CN100431123C - 一种修复集成电路芯片的方法及专用于该方法的印刷钢板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种修复集成电路芯片的方法，包括以下步骤：首先，用烙铁将待植球的芯片的焊接点清洁干净，用酒精把芯片和设备清洁干净；接着，把印刷钢板的下模平置于底座上，把待植球的芯片放在下模上，打开印刷钢板的吸真空的阀门；然后，把印刷钢板的上模与下模完全配合，在上模的槽内来回刷两次；之后，取下上模，关掉吸真空的阀门；最后，取下芯片，用静电热风枪，使锡膏完全熔化。本发明还公开了一种专用于上述修复芯片方法的印刷钢板，主要由上模、下模和底座组成，下模平置于底座上，上模和下模之间放置芯片，在底座上设有真空破坏器、真空换向阀和进气孔。本发明使修复芯片更快更方便，且修复的芯片质量更好。

Description

一种修复集成电路芯片的方法及专用于该方法的印刷钢板
技术领域
本发明涉及一种修复集成电路芯片的方法，还涉及一种专用于该方法的印刷钢板。
背景技术
修复芯片的方法通常是用手工焊接，假如是BGA(按照格子排列的球)的芯片就用修复工作台进行芯片修复。假如芯片是SMT(表面贴装技术)打件时造成的不良而非原材不良，就对芯片进行植球，然后在修复工作台上进行焊接。但是由于客户在设计方面考虑到费用或产品的一致性，使用一些特殊的材料，从而在生产和维修上带来了不少的麻烦。
图1、图2是一款Palm机型中使用的芯片。图1是Broadcom公司生产的BCM2002 BlueQ的LCSP(无植球芯片封装方式)芯片实物图。图2是图1所示芯片的特征示意图。该芯片锡球间距为0.5mm，锡球的直径为0.25～0.3mm，阻焊层定义锡球，铜箔上有镀镍或镀银。
图3是该芯片在生产中的不良现象数据分析表。该芯片有如此高的不良现象，其主要原因是该芯片上只有PAD(焊接点)，没有锡球。SMT打件完全靠PCB(印刷电路板)上的锡膏品质如何，所以，对SMT打件的要求是很高的。相应的这些不良品的修复也给芯片制造者造成了不小的麻烦。
图4是PAD大小相同，PAD间距大小相同的同类芯片产品实物图。图4所示，虽然PAD和PAD间距大小一样，但右边的芯片PAD之间的距离很明显的比较小。假如用一般的植球方式，锡球在加热的时候会熔化在一起，根本无法植球。如果象SMT一样在PCB上印刷锡膏，由于修复时PCB上已经有其它元器件，修复的难度很高。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种修复集成电路芯片的方法，该方法使修复芯片更快更方便，且修复的芯片质量更好。为此，本发明还要提供一种专用于该方法的印刷钢板。
为解决上述技术问题，本发明一种修复集成电路芯片的方法，包括以下操作步骤：首先，用烙铁将待植球的芯片的PAD清洁干净，用酒精把芯片和设备清洁干净；接着，把所述印刷钢板的下模平置于底座上，把待植球的芯片放在下模上，打开印刷钢板的吸真空的阀门；然后，把印刷钢板的上模与下模完全配合，在上模的槽内来回刷两次；之后，取下上模，关掉吸真空的阀门；最后，取下芯片，用静电热风枪，使锡膏完全熔化。
本发明一种专用于上述方法的印刷钢板，主要由上模、下模和底座组成，下模平置于底座上，上模和下模之间放置芯片，在底座上设有真空破坏器、真空换向阀和进气孔。所述真空破坏器设于底座右下方。所述真空换向阀设于底座左下方。所述进气孔设于底座左侧，并位于芯片放置位置的中央处。
和现有技术相比，本发明具有以下有益效果：利用印刷钢板在芯片的PAD上印刷锡膏，可以达到锡膏的平整性和高度的一致性，让芯片印刷上的锡膏的质量更加好，而且印刷锡膏的方式速度又快又方便。这种修复芯片的方法使修复芯片更快更方便，且修复的芯片质量效果更好。
附图说明
图1是现有技术Broadcom公司生产的BCM2002 BlueQ的LCSP(无植球芯片封装方式)芯片实物图；
图2是图1所示芯片的特征示意图；
图3是图1所示芯片在生产中的不良现象数据分析表；
图4是现有技术PAD大小相同，PAD间距大小相同的同类芯片产品实物图；
图5是本发明印刷钢板的结构示意图；
图6是本发明与现有技术修复芯片的效果对比图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明。
本发明一种修复集成电路芯片的方法，包括以下操作步骤：第一步，把要植球的芯片用烙铁将PAD清洁干净；第二步，用酒精把待植球的芯片和设备清洁干净；第三步，把所述印刷钢板的下模平置于底座上，然后把待植球的芯片放在下模上，接着打开印刷钢板的吸真空的阀门(该吸真空的阀门指图5中的真空换向阀5)；第四步，把印刷钢板的上模与下模完全配合，芯片被夹在上下模之间，然后在上模的槽8内来回刷两次锡膏(上模的槽8位于上模中间上部位置(见图5)，上模的槽8内放置锡膏，上模的槽8底部有小孔9(见图5)，通过该小孔9锡膏漏到芯片7的PAD处，使芯片刷上锡膏，刷锡膏的方法参考现有的SMT打件的刷锡膏方式，即使用刮板或刮刀之类的材料，在上模凹槽中刮锡膏，每刮一次，就是刷一次锡膏，为了保证芯片能够刷上足够的锡膏，需要刷两次锡膏)；第五步，取下上模，关掉吸真空的阀门；第六步，取下芯片，然后用静电热风枪，使锡膏完全熔化。
如图5所示，本发明一种专用于上述修复芯片方法的印刷钢板，主要由上模1、下模2和底座3组成。下模2平置于底座3上，上模1和下模2之间放置芯片7。在底座3上设有真空破坏器4、真空换向阀5和进气孔6。真空破坏器4设于底座3右下方，真空换向阀5设于底座3左下方，进气孔6设于底座3左侧，并位于芯片7放置位置的中央处。真空破坏器4的功能：打破空气的比重，把空气抽光，使芯片与下模2结合得更牢固。真空换向阀5的功能：主要是切换真空破坏器4内的空气比重的开关，抽真空或者保证正常空气比重。该印刷钢板在放置芯片的位置加上了吸真空的功能，可以达到锡膏的平整性和高度的一致性，让芯片印刷上的锡膏的质量更加好，而且印刷锡膏的方式速度又快又方便。
如图6所示，左面的芯片是用一般的植球方式修复的结果，而右边的芯片是用印刷钢板方式修复的结果。经过对比，右边的芯片比左边的芯片的修复质量更加好。

Claims (6)

1、一种修复集成电路芯片的方法，其特征在于，包括以下操作步骤：首先，用烙铁将待植球的芯片的焊接点清洁干净，用酒精把芯片和设备清洁干净；接着，把所述印刷钢板的下模平置于底座上，把待植球的芯片放在下模上，打开印刷钢板的吸真空的阀门；然后，把印刷钢板的上模与下模完全配合，在上模的槽内来回刷两次锡膏；之后，取下上模，关掉吸真空的阀门；最后，取下芯片，用静电热风枪，使锡膏完全熔化。
2、一种专用于权利要求1所述方法的印刷钢板，其特征在于，该印刷钢板主要由上模、下模和底座组成，下模平置于底座上，上模和下模之间放置芯片，在底座上设有真空破坏器、真空换向阀和进气孔。
3、如权利要求2所述的印刷钢板，其特征在于，所述真空破坏器设于底座右下方。
4、如权利要求2所述的印刷钢板，其特征在于，所述真空换向阀设于底座左下方。
5、如权利要求2所述的印刷钢板，其特征在于，所述进气孔设于底座左侧，并位于芯片放置位置的中央处。
6、如权利要求2所述的印刷钢板，其特征在于，所述上模中间上部位置设有凹槽，上模的槽内放置锡膏，上模的槽底部设有小孔，通过该小孔锡膏漏到芯片的焊接点处，使芯片刷上锡膏。
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