JPS59164243U - 樹脂封止半導体装置 - Google Patents

樹脂封止半導体装置

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JPS59164243U
JPS59164243U JP5845483U JP5845483U JPS59164243U JP S59164243 U JPS59164243 U JP S59164243U JP 5845483 U JP5845483 U JP 5845483U JP 5845483 U JP5845483 U JP 5845483U JP S59164243 U JPS59164243 U JP S59164243U
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JP
Japan
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resin
semiconductor device
encapsulated semiconductor
sealed
semiconductor chip
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Pending
Application number
JP5845483U
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English (en)
Inventor
佐藤　定信
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
Priority to JP5845483U priority Critical patent/JPS59164243U/ja
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Pending legal-status Critical Current

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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例の樹脂封止半導体装置の断面
図、第２図は他の実施例の樹脂封止半導体装置の断面図
である。 １・・・・・・チップ、２・・・・・・ゼウント材、３
・・・・・・基板、４・・・・・・封止樹脂、５・・・
・・・高熱伝導率の板状の物質、６・・・・・・リード
、７・・・・・・ボンディング線。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体チップより大きい板状の熱伝導体を前記半導体チ
    ップとともに樹脂封止したことを特徴とする樹脂封止半
    導体装置。
JP5845483U 1983-04-19 1983-04-19 樹脂封止半導体装置 Pending JPS59164243U (ja)

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JPS59164243U true JPS59164243U (ja) 1984-11-02

Family

ID=30188733

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JP (1) JPS59164243U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02271650A (ja) * 1989-04-13 1990-11-06 Seiko Epson Corp 半導体装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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