JPS58120648U - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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JPS58120648U
JPS58120648U JP1982016194U JP1619482U JPS58120648U JP S58120648 U JPS58120648 U JP S58120648U JP 1982016194 U JP1982016194 U JP 1982016194U JP 1619482 U JP1619482 U JP 1619482U JP S58120648 U JPS58120648 U JP S58120648U
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JP
Japan
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integrated circuit
semiconductor integrated
circuit device
element forming
semiconductor
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Pending
Application number
JP1982016194U
Other languages
English (en)
Inventor
谷浦　隆
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Publication of JPS58120648U publication Critical patent/JPS58120648U/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体集積回路装置の断面図、第２図、
第３図は本考案の一実施例による半導体集積回路装置の
断面図である。 １・・・・・・半導体本体、２・・・・・・内部回路素
子形成部、３．３′・・・・・・外部引き出し用電極、
４．４′・・・・・・フィルムキャリア、５・・・・・
・外部引き出しリード、６・・・・・・封止容器（樹脂
）、７・・・・・・絶縁層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 外部導出のための電極が、半導体本体の内部回路素子形
    成部上に設けられていることを特徴とする半導体集積回
    路装置。
JP1982016194U 1982-02-08 1982-02-08 半導体集積回路装置 Pending JPS58120648U (ja)

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JPS58120648U true JPS58120648U (ja) 1983-08-17

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