JPS6049644U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6049644U JPS6049644U JP14129283U JP14129283U JPS6049644U JP S6049644 U JPS6049644 U JP S6049644U JP 14129283 U JP14129283 U JP 14129283U JP 14129283 U JP14129283 U JP 14129283U JP S6049644 U JPS6049644 U JP S6049644U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tube
- resin
- semiconductor equipment
- semiconductor device
- lead terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来例であるT o −220パツケージの一
般外形図、第2図aは本考案の一実施例にかかる半導体
装置の側面図、同図すは同図aのA−A′における断面
図である。 1.11・・・・・・樹脂部、2,12・・・・・・外
部リード端子、13・・・・・・絶縁性チューブ、14
・・・・・・絶縁性接着剤。
般外形図、第2図aは本考案の一実施例にかかる半導体
装置の側面図、同図すは同図aのA−A′における断面
図である。 1.11・・・・・・樹脂部、2,12・・・・・・外
部リード端子、13・・・・・・絶縁性チューブ、14
・・・・・・絶縁性接着剤。
Claims (1)
- 半導体素子を樹脂で封止した樹脂封止形半導体装置の外
部リード端子の一部もしくは全部に電気絶縁性をもった
チューブをさし込みかつリード端子根元で前記チューブ
形成材料と同系統の電気絶縁性物質で前記チューブと前
記封止樹脂部とを固着させたことを特徴とする半導体装
置。 。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14129283U JPS6049644U (ja) | 1983-09-12 | 1983-09-12 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14129283U JPS6049644U (ja) | 1983-09-12 | 1983-09-12 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6049644U true JPS6049644U (ja) | 1985-04-08 |
Family
ID=30316055
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14129283U Pending JPS6049644U (ja) | 1983-09-12 | 1983-09-12 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6049644U (ja) |
-
1983
- 1983-09-12 JP JP14129283U patent/JPS6049644U/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS6049644U (ja) | 半導体装置 | |
JPS5942043U (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
JPS619840U (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
JPS59164243U (ja) | 樹脂封止半導体装置 | |
JPS6073249U (ja) | 樹脂封止半導体装置 | |
JPS59117166U (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
JPS58193635U (ja) | 半導体装置 | |
JPS5985583U (ja) | 気密端子 | |
JPS5996802U (ja) | 樹脂封止型サ−ミスタ | |
JPS59138237U (ja) | 半導体装置 | |
JPS5811246U (ja) | 半導体装置 | |
JPS5887339U (ja) | 半導体装置 | |
JPS59119040U (ja) | 樹脂封止形半導体装置 | |
JPS60160553U (ja) | 半導体装置 | |
JPS5926252U (ja) | 硝子封止型パツケ−ジ | |
JPS5853158U (ja) | 半導体集積回路 | |
JPS5839048U (ja) | 半導体装置 | |
JPS5945935U (ja) | 樹脂封止半導体装置 | |
JPS6020151U (ja) | 半導体集積回路 | |
JPS59171420U (ja) | 気密端子 | |
JPS58120666U (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JPS606232U (ja) | 半導体装置の樹脂外装体 | |
JPS59176151U (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
JPS5923751U (ja) | 半導体装置 | |
JPS6076040U (ja) | 半導体装置 |