JPS60149137U - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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JPS60149137U
JPS60149137U JP3577184U JP3577184U JPS60149137U JP S60149137 U JPS60149137 U JP S60149137U JP 3577184 U JP3577184 U JP 3577184U JP 3577184 U JP3577184 U JP 3577184U JP S60149137 U JPS60149137 U JP S60149137U
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JP
Japan
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resin
bed
semiconductor device
back surface
model registration
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JP3577184U
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JPH0334912Y2 (ja
Inventor
法華津　栄三
Original Assignee
株式会社東芝
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ、　ｂは従来の樹脂封止型半導体装置を示すも
ので、同図ａは概略平面図、同図すは同図ａの概略縦断
面図、第２図ａ、　ｂ、　ｃ、　ｄは本考案の一実施例
に係る樹脂封止型半導体装置を示すもので、同図ａは概
略平面図、同図すは同図ａの概略縦断面図、同図Ｃは同
図すのＢ部分の拡大図、同図ｄは同図ａの概略横断面図
、第３図及び第４図は第２図の装置の測定条件と測定結
果を示すもので、第３図は高温、低温サイ′クル特性図
、第４図は裏面樹脂クラック発生率の特性図である。 １・・・リードフレーム、１ａ・・・ベッド、１ｂ・・
・フ、レーム、２・・・半導体チップ、３五ホンデイン
グワイヤ、４・・・樹脂モールド部材、１０・・・導電
性層、ｌｅａ・・・薄金属板、１０ｂ・・・メッキ、１
１・・・粘着剤。 （υノ 一−−−］（Ｃ）　　　　’−−

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １　板状のベッドとこのベッドの周囲に離間して配置さ
    れたリードとを有するリードフレームと、ポンディング
    パッドを有し前記ベッド上にマウントされる半導体チッ
    プと、この半導体チップのポンディングパッドと前記リ
    ードの内方部との間を接続するボンディングワイヤと、
    前記ベッド、半導体チップ、ボンディングワイヤ及びリ
    ードの内方部を封止する樹脂モールド部材とを具えた樹
    脂封止型半導体装置において、前記樹脂モールド部材の
    熱膨張係数に近い熱膨張係数を有する導電；避層を、前
    記樹脂モールド部材でおおわれる前記ベッドの裏面に形
    成したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。 ２　実用新案登録請求の範囲第１項記載の装置に、　　
    おいて、前記導電性層は、薄金属板がベッドの裏面に接
    着されて形成され、かつこの接着力が薄金属板とモール
    ド樹脂部材間のせん断力よりも大きいことを特徴とする
    樹脂封止型半導体装置。 ３　実用新案登録請求の範囲第１項記載の装置において
    、前記導電性層は、ベッドの裏面とその外縁コーナ部を
    おおうように形成したことを特徴とする樹脂封止型半導
    体装置。
JP3577184U 1984-03-13 1984-03-13 樹脂封止型半導体装置 Granted JPS60149137U (ja)

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JPS60149137U true JPS60149137U (ja) 1985-10-03
JPH0334912Y2 JPH0334912Y2 (ja) 1991-07-24

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0590960U (ja) * 1992-05-08 1993-12-10 株式会社三井ハイテック リードフレーム
JPH06295970A (ja) * 1993-04-08 1994-10-21 Seiko Epson Corp 半導体装置及び半導体装置製造方法

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JPS4870557U (ja) * 1971-12-07 1973-09-05
JPS5311964U (ja) * 1976-07-12 1978-01-31

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5311964B2 (ja) * 1974-10-18 1978-04-26

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JPH0334912Y2 (ja) 1991-07-24

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