CN201319701Y - 印锡钢网 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种扁平封装集成电路表面贴装时使用的印锡钢网，其上开设有焊盘孔。焊盘孔的中间段内缩，尾端拉长，拉长部分的面积不小于内缩部分的面积。采用这种焊盘孔，不仅能保证锡膏量，而且能有效地防止引脚之间的桥接。

Description

印锡钢网

【技术领域】

本实用新型涉及一种表面贴装工艺中锡膏印刷钢网，尤其是涉及一种扁平封装集成电路表面贴装印锡钢网。

【背景技术】

在集成电路封装中，经常使用到QFP(方形扁平封装)技术。采用这种封装技术的芯片，在将芯片贴装到印刷电路板之前，需要在芯片引脚的焊盘上涂抹锡膏。现在常用的方式是在印锡钢网上100％按照焊盘的形状进行开孔，孔的形状与焊盘形状一致。然后将钢网覆盖在焊盘上，再利用印刷机上的刮刀，将钢网上的锡膏填充到钢网的开孔中。钢网移开之后焊盘上就留下了与焊盘形状一致的锡膏。

现在存在的问题是：由于焊盘之间的间隙很小，锡膏完全覆盖焊盘，芯片引脚压入焊盘时，锡膏会溢出焊盘，在焊接后容易导致QFP元件引脚间桥接。

【实用新型内容】

本实用新型要解决的技术问题是，针对现有技术的不足，提供一种能够有效防止元件引脚间桥接的印锡钢网。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种印锡钢网，其上开设有与印刷电路板上引脚焊盘位置对应的焊盘孔，所述焊盘孔的中间段两侧内缩。

进一步地：所述焊盘孔顶端和尾端的宽度与所述焊盘宽度一致，所述尾端相对于所述焊盘拉长，所述焊盘孔的面积不小于所述焊盘的面积。

进一步地：所述焊盘孔的中间段的位置与所述焊盘长度方向的1/3-2/3处对应。

进一步地：所述中间段两侧内缩的尺寸为所述焊盘宽度的1/5，所述尾端拉长的尺寸为所述焊盘长度的2/15-3/20。

本实用新型具有以下有益效果：

1.焊盘孔在中间段的两侧内缩，中间段的锡膏集中涂覆在长度方向的中央，在压入引脚的时候再借助压力使锡膏外扩，防止锡膏溢出焊盘导致引脚桥接。

2.焊盘孔在尾端拉长，可以弥补中间段内缩而减少的锡膏。

【附图说明】

图1本实用新型焊盘的示意图

图2本实用新型印锡钢网示意图

图3本实用新型焊盘与焊盘孔的示意图

其中：

10-焊盘     20-印锡钢网    200-焊盘孔

220-顶端    240-中间段     260-尾端

下面结合附图对本实用新型进行进一步的说明。

【具体实施方式】

本实用新型是采用面积不小于焊盘面积的印锡钢网开孔方式，避免元件引脚之间的桥接。

如图1所示，假设引脚焊盘10的长度为L，在其中间的1/3L-2/3L处，是芯片引脚压下的地方，会受到相对较大的压力。当焊盘10上布满锡膏，在压下引脚的时候，锡膏会向两侧扩散。芯片引脚之间的中心距大约为0.5mm，引脚之间的间距大概为0.25mm左右。锡膏向两侧的扩散很容易导致锡膏溢出焊盘10，导致引脚之间的桥接。为此，本实用新型对印锡钢网20上的焊盘孔200进行改进。

如图2所示，印锡钢网20上开设有多个焊盘孔200。焊盘孔200的位置与芯片引脚焊盘10的位置是对应的。当印锡钢网20覆盖在集成电路板上时，焊盘孔200的位置使得焊盘10显露，在刮刀的作用下，印锡钢网20上的锡膏可以涂抹在焊盘10暴露出的部分。

焊盘孔200的具体形状如图3所示，其顶端220对应焊盘10(图3中虚线部分所示)与芯片连接的一端。焊盘孔200的中间段240相对于焊盘10内缩，其尾端260相对于焊盘10拉长，目的是确保焊盘孔200的面积不小于焊盘10的面积。这种情况下对焊盘10的下锡量相对于传统的100％按照焊盘10形状开孔而言是不变的，不会因为少锡而产生空焊的不良现象。

中间段240的缩进量太小，在压入引脚的时候锡膏还是会扩展出焊盘10导致引脚桥接；中间段240的缩进量过大，锡膏的扩散不能到达焊盘10的边缘，会导致空焊现象。尾端260拉长的部分首先要保证拉长部分的面积不小于中间段240缩小的面积，其次不能拉长太多，否则会导致锡膏量太多，回流困难。

假设引脚焊盘10的长度为L，宽度为T。焊盘孔200对应焊盘10的L/3-2L/3处为中间段240。中间段240两侧分别向内缩进T/5，尾端260的长度相对焊盘10拉长2L/15-3L/20。中间段240缩小的面积＝2*T/5*L/3＝2TL/15；尾端260拉长增加的面积＝2L/15*T＝2TL/15，至3TL/20。尾端260拉长部分的面积等于或略大于中间段240缩小部分的面积。

采用这种结构的焊盘孔，在刮刀的作用下，涂抹到焊盘10上的锡膏总量相对于传统的100％按照焊盘10的形状开孔时不会减少，当尾端260拉长部分的长度在2L/15-3L/20之间时，锡膏量会略有增加。在焊盘10的中间段，锡膏只涂抹到长度方向的中间部分，在压入引脚的时候，锡膏在压力的作用下向两边扩散，避免中间段240出现空焊。在长度方向上，因为焊盘孔200的尾端260拉长了，超出了焊盘10，锡膏的涂抹超出了焊盘10的长度，超出的一部分涂抹在了PCB板的基面上，基面的材质决定了这部分锡膏不会粘附在PCB板上。过回流炉时在高温下，这部分的锡膏会向引脚靠拢并熔化，然后再低温固化。

因此，采用本实用新型的焊盘孔结构，一方面不会减少锡膏量，另一方面能够减少引脚间的桥接现象。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (4)

1.一种印锡钢网，其上开设有与印刷电路板上引脚焊盘位置对应的焊盘孔，其特征在于：所述焊盘孔的中间段两侧内缩。

2.如权利要求1所述的印锡钢网，其特征在于：所述焊盘孔顶端和尾端的宽度与所述焊盘宽度一致，所述尾端相对于所述焊盘拉长，所述焊盘孔的面积不小于所述焊盘的面积。

3.如权利要求1所述的印锡钢网，其特征在于：所述焊盘孔的中间段的位置与所述焊盘长度方向的1/3-2/3处对应。

4.如权利要求2所述的印锡钢网，其特征在于：所述中间段两侧内缩的尺寸为所述焊盘宽度的1/5，所述尾端拉长的尺寸为所述焊盘长度的2/15-3/20。

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