JPS5923744U - 混成集積回路の封止構造 - Google Patents
混成集積回路の封止構造Info
- Publication number
- JPS5923744U JPS5923744U JP11800882U JP11800882U JPS5923744U JP S5923744 U JPS5923744 U JP S5923744U JP 11800882 U JP11800882 U JP 11800882U JP 11800882 U JP11800882 U JP 11800882U JP S5923744 U JPS5923744 U JP S5923744U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- sealing structure
- sealing
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来例を説明する断面図、第２図は本考案を説
明する断面図である。 主な図番の説明、１４はパワートランジスタ、１５は混
成集積回路基板、１７は封止蓋、１８は隔離壁、１９は
隔離室、２０は封止樹脂、２１は外部リードである。
明する断面図である。 主な図番の説明、１４はパワートランジスタ、１５は混
成集積回路基板、１７は封止蓋、１８は隔離壁、１９は
隔離室、２０は封止樹脂、２１は外部リードである。
Claims (1)
- 混成集積回路基板上にパワー半導体素子および他の回路
素子を設は封止蓋を用いて封止を行う混成集積回路に於
いて、前記パワー半導体素子を囲む様に前記封止蓋と一
体に隔離壁を設け、該隔離壁と前記基板で形成される隔
離室内に封止樹脂を充填することを特徴とする混成集積
回路の封止構
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11800882U JPS5923744U (ja) | 1982-08-02 | 1982-08-02 | 混成集積回路の封止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11800882U JPS5923744U (ja) | 1982-08-02 | 1982-08-02 | 混成集積回路の封止構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5923744U true JPS5923744U (ja) | 1984-02-14 |
| JPS629730Y2 JPS629730Y2 (ja) | 1987-03-06 |
Family
ID=30271420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11800882U Granted JPS5923744U (ja) | 1982-08-02 | 1982-08-02 | 混成集積回路の封止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5923744U (ja) |
-
1982
- 1982-08-02 JP JP11800882U patent/JPS5923744U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS629730Y2 (ja) | 1987-03-06 |
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