JP2540345B2 - 半導体パッケ―ジの製造方法 - Google Patents
半導体パッケ―ジの製造方法Info
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
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- Light Receiving Elements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、半導体パッケージの製造方法、特に受光素
子半導体や電荷結合素子（以下CCDと略称する）等の半
導体素子を封止する方法に関する。
子半導体や電荷結合素子（以下CCDと略称する）等の半
導体素子を封止する方法に関する。
（従来の技術） 従来から半導体素子を外部から保護するためこれらを
プラスチックやセラミックスのパッケージ内に実装し、
封止することが行われている。
プラスチックやセラミックスのパッケージ内に実装し、
封止することが行われている。
受光素子半導体やCCDでは一般に筺状のセラミックパ
ッケージ内にこれらを実装し、パッケージとほぼ同じ大
きさのガラス板をかぶせてエポキシ系接着剤により接着
して封止していた。
ッケージ内にこれらを実装し、パッケージとほぼ同じ大
きさのガラス板をかぶせてエポキシ系接着剤により接着
して封止していた。
（発明が解決しようとする問題点） このような封止方法ではエポキシ系接着剤が気密性に
乏しく、パッケージ内が中空であるため耐湿テスト等で
パッケージ内に水分が浸入し、ガラス板がくもって失透
するという問題があった。
乏しく、パッケージ内が中空であるため耐湿テスト等で
パッケージ内に水分が浸入し、ガラス板がくもって失透
するという問題があった。
そのため、パッケージ内にポッティング樹脂を注入す
ることが考えられるが、ポッティング樹脂の加熱硬化時
にガラス板が変形したり、ひびが入ったりして気密性を
損なうため実用化されていなかった。
ることが考えられるが、ポッティング樹脂の加熱硬化時
にガラス板が変形したり、ひびが入ったりして気密性を
損なうため実用化されていなかった。
さらに、いずれもセラミックパッケージを使用するた
め、高価になるという欠点もあった。
め、高価になるという欠点もあった。
本発明はこのような問題を解決するためなされたもの
で、耐湿性に優れていて信頼性が高く、しかも安価な半
導体パッケージの製造方法を提供することを目的とす
る。
で、耐湿性に優れていて信頼性が高く、しかも安価な半
導体パッケージの製造方法を提供することを目的とす
る。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明は、パッケージとしてプラスチックプリモール
ドパッケージを使用し、このプリモールドパッケージの
開口部内でガラス板の蓋をするとともにガラス板の周辺
部とパッケージを可撓性のある接着剤層で被覆してポッ
ティング樹脂を注入し、硬化させるとともにこの接着剤
層を硬化して封止するものである。
ドパッケージを使用し、このプリモールドパッケージの
開口部内でガラス板の蓋をするとともにガラス板の周辺
部とパッケージを可撓性のある接着剤層で被覆してポッ
ティング樹脂を注入し、硬化させるとともにこの接着剤
層を硬化して封止するものである。
すなわち、本発明は内部に半導体素子を搭載し、側面
から前記素子に電気的に接続している金属リードフレー
ムを突出させたプラスチックの筺体からなるプリモール
ドパッケージにこのパッケージの開口部よりやや小さめ
のガラス板を周辺部において仮接着したカバーレイフィ
ルムを、このガラス板が前記プリモールドパッケージの
開口部内にくるように貼着し、この状態でプリモールド
パッケージ内に透明なポッティング樹脂を注入し、加熱
硬化させるとともに前記カバーレイフィルムの接着剤層
を硬化させることを特徴としている。
から前記素子に電気的に接続している金属リードフレー
ムを突出させたプラスチックの筺体からなるプリモール
ドパッケージにこのパッケージの開口部よりやや小さめ
のガラス板を周辺部において仮接着したカバーレイフィ
ルムを、このガラス板が前記プリモールドパッケージの
開口部内にくるように貼着し、この状態でプリモールド
パッケージ内に透明なポッティング樹脂を注入し、加熱
硬化させるとともに前記カバーレイフィルムの接着剤層
を硬化させることを特徴としている。
本発明に使用するプラスチックプリモールドパッケー
ジの材質としてはポリカーボネート、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリスルホン、ポリフェニレンサルファイ
ド等の耐熱性に優れた熱可塑性樹脂が適している。
ジの材質としてはポリカーボネート、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリスルホン、ポリフェニレンサルファイ
ド等の耐熱性に優れた熱可塑性樹脂が適している。
本発明において金属リードフレームとしてはどのよう
な材質や形状であってもよいが、特に気密性を向上させ
るために金属リードフレームの表面にプライマー処理を
施すことが望ましい。
な材質や形状であってもよいが、特に気密性を向上させ
るために金属リードフレームの表面にプライマー処理を
施すことが望ましい。
本発明に使用するカバーレイフィルムはベースフィル
ムに可撓性のある接着剤層と剥離紙を順に積層したもの
で、接着剤層の形状、大きさは予めCCD素子やプリモー
ルドパッケージやガラス板の大きさを考慮にいれたもの
とする。
ムに可撓性のある接着剤層と剥離紙を順に積層したもの
で、接着剤層の形状、大きさは予めCCD素子やプリモー
ルドパッケージやガラス板の大きさを考慮にいれたもの
とする。
ベースフィルムとしてはパッケージに接着剤だけを接
着する場合は接着剤との剥離性の高いオリエンテットポ
リプロピレン、ポリエチレン、セロファン、ポリフェニ
レンサルファイド等があり、また、ベースフィルムをそ
のままパッケージに接着する場合はポリエステル、ポリ
イミドなどがある。
着する場合は接着剤との剥離性の高いオリエンテットポ
リプロピレン、ポリエチレン、セロファン、ポリフェニ
レンサルファイド等があり、また、ベースフィルムをそ
のままパッケージに接着する場合はポリエステル、ポリ
イミドなどがある。
接着剤層は耐湿性、耐熱性に優れたエポキシ樹脂やポ
リイミド樹脂等の硬化温度がポッティング樹脂より高い
ものが好ましいが、特に透明性は必要とされない。接着
剤層の厚さは30〜100μｍが適しており、作業に適した
タックを有していればよい。
リイミド樹脂等の硬化温度がポッティング樹脂より高い
ものが好ましいが、特に透明性は必要とされない。接着
剤層の厚さは30〜100μｍが適しており、作業に適した
タックを有していればよい。
本発明に使用するガラス板としてはどのような種類の
ものであってもよく、用途に応じて適宜選択する。その
大きさはプリモールドパッケージの開口部よりやや小さ
めの大きさとする。
ものであってもよく、用途に応じて適宜選択する。その
大きさはプリモールドパッケージの開口部よりやや小さ
めの大きさとする。
また、ポッティング樹脂としてはアクリル樹脂、エポ
キシ樹脂、シリコン樹脂などの透明性の高い熱硬化性樹
脂が適している。
キシ樹脂、シリコン樹脂などの透明性の高い熱硬化性樹
脂が適している。
本発明においては半導体素子を搭載したプラスチック
プリモールドパッケージに、予めCCD素子の大きさに打
抜き、剥離紙を取除いてガラス板を仮接着させたカバー
レイフィルムをガラス板がプリモールドパッケージの開
口部内にくるようにして貼りつけて蓋をし、この中にポ
ッティング樹脂を注入してカバーレイフィルムの接着剤
層とともに加熱硬化させて半導体パッケージを製造す
る。
プリモールドパッケージに、予めCCD素子の大きさに打
抜き、剥離紙を取除いてガラス板を仮接着させたカバー
レイフィルムをガラス板がプリモールドパッケージの開
口部内にくるようにして貼りつけて蓋をし、この中にポ
ッティング樹脂を注入してカバーレイフィルムの接着剤
層とともに加熱硬化させて半導体パッケージを製造す
る。
（作用） このようにして製造した半導体パッケージにおいて
は、カラス板がプリモールドパッケージの開口部内に位
置しており、このカラス板の周辺部とパッケージを可撓
性のある接着剤層で被覆してあるので、ポッティング樹
脂の加熱硬化時にガラス板が変形したり、ひびが入った
りすることがなくなる。
は、カラス板がプリモールドパッケージの開口部内に位
置しており、このカラス板の周辺部とパッケージを可撓
性のある接着剤層で被覆してあるので、ポッティング樹
脂の加熱硬化時にガラス板が変形したり、ひびが入った
りすることがなくなる。
（実施例） 次に本発明方法について図面を参照して説明する。
第１図は本発明にしようするプリモールドパッケージ
の外観を示し、図においてプリモールドパッケージ１は
内部に受光素子半導体（図示せず）を搭載するためのダ
イパッド２が形成され、側面から金属リードフレーム３
を突出させた熱可塑性樹脂の筺体４からなる。このプリ
モールドパッケージ１の側面にはポッティング樹脂の注
入口５と空気抜口６が形成されている。
の外観を示し、図においてプリモールドパッケージ１は
内部に受光素子半導体（図示せず）を搭載するためのダ
イパッド２が形成され、側面から金属リードフレーム３
を突出させた熱可塑性樹脂の筺体４からなる。このプリ
モールドパッケージ１の側面にはポッティング樹脂の注
入口５と空気抜口６が形成されている。
第２図は本発明に使用するカバーレイフィルムの一例
を示すもので、カバーレイフィルム７はベースフィルム
８に接着剤層９と剥離紙（図示せず）を蓄積させ、次に
CCD素子の大きさに三層とも打抜き、この剥離紙を取除
いてガラス板10を仮接着させたものである。ガラス板10
はプリモールドパッケージ１の開口部よりやや小さめに
形成されており、接着剤層９はカラス板10の周辺部仮接
着させるとともに、プリモールドパッケージ１の上部端
面に貼着するような形状、大きさとなっている。
を示すもので、カバーレイフィルム７はベースフィルム
８に接着剤層９と剥離紙（図示せず）を蓄積させ、次に
CCD素子の大きさに三層とも打抜き、この剥離紙を取除
いてガラス板10を仮接着させたものである。ガラス板10
はプリモールドパッケージ１の開口部よりやや小さめに
形成されており、接着剤層９はカラス板10の周辺部仮接
着させるとともに、プリモールドパッケージ１の上部端
面に貼着するような形状、大きさとなっている。
第３図は半導体パッケージの製造方法を示す断面説明
図で、図において受光素子半導体11をプリモールドパッ
ケージ１内のダイパッド２に搭載するとともに、金属リ
ードフレーム３にボンディングワイヤ12により接続して
おく。このプリモールドパッケージ１の開口部に、ガラ
ス板10を仮接着させたカバーレイフィルム７をガラス板
10がプリモールドパッケージの開口部内にくるようにし
て貼着させる。つづいて第４図に示すように、ポッティ
ング樹脂13を注入口５注入し、空気抜口６より脱気しつ
つ、カバーレイフィルム７の接着剤層９とともに加熱硬
化させる。最後にカバーレイフィルム７のベースフィル
ム８を除去して半導体パッケージを製造した。
図で、図において受光素子半導体11をプリモールドパッ
ケージ１内のダイパッド２に搭載するとともに、金属リ
ードフレーム３にボンディングワイヤ12により接続して
おく。このプリモールドパッケージ１の開口部に、ガラ
ス板10を仮接着させたカバーレイフィルム７をガラス板
10がプリモールドパッケージの開口部内にくるようにし
て貼着させる。つづいて第４図に示すように、ポッティ
ング樹脂13を注入口５注入し、空気抜口６より脱気しつ
つ、カバーレイフィルム７の接着剤層９とともに加熱硬
化させる。最後にカバーレイフィルム７のベースフィル
ム８を除去して半導体パッケージを製造した。
このようにして製造した半導体パッケージは、ガラス
板の変形やひび割れがなく、耐湿性に優れていて信頼性
が高く、また安価であった。
板の変形やひび割れがなく、耐湿性に優れていて信頼性
が高く、また安価であった。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、パッケージ内が
中空ではなく樹脂が充填されており、またこの樹脂の加
熱硬化時にガラス板に異常が生じるということがないの
で、水分の浸入によりガラス板がくもったり、半導体素
子が損傷を受けたりすることがなくなる。またパッケー
ジとしてプラスチックプリモールドパッケージを使用す
るので、安価となる。
中空ではなく樹脂が充填されており、またこの樹脂の加
熱硬化時にガラス板に異常が生じるということがないの
で、水分の浸入によりガラス板がくもったり、半導体素
子が損傷を受けたりすることがなくなる。またパッケー
ジとしてプラスチックプリモールドパッケージを使用す
るので、安価となる。
第１図は本発明に使用するプリモールドパッケージの一
実施例を示す斜視図、第２図は本発明に使用するガラス
板を仮接着させたカバーレイフィルムのガラス板を上に
した斜視図、第３図はガラス板を仮接着させたカバーレ
イフィルムをプリモールドパッケージに貼着させるとこ
ろを示す断面図、第４図は本発明方法により製造した半
導体パッケージの断面図である。 １……プリモールドパッケージ ２……ダイパッド ３……金属リードフレーム ４……ポッティング樹脂の注入口 ６……空気抜き口 ７……カバーレイフィルム ８……ベースフィルム ９……接着剤層 10……カラス板 11……受光素子半導体 12……ボンディングワイヤ 13……ポッティング樹脂
実施例を示す斜視図、第２図は本発明に使用するガラス
板を仮接着させたカバーレイフィルムのガラス板を上に
した斜視図、第３図はガラス板を仮接着させたカバーレ
イフィルムをプリモールドパッケージに貼着させるとこ
ろを示す断面図、第４図は本発明方法により製造した半
導体パッケージの断面図である。 １……プリモールドパッケージ ２……ダイパッド ３……金属リードフレーム ４……ポッティング樹脂の注入口 ６……空気抜き口 ７……カバーレイフィルム ８……ベースフィルム ９……接着剤層 10……カラス板 11……受光素子半導体 12……ボンディングワイヤ 13……ポッティング樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】内部に半導体素子を搭載し、側面から前記
素子に電気的に接続している金属リードフレームを突出
させたプラスチックの筺体からなるプリモールドパッケ
ージに、このパッケージの開口部よりやや小さめのガラ
ス板を周辺部において仮接着部したカバーレイフィルム
を、このガラス板が前記プリモールドパッケージの開口
部内にくるように貼着し、この状態でプリモールドパッ
ケージ内に透明なポッティング樹脂を注入し、加熱硬化
させるとともに前記カバーレイフィルムの接着剤層を硬
化させることを特徴とする半導体パッケージの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62274883A JP2540345B2 (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | 半導体パッケ―ジの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62274883A JP2540345B2 (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | 半導体パッケ―ジの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01117348A JPH01117348A (ja) | 1989-05-10 |
| JP2540345B2 true JP2540345B2 (ja) | 1996-10-02 |
Family
ID=17547867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62274883A Expired - Lifetime JP2540345B2 (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | 半導体パッケ―ジの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2540345B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2305370B (en) * | 1995-09-19 | 1997-10-29 | Asahi Medical Co | Device for depletion of leukocytes |
| KR20030001039A (ko) * | 2001-06-28 | 2003-01-06 | 동부전자 주식회사 | 반도체 캡슐화 구조 |
-
1987
- 1987-10-30 JP JP62274883A patent/JP2540345B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01117348A (ja) | 1989-05-10 |
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