CN201319700Y - 用于球栅阵列结构集成电路表面贴装的印锡钢网 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于球栅阵列结构集成电路(BGA)表面贴装的印锡钢网，其上开设有正六边形的焊盘孔，正六边形的内切圆的直径为球栅的直径。焊盘孔采用正六边形，能够利用边缘处应力集中的特点，减少焊盘孔阻塞现象。焊盘孔的内切圆的直径等于焊盘的直径，印刷时的锡膏只有极少部分涂抹在焊盘外，能够在过回流炉时熔化回流到焊盘，避免球栅之间桥接。

Description

用于球栅阵列结构集成电路表面贴装的印锡钢网

【技术领域】

本实用新型涉及一种表面贴装工艺中锡膏印刷钢网，尤其是涉及一种用于球栅阵列结构集成电路表面贴装的印锡钢网。

【背景技术】

在集成电路封装中，经常使用到球栅阵列结构(BGA)集成电路封装技术。采用这种封装技术的芯片，球栅即为引脚。在将芯片贴装到印刷电路板之前，需要在球栅的焊盘上涂抹锡膏。现在常用的方式是在印锡钢网上100％按照焊盘的形状进行开孔，孔的形状与焊盘形状一致，为圆形。然后将钢网覆盖在焊盘上，再利用印刷机上的刮刀，将钢网上的锡膏填充到钢网的开孔中。钢网移开之后焊盘上就留下了与焊盘形状一致的锡膏。

现在存在的问题是：在印刷过程中，经常会因为更换物料或调整机器设备而暂时停止印刷。因为球栅的面积很小，焊盘孔的面积与球栅一致，也很小，在印刷的过程中，焊盘孔中不可避免地会粘附一些锡膏。在暂停印刷期间，这部分粘附在焊盘孔中的锡膏会因为水分蒸发变得比较干燥。在重新开始印刷时，部分锡膏不容易脱离焊盘孔，使得焊盘孔堵塞，焊盘上锡不够，在焊接时导致空焊，产生不良品。

【实用新型内容】

有鉴于此，有必要提供一种能够有效防止焊盘孔堵塞的印锡钢网。

为了解决上述技术问题，采用以下技术方案：

一种用于球栅阵列结构集成电路表面贴装的印锡钢网，其上开设有焊盘孔，焊盘孔为正多边形。

进一步地：正多边形的内切圆的直径为球栅的直径。

进一步地：正多边形为正六边形。

上述印锡钢网的焊盘孔采用正多边形，能够利用边缘处应力集中的特点，减少焊盘孔阻塞现象。

上述印锡钢网的焊盘孔的内切圆的直径等于焊盘的直径，印刷时的锡膏只有极少部分涂抹在焊盘外，能够在过回流炉时融化回流到焊盘，避免球栅之间桥接。

【附图说明】

图1为印锡钢网的示意图

图2为印锡钢网的焊盘孔示意图

其中：

100-印锡钢网            120-焊盘孔

下面结合附图进行进一步的说明。

【具体实施方式】

以下对pitch间距(即相邻球栅中心点的距离)大于或等于0.5mm的细间距球栅阵列结构集成电路表面贴装的印锡钢网进行改进。

假设球栅焊盘为圆形，直径为D。如图1所示，印锡钢网100上开设有焊盘孔120，焊盘孔120为正六边形。

如图2所示，焊盘孔120的内切圆的直径也为D，即焊盘孔120的内切圆直径等于圆形球栅焊盘的直径。在印刷过程因故暂停的时候，正六边形焊盘孔120中也会粘附有锡膏。暂停时间达到一定程度，如半小时，这部分锡膏会变得较为干燥。在重新开始印刷时，由于焊盘孔120是六边形，边角处的应力集中要大于圆形边缘的焊盘孔，在刮刀力量的作用下，焊盘孔120中粘附的较为干燥的锡膏比较容易从焊盘孔120中脱落，较好地解决了焊盘孔120堵塞的问题。

同时用这种方式的焊盘孔120，在正常印刷的过程中，焊盘上的锡膏量比采用直径为D的圆形焊盘孔的锡膏量稍大一点。这部分稍多的锡膏量位于pitch正六边形的六个角落，涂抹在了集成电路板上。集成电路板的材质是不粘附锡膏的。在过回流炉时，这部分锡膏在高温的作用下，能够融化回流到圆形焊盘上，避免球栅之间桥接。

在pitch间距大于或等于0.5mm时焊盘孔120如果采用其他形状，如边长等于D的正方形，其下锡量会大于前述正六边形的下锡量，有短路的风险。

上述正多边形也可以为正五边形或正七变形，但是正多边形的边越多，越接近于圆形，效果就会不明显。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (3)

1.一种用于球栅阵列结构集成电路表面贴装的印锡钢网，其上开设有焊盘孔，其特征在于：所述焊盘孔为正多边形。

2.如权利要求1所述的用于球栅阵列结构集成电路表面贴装的印锡钢网，其特征在于：所述正多边形的内切圆的直径为球栅的直径。

3.如权利要求2所述的用于球栅阵列结构集成电路表面贴装的印锡钢网，其特征在于：所述正多边形为正六边形。