JPH10126046A - ボール・グリッド・アレイの製造装置 - Google Patents
ボール・グリッド・アレイの製造装置Info
- Publication number
- JPH10126046A JPH10126046A JP27601796A JP27601796A JPH10126046A JP H10126046 A JPH10126046 A JP H10126046A JP 27601796 A JP27601796 A JP 27601796A JP 27601796 A JP27601796 A JP 27601796A JP H10126046 A JPH10126046 A JP H10126046A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- solder balls
- grid array
- substrate
- equipment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Abstract
(57)【要約】
【課題】 マスクにフラックスが付着することを防止
し、作業が不良除去等で中断されることなく継続的に実
施でき、安定した作業が継続できるボール・グリッド・
アレイの製造装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 基板１上に形成されたパターン２上に微
小なはんだボール３を搭載するボール・グリッド・アレ
イの製造装置において、前記基板１を保持する保持台７
を設け、前記基板１のパターン２に対応するはんだボー
ル３の導入孔を形成したマスク４を前記基板１の上部に
設け、このマスク４と基板１の間にスペーサ５を設け、
マスク４の上面を水平移動可能なようにブレード６を設
け、マスク４の上面に自由状態のはんだボール３を置
き、これを柔軟性のあるブレード６を水平移動させるこ
とによってはんだボール３を１つずつマスク４の導入孔
に落とし込み、余分なはんだボール３をかき取りながら
はんだボール３をマスク４の一方へ集めて必要部分にの
みはんだボール３を搭載する。
し、作業が不良除去等で中断されることなく継続的に実
施でき、安定した作業が継続できるボール・グリッド・
アレイの製造装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 基板１上に形成されたパターン２上に微
小なはんだボール３を搭載するボール・グリッド・アレ
イの製造装置において、前記基板１を保持する保持台７
を設け、前記基板１のパターン２に対応するはんだボー
ル３の導入孔を形成したマスク４を前記基板１の上部に
設け、このマスク４と基板１の間にスペーサ５を設け、
マスク４の上面を水平移動可能なようにブレード６を設
け、マスク４の上面に自由状態のはんだボール３を置
き、これを柔軟性のあるブレード６を水平移動させるこ
とによってはんだボール３を１つずつマスク４の導入孔
に落とし込み、余分なはんだボール３をかき取りながら
はんだボール３をマスク４の一方へ集めて必要部分にの
みはんだボール３を搭載する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、基板上に形成さ
れたパターン上に微小なはんだボールを搭載するボール
・グリッド・アレイ（以下ＢＧＡと称す。）の製造装置
に関する。
れたパターン上に微小なはんだボールを搭載するボール
・グリッド・アレイ（以下ＢＧＡと称す。）の製造装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種のボール・グリッド・ア
レイの製造装置としては、(1) 特開平７−２５４７７７
号…従来技術(1) 、特開平７−２１２０２２号…従来技
術(2)、特開平７−２１２０２３号…従来技術(3) 、お
よび実用新案登録番号台３０１３５２８号…従来技術
(4) 、に開示されている技術がある。
レイの製造装置としては、(1) 特開平７−２５４７７７
号…従来技術(1) 、特開平７−２１２０２２号…従来技
術(2)、特開平７−２１２０２３号…従来技術(3) 、お
よび実用新案登録番号台３０１３５２８号…従来技術
(4) 、に開示されている技術がある。
【０００３】ここで、従来技術(1) は、マスクにはんだ
ボール収納枠と、れに収納されたはんだボールが一個ず
つ遊嵌状態で係入するはんだボール導入穴を設け、前記
はんだボール収納枠が枠移動機構により前記マスクに沿
ってスライド移動してはんだボールを供給するものであ
る。つぎに、従来技術(2) は、回路基板上に形成された
接続用の金属パッド上に半田ボール電極を形成する方法
であって、所望の金属パッド上に線状はんだを必要な分
だけ加熱して滴下させ、回路基板へはんだボールを供給
するものである。
ボール収納枠と、れに収納されたはんだボールが一個ず
つ遊嵌状態で係入するはんだボール導入穴を設け、前記
はんだボール収納枠が枠移動機構により前記マスクに沿
ってスライド移動してはんだボールを供給するものであ
る。つぎに、従来技術(2) は、回路基板上に形成された
接続用の金属パッド上に半田ボール電極を形成する方法
であって、所望の金属パッド上に線状はんだを必要な分
だけ加熱して滴下させ、回路基板へはんだボールを供給
するものである。
【０００４】さらに、従来技術(3) は、供給用の吸着穴
に対応するはんだボール押し出し孔を備えた治具本体
と、はんだボール押し出し孔の下方開口から押し出し棒
部を挿入し上方開口からはんだボール１４を押し出す押
し出し部とを備えたはんだボール供給治具を用い、はん
だボール押し出し孔にはんだボールを収納し、上方開口
からはんだボールを一組ずつ押し出して吸着穴にはんだ
ボールを吸着させるものである。
に対応するはんだボール押し出し孔を備えた治具本体
と、はんだボール押し出し孔の下方開口から押し出し棒
部を挿入し上方開口からはんだボール１４を押し出す押
し出し部とを備えたはんだボール供給治具を用い、はん
だボール押し出し孔にはんだボールを収納し、上方開口
からはんだボールを一組ずつ押し出して吸着穴にはんだ
ボールを吸着させるものである。
【０００５】また、従来技術(4) は、整列の時は、マス
ク上面とはんだボール頂点の間に隙間を設けてあり、整
列装置に空気経路があって真空によりはんだボールを吸
引し、搭載ツールへの移し代えの時は加圧空気を送ると
ともに、整列装置にアクチュエータにより振動を与えて
はんだボールを移動させ、ホッパの一往復動作による整
列と、搭載ツールへ空気の流れと振動とによる移し代え
を行うものである。
ク上面とはんだボール頂点の間に隙間を設けてあり、整
列装置に空気経路があって真空によりはんだボールを吸
引し、搭載ツールへの移し代えの時は加圧空気を送ると
ともに、整列装置にアクチュエータにより振動を与えて
はんだボールを移動させ、ホッパの一往復動作による整
列と、搭載ツールへ空気の流れと振動とによる移し代え
を行うものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の従来技術によれば、以下に示す問題があった。ま
ず、従来技術(1) の構成では、はんだ収納枠の垂直壁面
にマスクのはんだボール導入孔に入り込んだはんだボー
ルが引っ掛かり、安定した供給動作を妨げるという問題
がある。
成の従来技術によれば、以下に示す問題があった。ま
ず、従来技術(1) の構成では、はんだ収納枠の垂直壁面
にマスクのはんだボール導入孔に入り込んだはんだボー
ルが引っ掛かり、安定した供給動作を妨げるという問題
がある。
【０００７】また、従来技術(2) の構成では、滴下する
はんだの体積制御が困難であるという問題がある。さら
に、従来技術(3) の構成では、供給するはんだボールの
数やパターンが変化するたびに装置の主要部分を製作し
なおる必要があり、コストが高いという問題があった。
はんだの体積制御が困難であるという問題がある。さら
に、従来技術(3) の構成では、供給するはんだボールの
数やパターンが変化するたびに装置の主要部分を製作し
なおる必要があり、コストが高いという問題があった。
【０００８】さらに、従来技術(4) の構成では、吸着し
たはんだボールを部品に搭載する際に最終的には毎回踏
査ツールの移動が伴うため時間がかかり生産効率があま
り高くなく、これを回避するために一度に吸着できる搭
載ツールを製作すると部品のパターンが変更されるたび
にツールの製作および交換をする必要が生じ、従来技術
(3) と同様の問題が発生する。
たはんだボールを部品に搭載する際に最終的には毎回踏
査ツールの移動が伴うため時間がかかり生産効率があま
り高くなく、これを回避するために一度に吸着できる搭
載ツールを製作すると部品のパターンが変更されるたび
にツールの製作および交換をする必要が生じ、従来技術
(3) と同様の問題が発生する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、基板上に形成されたパターン上に微小な
はんだボールを搭載するボール・グリッド・アレイの製
造装置において、前記基板を保持する保持台を設け、前
記基板のパターンに対応するはんだボールの導入孔を形
成したマスクを前記基板の上部に設け、このマスクと基
板の間にスペーサを設け、マスクの上面を水平移動可能
なようにブレードを設け、マスクの上面に自由状態のは
んだボールを置き、これを柔軟性のあるブレードを水平
移動させることによってはんだボールを１つずつマスク
の導入孔に落とし込み、余分なはんだボールをかき取り
ながらはんだボールをマスクの一方へ集めて必要部分に
のみはんだボールを搭載することを特徴とする。
め、本発明は、基板上に形成されたパターン上に微小な
はんだボールを搭載するボール・グリッド・アレイの製
造装置において、前記基板を保持する保持台を設け、前
記基板のパターンに対応するはんだボールの導入孔を形
成したマスクを前記基板の上部に設け、このマスクと基
板の間にスペーサを設け、マスクの上面を水平移動可能
なようにブレードを設け、マスクの上面に自由状態のは
んだボールを置き、これを柔軟性のあるブレードを水平
移動させることによってはんだボールを１つずつマスク
の導入孔に落とし込み、余分なはんだボールをかき取り
ながらはんだボールをマスクの一方へ集めて必要部分に
のみはんだボールを搭載することを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図面
を用いて説明する。図１は本発明の一実施の形態を示す
断面図であり、図２は同実施の形態のマスクを示す斜視
図であり、ここではＢＧＡの代表的なパターンにあわせ
たマスクを示す。
を用いて説明する。図１は本発明の一実施の形態を示す
断面図であり、図２は同実施の形態のマスクを示す斜視
図であり、ここではＢＧＡの代表的なパターンにあわせ
たマスクを示す。
【００１１】図において、基板１は保持台７上に固定さ
れており、この基板１に形成されたパターン２の上には
んだボール３を搭載する。このとき、前記パターン２と
同じ配列のパターンをもつマスク４を置く。このマスク
４と基板１との間には、スペーサ５を配置しマスクと基
板表面が直接触れないようにする。これは、通常はんだ
ボール３は基板１のパターン上に塗られた粘着性をもつ
フラックスの上に搭載されるため、フラックスがマスク
４に付着すると以後はんだボール３の搭載不良が発生す
ることを防ぐのに効果的である。
れており、この基板１に形成されたパターン２の上には
んだボール３を搭載する。このとき、前記パターン２と
同じ配列のパターンをもつマスク４を置く。このマスク
４と基板１との間には、スペーサ５を配置しマスクと基
板表面が直接触れないようにする。これは、通常はんだ
ボール３は基板１のパターン上に塗られた粘着性をもつ
フラックスの上に搭載されるため、フラックスがマスク
４に付着すると以後はんだボール３の搭載不良が発生す
ることを防ぐのに効果的である。
【００１２】その後、前記マスク４の上部に自由状態の
多量のはんだボール３を置き、これを柔軟性のあるブレ
ード６を水平移動させながらマスク４に形成された導入
孔４ａに１つずつはんだボール３を落とし込み、余分の
はんだボール３をかき取るようにしてマスク４の一方に
集める。ブレード６は前述した如く柔軟性があるため、
導入孔４ａに半分引っ掛かるように入り込んだ余分のは
んだボール３を容易に取り除くことができ、安定しては
んだボール３を必要箇所にのみ搭載することができる。
多量のはんだボール３を置き、これを柔軟性のあるブレ
ード６を水平移動させながらマスク４に形成された導入
孔４ａに１つずつはんだボール３を落とし込み、余分の
はんだボール３をかき取るようにしてマスク４の一方に
集める。ブレード６は前述した如く柔軟性があるため、
導入孔４ａに半分引っ掛かるように入り込んだ余分のは
んだボール３を容易に取り除くことができ、安定しては
んだボール３を必要箇所にのみ搭載することができる。
【００１３】なお、図２では部品１つ分のＢＧＡパター
ンを例に挙げたが、同様のパターンを複数マスクに形成
することが何ら問題はなく、さらにパターンの変更はこ
のマスクの変更のみで対応できるので段取り変えも容易
であり、低コストで多品種の部品に十分対応できる。ま
た、本発明のＢＧＡの製造装置は、基板としてガラスエ
ポキシを用いた所謂プラスチックＢＧＡパッケージはも
ちろん、シリコン基板であればフリップチップようのバ
ンプ形成のための装置として使用することができ、対応
できる部品は広い。
ンを例に挙げたが、同様のパターンを複数マスクに形成
することが何ら問題はなく、さらにパターンの変更はこ
のマスクの変更のみで対応できるので段取り変えも容易
であり、低コストで多品種の部品に十分対応できる。ま
た、本発明のＢＧＡの製造装置は、基板としてガラスエ
ポキシを用いた所謂プラスチックＢＧＡパッケージはも
ちろん、シリコン基板であればフリップチップようのバ
ンプ形成のための装置として使用することができ、対応
できる部品は広い。
【００１４】
【発明の効果】以上詳細に説明した如く、本発明によれ
ば、基板上に形成されたパターン上に微小なはんだボー
ルを搭載するボール・グリッド・アレイの製造装置にお
いて、前記基板を保持する保持台を設け、前記基板のパ
ターンに対応するはんだボールの導入孔を形成したマス
クを前記基板の上部に設け、このマスクと基板の間にス
ペーサを設け、マスクの上面を水平移動可能なようにブ
レードを設け、マスクの上面に自由状態のはんだボール
を置き、これを柔軟性のあるブレードを水平移動させる
ことによってはんだボールを１つずつマスクの導入孔に
落とし込み、余分なはんだボールをかき取りながらはん
だボールをマスクの一方へ集めて必要部分にのみはんだ
ボールを搭載するので、ブレードによるかき取り動作に
より余分のはんだボールを取り除きながら確実にはんだ
ボールを搭載することができる。
ば、基板上に形成されたパターン上に微小なはんだボー
ルを搭載するボール・グリッド・アレイの製造装置にお
いて、前記基板を保持する保持台を設け、前記基板のパ
ターンに対応するはんだボールの導入孔を形成したマス
クを前記基板の上部に設け、このマスクと基板の間にス
ペーサを設け、マスクの上面を水平移動可能なようにブ
レードを設け、マスクの上面に自由状態のはんだボール
を置き、これを柔軟性のあるブレードを水平移動させる
ことによってはんだボールを１つずつマスクの導入孔に
落とし込み、余分なはんだボールをかき取りながらはん
だボールをマスクの一方へ集めて必要部分にのみはんだ
ボールを搭載するので、ブレードによるかき取り動作に
より余分のはんだボールを取り除きながら確実にはんだ
ボールを搭載することができる。
【００１５】これにより、安定してはんだボールを必要
箇所にのみ搭載することが可能となり、マスクにフラッ
クスが付着することが防止でき、作業が不良除去等で中
断されることなく継続的に実施でき、安定した作業が継
続できるという効果がある。
箇所にのみ搭載することが可能となり、マスクにフラッ
クスが付着することが防止でき、作業が不良除去等で中
断されることなく継続的に実施でき、安定した作業が継
続できるという効果がある。
【図１】本発明の一実施の形態を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態のマスクの構成を示す斜
視図である。
視図である。
１ 基板 ２ パターン ３ はんだボール ４ マスク ５ スペーサ ６ ブレード ７ 保持台
Claims (3)
- 【請求項１】 基板上に形成されたパターン上に微小な
はんだボールを搭載するボール・グリッド・アレイの製
造装置において、 前記基板を保持する保持台を設け、前記基板のパターン
に対応するはんだボールの導入孔を形成したマスクを前
記基板の上部に設け、このマスクと基板の間にスペーサ
を設け、マスクの上面を水平移動可能なようにブレード
を設け、マスクの上面に自由状態のはんだボールを置
き、これを柔軟性のあるブレードを水平移動させること
によってはんだボールを１つずつマスクの導入孔に落と
し込み、余分なはんだボールをかき取りながらはんだボ
ールをマスクの一方へ集めて必要部分にのみはんだボー
ルを搭載することを特徴とするボール・グリッド・アレ
イの製造装置。 - 【請求項２】 前記マスクと前記スペーサは一体となっ
ていることを特徴とする請求項１記載のボール・グリッ
ド・アレイの製造装置。 - 【請求項３】 前記ブレードの先端は、刷毛状であるこ
とを特徴とする請求項１記載のボール・グリッド・アレ
イの製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27601796A JPH10126046A (ja) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | ボール・グリッド・アレイの製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27601796A JPH10126046A (ja) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | ボール・グリッド・アレイの製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10126046A true JPH10126046A (ja) | 1998-05-15 |
Family
ID=17563633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27601796A Withdrawn JPH10126046A (ja) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | ボール・グリッド・アレイの製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10126046A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004082346A1 (ja) | 2003-03-10 | 2004-09-23 | Hitachi Metals, Ltd. | 導電性ボールの搭載方法および搭載装置 |
| WO2008140019A1 (ja) | 2007-05-08 | 2008-11-20 | Nippon Steel Materials Co., Ltd. | はんだボールの搭載方法及び搭載装置 |
| JP2010050169A (ja) * | 2008-08-19 | 2010-03-04 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 半田ボールの配列用マスクとその製造方法 |
| US7820479B2 (en) | 2007-07-19 | 2010-10-26 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Conductive ball mounting method |
| KR101000095B1 (ko) | 2008-04-25 | 2010-12-09 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 솔더볼 템플릿 |
| JPWO2009144846A1 (ja) * | 2008-05-30 | 2011-10-06 | イビデン株式会社 | 半田ボール搭載方法 |
| US9113585B2 (en) | 2013-02-04 | 2015-08-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of forming external terminals of a package and apparatus for performing the same |
-
1996
- 1996-10-18 JP JP27601796A patent/JPH10126046A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004082346A1 (ja) | 2003-03-10 | 2004-09-23 | Hitachi Metals, Ltd. | 導電性ボールの搭載方法および搭載装置 |
| US7431792B2 (en) | 2003-03-10 | 2008-10-07 | Hitachi Metals, Ltd. | Method and apparatus for placing conductive balls |
| WO2008140019A1 (ja) | 2007-05-08 | 2008-11-20 | Nippon Steel Materials Co., Ltd. | はんだボールの搭載方法及び搭載装置 |
| US8104663B2 (en) | 2007-05-08 | 2012-01-31 | Nippon Steel Materials Co., Ltd. | Solder ball mounting method and apparatus |
| US7820479B2 (en) | 2007-07-19 | 2010-10-26 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Conductive ball mounting method |
| KR101000095B1 (ko) | 2008-04-25 | 2010-12-09 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 솔더볼 템플릿 |
| JPWO2009144846A1 (ja) * | 2008-05-30 | 2011-10-06 | イビデン株式会社 | 半田ボール搭載方法 |
| JP2010050169A (ja) * | 2008-08-19 | 2010-03-04 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 半田ボールの配列用マスクとその製造方法 |
| US9113585B2 (en) | 2013-02-04 | 2015-08-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of forming external terminals of a package and apparatus for performing the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6541364B2 (en) | Bump forming method and bump forming apparatus | |
| KR101033692B1 (ko) | 땜납 볼 탑재 방법 및 탑재 장치 | |
| JP2001148395A (ja) | バンプ形成方法およびそのシステム | |
| JPH0864945A (ja) | ソルダーボールのマウント装置 | |
| TW200900246A (en) | Screen printing device and bump forming method | |
| KR20050107609A (ko) | 도전성 볼의 탑재 방법 및 탑재 장치 | |
| JPH10200295A (ja) | 電子部品実装装置におけるノズル交換方法 | |
| JPH10126046A (ja) | ボール・グリッド・アレイの製造装置 | |
| JP2003258016A (ja) | バンプ形成装置 | |
| KR101210252B1 (ko) | 솔더볼 리볼링 장치 | |
| JP3770496B2 (ja) | 導電性ボールの搭載方法および搭載装置 | |
| JP2019067991A (ja) | ボール配列用マスク、ボール搭載装置及びボール搭載方法 | |
| JP2002319800A (ja) | 基板支持治具 | |
| JP3334517B2 (ja) | スクリーン印刷装置 | |
| JPH1187419A (ja) | 導電性ボールの移載装置および移載方法 | |
| JP5121621B2 (ja) | 基板の製造方法 | |
| JP3781574B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 | |
| JP3525856B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 | |
| JP4457354B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置及び導電性ボールの搭載装置に組み込まれる整列部材 | |
| JP2006148146A (ja) | 導電性ボールの搭載方法および搭載装置 | |
| JP3575317B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 | |
| JP3565079B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 | |
| KR100373873B1 (ko) | 반도체 패키지 제조 장비 | |
| JP2001068839A (ja) | 金属球配列方法及び金属球配列装置 | |
| JP5177694B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040106 |