CN108021733A - 一种集成模块及其设计方法、移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种集成模块及其设计方法、移动终端，该方法是在设置印刷电路板上的引脚焊盘时，将引脚焊盘设置于集成模块在印刷电路板上焊接位置的正下方中间位置，并且还在引脚焊盘上设置一个向外凸起的焊球；通过将引脚焊盘更改设置到印刷电路板的正下方，并添加焊球，可以克服一定的单板变形量造成的锡膏不接触问题，相对现有的QFN封装焊接良率更高了，从而解决了现有技术中引脚焊盘的尺寸无法更改，并且焊接良率较低的问题；同时，通过本发明提供方式设置模块，有效的利用了印刷电路板的中间位置，使得焊盘的设置位置可变，并且尺寸可调整，进一步地减少了印刷电路板的尺寸，实现了模块的微型化设计。

Description

一种集成模块及其设计方法、移动终端

技术领域

本发明涉及终端技术领域，更具体地说，涉及一种集成模块及其设计方法、移动终端。

背景技术

随着集成技术的不断发展，尤其的小型功能模块，为了便于生产和安装，目前大部分功能都趋向与模块化生产，模块化的生产有利于生产成本的控制，但是在现有技术中，对于模块PCB板上的输出引脚设置，大多数是设置于PCB板的四周边缘位置，而对于PCB板的中间区域并没有进行有效的利用，从而导致了模块上元器件的布局不合理。同时，通过目前的模块生产方式，模块由于输出引脚数量，受制于QFN式的底部焊盘尺寸引脚焊接良率的要求(平底式封装由于模块变形导致与主板分离造成焊接良率低，所以要求引脚尺寸大，间距大，才能保证焊接良率)，引脚尺寸和间距无法缩小，导致模块微型化和多功能化受阻碍，影响终端模块电路的优化和微型化发展，导致产品竞争力提升较慢。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于：由于现有模块化生产技术，由于引脚数量和焊盘尺寸的限制，导致模块的焊接良率较低，同时也难以实现模块微型化的生产的问题，针对该技术问题，提供一种集成模块及其设计方法、移动终端。

为解决上述技术问题，本发明提供一种集成模块的设计方法，所述集成模块包括印刷电路板和集成元器件，所述集成元器件焊接于所述印刷电路板的一连接面上；所述设计方法包括：

在所述印刷电路板的另一连接面上设置有一组与所述集成元器件引脚相对应连接的引脚焊盘；

所述引脚焊盘的设置位置位于所述集成元器件的焊接位置的正下方中间位置，且在所述引脚焊盘上设置一个向外凸起的焊球。

可选地，所述引脚焊盘的设置位置位于所述集成元器件的焊接位置的正下方中间位置包括：根据阵列排列方式将所述引脚焊盘均匀分布设置于所述印刷电路板中对应于所述集成元器件的焊接位置的正下方中间位置。

可选地，所述设计方法还包括：在所述印刷电路板上还设置有焊接凹槽，所述焊接凹槽用于设置所述引脚焊盘，且所述焊球设置于所述焊接凹槽上。

可选地，所述引脚焊盘为圆形焊盘。

可选地，在所述引脚焊盘上设置一个向外凸起的焊球包括：

设置一个与所述引脚焊盘尺寸相对应的焊接夹具，所述焊接夹具包括若干个焊锡引流槽和熔锡腔；

通过对所述熔锡腔中的焊锡加压，在所述焊锡引流槽的作用下将所述焊锡从所述熔锡腔中向上引流出来，焊接在所述引脚焊盘上，并凝固形成一个向外凸起的焊球。

进一步地，本发明还提供了一种集成模块，包括印刷电路板和集成元器件；

所述集成元器件焊接于所述印刷电路板的一连接面上，在所述印刷电路板的另一连接面上设置有一组与所述集成元器件引脚相对应连接的引脚焊盘；

所述引脚焊盘的设置位置位于所述集成元器件的焊接位置的正下方中间位置，在所述引脚焊盘上还设置向外凸起的焊球。

可选地，所述引脚焊盘以阵列排列方式均匀分布于所述集成元器件的焊接位置的正下方中间位置上。

可选地，在所述印刷电路板上还设置有焊接凹槽，所述引脚焊盘以及焊球设置于所述焊接凹槽上。

可选的，所述引脚焊盘为圆形焊盘。

进一步地，本发明还提供了一种移动终端，包括如前任一项所述的集成模块。

本发明的有益效果：

本发明提供一种集成模块及其设计方法、移动终端，针对现有技术中由于模块的引脚焊盘受到焊盘尺寸引脚焊接良率的要求限制，导致模块不能进行形变或者更改焊盘的尺寸设置，限制了模块的微型化发展的缺陷，本发明提供的设计方法是在设置印刷电路板上的引脚焊盘时，将引脚焊盘设置于集成模块在印刷电路板上焊接位置的正下方中间位置，并且还在引脚焊盘上设置一个向外凸起的焊球；通过将引脚焊盘更改设置到印刷电路板的正下方，并添加焊球，可以克服一定的单板变形量造成的锡膏不接触问题，相对现有的QFN封装焊接良率更高了，从而解决了现有技术中引脚焊盘的尺寸无法更改，并且焊接良率较低的问题；同时，通过本发明提供方式设置模块，有效的利用了印刷电路板的中间位置，使得焊盘的设置位置可变，并且尺寸可调整，进一步地减少了印刷电路板的尺寸，实现了模块的微型化设计。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1为实现本发明各个实施例一个可选的移动终端的硬件结构示意图；

图2为本发明第一实施例提供的集成模块的设计方法基本流程图；

图3为本发明第一实施例提供的集成模块的设计方法的另一种流程图；

图4为本发明第二实施例提供的集成模块的结构示意图；

图5为本发明第三实施例提供的移动终端的结构示意图；

图6为现有的模块的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的引脚焊盘的设计示意图；

图8为本发明实施例提供的设置焊球的示意图。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或“单元”可以混合地使用。

终端可以以各种形式来实施。例如，本发明中描述的终端可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、便捷式媒体播放器(Portable Media Player，PMP)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端，以及诸如数字TV、台式计算机等固定终端。

后续描述中将以移动终端为例进行说明，本领域技术人员将理解的是，除了特别用于移动目的的元件之外，根据本发明的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。

请参阅图1，其为实现本发明各个实施例的一种移动终端的硬件结构示意图，该移动终端100可以包括：RF(Radio Frequency，射频)单元101、WiFi模块102、音频输出单元103、A/V(音频/视频)输入单元104、传感器105、显示单元106、用户输入单元107、接口单元108、存储器109、处理器110、以及电源111等部件。本领域技术人员可以理解，图1中示出的移动终端结构并不构成对移动终端的限定，移动终端可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

下面结合图1对移动终端的各个部件进行具体的介绍：

射频单元101可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，具体的，将基站的下行信息接收后，给处理器110处理；另外，将上行的数据发送给基站。通常，射频单元101包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频单元101还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于GSM(Global System of Mobile communication，全球移动通讯系统)、GPRS(General Packet Radio Service，通用分组无线服务)、CDMA2000(CodeDivision Multiple Access 2000，码分多址2000)、WCDMA(Wideband Code DivisionMultiple Access,宽带码分多址)、TD-SCDMA(Time Division-Synchronous CodeDivision Multiple Access，时分同步码分多址)、FDD-LTE(Frequency DivisionDuplexing-Long Term Evolution，频分双工长期演进)和TDD-LTE(Time DivisionDuplexing-Long Term Evolution，分时双工长期演进)等。

WiFi属于短距离无线传输技术，移动终端通过WiFi模块102可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图1示出了WiFi模块102，但是可以理解的是，其并不属于移动终端的必须构成，完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。

音频输出单元103可以在移动终端100处于呼叫信号接收模式、通话模式、记录模式、语音识别模式、广播接收模式等等模式下时，将射频单元101或WiFi模块102接收的或者在存储器109中存储的音频数据转换成音频信号并且输出为声音。而且，音频输出单元103还可以提供与移动终端100执行的特定功能相关的音频输出(例如，呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出单元103可以包括扬声器、蜂鸣器等等。

A/V输入单元104用于接收音频或视频信号。A/V输入单元104可以包括图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)1041和麦克风1042，图形处理器1041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元106上。经图形处理器1041处理后的图像帧可以存储在存储器109(或其它存储介质)中或者经由射频单元101或WiFi模块102进行发送。麦克风1042可以在电话通话模式、记录模式、语音识别模式等等运行模式中经由麦克风1042接收声音(音频数据)，并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频(语音)数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由射频单元101发送到移动通信基站的格式输出。麦克风1042可以实施各种类型的噪声消除(或抑制)算法以消除(或抑制)在接收和发送音频信号的过程中产生的噪声或者干扰。

移动终端100还包括至少一种传感器105，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板1061的亮度，接近传感器可在移动终端100移动到耳边时，关闭显示面板1061和/或背光。作为运动传感器的一种，加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；至于手机还可配置的指纹传感器、压力传感器、虹膜传感器、分子传感器、陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。

显示单元106用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息。显示单元106可包括显示面板1061，可以采用液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等形式来配置显示面板1061。

用户输入单元107可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与移动终端的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。具体地，用户输入单元107可包括触控面板1071以及其他输入设备1072。触控面板1071，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板1071上或在触控面板1071附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。触控面板1071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器110，并能接收处理器110发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板1071。除了触控面板1071，用户输入单元107还可以包括其他输入设备1072。具体地，其他输入设备1072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种，具体此处不做限定。

进一步的，触控面板1071可覆盖显示面板1061，当触控面板1071检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器110以确定触摸事件的类型，随后处理器110根据触摸事件的类型在显示面板1061上提供相应的视觉输出。虽然在图1中，触控面板1071与显示面板1061是作为两个独立的部件来实现移动终端的输入和输出功能，但是在某些实施例中，可以将触控面板1071与显示面板1061集成而实现移动终端的输入和输出功能，具体此处不做限定。

接口单元108用作至少一个外部装置与移动终端100连接可以通过的接口。例如，外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等等。接口单元108可以用于接收来自外部装置的输入(例如，数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到移动终端100内的一个或多个元件或者可以用于在移动终端100和外部装置之间传输数据。

存储器109可用于存储软件程序以及各种数据。存储器109可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器109可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

处理器110是移动终端的控制中心，利用各种接口和线路连接整个移动终端的各个部分，通过运行或执行存储在存储器109内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器109内的数据，执行移动终端的各种功能和处理数据，从而对移动终端进行整体监控。处理器110可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器110可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器110中。

移动终端100还可以包括给各个部件供电的电源111(比如电池)，优选的，电源111可以通过电源管理系统与处理器110逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。

尽管图1未示出，移动终端100还可以包括蓝牙模块等，在此不再赘述。

基于上述移动终端硬件结构，提出本发明方法各个实施例。

第一实施例

本发明实施例提供的集成模块的设计方法适用于各种移动终端，包括PC、手机、平板、笔记本等终端，具体请参考图2，图2为本实施例提供的集成模块的设计方法基本流程图，其中所述集成模块包括印刷电路板和集成元器件，所述集成元器件焊接于所述印刷电路板的一连接面上；该设计方法包括：

S201、在所述印刷电路板的另一连接面上设置有一组与所述集成元器件引脚相对应连接的引脚焊盘。

S202、将所述引脚焊盘设置于所述集成元器件的焊接位置的正下方中间位置。

S203、在所述引脚焊盘上设置一个向外凸起的焊球。

在本实施利中，在将引脚焊盘设置于集成元器件的焊接位置的正下方中间位置时，具体是按照阵列排列方式均匀分布设置，可选的，可按照当前集成模块的引脚数量进行设置，并且设置时应当按照N*N的格式排列设置，也可以是根据矩阵设置，在排列设置完成后，选择阵列中的焊盘与集成元器件中功能输出引脚连接。

在本实施例中，可选的，将所述引脚焊盘设置为圆形焊盘，由于圆形的焊盘占用的面积比现有的矩形焊盘要小，使得在同等数量引脚的基础上，在形同面积的印刷电路板上采用圆形设置焊盘的数量比方形的要多，并且本实施例还将焊盘调整设置在印刷电路板的正下方中间位置，可见该中设置方式的印刷电路板的尺寸可以得到很大范围的缩小了。

当然，在实际应用中，其设置的引脚焊盘并不局限于圆形，还可以是其他形状，如多边形的，具体是根据实际情况来选择设置，但是其设置位置必须是在集成元器件的正下方位置。

下面结合实际应用场景对该设计方法进行说明。

如图6所示，现有技术中引脚焊盘设置大多数都是采用QFN式设置，而QFN式的焊盘设置都是平底焊盘，在该方式的设置要求是沿着印刷电路板的周边设置，且焊盘的尺寸以及焊盘之间的设置距离有较大的限制，无法进行变形，即使能够进行变形，但是变形后的焊接良率会大大较低，因此，只能保持其要求的焊盘尺寸以及设置位置，才能保证焊接良率。针对上述的问题，本发明采用的BGA式的焊盘设置方式替换现有模块中的QFN式焊盘设置方式，这要就可以将原有的引脚焊盘更改至印刷电路板的底部中间位置，这样可以有效的利用了印刷电路板中的空间资源，具体的其设计步骤如图3所示：

S301，确定当前集成模块上的引脚数量。

在实际应用中，该集成模块可以理解为终端上的各种可以独立设置使用的功能模块，不同的功能模块对应的功能引脚数量也不相同，因此，根据功能模块进行引脚的统计，在统计完成后，执行步骤S302。

S302，根据确定的引脚数量设置对集成模块上的印刷电路板上设置引脚焊盘。

在该步骤中，在设置引脚焊盘时，具体是采用BGA式封装模式，其步骤可以为：

首先，根据引脚数量以及集成元器件确定印刷电路板的尺寸，根据确定的尺寸设置引脚焊盘的排列布局，例如以阵列排列方式布局所述引脚焊盘，具体是将引脚焊盘设置于印刷电路板的正中间位置，如图7所示，假设当前集成模块的尺寸为19.5*36，引脚数量为25个。

然后，根据确定的阵列布局方式，在印刷电路板的中间位置设置一个5*5的阵列焊盘，并将阵列焊盘中的每个焊盘都与集成元器件的引脚连通。

S303，在每个引脚焊盘上焊接一个向外凸起的焊球。

在本实施例中，在设置引脚焊盘时，具体可以将引脚焊盘设置为圆形的，并在该圆形焊盘上点焊有圆形焊锡球。

在实际应用中，为了保证焊球的焊锡量能达到较好的焊接良率，在设置焊盘时，还可以在焊盘对应的位置上设置一个凹槽，通过该凹槽增加焊球的焊锡量，然后再该凹槽上设置铜片以及焊球，从而形成一个引脚焊盘。

在实际应用中，由于现有技术中的BGA式封装，焊球是将锡球放置到印刷电路板上，然后过回流炉形成焊球或是在印刷电路板上焊盘印刷锡膏，过回流炉来形成类球形焊点，由于我们模块是成品PCBA上面集成元器件较多，如果反置印刷电路板用焊球过回流炉等方式，会发生集成元器件掉落的问题，模块不太适合类似的植球方式，因此，本发明实施例采用波峰焊中的模组焊，制作精密夹具来定量给予锡膏，形成类球形焊点，解决形成球类焊点的问题，如图8所示：

设置一个与所述引脚焊盘1尺寸相对应的焊接夹具2，所述焊接夹具2包括若干个焊锡引流槽21和熔锡腔22；

通过对所述熔锡腔22中的焊锡加压，在所述焊锡引流槽21的作用下将所述焊锡从所述熔锡腔22中向上引流出来，焊接在所述引脚焊盘1上，并凝固形成一个向外凸起的焊球10。

在实际应用中，对于本发明实施例提供的集成模块的设计方法，除了可以对新生产的模块进行设计之外，还可以对现有的已经成型的模块中的印刷电路板进行更改设计，对于新生产的模块进行设置，具体时先对印刷电路进行设置，然后再将元器件焊接在印刷电路板上即可。

对于现有的已经成型的模块进行更改设计时，具体是只对模块中的印刷电路板上的输出引脚焊盘进行更改设置，将原来设置与周边的引脚更改至印刷电路板的中间位置，或者是提供一个采用BGA式设置焊盘的中间连接板，通过该中间连接板将模块与主控电路板连接，可以减少模块与主控电路板的接触面积，从而可以实现对整个终端的主控电路板微型化。

本实施例提供的集成模块的设计方法，通过将所述集成模块中的引脚焊盘设置在与所述印刷电路板上的集成元器件焊接位置的正下方位置上，实现了对印刷电路板中空间的进一步利用，解决了现有技术的焊盘设置方式只能设置于印刷电路板周边位置，而导致模块难以实现微型化的问题；同时还在引脚焊盘上设置一个向外凸起的焊球，不仅实现了在相同模块外形尺寸下可以增加模块的焊接良率和可生产性，最大的作用是增加了相同尺寸在，模块的输出引脚的点数，对微型化的模块和高复杂化的模块提供了技术支持和实现可能。

第二实施例

图4为本发明第二实施例提供的集成模块的结构示意图，如图所示，所述集成模块3包括集成元器件31和印刷电路板32，其中所述印刷电路板32包括引脚设置面321和器件安装面322，所述集成元器件31焊接于所述印刷电路板32的器件安装面322上。

在所述印刷电路板32的引脚设置面321上设置有一组引脚焊盘1，其中所述引脚焊盘1分别与所述集成元器件31中的引脚相对应连接。

所述引脚焊盘1的设置位置位于所述集成元器件31的焊接位置的正下方中间位置，并在所述引脚焊盘上还设置向外凸起的焊球10。

在实际应用中，为了进一步缩小印刷电路板32上引脚焊盘1的占用面积，可选的将所述引脚焊盘1设置为圆形焊盘，且焊球10也随着焊盘形状的改变而改变，同时在设置引脚焊盘1时，具体的可以采用阵列排列方式进行布局，这样既可以对快速设置焊盘，也便于对设置后的焊盘移交功能进行识别。

当然，在实际应用中，其设置的引脚焊盘并不局限于圆形，还可以是其他形状，如多边形的，具体是根据实际情况来选择设置，但是其设置位置必须是在集成元器件的正下方位置。

在本实施例中，为了保证焊球的焊锡量能达到较好的焊接良率，在设置焊盘时，还可以在焊盘对应的位置上设置一个凹槽，通过该凹槽增加焊球的焊锡量，然后再该凹槽上设置铜片以及焊球，从而形成一个引脚焊盘。

在本实施例中，为了便于对引脚焊盘1上的焊盘10设置，还提供了一个焊球的设置方式，具体是通过设置一个焊接夹具，通过焊接夹具将焊锡点焊至所述引脚焊盘1上，其具体的设置步骤如下：

设置一个与所述引脚焊盘尺寸相对应的焊接夹具，所述焊接夹具包括若干个焊锡引流槽和熔锡腔；

通过对所述熔锡腔中的焊锡加压，在所述焊锡引流槽的作用下将所述焊锡从所述熔锡腔中向上引流出来，焊接在所述引脚焊盘上，并凝固形成一个向外凸起的焊球。

本实施例提供的集成模块，通过在设置印刷电路板上的引脚焊盘时，将引脚焊盘设置于集成模块在印刷电路板上焊接位置的正下方中间位置，并且还在引脚焊盘上设置一个向外凸起的焊球；通过将引脚焊盘更改设置到印刷电路板的正下方，并添加焊球，可以克服一定的单板变形量造成的锡膏不接触问题，相对现有的QFN封装焊接良率更高了，从而解决了现有技术中引脚焊盘的尺寸无法更改，并且焊接良率较低的问题；同时，通过本发明提供方式设置模块，有效的利用了印刷电路板的中间位置，使得焊盘的设置位置可变，并且尺寸可调整，进一步地减少了印刷电路板的尺寸，实现了模块的微型化设计。

第三实施例

请参考图5，图5为本发明第三实施例提供的一种移动终端的结构示意图，该移动终端包括至少一个集成模块3，该集成模块3具体是如上实施例提供的集成模块，该集成模块3包括集成元器件31和印刷电路板32，其中：

所述集成元器件31焊接于所述印刷电路板32的一连接面上，在所述印刷电路板32的另一连接面上设置有一组与所述集成元器件31引脚相对应连接的引脚焊盘1；

所述引脚焊盘1的设置位置位于所述集成元器件31的焊接位置的正下方中间位置，在所述引脚焊盘1上还设置向外凸起的焊球10。

在本实施例中，在设置所述引脚焊盘1时，具体可以以阵列排列方式均匀分布于所述集成元器件31的焊接位置的正下方中间位置上。

在实际应用中，所述移动终端中的集成模块3，可以是移动终端上处理器51、存储器52和通信总线53，处理器51和存储器52之间的通信通过所述通信总线53实现。

处理器51通常控制移动终端自身的总体操作。例如，处理器51执行计算和确认等操作。其中，处理器51可以是中央处理器(CPU)。在本实施例中，处理器51至少需要具备这样的功能：控制移动终端上各个模块之前的协调，以及信息的获取，模块的工作等等。

在实际应用中，对于处理器51的控制步骤，具体可以通过设置实现对应功能的软件代码来实现，可选的，存储器52存储处理器51可读、处理器51可执行的软件代码，其包含用于控制处理器51执行以上描述的功能的指令(即软件执行功能)。在本实施例中，存储器52至少需要存储有实现处理器51执行上述功能需要的程序实现对移动终端的上本地数据库中联系人进行选择，并将信息传送出去。

存储器52，一般采用半导体存储单元，包括随机存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，以及高速缓存(CACHE)，RAM是其中最重要的存储器。存储器52是计算机中重要的部件之一，它是与CPU进行沟通的桥梁，计算机中所有程序的运行都是在内存中进行的，其作用是用于暂时存放CPU中的运算数据，以及与硬盘等外部存储器交换的数据，只要计算机在运行中，CPU就会把需要运算的数据调到内存中进行运算，当运算完成后CPU再将结果传送出来，内存的运行也决定了计算机的稳定运行。

在实际应用中，所述移动终端上的处理器51、存储器52也可以采用上述实施例提供的集成模块的设计方法来实现，这样可以进一步的缩小了移动终端的体积，有利于移动终端在市场上的竞争力，具体是：

根据处理器51和存储器52的输出引脚来确定对应模块的输出引脚，然后在确定引脚数量后，将引脚对应的引脚焊盘设置与模块的印刷电路板上的中间位置，并按照阵列排列方式进行排列，进一步地减少了引脚焊盘的占用面积。

相应的，对于本发明提供的集成模块的设计方法还可以通过生产设备中的处理器和存储器来实现自动生产设计，具体的通过在存储器中设置与上述设计方法对应步骤的功能代码，通过处理器读取代码执行即可实现对上述集成模块中印刷电路板上引脚焊盘的设计。

在本实施例中，所述处理器用于执行所述存储器中的程序代码来实现以下步骤：

在所述印刷电路板的另一连接面上设置有一组与所述集成元器件引脚相对应连接的引脚焊盘；

所述引脚焊盘的设置位置位于所述集成元器件的焊接位置的正下方中间位置，且在所述引脚焊盘上设置一个向外凸起的焊球。

在本实施例中，所述处理器执行所述程序代码以实现在所述引脚焊盘上设置一个向外凸起的焊球时，具体是通过预先设置的与所述引脚焊盘尺寸相对应的焊接夹具来实现焊球的设置，所述焊接夹具包括若干个焊锡引流槽和熔锡腔；

通过对所述熔锡腔中的焊锡加压，在所述焊锡引流槽的作用下将所述焊锡从所述熔锡腔中向上引流出来，焊接在所述引脚焊盘上，并凝固形成一个向外凸起的焊球。

综上所述，本发明提供的集成模块及其设计方法、移动终端，针对现有技术中由于模块的引脚焊盘受到焊盘尺寸引脚焊接良率的要求限制，导致模块不能进行形变或者更改焊盘的尺寸设置，限制了模块的微型化发展的缺陷，本发明将所述集成模块中的引脚焊盘设置在与所述印刷电路板上的集成元器件焊接位置的正下方位置上，实现了对印刷电路板中空间的进一步利用，解决了现有技术的焊盘设置方式只能设置于印刷电路板周边位置，而导致模块难以实现微型化的问题；同时还在引脚焊盘上设置一个向外凸起的焊球，不仅实现了在相同模块外形尺寸下可以增加模块的焊接良率和可生产性，最大的作用是增加了相同尺寸在，模块的输出引脚的点数，对微型化的模块和高复杂化的模块提供了技术支持和实现可能。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。

Claims (10)

1.一种集成模块的设计方法，其特征在于，所述集成模块包括印刷电路板和集成元器件，所述集成元器件焊接于所述印刷电路板的一连接面上；所述设计方法包括：

在所述印刷电路板的另一连接面上设置有一组与所述集成元器件引脚相对应连接的引脚焊盘；

所述引脚焊盘的设置位置位于所述集成元器件的焊接位置的正下方中间位置，且在所述引脚焊盘上设置一个向外凸起的焊球。

2.根据权利要求1所述的集成模块的设计方法，其特征在于，所述引脚焊盘的设置位置位于所述集成元器件的焊接位置的正下方中间位置包括：根据阵列排列方式将所述引脚焊盘均匀分布设置于所述印刷电路板中对应于所述集成元器件的焊接位置的正下方中间位置。

3.根据权利要求2所述的集成模块的设计方法，其特征在于，所述设计方法还包括：在所述印刷电路板上还设置有焊接凹槽，所述焊接凹槽用于设置所述引脚焊盘，且所述焊球设置于所述焊接凹槽上。

4.根据权利要求1-3任一项所述的集成模块的设计方法，其特征在于，所述引脚焊盘为圆形焊盘。

5.根据权利要求4所述的集成模块的设计方法，其特征在于，在所述引脚焊盘上设置一个向外凸起的焊球包括：

设置一个与所述引脚焊盘尺寸相对应的焊接夹具，所述焊接夹具包括若干个焊锡引流槽和熔锡腔；

通过对所述熔锡腔中的焊锡加压，在所述焊锡引流槽的作用下将所述焊锡从所述熔锡腔中向上引流出来，焊接在所述引脚焊盘上，并凝固形成一个向外凸起的焊球。

6.一种集成模块，其特征在于，包括印刷电路板和集成元器件；

所述集成元器件焊接于所述印刷电路板的一连接面上，在所述印刷电路板的另一连接面上设置有一组与所述集成元器件引脚相对应连接的引脚焊盘；

所述引脚焊盘的设置位置位于所述集成元器件的焊接位置的正下方中间位置，在所述引脚焊盘上还设置向外凸起的焊球。

7.根据权利要求6所述的集成模块，其特征在于，所述引脚焊盘以阵列排列方式均匀分布于所述集成元器件的焊接位置的正下方中间位置上。

8.根据权利要求7所述的集成模块，其特征在于，在所述印刷电路板上还设置有焊接凹槽，所述引脚焊盘以及焊球设置于所述焊接凹槽上。

9.根据权利要求6-8任一项所述的集成模块，其特征在于，所述引脚焊盘为圆形焊盘。

10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求6-9任一项所述的集成模块。