JPS5895638U - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

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JPS5895638U
JPS5895638U JP19211481U JP19211481U JPS5895638U JP S5895638 U JPS5895638 U JP S5895638U JP 19211481 U JP19211481 U JP 19211481U JP 19211481 U JP19211481 U JP 19211481U JP S5895638 U JPS5895638 U JP S5895638U
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JP
Japan
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integrated circuit
circuit device
hybrid integrated
semiconductor element
exterior case
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Pending
Application number
JP19211481U
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English (en)
Inventor
安岡　良紘
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ〜Ｃは従来の混成集積回路装置の一例の製造方
法を説明するための斜視図及び断面図、第２図は本考案
の実施例に使用する外装ケースの一例の斜視図、第３図
は本考案の第１の実施例の断面図、第４図は本考案の第
２の実施例の断面図である。 １．１′・・・・・・半導体素子、２・・・・・・回路
基板、３・・・・・・金属細線、４・・・・・・外部引
出しリード、５・・・・・・外装ケース、６．７・・・
・・・樹脂、１５・・・・・・外装ケース、１６・・・
・・・空洞部、１７・・・・・・堰堤部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 回路基板に半導体素子が搭載されて電気的に接続され、
    前記半導体素子を覆う外装ケースが前記回路基板に樹脂
    にて接着封止されている混成集積回路装置において、前
    記外装ケース内面に前記半導体素子と該半導体素子の電
    極と接続される外部引出しリードの接続点とを収容する
    空洞と前記樹脂が前記空洞部に侵入するのを防ぐ堰堤部
    とを設けたことを特徴とする混成集積回路装置。
JP19211481U 1981-12-23 1981-12-23 混成集積回路装置 Pending JPS5895638U (ja)

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JPS5895638U true JPS5895638U (ja) 1983-06-29

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