JPS6049644U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS6049644U
JPS6049644U JP14129283U JP14129283U JPS6049644U JP S6049644 U JPS6049644 U JP S6049644U JP 14129283 U JP14129283 U JP 14129283U JP 14129283 U JP14129283 U JP 14129283U JP S6049644 U JPS6049644 U JP S6049644U
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JP
Japan
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tube
resin
semiconductor equipment
semiconductor device
lead terminal
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Pending
Application number
JP14129283U
Other languages
English (en)
Inventor
松村 正己
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Publication of JPS6049644U publication Critical patent/JPS6049644U/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来例であるT o −220パツケージの一
般外形図、第2図aは本考案の一実施例にかかる半導体
装置の側面図、同図すは同図aのA−A′における断面
図である。 1.11・・・・・・樹脂部、2,12・・・・・・外
部リード端子、13・・・・・・絶縁性チューブ、14
・・・・・・絶縁性接着剤。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子を樹脂で封止した樹脂封止形半導体装置の外
    部リード端子の一部もしくは全部に電気絶縁性をもった
    チューブをさし込みかつリード端子根元で前記チューブ
    形成材料と同系統の電気絶縁性物質で前記チューブと前
    記封止樹脂部とを固着させたことを特徴とする半導体装
    置。  。
JP14129283U 1983-09-12 1983-09-12 半導体装置 Pending JPS6049644U (ja)

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JP14129283U JPS6049644U (ja) 1983-09-12 1983-09-12 半導体装置

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JPS6049644U true JPS6049644U (ja) 1985-04-08

Family

ID=30316055

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