JPS60151136U - 半導体メモリの実装構造 - Google Patents
半導体メモリの実装構造Info
- Publication number
- JPS60151136U JPS60151136U JP1984038354U JP3835484U JPS60151136U JP S60151136 U JPS60151136 U JP S60151136U JP 1984038354 U JP1984038354 U JP 1984038354U JP 3835484 U JP3835484 U JP 3835484U JP S60151136 U JPS60151136 U JP S60151136U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor memory
- mounting structure
- frame
- memory mounting
- storage container
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 claims 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は本考案はに用いられる枠状基体の斜視図、第2
図は本考案の実施例を示す断面図である。 1、4.5・・・枠状基体、2,10.11・・・電極
、3・・・収納容器、6,7・・・半導体メモリ、12
.13・・・リード、8・・・スペーサ、9・・・蓋。
図は本考案の実施例を示す断面図である。 1、4.5・・・枠状基体、2,10.11・・・電極
、3・・・収納容器、6,7・・・半導体メモリ、12
.13・・・リード、8・・・スペーサ、9・・・蓋。
Claims (1)
- 内側寸法の異なる枠状基体を複数備え、各枠状基体の少
なくとも一側辺の表面と裏面に連続する複数の電極を設
け、該枠状基体を内側寸法の小さい順に積層することに
よって、前記電極の露出した段差を有する収納容器を形
成し、該収納容器内にリードの長さが異なる半導体メモ
リを積層して収納し、前記段差上に載置された前記リー
ドが前記電極に半田付けされることを特徴とする半導体
メモリの実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984038354U JPS60151136U (ja) | 1984-03-16 | 1984-03-16 | 半導体メモリの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984038354U JPS60151136U (ja) | 1984-03-16 | 1984-03-16 | 半導体メモリの実装構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60151136U true JPS60151136U (ja) | 1985-10-07 |
Family
ID=30545282
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1984038354U Pending JPS60151136U (ja) | 1984-03-16 | 1984-03-16 | 半導体メモリの実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60151136U (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01173742A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-10 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JPH01309362A (ja) * | 1988-06-08 | 1989-12-13 | Hitachi Ltd | マルチチツプ半導体装置 |
JPH0232547A (ja) * | 1988-07-22 | 1990-02-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体実装装置 |
-
1984
- 1984-03-16 JP JP1984038354U patent/JPS60151136U/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01173742A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-10 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JPH01309362A (ja) * | 1988-06-08 | 1989-12-13 | Hitachi Ltd | マルチチツプ半導体装置 |
JPH0232547A (ja) * | 1988-07-22 | 1990-02-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体実装装置 |
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