JPS5844853U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS5844853U JPS5844853U JP13971281U JP13971281U JPS5844853U JP S5844853 U JPS5844853 U JP S5844853U JP 13971281 U JP13971281 U JP 13971281U JP 13971281 U JP13971281 U JP 13971281U JP S5844853 U JPS5844853 U JP S5844853U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- active
- envelope
- semiconductor device
- active element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の半導体装置の構成を示す断面図、第２図
はこの考案の一実施例の構成番示す断面図である。 図に於て、１は第一の能動素子、２は第二の能動素子、
１０は第一の基板、１１は第二の基板、１゛４は外囲器
、１５は隔壁板である。尚各図中、同一符号は同一また
は相当部分を示すものとする。
はこの考案の一実施例の構成番示す断面図である。 図に於て、１は第一の能動素子、２は第二の能動素子、
１０は第一の基板、１１は第二の基板、１゛４は外囲器
、１５は隔壁板である。尚各図中、同一符号は同一また
は相当部分を示すものとする。
Claims (3)
- （１）第一の基板に支持された第一の能動素子、第二の
基板に支持され、上記第一の能動素子と電気的に接続さ
れた第二の能動素子、これらの上記第一と第二の基板と
上記第一と第二の能動素、 子をその中に収容する外
囲器、この外囲器の中に設けられ、板状に形成されたそ
の外周縁部を上記外囲器の内壁に接触して取付けられ、
上記第一の基板と上記第一の能動素子をその中に収容す
る第一の遮蔽洞と、上記第二の基板と上記第二の能動素
子をその中に収容する第二の遮蔽洞に隔離する隔壁板を
備えた半導体装置。 - （２）隔離板は、金属材を用いて形成された事を特徴と
する実用新案登録請求の範囲第１項記載の半導体装置。 - （３）外囲器は、金属材を用いて形成された事を特徴と
する実用新案登録請求の範囲第１項記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13971281U JPS5844853U (ja) | 1981-09-19 | 1981-09-19 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13971281U JPS5844853U (ja) | 1981-09-19 | 1981-09-19 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5844853U true JPS5844853U (ja) | 1983-03-25 |
Family
ID=29932893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13971281U Pending JPS5844853U (ja) | 1981-09-19 | 1981-09-19 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5844853U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61224427A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 高周波集積デバイス用パツケ−ジ |
-
1981
- 1981-09-19 JP JP13971281U patent/JPS5844853U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61224427A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 高周波集積デバイス用パツケ−ジ |
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