JP2002232108A - 電子部品保護用キャップおよびその製造方法ならびに電子装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 キャップが大きな体積を必要とせず、且つ簡
単な工程と低コストでキャップの成型から実装基板に対
する装着までを行うことができるようにする。 【解決手段】 電子装置の製造方法は、電子部品１３を
実装基板１１に実装する工程と、キャップ１５を実装基
板１１に装着する工程とを備えている。キャップ１５を
実装基板１１に装着する工程は、治具３８を用いて、樹
脂フィルム１５Ｆを、実装基板１１上の電子部品１３を
囲うための壁部と、この壁部によって囲まれた空間内に
電子部品１３を収納する際に電子部品１３を通過させる
ための開口部とを有する形状となるように変形させ、電
子部品１３を囲うように実装基板１１上に配置する。次
に、樹脂フィルム１５Ｆを硬化させてキャップ１５を完
成させると共にこのキャップ１５を実装基板１１に接着
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、実装基板に実装さ
れた電子部品を保護するための電子部品保護用キャップ
およびその製造方法、ならびに実装基板とこの実装基板
に実装された電子部品とこの電子部品を保護するための
キャップとを備えた電子装置およびその製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、実装基板上に半導体部品やコンデ
ンサ等の電子部品が表面実装されてなるモジュール型の
電子装置では、電子部品の表面に水分、塵埃等の異物が
付着しないように、あるいは電子部品が物理的な損傷を
受けないように、セラミックや金属等によって形成され
たキャップによって電子部品を覆って電子部品を保護す
ることが行われていた。

【０００３】ここで、図９および図１０を参照して、上
述のようにキャップによって電子部品を保護するように
したモジュール型の電子装置の製造方法について説明す
る。なお、以下では、複数の電子装置を同時に製造する
場合について説明する。この製造方法では、図９に示し
たように、実装基板１２１の上面１２１ａに一つまたは
複数の電子部品１２３を実装する。なお、図９における
実装基板１２１は、複数の電子装置に対応する部分を含
んだものである。そして、この実装基板１２１上の各電
子装置に対応する部分には、それぞれ各電子装置に対応
した電子部品１２３が配置される。

【０００４】一方で、予め、各電子装置に対応したキャ
ップ１２５を用意しておく。キャップ１２５は、セラミ
ックや金属等によって形成されている。そして、各電子
装置に対応したキャップ１２５を、各電子装置に対応し
た電子部品１２３を覆うように実装基板１２１上に配置
し、実装基板１２１に接合する。キャップ１２５と実装
基板１２１との接合は、樹脂系の接着剤や半田等を用い
て行う。次に、図１０に示したように、符号１４１で示
した切断位置で、実装基板１２１を切断して、個々の電
子装置１２０を完成させる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述のような従来の電
子装置の製造方法では、キャップ１２５を成型する工程
と、キャップ１２５を実装基板１２１に対して装着する
工程とが、互いに完全に独立している。そのため、従来
の製造方法では、キャップ１２５の成型から実装基板１
２１に対する装着までの各工程を、例えばインライン式
に連続的に行うことができず、電子装置の製造工程が繁
雑になるという問題点があった。

【０００６】また、セラミックや金属等によって形成さ
れる従来のキャップ１２５は、肉厚であるため、電子装
置１２０において比較的大きな体積を占め、電子装置１
２０の小型化の妨げになるという問題点があった。

【０００７】また、セラミックや金属等によって形成さ
れる従来のキャップ１２５は、その材料と成型のために
比較的大きな製造コストを必要とする。また、キャップ
１２５を実装基板１２１に装着する際にも、キャップ１
２５の搬送や、接着剤や半田等を用いて行う実装基板１
２１への接着のために比較的大きなコストを必要とす
る。

【０００８】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、その第１の目的は、実装基板に実装された電子部
品を保護するための電子部品保護用キャップであって、
大きな体積を必要とせず、且つ簡単な工程と低コストで
成型から実装基板に対する装着までを行うことを可能に
した電子部品保護用キャップおよびその製造方法を提供
することにある。

【０００９】本発明の第２の目的は、実装基板とこの実
装基板に実装された電子部品とこの電子部品を保護する
ためのキャップとを備えた電子装置であって、大きな体
積を必要とせず、且つ簡単な工程と低コストでキャップ
の成型から実装基板に対する装着までを行うことを可能
にした電子装置およびその製造方法を提供することにあ
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品保護用
キャップは、実装基板に実装された電子部品を保護する
ためのキャップであって、実装基板上の電子部品を囲う
ための壁部と、この壁部によって囲まれた空間内に電子
部品を収納する際に電子部品を通過させるための開口部
とを有する形状に成型された樹脂フィルムによって構成
されているものである。このように、本発明の電子部品
保護用キャップは、樹脂フィルムを成型することによっ
て形成される。

【００１１】本発明の電子部品保護用キャップの製造方
法は、実装基板に実装された電子部品を保護するための
電子部品保護用キャップを製造する方法であって、樹脂
フィルムを、実装基板上の電子部品を囲うための壁部
と、この壁部によって囲まれた空間内に電子部品を収納
する際に電子部品を通過させるための開口部とを有する
形状となるように成型して電子部品保護用キャップを形
成するものである。

【００１２】本発明の電子部品保護用キャップの製造方
法は、電子部品保護用キャップの形状に対応した形状の
内壁部とこの内壁部によって囲まれた空間内の気体を吸
引するための吸引手段とを有する治具を用いて樹脂フィ
ルムを吸引することによって、電子部品保護用キャップ
の形状となるように樹脂フィルムを変形させる工程と、
樹脂フィルムの変形後の形状が維持されるように樹脂フ
ィルムを硬化させて電子部品保護用キャップを完成させ
る工程とを含んでいてもよい。

【００１３】本発明の電子装置は、実装基板と、この実
装基板に実装された電子部品と、この電子部品を保護す
るためのキャップとを備え、キャップは、実装基板上の
電子部品を囲うための壁部と、この壁部によって囲まれ
た空間内に電子部品を収納する際に電子部品を通過させ
るための開口部とを有する形状に成型された樹脂フィル
ムによって構成されているものである。本発明の電子装
置では、キャップは、樹脂フィルムを成型することによ
って形成される。本発明の電子装置において、キャップ
は電子部品を封止してもよい。

【００１４】本発明の電子装置の製造方法は、実装基板
と、この実装基板に実装された電子部品と、この電子部
品を保護するためのキャップとを備えた電子装置を製造
する方法であって、電子部品を実装基板に実装する工程
と、キャップを実装基板に装着する工程とを備え、キャ
ップを実装基板に装着する工程は、樹脂フィルムを、実
装基板上の電子部品を囲うための壁部と、この壁部によ
って囲まれた空間内に電子部品を収納する際に電子部品
を通過させるための開口部とを有する形状となるように
成型してキャップを形成すると共に、このキャップを、
電子部品を囲うように実装基板上に配置し実装基板に接
着するものである。

【００１５】本発明の電子装置の製造方法では、キャッ
プは、樹脂フィルムを成型することによって形成され、
実装基板に接着される。

【００１６】本発明の電子装置の製造方法において、キ
ャップを実装基板に装着する工程は、キャップの形状に
対応した形状の内壁部とこの内壁部によって囲まれた空
間内の気体を吸引するための吸引手段とを有する治具を
用いて樹脂フィルムを吸引することによって、キャップ
の形状となるように樹脂フィルムを変形させると共にこ
の樹脂フィルムを保持する工程と、治具によって保持さ
れた樹脂フィルムを、電子部品を囲うように実装基板上
に配置する工程と、樹脂フィルムの変形後の形状が維持
されるように樹脂フィルムを硬化させてキャップを完成
させると共にこのキャップを実装基板に接着する工程と
を含んでいてもよい。

【００１７】キャップを完成させ実装基板に接着する工
程では、樹脂フィルムを加熱して、樹脂フィルムが流動
性を有するようにした後に樹脂フィルムを硬化させるこ
とによって、キャップを完成させると共にこのキャップ
を実装基板に接着するようにしてもよい。

【００１８】また、キャップを完成させ実装基板に接着
する工程は、治具によって樹脂フィルムを実装基板側に
加圧しながら、キャップを完成させると共にこのキャッ
プを実装基板に接着するようにしてもよい。

【００１９】また、本発明の電子装置の製造方法におい
て、キャップは電子部品を封止してもよい。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。まず、図１を参照し
て、本発明の一実施の形態に係る電子装置の構成および
電子部品保護用キャップの構成について説明する。本実
施の形態に係る電子装置１０は、実装基板１１と、この
実装基板１１に実装された一つまたは複数の電子部品１
３と、この電子部品１３を保護するための本実施の形態
に係る電子部品保護用キャップ１５とを備えている。電
子装置１０は、一定の機能を有するモジュールを構成し
ていてもよい。

【００２１】実装基板１１は、ガラス、樹脂またはセラ
ミック等で形成されている。電子部品１３は、半導体部
品やコンデンサ等である。電子部品１３は、実装基板１
１の上面１１ａに対して、例えば表面実装されている。
実装基板１１の上面１１ａには、露出する導体パターン
が形成されている。実装基板１１の上面１１ａに対向す
る電子部品１３の面には接続電極が形成されている。こ
の接続電極は実装基板１１の導体パターンに電気的に接
続されている。

【００２２】キャップ１５は、実装基板１１上の電子部
品１３を囲うための壁部１５ａと、この壁部１５ａによ
って囲まれた空間内に電子部品１３を収納する際に電子
部品１３を通過させるための開口部１５ｂとを有する形
状に成型された樹脂フィルムによって構成されている。
以下、キャップ１５を構成する樹脂フィルムを符号１５
Ｆで表す。また、キャップ１５は電子部品１３を封止し
ている。

【００２３】キャップ１５は、電子部品１３を保護す
る。具体的には、キャップ１５は、電子部品１３の表面
に水分、塵埃等の異物が付着しないように環境に対して
電子部品１３を保護したり、電子部品１３が物理的な損
傷を受けないよう電子部品１３を物理的に保護したりす
る。

【００２４】なお、電子装置１０をモジュールとして他
の基板に実装する際の電子装置１０のハンドリングを容
易にするために、キャップ１５の上面は実装基板１１の
面に平行な平面になっている。

【００２５】キャップ１５を構成する樹脂フィルム１５
Ｆは、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性の樹脂によっ
て形成されている。この樹脂フィルム１５Ｆの厚みは、
例えば５０〜１５０μｍである。

【００２６】次に、本実施の形態に係る電子装置１０の
製造方法およびキャップ１５の製造方法の概略について
説明する。本実施の形態に係る電子装置１０の製造方法
は、電子部品１３を実装基板１１に実装する工程と、キ
ャップ１５を実装基板１１に装着する工程とを備えてい
る。キャップ１５を実装基板１１に装着する工程は、樹
脂フィルム１５Ｆを、実装基板１１上の電子部品１３を
囲うための壁部１５ａと、この壁部１５ａによって囲ま
れた空間内に電子部品１３を収納する際に電子部品１３
を通過させるための開口部１５ｂとを有する形状となる
ように成型してキャップ１５を形成すると共に、このキ
ャップ１５を、電子部品１３を囲うように実装基板１１
上に配置し実装基板１１に接着する。

【００２７】次に、図２を参照して、キャップ１５を構
成する樹脂フィルム１５Ｆの特性の一例を概念的に説明
する。図２において、白丸および実線は、樹脂フィルム
１５Ｆの温度と任意の方向についての長さとの対応関係
を示している。また、図２において、黒丸および破線
は、樹脂フィルム１５Ｆの特性との比較のために、ＢＴ
（Bismaleimide triazine）樹脂のように温度変化に対
して形状が安定している樹脂における温度と任意の方向
についての長さとの対応関係を示している。温度変化に
対して形状が安定している樹脂では、符号１１０で示し
たように、温度変化に対してほぼ直線的に長さが変化す
る。

【００２８】樹脂フィルム１５Ｆは、その温度が常温
（室温）ＲＴのときにはフィルム形状を維持している。
符号１０１で示したように、樹脂フィルム１５Ｆの温度
を常温ＲＴからガラス転移温度ＴＧまで上げて行くと、
樹脂フィルム１５Ｆは徐々に軟化すると共に、温度変化
に対してほぼ直線的に長さが変化するように膨張する。
符号１０２で示したように、樹脂フィルム１５Ｆの温度
をガラス転移温度ＴＧから硬化開始温度ＨＴまで上げて
行くと、樹脂フィルム１５Ｆは流動性を有するようにな
ると共に、急激に膨張する。符号１０３で示したよう
に、樹脂フィルム１５Ｆの温度を硬化開始温度ＨＴ以上
とすると、樹脂フィルム１５Ｆは硬化し始める。樹脂フ
ィルム１５Ｆの硬化が終了すると、符号１０４で示した
ように、樹脂フィルム１５Ｆは収縮する。このとき、樹
脂フィルム１５Ｆには収縮する方向の力（以下、収縮力
と言う。）が生じる。樹脂フィルム１５Ｆの硬化が終了
した後は、符号１０５で示したように、樹脂フィルム１
５Ｆは、温度を上げても再度、軟化したり、流動性を有
したりすることなく、温度変化に対して形状が安定す
る。硬化開始温度ＨＴは、樹脂フィルム１５Ｆの特性に
よって異なるが、例えば１５０〜２００℃程度であり、
エポキシ樹脂を用いて形成された樹脂フィルム１５Ｆの
場合には１５０℃前後である。また、樹脂フィルム１５
Ｆの硬化開始から硬化終了までに要する時間も、樹脂フ
ィルム１５Ｆの特性によって異なる。

【００２９】なお、図２に示した樹脂フィルム１５Ｆの
特性は、あくまで概念的なものである。従って、例え
ば、単位時間あたりの温度変化量が変われば樹脂フィル
ム１５Ｆの特性も変化する。

【００３０】本実施の形態では、硬化開始温度ＨＴより
も低い温度の下で、キャップ１５の形状となるように樹
脂フィルム１５Ｆを変形させる。このとき、樹脂フィル
ム１５Ｆの温度を常温ＲＴよりも高くして、樹脂フィル
ム１５Ｆを軟化させた状態で、樹脂フィルム１５Ｆを変
形させてもよい。その後、樹脂フィルム１５Ｆの温度を
上げて、樹脂フィルム１５Ｆが流動性を有するようにし
た後、樹脂フィルム１５Ｆを硬化させることによって、
キャップ１５を完成させると共にこのキャップ１５を実
装基板１１に接着する。

【００３１】なお、ガラス転移温度以下の温度において
樹脂フィルム１５Ｆを軟化させた状態で、樹脂フィルム
１５Ｆを変形させ、その後、ガラス転移温度以下の温度
において比較的長い時間をかけて樹脂フィルム１５Ｆを
硬化させてもよい。

【００３２】また、樹脂フィルム１５Ｆが紫外線によっ
て軟化する樹脂によって形成されている場合には、樹脂
フィルム１５Ｆの温度を上げて樹脂フィルム１５Ｆを軟
化させる代わりに、樹脂フィルム１５Ｆに紫外線を照射
して樹脂フィルム１５Ｆを軟化させてもよい。あるい
は、樹脂フィルム１５Ｆの温度を上げると共に樹脂フィ
ルム１５Ｆに紫外線を照射して樹脂フィルム１５Ｆを軟
化させてもよい。

【００３３】また、樹脂フィルム１５Ｆが紫外線によっ
て硬化する樹脂によって形成されている場合には、樹脂
フィルム１５Ｆの温度を上げて樹脂フィルム１５Ｆを硬
化させる代わりに、樹脂フィルム１５Ｆに紫外線を照射
して樹脂フィルム１５Ｆを硬化させてもよい。あるい
は、樹脂フィルム１５Ｆの温度を上げると共に樹脂フィ
ルム１５Ｆに紫外線を照射して樹脂フィルム１５Ｆを硬
化させてもよい。

【００３４】次に、図３ないし図８を参照して、本実施
の形態に係る電子装置１０の製造方法およびキャップ１
５の製造方法について詳しく説明する。本実施の形態で
は、電子装置１０を１個ずつ製造してもよいし、複数の
電子装置１０を同時に製造してもよい。以下では、複数
の電子装置１０を同時に製造する場合について説明す
る。

【００３５】本実施の形態に係る電子装置１０の製造方
法では、まず、図３に示したように、実装基板１１に電
子部品１３を実装する。なお、図３における実装基板１
１は、複数の電子装置１０に対応する部分を含んだもの
である。そして、この実装基板１１上には、複数の電子
装置１０に対応する複数の電子部品１３が配置される。

【００３６】次に、図４および図５に示したように、治
具３８を用いて、キャップ１５の形状、すなわち、図１
に示したように実装基板１１上の電子部品１３を囲うた
めの壁部１５ａと、この壁部１５ａによって囲まれた空
間内に電子部品１３を収納する際に電子部品１３を通過
させるための開口部１５ｂとを有する形状となるように
樹脂フィルム１５Ｆを変形させる。治具３８は、治具本
体３８Ａと、この治具本体３８Ａに接続された吸引管３
８Ｂとを備えている。治具本体３８Ａは、キャップ１５
の形状に対応した形状の内壁部３８Ａａと下に向いた開
口部とを有している。また、治具本体３８Ａの上面部に
は孔３８Ａｂが形成されている。吸引管３８Ｂの一端部
は、治具本体３８Ａの孔３８Ａｂに連通するように治具
本体３８Ａに接続されている。吸引管３８Ｂの他端部は
真空ポンプ３９に接続されている。吸引管３８Ｂは、本
発明における吸引手段に対応する。なお、複数の電子装
置１０を同時に製造する場合に用いられる治具３８は、
各電子装置１０に対応した複数の部分の集合体になって
いる。

【００３７】治具３８を用いて樹脂フィルム１５Ｆの形
状を変化させる際には、まず、図４に示したように、治
具本体３８Ａを、開口部を下にして樹脂フィルム１５Ｆ
の上に被せて、真空ポンプ３９および吸引管３８Ｂによ
って、治具本体３８Ａの内壁部３８Ａａによって囲まれ
た空間内の気体を吸引して、この空間内の圧力が１気圧
未満になるようにする。これにより、気体と共に樹脂フ
ィルム１５Ｆが吸引されて、図５に示したように、樹脂
フィルム１５Ｆは、キャップ１５の形状となるように変
形されると共に治具３８によって保持される。ここでい
う気体は、処理を行う際の雰囲気によって異なるが、空
気、窒素ガス、不活性ガス等である。

【００３８】なお、上記の処理を、樹脂フィルム１５Ｆ
を図示しないヒーター等によって加熱して樹脂フィルム
１５Ｆを軟化させた状態で行ってもよい。ただし、その
ときの樹脂フィルム１５Ｆの温度は、樹脂フィルム１５
Ｆが硬化する温度よりも低くなるようにする。また、樹
脂フィルム１５Ｆが紫外線によって軟化する樹脂によっ
て形成されている場合には、樹脂フィルム１５Ｆの温度
を上げて樹脂フィルム１５Ｆを軟化させる代わりに、樹
脂フィルム１５Ｆに紫外線を照射して樹脂フィルム１５
Ｆを軟化させてもよい。あるいは、樹脂フィルム１５Ｆ
の温度を上げると共に樹脂フィルム１５Ｆに紫外線を照
射して樹脂フィルム１５Ｆを軟化させてもよい。

【００３９】上述のように、治具３８を用いて樹脂フィ
ルム１５Ｆの形状を変化させることにより、樹脂フィル
ム１５Ｆの形状を容易に決定することができる。また、
樹脂フィルム１５Ｆを軟化させた状態で、樹脂フィルム
１５Ｆの形状を変化させることにより、樹脂フィルム１
５Ｆの形状をより容易に決定することができる。なお、
樹脂フィルム１５Ｆが常温でも十分な柔軟性を有する場
合には、樹脂フィルム１５Ｆを軟化させずに、治具３８
のみで樹脂フィルム１５Ｆの形状を変化させてもよい。

【００４０】次に、図６に示したように、治具３８によ
って保持された樹脂フィルム１５Ｆを、電子部品１３を
囲うように実装基板１１上に配置する。これにより、実
装基板１１上の電子部品１３は、樹脂フィルム１５Ｆの
開口部を通過して、壁部によって囲まれた空間内に収納
される。

【００４１】次に、治具３８によって樹脂フィルム１５
Ｆを実装基板１１側に加圧しながら、樹脂フィルム１５
Ｆを加熱して、樹脂フィルム１５Ｆの変形後の形状が維
持されるように樹脂フィルム１５Ｆを硬化させてキャッ
プ１５を完成させると共にこのキャップ１５を実装基板
１１に接着する。より詳しく説明すると、この工程で
は、樹脂フィルム１５Ｆの温度が樹脂フィルム１５Ｆが
硬化する温度以上となるように樹脂フィルム１５Ｆを加
熱して、樹脂フィルム１５Ｆが流動性を有するようにし
た後に樹脂フィルム１５Ｆを硬化させることによって、
キャップ１５を完成させると共にこのキャップ１５を実
装基板１１に接着する。これにより、キャップ１５は電
子部品１３の周辺の部分における実装基板１１の上面１
１ａに密着し、キャップ１５によって、電子部品１３が
保護されると共に封止される。

【００４２】本実施の形態では、樹脂フィルム１５Ｆを
加熱する手段として、実装基板１１が載置されるヒータ
ー３７を用いている。しかし、加熱する手段としては他
の手段を用いてもよい。樹脂フィルム１５Ｆを硬化させ
てキャップ１５を完成させると共にこのキャップ１５を
実装基板１１に接着する際には、ヒーター３７によっ
て、実装基板１１および樹脂フィルム１５Ｆを加熱し
て、樹脂フィルム１５Ｆの温度を樹脂フィルム１５Ｆが
硬化する温度以上とする。

【００４３】なお、樹脂フィルム１５Ｆを実装基板１１
上に配置する前に、予め、実装基板１１の温度を、樹脂
フィルム１５Ｆが実装基板１１に接触したときに樹脂フ
ィルム１５Ｆが実装基板１１に暫定的に接着される程度
の温度まで上げておいてもよい。

【００４４】治具３８によって樹脂フィルム１５Ｆを加
圧する方法としては、治具３８の自重によって樹脂フィ
ルム１５Ｆを加圧する方法でもよいし、治具３８を図示
しない重りあるいは加圧装置によって下方に加圧するこ
とによって樹脂フィルム１５Ｆを加圧する方法でもよ
い。

【００４５】なお、樹脂フィルム１５Ｆが紫外線によっ
て硬化する樹脂によって形成されている場合には、樹脂
フィルム１５Ｆの温度を上げて樹脂フィルム１５Ｆを硬
化させる代わりに、樹脂フィルム１５Ｆに紫外線を照射
して樹脂フィルム１５Ｆを硬化させてもよい。あるい
は、樹脂フィルム１５Ｆの温度を上げると共に樹脂フィ
ルム１５Ｆに紫外線を照射して樹脂フィルム１５Ｆを硬
化させてもよい。

【００４６】次に、図７に示したように、符号４１で示
した切断位置で、実装基板１１およびキャップ１５を切
断して、個々の電子装置１０を完成させる。図８は、図
７に示した切断工程の前におけるキャップ１５を示す平
面図である。電子装置１０を１個ずつ製造する場合にお
ける製造方法は、上述の実装基板１１およびキャップ１
５を切断する工程が不要になること以外は、複数の電子
装置１０を同時に製造する場合と同様である。

【００４７】以上説明したように、本実施の形態によれ
ば、キャップ１５を、樹脂フィルム１５Ｆを成型するこ
とによって形成し、実装基板１１に接着するようにした
ので、キャップ１５は大きな体積を必要とせず、且つ簡
単な工程と低コストでキャップ１５の成型から実装基板
１１に対する装着までを行うことができる。

【００４８】また、本実施の形態では、治具３８を用い
て樹脂フィルム１５Ｆを吸引することによって、キャッ
プ１５の形状となるように樹脂フィルム１５Ｆを変形さ
せると共にこの樹脂フィルム１５Ｆを保持し、治具３８
によって保持された樹脂フィルム１５Ｆを、電子部品１
３を囲うように実装基板１１上に配置し、樹脂フィルム
１５Ｆを硬化させてキャップ１５を完成させると共にこ
のキャップ１５を実装基板１１に接着するようにしてい
る。従って、本実施の形態によれば、治具３８によって
樹脂フィルム１５Ｆを変形させた後、治具３８によって
樹脂フィルム１５Ｆを保持したままで、樹脂フィルム１
５Ｆを実装基板１１上に配置することができる。また、
本実施の形態によれば、樹脂フィルム１５Ｆを硬化させ
てキャップ１５を完成させることとキャップ１５を実装
基板１１に接着することを同時に行うことができる。ま
た、本実施の形態では、キャップ１５を実装基板１１に
接着する際に接着剤は必要としない。これらのことか
ら、本実施の形態によれば、予め成型されたキャップを
用いることなく、キャップ１５の成型から実装基板１１
に対する装着までを、例えばインライン式に連続的に、
且つ簡単に低コストで行うことができる。

【００４９】また、本実施の形態によれば、治具３８に
よって樹脂フィルム１５Ｆを実装基板１１側に加圧しな
がら、キャップ１５を完成させると共にこのキャップ１
５を実装基板１１に接着するようにしたので、キャップ
１５を実装基板１１に強固に接着することができ、これ
により、キャップ１５と実装基板１１との接合状態を安
定に保つことができる。

【００５０】また、本実施の形態によれば、樹脂フィル
ム１５Ｆによって形成されたキャップ１５によって電子
部品１３が封止されるので、簡単な構成および簡単な工
程で電子部品１３を封止することができる。これによ
り、環境等に対する電子装置１０の耐性を確保すること
ができる。

【００５１】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々の変更が可能である。例えば、キャップ１５
は、必ずしも電子部品１３を封止する必要はなく、電子
部品１３を保護するだけでもよい。この場合には、キャ
ップ１５は、開口部１５ｂの周囲の部分全体ではなく一
部が実装基板１１に接着されてもよい。

【００５２】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の電
子部品保護用キャップもしくは請求項２または３記載の
電子部品保護用キャップの製造方法によれば、キャップ
は樹脂フィルムを成型することによって形成されるの
で、大きな体積を必要とせず、且つ簡単な工程と低コス
トでキャップの成型から実装基板に対する装着までを行
うことが可能になるという効果を奏する。

【００５３】また、請求項３記載の電子部品保護用キャ
ップの製造方法によれば、治具を用いて樹脂フィルムを
変形させ、樹脂フィルムの変形後の形状が維持されるよ
うに樹脂フィルムを硬化させてキャップを完成させるよ
うにしたので、キャップの形状を容易に決定することが
できるという効果を奏する。

【００５４】また、請求項４または５記載の電子装置に
よれば、キャップは樹脂フィルムを成型することによっ
て形成されるので、大きな体積を必要とせず、且つ簡単
な工程と低コストでキャップの成型から実装基板に対す
る装着までを行うことが可能になるという効果を奏す
る。

【００５５】また、請求項６ないし１０のいずれかに記
載の電子装置の製造方法によれば、キャップは樹脂フィ
ルムを成型することによって形成され、実装基板に接着
されるので、大きな体積を必要とせず、且つ簡単な工程
と低コストでキャップの成型から実装基板に対する装着
までを行うことが可能になるという効果を奏する。

【００５６】また、請求項７ないし９のいずれかに記載
の電子装置の製造方法では、キャップを実装基板に装着
する工程は、キャップの形状に対応した形状の内壁部と
この内壁部によって囲まれた空間内の気体を吸引するた
めの吸引手段とを有する治具を用いて樹脂フィルムを吸
引することによって、キャップの形状となるように樹脂
フィルムを変形させると共にこの樹脂フィルムを保持す
る工程と、治具によって保持された樹脂フィルムを、電
子部品を囲うように実装基板上に配置する工程と、樹脂
フィルムの変形後の形状が維持されるように樹脂フィル
ムを硬化させてキャップを完成させると共にこのキャッ
プを実装基板に接着する工程とを含んでいる。本発明に
よれば、治具によって樹脂フィルムを変形させた後、治
具によって樹脂フィルムを保持したままで、樹脂フィル
ムを実装基板上に配置することができる。更に、本発明
によれば、樹脂フィルムを硬化させてキャップを完成さ
せることとキャップを実装基板に接着することを同時に
行うことができる。従って、本発明によれば、キャップ
の成型から実装基板に対する装着までを、連続的に且つ
簡単に行うことができるという効果を奏する。

【００５７】また、請求項９記載の電子装置の製造方法
によれば、治具によって樹脂フィルムを実装基板側に加
圧しながら、キャップを完成させると共にこのキャップ
を実装基板に接着するようにしたので、キャップを実装
基板に強固に接着することができ、これにより、キャッ
プと実装基板との接合状態を安定に保つことができると
いう効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態に係る電子装置の断面図
である。

【図２】本発明の一実施の形態におけるキャップを構成
する樹脂フィルムの特性の一例を概念的に示す説明図で
ある。

【図３】本発明の一実施の形態に係る電子装置の製造方
法における一工程を示す説明図である。

【図４】図３に続く工程を示す説明図である。

【図５】図４に続く工程を示す説明図である。

【図６】図５に続く工程を示す説明図である。

【図７】図６に続く工程を示す説明図である。

【図８】図７に示した切断工程の前におけるキャップを
示す平面図である。

【図９】従来の電子装置の製造方法における一工程を示
す説明図である。

【図１０】図９に続く工程を示す説明図である。

【符号の説明】

１０…電子装置、１１…実装基板、１３…電子部品、１
５…キャップ、１５Ｆ…樹脂フィルム、３７…ヒータ
ー、３８…治具。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 25/18 (72)発明者 田島 盛一 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 黒沢 文勝 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 Ｆターム(参考） 5E336 AA04 DD26 EE07 EE15

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 実装基板に実装された電子部品を保護す
   るための電子部品保護用キャップであって、 前記実装基板上の電子部品を囲うための壁部と、前記壁
   部によって囲まれた空間内に電子部品を収納する際に電
   子部品を通過させるための開口部とを有する形状に成型
   された樹脂フィルムによって構成されていることを特徴
   とする電子部品保護用キャップ。
2. 【請求項２】 実装基板に実装された電子部品を保護す
   るための電子部品保護用キャップの製造方法であって、 樹脂フィルムを、前記実装基板上の電子部品を囲うため
   の壁部と、前記壁部によって囲まれた空間内に電子部品
   を収納する際に電子部品を通過させるための開口部とを
   有する形状となるように成型して電子部品保護用キャッ
   プを形成することを特徴とする電子部品保護用キャップ
   の製造方法。
3. 【請求項３】 前記電子部品保護用キャップの形状に対
   応した形状の内壁部と前記内壁部によって囲まれた空間
   内の気体を吸引するための吸引手段とを有する治具を用
   いて樹脂フィルムを吸引することによって、前記電子部
   品保護用キャップの形状となるように樹脂フィルムを変
   形させる工程と、 前記樹脂フィルムの変形後の形状が維持されるように前
   記樹脂フィルムを硬化させて電子部品保護用キャップを
   完成させる工程とを含むことを特徴とする請求項２記載
   の電子部品保護用キャップの製造方法。
4. 【請求項４】 実装基板と、この実装基板に実装された
   電子部品と、この電子部品を保護するためのキャップと
   を備えた電子装置であって、 前記キャップは、前記実装基板上の電子部品を囲うため
   の壁部と、前記壁部によって囲まれた空間内に電子部品
   を収納する際に電子部品を通過させるための開口部とを
   有する形状に成型された樹脂フィルムによって構成され
   ていることを特徴とする電子装置。
5. 【請求項５】 前記キャップは、前記電子部品を封止す
   ることを特徴とする請求項４記載の電子装置。
6. 【請求項６】 実装基板と、この実装基板に実装された
   電子部品と、この電子部品を保護するためのキャップと
   を備えた電子装置の製造方法であって、 前記電子部品を前記実装基板に実装する工程と、 前記キャップを前記実装基板に装着する工程とを備え、 前記キャップを実装基板に装着する工程は、樹脂フィル
   ムを、前記実装基板上の電子部品を囲うための壁部と、
   前記壁部によって囲まれた空間内に電子部品を収納する
   際に電子部品を通過させるための開口部とを有する形状
   となるように成型して前記キャップを形成すると共に、
   前記キャップを、電子部品を囲うように実装基板上に配
   置し実装基板に接着することを特徴とする電子装置の製
   造方法。
7. 【請求項７】 前記キャップを実装基板に装着する工程
   は、 前記キャップの形状に対応した形状の内壁部と前記内壁
   部によって囲まれた空間内の気体を吸引するための吸引
   手段とを有する治具を用いて樹脂フィルムを吸引するこ
   とによって、前記キャップの形状となるように樹脂フィ
   ルムを変形させると共にこの樹脂フィルムを保持する工
   程と、 前記治具によって保持された前記樹脂フィルムを、電子
   部品を囲うように実装基板上に配置する工程と、 前記樹脂フィルムの変形後の形状が維持されるように前
   記樹脂フィルムを硬化させてキャップを完成させると共
   にこのキャップを実装基板に接着する工程とを含むこと
   を特徴とする請求項６記載の電子装置の製造方法。
8. 【請求項８】 前記キャップを完成させ実装基板に接着
   する工程では、前記樹脂フィルムを加熱して、前記樹脂
   フィルムが流動性を有するようにした後に樹脂フィルム
   を硬化させることによって、キャップを完成させると共
   にこのキャップを実装基板に接着することを特徴とする
   請求項７記載の電子装置の製造方法。
9. 【請求項９】 前記キャップを完成させ実装基板に接着
   する工程は、前記治具によって樹脂フィルムを実装基板
   側に加圧しながら、キャップを完成させると共にこのキ
   ャップを実装基板に接着することを特徴とする請求項７
   または８記載の電子装置の製造方法。
10. 【請求項１０】 前記キャップは、前記電子部品を封止
    することを特徴とする請求項６ないし９のいずれかに記
    載の電子装置の製造方法。