CN106793559B - 一种bga植球方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种BGA植球方法，用于解决现有技术中由于基板的焊盘间距小，基板涨缩严重而导致的BGA植球不良的问题。该方法包括：1)提供预设植球的基板和用于植球的植球治具，其中，所述植球治具包括基座，植球框架以及根据所述基板制作出的植球钢网，所述钢网为根据所述基板的切割道分开的至少两片钢网，所述至少两片钢网上分别设置有多个开孔；2)将所述基板固定在所述基座上，并将所述至少两片钢网固定在所述植球框架上；3)移动所述至少两片钢网，使得所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔与所述基板上的焊盘一一对位；4)将焊球落在所述至少两片钢网上，使得所述焊球通过所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上。
Description
技术领域
本发明涉及电路板领域，具体涉及一种BGA植球方法。
背景技术
常用的栅球阵列(英文全称：Ball Grid Array，缩写：BGA)植球方法是：根据基板的图纸制作钢网，然后利用金属模板植球法进行植球，即将对应的钢网覆盖在基板上，将对应规格的焊球漏在BGA基板的焊盘上，通过整体回流的方式使焊球与焊盘连接，完成植球作业。
随着电子产品向小型化方向的发展，集成电路封装的输入输出(英文全称：input/output，缩写：I/O)焊盘密度不断增加，焊盘间距不断减小，这使得网孔与焊盘有较小的偏移就会出现植球不良；另外，随着基板越做越薄，使得其在封装过程中涨缩严重，从而导致植球时钢网与基板对位困难(即：基板的一个区域对位准确后，基板的涨缩尺寸积累超过焊盘尺寸1/4的区域将无法植球)。因此，针对焊盘间距小、涨缩严重的基板，其BGA植球的良率大大降低。
发明内容
本发明实施例提供一种BGA植球方法，用于解决现有技术中基板的焊盘间距小、涨缩严重所导致的BGA植球良率较低的问题，有效提高植球良率。
本发明第一方面提供一种BGA植球方法，包括：1)提供预设植球的基板和用于植球的植球治具，其中，所述植球治具包括基座，植球框架以及根据所述基板制作出的植球钢网，所述钢网为根据所述基板的切割道分开的至少两片钢网，所述至少两片钢网上分别设置有多个开孔；2)将所述基板固定在所述基座上，并将所述至少两片钢网固定在所述植球框架上；3)移动所述至少两片钢网，使得所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔与所述基板上的焊盘一一对位；4)将焊球落在所述至少两片钢网上，使得所述焊球通过所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上。
在一些可能的实现方式中，将所述基板固定在所述基座上的同时或者之前或者之后，所述方法还包括：
在所述基板上印刷助焊剂。
在一些可能的实现方式中，所述将所述基板固定在所述基座上之后，所述方法还包括：
对所述基板进行吸真空操作。
在一些可能的实现方式中，所述将所述至少两片钢网固定在所述植球框架上包括：
将所述至少两片钢网分别放置于所述植球框架上对应的至少两条平行轨道上，并通过所述植球框架上的控制螺丝固定，其中，每条平行轨道上放置一片钢网。
在一些可能的实现方式中，所述移动所述至少两片钢网，使得所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔与所述基板上的焊盘一一对位包括：
将所述至少两片钢网所在的平行轨道沿着水平方向移动，根据所述植球框架上的定位孔将所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔与所述基板上的焊盘一一对位，并通过锁紧螺丝在所述植球框架上的锁紧螺丝孔上进行锁紧固定。
在一些可能的实现方式中，所述将焊球落在所述至少两片钢网上，使得所述焊球通过所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上包括：
将焊球通过均匀撒落的方式落在所述至少两片钢网上，并通过毛刷刷平的方式将所述焊球通过所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上。
在一些可能的实现方式中，所述通过毛刷刷平的方式将所述焊球通过所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上之后，所述方法还包括：
将剩余的焊球通过所述植球框架上的流球孔流出。
在一些可能的实现方式中，所述将剩余的焊球通过所述植球框架上的流球孔流出之后，所述方法还包括：
将所述植球框架与所述基板分离，并进行回流焊接操作。
本发明实施例中，钢网为根据基板的切割道分开的至少两片钢网，并将所述至少两片钢网固定在植球框架上，后通过移动所述至少两片钢网，使得所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔与所述基板上的焊盘一一对位，与现有技术不同的是，通过至少两片钢网使得钢网的中央部位对准后，能够减少基板边缘处的涨缩积累，从而减小了基板边缘部位对位时的偏移，这样，将焊球落在所述至少两片钢网上，使得所述焊球通过所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上，从而有效提高了植球良率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本发明实施例中BGA植球方法的一个实施例示意图；
图2是本发明实施例中BGA植球方法的另一个实施例示意图；
图3是本发明实施例中植球框架的一个结构示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供一种BGA植球方法，用于解决现有技术中基板的焊盘间距小、涨缩严重所导致的BGA植球良率较低的问题，有效提高植球良率。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
请参考图1，本发明实施例提供一种BGA植球方法，可包括：
步骤101、提供预设植球的基板和用于植球的植球治具。
其中，所述植球治具包括基座，植球框架以及根据所述基板制作出的植球钢网，所述钢网为根据所述基板的切割道分开的至少两片钢网，所述至少两片钢网上分别设置有多个开孔。
在本发明实施例中，预设植球的基板上有若干个焊盘，可根据该基板的图纸制作出相应的植球钢网，即：植球钢网与基板对应的有若干个开孔，焊球通过该若干个开孔植入基板的焊盘中。
步骤102、将所述基板固定在所述基座上，并将至少两片钢网固定在所述植球框架上。
在一些可能的实现方式中，将所述至少两片钢网分别放置于所述植球框架上对应的至少两条平行轨道上，并通过所述植球框架上的控制螺丝固定，其中，每条平行轨道上放置一片钢网。
需要说明的是，为了助焊效果更好，一般在基板上印刷一层膏状助焊剂，主要用来清洁焊接部位金属的表面氧化层或者降低焊接表面材质张力等。
步骤103、移动所述至少两片钢网，使得所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔与所述基板上的焊盘一一对位。
在一些可能的实现方式中，将所述至少两片钢网所在的平行轨道沿着水平方向移动，根据所述植球框架上的定位孔将所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔与所述基板上的焊盘一一对位，并通过锁紧螺丝在所述植球框架上的锁紧螺丝孔上进行锁紧固定。当然，也可以通过其他方式进行固定，不限于锁紧螺丝。
步骤104、将焊球落在所述至少两片钢网上，使得所述焊球通过所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上。
在一些可能的实现方式中，将焊球通过均匀撒落的方式落在所述至少两片钢网上，并通过毛刷刷平的方式将所述焊球通过所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上。当然，也可以通过其他方式将所述焊球通过所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上，此处不做具体限定。另外，焊球一般为锡球。
本发明实施例中，钢网为根据基板的切割道分开的至少两片钢网，并将所述至少两片钢网固定在植球框架上，后通过移动所述至少两片钢网，使得所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔与所述基板上的焊盘一一对位，与现有技术不同的是，通过至少两片钢网使得钢网的中央部位对准后，能够减少基板边缘处的涨缩积累，从而减小了基板边缘部位对位时的偏移，这样，将焊球落在所述至少两片钢网上，使得所述焊球通过所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上，从而有效提高了植球良率。
为便于更好的理解本发明实施例提供的技术方案，下面通过一个具体场景下的实施方式为例进行介绍。
请参考图2，本发明实施例的另一种BGA植球方法，可包括：
步骤201、提供预设植球的基板和用于植球的植球治具。
其中，所述植球治具包括基座，植球框架以及根据所述基板制作出的植球钢网，所述钢网为根据所述基板的切割道分开的两片钢网，所述两片钢网上分别设置有多个开孔。
步骤202、在所述基板上印刷助焊剂，并将基板固定在所述基座上。
需要说明的是，也可以在将所述基板固定在所述基座上的同时或者之后，在所述基板上印刷助焊剂，此处不做具体限定。
在本发明实施例中，助焊剂一般是WF6317型活性助焊剂，具有良好的焊接性能以及高活性能力，主要通过清洁焊接部位金属的表面氧化层或者降低焊接表面材质张力等来提高助焊的效果，需要说明的是，助焊剂除了WF6317型活性助焊剂外，还可以是其他膏状的或者液态的助焊剂，例如：树脂焊剂等，此处不做具体限定。
步骤203、对所述基板进行吸真空操作，并将所述两片钢网固定在所述植球框架上。
在一种优选的实现方式中，通过对基板进行吸真空操作，用于使得基板保持平整性，即：基板平整的铺在基座上，避免后续植球过程中影响植球效果。
如图3所示，为两片钢网固定在植球框架上的一个结构示意图，可见，在压条301的两侧各有一片钢网，其中，每片钢网上有若干个开孔302，其中，压条与基板的切割道在位置上表现为上下对应。
需要说明的是，将所述两片钢网固定在所述植球框架上和对所述基板进行吸真空操作的先后顺序不做任何限定，也可以是将所述两片钢网固定在所述植球框架上后，对所述基板进行吸真空操作。
其中，所述将所述两片钢网固定在所述植球框架上包括：
将所述两片钢网分别放置于所述植球框架上对应的两条平行轨道上，并通过所述植球框架上的控制螺丝固定，其中，每条平行轨道上放置一片钢网。
如图3所示，一片钢网设置于所述植球框架一侧的平行轨道上，另一片钢网设置于所述植球框架另一侧的平行轨道上，并通过植球框架两侧的控制螺丝303固定，控制螺丝303还用于控制两片钢网的移动，当然，控制螺丝在植球框架的具体位置不做限定。
步骤204、移动所述两片钢网，使得所述两片钢网上分别设置的多个开孔与所述基板上的焊盘一一对位。
其中，所述移动所述两片钢网，使得所述两片钢网上分别设置的多个开孔与所述基板上的焊盘一一对位包括：
将所述两片钢网所在的平行轨道沿着水平方向移动，根据所述植球框架上的定位孔将所述两片钢网上分别设置的多个开孔与所述基板上的焊盘一一对位，并通过锁紧螺丝在所述植球框架上的锁紧螺丝孔上进行锁紧固定。
如图3所示，在控制螺丝303的控制下，将两片钢网所在的平行轨道沿着水平方向移动，并根据所述植球框架上的定位孔304将所述两片钢网上分别设置的多个开孔与所述基板上的焊盘一一对位，并通过锁紧螺丝在所述植球框架上的锁紧螺丝孔305上进行锁紧固定，需要说明的是，不限于通过锁紧螺丝进行固定，还可以是其他方式。
步骤205、将焊球落在所述两片钢网上，使得所述焊球通过所述两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上。
其中，所述将焊球落在所述两片钢网上，使得所述焊球通过所述两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上包括：
将焊球通过均匀撒落的方式落在所述两片钢网上，并通过毛刷刷平的方式将所述焊球通过所述两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上。
需要说明的是，除了毛刷刷平的方式外，还可以是其他方式将焊球刷落在对应的焊盘上，此处不做具体限定。
步骤206、将剩余的焊球通过所述植球框架上的流球孔流出。
如图3所示，当每个焊盘上都植入焊球后，将剩余的焊球通过植球框架上的流球孔306流出。
步骤207、将所述植球框架与所述基板分离，并进行回流焊接操作。
植球结束后，将植球框架与基板分离，并进行后续的回流焊接操作，此处不再赘述。
本发明实施例中，在基板上印刷助焊剂，用于提高焊接能力，并将基板固定在所述基座上，并对所述基板进行吸真空操作，使得基板保持平整性，其中，钢网为根据基板的切割道分开的两片钢网，并将所述两片钢网固定在植球框架上，后通过移动所述两片钢网，使得所述两片钢网上分别设置的多个开孔与所述基板上的焊盘一一对位，与现有技术不同的是，通过两片钢网使得钢网的中央部位对准后，能够减少基板边缘处的涨缩积累，从而减小了基板边缘部位对位时的偏移，这样，将焊球落在所述两片钢网上，使得所述焊球通过所述两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上，从而有效提高了植球良率。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
以上对本发明实施例所提供的BGA植球方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种BGA植球方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)提供预设植球的基板和用于植球的植球治具，其中，所述植球治具包括基座，植球框架以及根据所述基板制作出的植球钢网，所述钢网为根据所述基板的切割道分开的至少两片钢网，所述至少两片钢网上分别设置有多个开孔；
2)将所述基板固定在所述基座上，并将所述至少两片钢网固定在所述植球框架上；
3)移动所述至少两片钢网，使得所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔与所述基板上的焊盘一一对位；
4)将焊球落在所述至少两片钢网上，使得所述焊球通过所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述基板固定在所述基座上的同时或者之前或者之后，所述方法还包括：
在所述基板上印刷助焊剂。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述基板固定在所述基座上之后，所述方法还包括：
对所述基板进行吸真空操作。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述至少两片钢网固定在所述植球框架上包括：
将所述至少两片钢网分别放置于所述植球框架上对应的至少两条平行轨道上，并通过所述植球框架上的控制螺丝固定，其中，每条平行轨道上放置一片钢网。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述移动所述至少两片钢网，使得所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔与所述基板上的焊盘一一对位包括：
将所述至少两片钢网所在的平行轨道沿着水平方向移动，根据所述植球框架上的定位孔将所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔与所述基板上的焊盘一一对位，并通过锁紧螺丝在所述植球框架上的锁紧螺丝孔上进行锁紧固定。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将焊球落在所述至少两片钢网上，使得所述焊球通过所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上包括：
将焊球通过均匀撒落的方式落在所述至少两片钢网上，并通过毛刷刷平的方式将所述焊球通过所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述通过毛刷刷平的方式将所述焊球通过所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上之后，所述方法还包括：
将剩余的焊球通过所述植球框架上的流球孔流出。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述将剩余的焊球通过所述植球框架上的流球孔流出之后，所述方法还包括：
将所述植球框架与所述基板分离，并进行回流焊接操作。
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