保护胶层涂覆在二极管芯片、第一铜电极的第一凸台、第二铜电极的第二凸台、第一焊接粘连层和第二焊接粘连层的外周;
c、所述环氧绝缘胶涂覆在第一铜电极、第二铜电极、保护胶层,以及部分第一引线和第二引线的外周。
在上述技术方案中,所述保护胶层为聚酰亚胺胶。但不局限于此。
在上述技术方案中,所述第一焊接粘连层和第二焊接粘连层均为焊片或者为焊膏。
本实用新型的技术效果是:由于采用了本实用新型的轴向二极管结构后,检测工件的电性能通过率提高到95%以上,使得轴向二极管的高温性能的稳定性以及可靠性高;由于铜电极具有与其连为一体的凸台,保护胶涂覆在凸台二极管芯片以及粘胶层的外周,使得保护胶不会迁延到铜电极的引线上,同样也提高了工件的电性能,提高了产品的合格率。
附图说明
图1是本实用新型一种具体实施方式的轴向二极管结构示意图;
图2是已有的轴向二极管的结构示意图,其中,1为二极管芯片,2为第一铜电极,2-1为第一引线,3为第二铜电极,3-1为第二引线,4为保护胶层,5为第一焊接粘连层,5’为第二焊接粘连层,6为环氧塑料胶。
具体实施方式
以下结合具体实施方式的描述,对本实用新型作进一步的说明,但不局限于此。
具体实施方式所用原料除另有说明外,均为半导体行业常规使用的原料且均为市售品。
具体实施方式
如图1所示,一种轴向二极管,包括二极管芯片1、第一铜电极2、第二铜电极3、保护胶层4和环氧绝缘胶6;所述二极管芯片1位于第一铜电极2和第二铜电极3之间,且二极管芯片1的正负极接触面分别通过第一焊接粘连层5和第二焊接粘连层5’分别与第一铜电极2和第二铜电极3焊接连接为一体;所述第一铜电极2具有与其互为一体的第一引线2-1,第二铜电极3具有与其互为一体的第二引线3-1;而其:所述第一铜电极2具有第一凸台2-2,第二铜电极3具有第二凸台3-2,所述二极管芯片1位于第一凸2-2与第二凸台3-2之间;所述保护胶层4涂覆在二极管芯片1、第一铜电极2的第一凸台2-2、第二铜电极3的第二凸台3-2、第一焊接粘连层5和第二焊接粘连层5’的外周;所述环氧绝缘胶6涂覆在第一铜电极2、第二铜电极3、保护胶层4,以及部分第一引线2-1和第二引线3-1的外周。
本实用新型所述保护胶层4为聚酰亚胺胶。所述第一焊接粘连层5和第二焊接粘连层5’均为焊片或者为焊膏。
本实用新型小试效果显示,采用本实用新型的轴向二极管,不仅电性能好,而且可靠性高,为制造高质量的电子器件提供了技术支持。
Claims (3)
1.一种轴向二极管,包括二极管芯片(1)、第一铜电极(2)、第二铜电极(3)、保护胶层(4)和环氧绝缘胶(6);所述二极管芯片(1)位于第一铜电极(2)和第二铜电极(3)之间,且二极管芯片(1)的正负极接触面分别通过第一焊接粘连层(5)和第二焊接粘连层(5’)分别与第一铜电极(2)和第二铜电极(3)焊接连接为一体;所述第一铜电极(2)具有与其互为一体的第一引线(2-1),第二铜电极(3)具有与其互为一体的第二引线(3-1);其特征在于:
a、所述第一铜电极(2)具有第一凸台(2-2),第二铜电极(3)具有第二凸台(3-2),所述二极管芯片(1)位于第一凸台(2-2)与第二凸台(3-2)之间;
b、所述保护胶层(4)涂覆在二极管芯片(1)、第一铜电极(2)的第一凸台(2-2)、第二铜电极(3)的第二凸台(3-2)、第一焊接粘连层(5)和第二焊接粘连层(5’)的外周;
c、所述环氧绝缘胶(6)涂覆在第一铜电极(2)、第二铜电极(3)、保护胶层(4),以及部分第一引线(2-1)和第二引线(3-1)的外周。
2.根据权利要求1所述的轴向二极管,其特征在于:所述保护胶层(4)为聚酰亚胺胶。
3.根据权利要求1所述的轴向二极管,其特征在于:所述第一焊接粘连层(5)和第二焊接粘连层(5’)均为焊片或者为焊膏。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201220237096XU CN202662615U (zh) | 2012-05-25 | 2012-05-25 | 轴向二极管 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201220237096XU CN202662615U (zh) | 2012-05-25 | 2012-05-25 | 轴向二极管 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN202662615U true CN202662615U (zh) | 2013-01-09 |
Family
ID=47457500
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201220237096XU Expired - Lifetime CN202662615U (zh) | 2012-05-25 | 2012-05-25 | 轴向二极管 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN202662615U (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102651404A (zh) * | 2012-05-25 | 2012-08-29 | 常州银河电器有限公司 | 轴向二极管及保护胶层为聚酰亚胺胶的轴向二极管的制备方法 |
CN104362137A (zh) * | 2014-10-11 | 2015-02-18 | 东莞市柏尔电子科技有限公司 | 一种高散热性二极管 |
CN107086206A (zh) * | 2017-04-26 | 2017-08-22 | 东莞市柏尔电子科技有限公司 | 一种具备良好散热效果的二极管 |
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
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CX01 | Expiry of patent term |