JPS58120666U - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
- Publication number
- JPS58120666U JPS58120666U JP1982016195U JP1619582U JPS58120666U JP S58120666 U JPS58120666 U JP S58120666U JP 1982016195 U JP1982016195 U JP 1982016195U JP 1619582 U JP1619582 U JP 1619582U JP S58120666 U JPS58120666 U JP S58120666U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit device
- semiconductor integrated
- semiconductor element
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図、第２図は従来の半導体集積回路装置を示す断面
図、第３図、第４図は本考案による半導体集積回路装置
の一実施例をなす断面図である。 １．１′・・・・・・半導体素子、２，２′・・・・・
・フィル ″ムキャリア、３・・・・・・外部リード
、４・・・・・・封止容器（樹脂）、５・・・・・・絶
縁層、７，７′・・・・・・電極（ポンディングパッド
）。
図、第３図、第４図は本考案による半導体集積回路装置
の一実施例をなす断面図である。 １．１′・・・・・・半導体素子、２，２′・・・・・
・フィル ″ムキャリア、３・・・・・・外部リード
、４・・・・・・封止容器（樹脂）、５・・・・・・絶
縁層、７，７′・・・・・・電極（ポンディングパッド
）。
Claims (1)
- 半導体素子上に形成された外部導出のための電極が、該
電極と該半導抹素子の中心との間隔が他の品種の異なる
半導体素子における電極と半導体゛ 素子中心との間隔
と同じになるように、設けられていることを特徴とする
半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982016195U JPS58120666U (ja) | 1982-02-08 | 1982-02-08 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982016195U JPS58120666U (ja) | 1982-02-08 | 1982-02-08 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58120666U true JPS58120666U (ja) | 1983-08-17 |
Family
ID=30028571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1982016195U Pending JPS58120666U (ja) | 1982-02-08 | 1982-02-08 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58120666U (ja) |
-
1982
- 1982-02-08 JP JP1982016195U patent/JPS58120666U/ja active Pending
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