JPS6144846U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6144846U
JPS6144846U JP12747184U JP12747184U JPS6144846U JP S6144846 U JPS6144846 U JP S6144846U JP 12747184 U JP12747184 U JP 12747184U JP 12747184 U JP12747184 U JP 12747184U JP S6144846 U JPS6144846 U JP S6144846U
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JP
Japan
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hollow plastic
plastic type
type package
package
sealing part
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Application number
JP12747184U
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English (en)
Inventor
裕 奥秋
Original Assignee
沖電気工業株式会社
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Publication date
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】 第１図はこの考案の半導体装置の一実施例の斜視図、第
２図は第１図の■−■線の断面図、第３図は従来の中空
プラスチック・タイプ・パッケージの実装構造を示す斜
視図、第４図は第３図の■一■線の断面図である。 ２０・一ＥＦＲＯＭ装置、２１・・・アイランド、２２
・・・ＥＭＲＯＭチップ、２３・・・外部導出リード、
２４・・・金一細線、２５・・・蓋部材、２６・・・突
起部、２７・・・パッケージシール部、２８・・・ザグ
リ部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 外部導出リードを有する中空プラスチック・タイプ・パ
    ッケージに載置された半導体チップと、この半導体チッ
    プの表面の外部接続用の電極と上記外部導出リードに接
    続された金属細線と、上記中空プラスチック・タイプ●
    パッケージのシール部に形成されたザグリ部と、このグ
    サリ部に収納される突起部を有し上記中空プラスチック
    ・タイプ・パッケージを気密保持するためにシール部に
    加熱加圧して接着された蓋部材とよりなる半導体装置。
JP12747184U 1984-08-24 1984-08-24 半導体装置 Pending JPS6144846U (ja)

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JP12747184U JPS6144846U (ja) 1984-08-24 1984-08-24 半導体装置

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JP12747184U JPS6144846U (ja) 1984-08-24 1984-08-24 半導体装置

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JPS6144846U true JPS6144846U (ja) 1986-03-25

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ID=30686115

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