JP2002231843A - 電子部品保護用キャップおよびその製造方法ならびに電子装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 キャップが大きな体積を必要とせず、且つ簡
単な工程と低コストでキャップの成型から実装基板に対
する装着までを行うことができるようにする。 【解決手段】 電子装置の製造方法は、電子部品１３を
実装基板１１に実装する工程と、キャップ１５を実装基
板１１に装着する工程とを備えている。キャップ１５を
実装基板１１に装着する工程は、治具３８を用いて、フ
ィルム１５Ｆを、実装基板１１上の電子部品１３を囲う
ための壁部と、この壁部によって囲まれた空間内に電子
部品１３を収納する際に電子部品１３を通過させるため
の開口部とを有する形状となるように変形させ、電子部
品１３を囲い、且つ実装基板１１上の接地用導電部１２
Ｇに接触するように実装基板１１上に配置する。フィル
ム１５Ｆは樹脂層１５Ｒと導電層１５Ｃとを含む。次
に、樹脂層１５Ｒを硬化させてキャップ１５を完成させ
ると共にこのキャップ１５を実装基板１１に接着する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、実装基板に実装さ
れた電子部品を保護すると共にこの電子部品を含む空間
を電磁気的にシールドするための電子部品保護用キャッ
プおよびその製造方法、ならびに実装基板とこの実装基
板に実装された電子部品とこの電子部品を保護すると共
にこの電子部品を含む空間を電磁気的にシールドするた
めのキャップとを備えた電子装置およびその製造方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、実装基板上に半導体部品やコンデ
ンサ等の電子部品が表面実装されてなるモジュール型の
電子装置では、電子部品の表面に水分、塵埃等の異物が
付着しないように、あるいは電子部品が物理的な損傷を
受けないように、セラミックや金属等によって形成され
たキャップによって電子部品を覆って電子部品を保護す
ることが行われていた。

【０００３】ここで、図１４および図１５を参照して、
上述のようにキャップによって電子部品を保護するよう
にしたモジュール型の電子装置の製造方法について説明
する。なお、以下では、複数の電子装置を同時に製造す
る場合について説明する。この製造方法では、図１４に
示したように、実装基板１２１の上面１２１ａに一つま
たは複数の電子部品１２３を実装する。なお、図１４に
おける実装基板１２１は、複数の電子装置に対応する部
分を含んだものである。そして、この実装基板１２１上
の各電子装置に対応する部分には、それぞれ各電子装置
に対応した電子部品１２３が配置される。

【０００４】一方で、予め、各電子装置に対応したキャ
ップ１２５を用意しておく。キャップ１２５は、セラミ
ックや金属等によって形成されている。そして、各電子
装置に対応したキャップ１２５を、各電子装置に対応し
た電子部品１２３を覆うように実装基板１２１上に配置
し、実装基板１２１に接合する。キャップ１２５と実装
基板１２１との接合は、樹脂系の接着剤や半田等を用い
て行う。次に、図１５に示したように、符号１４１で示
した切断位置で、実装基板１２１を切断して、個々の電
子装置１２０を完成させる。

【０００５】また、従来、電子部品１２３を含む空間を
電磁気的にシールドする場合には、金属製のキャップ１
２５を用いることが行われていた。この場合のキャップ
１２５は、半田や導電性接着剤等を用いて、実装基板１
２１に接合され、実装基板１２１上に設けられた接地用
導体部に電気的に接続される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述のような従来の電
子装置の製造方法では、キャップ１２５を成型する工程
と、キャップ１２５を実装基板１２１に対して装着する
工程とが、互いに完全に独立している。そのため、従来
の製造方法では、キャップ１２５の成型から実装基板１
２１に対する装着までの各工程を、例えばインライン式
に連続的に行うことができず、電子装置の製造工程が繁
雑になるという問題点があった。

【０００７】また、セラミックや金属等によって形成さ
れる従来のキャップ１２５は、肉厚であるため、電子装
置１２０において比較的大きな体積を占め、電子装置１
２０の小型化の妨げになるという問題点があった。

【０００８】また、セラミックや金属等によって形成さ
れる従来のキャップ１２５は、その材料と成型のために
比較的大きな製造コストを必要とする。また、キャップ
１２５を実装基板１２１に装着する際にも、キャップ１
２５の搬送や、接着剤や半田等を用いて行う実装基板１
２１への接着のために比較的大きなコストを必要とす
る。

【０００９】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、その第１の目的は、実装基板に実装された電子部
品を保護すると共にこの電子部品を含む空間を電磁気的
にシールドするための電子部品保護用キャップであっ
て、大きな体積を必要とせず、且つ簡単な工程と低コス
トで成型から実装基板に対する装着までを行うことを可
能にした電子部品保護用キャップおよびその製造方法を
提供することにある。

【００１０】本発明の第２の目的は、実装基板とこの実
装基板に実装された電子部品とこの電子部品を保護する
と共にこの電子部品を含む空間を電磁気的にシールドす
るためのキャップとを備えた電子装置であって、大きな
体積を必要とせず、且つ簡単な工程と低コストでキャッ
プの成型から実装基板に対する装着までを行うことを可
能にした電子装置およびその製造方法を提供することに
ある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品保護用
キャップは、実装基板に実装された電子部品を保護する
と共にこの電子部品を含む空間を電磁気的にシールドす
るためのキャップであって、樹脂層と導電性を有する導
電層とを有するフィルムが、実装基板上の電子部品を囲
うための壁部と、この壁部によって囲まれた空間内に電
子部品を収納する際に電子部品を通過させるための開口
部とを有する形状に成型されて構成されているものであ
る。このように、本発明の電子部品保護用キャップは、
樹脂層と導電層とを有するフィルムを成型することによ
って形成される。

【００１２】本発明の電子部品保護用キャップにおい
て、導電層は、樹脂層よりも、壁部によって囲まれた空
間に近い位置に配置されていてもよい。また、本発明の
電子部品保護用キャップにおいて、導電層は樹脂層に埋
設されていてもよい。

【００１３】本発明の電子部品保護用キャップの製造方
法は、実装基板に実装された電子部品を保護すると共に
この電子部品を含む空間を電磁気的にシールドするため
の電子部品保護用キャップを製造する方法であって、樹
脂層と導電性を有する導電層とを含むフィルムを、実装
基板上の電子部品を囲うための壁部と、この壁部によっ
て囲まれた空間内に電子部品を収納する際に電子部品を
通過させるための開口部とを有する形状となるように成
型して電子部品保護用キャップを形成するものである。

【００１４】本発明の電子部品保護用キャップの製造方
法は、電子部品保護用キャップの形状に対応した形状の
内壁部とこの内壁部によって囲まれた空間内の気体を吸
引するための吸引手段とを有する治具を用いて、フィル
ムを吸引することによって、電子部品保護用キャップの
形状となるようにフィルムを変形させる工程と、フィル
ムの変形後の形状が維持されるように樹脂層を硬化させ
て電子部品保護用キャップを完成させる工程とを含んで
いてもよい。

【００１５】また、本発明の電子部品保護用キャップの
製造方法において、導電層は、樹脂層よりも、壁部によ
って囲まれた空間に近い位置に配置されていてもよい。
また、本発明の電子部品保護用キャップの製造方法にお
いて、導電層は樹脂層に埋設されていてもよい。

【００１６】本発明の電子装置は、実装基板と、この実
装基板に実装された電子部品と、この電子部品を保護す
ると共にこの電子部品を含む空間を電磁気的にシールド
するためのキャップとを備え、キャップは、樹脂層と導
電性を有する導電層とを含むフィルムが、実装基板上の
電子部品を囲うための壁部と、この壁部によって囲まれ
た空間内に電子部品を収納する際に電子部品を通過させ
るための開口部とを有する形状に成型されて構成されて
いるものである。本発明の電子装置では、キャップは、
樹脂層と導電層とを含むフィルムを成型することによっ
て形成される。本発明の電子装置において、キャップは
電子部品を封止してもよい。

【００１７】また、本発明の電子装置において、実装基
板には接地用導体部が設けられ、導電層は接地用導体部
に電気的に接続されていてもよい。この場合、導電層
は、樹脂層よりも、壁部によって囲まれた空間に近い位
置に配置されていてもよい。あるいは、導電層は、樹脂
層に埋設され、接地用導体部に対応する位置において樹
脂層を突き抜けて接地用導体部に電気的に接続されてい
てもよい。

【００１８】本発明の電子装置の製造方法は、実装基板
と、この実装基板に実装された電子部品と、この電子部
品を保護すると共にこの電子部品を含む空間を電磁気的
にシールドするためのキャップとを備えた電子装置を製
造する方法であって、電子部品を実装基板に実装する工
程と、キャップを実装基板に装着する工程とを備え、キ
ャップを実装基板に装着する工程は、樹脂層と導電性を
有する導電層とを含むフィルムを、実装基板上の電子部
品を囲うための壁部と、この壁部によって囲まれた空間
内に電子部品を収納する際に電子部品を通過させるため
の開口部とを有する形状となるように成型してキャップ
を形成すると共に、このキャップを、電子部品を囲うよ
うに実装基板上に配置し実装基板に接着するものであ
る。

【００１９】本発明の電子装置の製造方法では、キャッ
プは、樹脂層と導電層とを含むフィルムを成型すること
によって形成され、実装基板に接着される。

【００２０】本発明の電子装置の製造方法において、キ
ャップを実装基板に装着する工程は、キャップの形状に
対応した形状の内壁部とこの内壁部によって囲まれた空
間内の気体を吸引するための吸引手段とを有する治具を
用いて、フィルムを吸引することによって、キャップの
形状となるようにフィルムを変形させると共にこのフィ
ルムを保持する工程と、治具によって保持されたフィル
ムを、電子部品を囲うように実装基板上に配置する工程
と、フィルムの変形後の形状が維持されるように樹脂層
を硬化させてキャップを完成させると共にこのキャップ
を実装基板に接着する工程とを含んでいてもよい。

【００２１】キャップを完成させ実装基板に接着する工
程では、樹脂層を加熱して、樹脂層が流動性を有するよ
うにした後に樹脂層を硬化させることによって、キャッ
プを完成させると共にこのキャップを実装基板に接着す
るようにしてもよい。

【００２２】また、キャップを完成させ実装基板に接着
する工程は、治具によってフィルムを実装基板側に加圧
しながら、キャップを完成させると共にこのキャップを
実装基板に接着するようにしてもよい。

【００２３】また、本発明の電子装置の製造方法におい
て、キャップは電子部品を封止してもよい。

【００２４】また、本発明の電子装置の製造方法におい
て、実装基板には接地用導体部が設けられ、導電層は接
地用導体部に電気的に接続されてもよい。この場合、導
電層は、樹脂層よりも、壁部によって囲まれた空間に近
い位置に配置されていてもよい。あるいは、導電層は、
樹脂層に埋設され、接地用導体部に対応する位置におい
て樹脂層を突き抜けて接地用導体部に電気的に接続され
てもよい。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。 ［第１の実施の形態］まず、図１を参照して、本発明の
第１の実施の形態に係る電子装置の構成および電子部品
保護用キャップの構成について説明する。本実施の形態
に係る電子装置１０は、実装基板１１と、この実装基板
１１に実装された一つまたは複数の電子部品１３と、こ
の電子部品１３を保護すると共にこの電子部品１３を含
む空間を電磁気的にシールドするための本実施の形態に
係る電子部品保護用キャップ１５とを備えている。電子
装置１０は、一定の機能を有するモジュールを構成して
いてもよい。

【００２６】実装基板１１は、ガラス、樹脂またはセラ
ミック等で形成されている。電子部品１３は、半導体部
品やコンデンサ等である。電子部品１３は、実装基板１
１の上面１１ａに対して、例えば表面実装されている。
実装基板１１の上面１１ａには、露出する導体パターン
が形成されている。実装基板１１の上面１１ａに対向す
る電子部品１３の面には接続電極が形成されている。こ
の接続電極は実装基板１１の導体パターンに電気的に接
続されている。また、実装基板１１の上面１１ａには、
接地用導体部１２Ｇが設けられている。この接地用導体
部１２Ｇは接地電位に保持される。

【００２７】キャップ１５は、樹脂よりなる樹脂層１５
Ｒと導電性を有する導電層１５Ｃとを含むフィルムが成
型されて構成されている。以下、キャップ１５を構成す
るフィルムを符号１５Ｆで表す。また、キャップ１５
は、フィルム１５Ｆが、実装基板１１上の電子部品１３
を囲うための壁部１５ａと、この壁部１５ａによって囲
まれた空間内に電子部品１３を収納する際に電子部品１
３を通過させるための開口部１５ｂとを有する形状に成
型されて構成されている。本実施の形態では、導電層１
５Ｃは、樹脂層１５Ｒよりも、壁部１５ａによって囲ま
れた空間に近い位置、すなわち、図１における下側に配
置されている。導電層１５Ｃは、接地用導体部１２Ｇに
電気的に接続されている。また、キャップ１５は電子部
品１３を封止している。

【００２８】キャップ１５は、電子部品１３を保護す
る。具体的には、キャップ１５は、電子部品１３の表面
に水分、塵埃等の異物が付着しないように環境に対して
電子部品１３を保護したり、電子部品１３が物理的な損
傷を受けないよう電子部品１３を物理的に保護したりす
る。

【００２９】また、キャップ１５は、電子部品１３を含
む空間を電磁気的にシールドする。すなわち、キャップ
１５は、電子部品１３および実装基板１１上の導体パタ
ーンを含む回路全体を電磁気的にシールドする。具体的
には、キャップ１５は、電子部品１３を含むキャップ１
５の内側の空間に、キャップ１５の外側からの電磁波が
侵入することを阻止すると共に、電子部品１３を含むキ
ャップ１５の内側の空間で発生した電磁波がキャップ１
５の外側に漏れることを阻止する。

【００３０】なお、電子装置１０をモジュールとして他
の基板に実装する際の電子装置１０のハンドリングを容
易にするために、キャップ１５の上面は実装基板１１の
面に平行な平面になっている。

【００３１】フィルム１５Ｆ中の樹脂層１５Ｒは、例え
ば、エポキシ樹脂等の熱硬化性の樹脂によって形成され
ている。この樹脂層１５Ｒの厚みは、例えば５０〜１５
０μｍである。

【００３２】フィルム１５Ｆ中の導電層１５Ｃは、例え
ば、金属メッシュのような導電性メッシュ、金属箔、導
電性塗料等によって形成されている。また、導電層１５
Ｃは、導電性を有する樹脂によって形成されていてもよ
い。この場合の導電層１５Ｃは、樹脂にカーボンブラッ
ク、炭素繊維、金属繊維、金属粉末等の導電性フィラー
（充填材）を分散させたもので構成されていてもよい
し、導電性ポリマーのように、それ自体が導電性を有す
る樹脂で構成されていてもよい。

【００３３】次に、本実施の形態に係る電子装置１０の
製造方法およびキャップ１５の製造方法の概略について
説明する。本実施の形態に係る電子装置１０の製造方法
は、電子部品１３を実装基板１１に実装する工程と、キ
ャップ１５を実装基板１１に装着する工程とを備えてい
る。キャップ１５を実装基板１１に装着する工程は、フ
ィルム１５Ｆを、実装基板１１上の電子部品１３を囲う
ための壁部１５ａと、この壁部１５ａによって囲まれた
空間内に電子部品１３を収納する際に電子部品１３を通
過させるための開口部１５ｂとを有する形状となるよう
に成型してキャップ１５を形成すると共に、このキャッ
プ１５を、電子部品１３を囲うように実装基板１１上に
配置し実装基板１１に接着する。

【００３４】次に、図２を参照して、キャップ１５を構
成するフィルム１５Ｆ中の樹脂層１５Ｒの特性の一例を
概念的に説明する。図２において、白丸および実線は、
樹脂層１５Ｒの温度と任意の方向についての長さとの対
応関係を示している。また、図２において、黒丸および
破線は、樹脂層１５Ｒの特性との比較のために、ＢＴ
（Bismaleimide triazine）樹脂のように温度変化に対
して形状が安定している樹脂における温度と任意の方向
についての長さとの対応関係を示している。温度変化に
対して形状が安定している樹脂では、符号１１０で示し
たように、温度変化に対してほぼ直線的に長さが変化す
る。

【００３５】樹脂層１５Ｒは、その温度が常温（室温）
ＲＴのときにはフィルム形状を維持している。符号１０
１で示したように、樹脂層１５Ｒの温度を常温ＲＴから
ガラス転移温度ＴＧまで上げて行くと、樹脂層１５Ｒは
徐々に軟化すると共に、温度変化に対してほぼ直線的に
長さが変化するように膨張する。符号１０２で示したよ
うに、樹脂層１５Ｒの温度をガラス転移温度ＴＧから硬
化開始温度ＨＴまで上げて行くと、樹脂層１５Ｒは流動
性を有するようになると共に、急激に膨張する。符号１
０３で示したように、樹脂層１５Ｒの温度を硬化開始温
度ＨＴ以上とすると、樹脂層１５Ｒは硬化し始める。樹
脂層１５Ｒの硬化が終了すると、符号１０４で示したよ
うに、樹脂層１５Ｒは収縮する。このとき、樹脂層１５
Ｒには収縮する方向の力（以下、収縮力と言う。）が生
じる。樹脂層１５Ｒの硬化が終了した後は、符号１０５
で示したように、樹脂層１５Ｒは、温度を上げても再
度、軟化したり、流動性を有したりすることなく、温度
変化に対して形状が安定する。硬化開始温度ＨＴは、樹
脂層１５Ｒの特性によって異なるが、例えば１５０〜２
００℃程度であり、エポキシ樹脂を用いて形成された樹
脂層１５Ｒの場合には１５０℃前後である。また、樹脂
層１５Ｒの硬化開始から硬化終了までに要する時間も、
樹脂層１５Ｒの特性によって異なる。

【００３６】なお、図２に示した樹脂層１５Ｒの特性
は、あくまで概念的なものである。従って、例えば、単
位時間あたりの温度変化量が変われば樹脂層１５Ｒの特
性も変化する。

【００３７】本実施の形態では、硬化開始温度ＨＴより
も低い温度の下で、キャップ１５の形状となるようにフ
ィルム１５Ｆを変形させる。このとき、樹脂層１５Ｒの
温度を常温ＲＴよりも高くして、樹脂層１５Ｒを軟化さ
せた状態で、フィルム１５Ｆを変形させてもよい。その
後、樹脂層１５Ｒの温度を上げて、樹脂層１５Ｒが流動
性を有するようにした後、樹脂層１５Ｒを硬化させるこ
とによって、キャップ１５を完成させると共にこのキャ
ップ１５を実装基板１１に接着する。

【００３８】なお、ガラス転移温度以下の温度において
樹脂層１５Ｒを軟化させた状態で、フィルム１５Ｆを変
形させ、その後、ガラス転移温度以下の温度において比
較的長い時間をかけて樹脂層１５Ｒを硬化させてもよ
い。

【００３９】また、樹脂層１５Ｒが紫外線によって軟化
する樹脂によって形成されている場合には、樹脂層１５
Ｒの温度を上げて樹脂層１５Ｒを軟化させる代わりに、
樹脂層１５Ｒに紫外線を照射して樹脂層１５Ｒを軟化さ
せてもよい。あるいは、樹脂層１５Ｒの温度を上げると
共に樹脂層１５Ｒに紫外線を照射して樹脂層１５Ｒを軟
化させてもよい。

【００４０】また、樹脂層１５Ｒが紫外線によって硬化
する樹脂によって形成されている場合には、樹脂層１５
Ｒの温度を上げて樹脂層１５Ｒを硬化させる代わりに、
樹脂層１５Ｒに紫外線を照射して樹脂層１５Ｒを硬化さ
せてもよい。あるいは、樹脂層１５Ｒの温度を上げると
共に樹脂層１５Ｒに紫外線を照射して樹脂層１５Ｒを硬
化させてもよい。

【００４１】次に、図３ないし図８を参照して、本実施
の形態に係る電子装置１０の製造方法およびキャップ１
５の製造方法について詳しく説明する。本実施の形態で
は、電子装置１０を１個ずつ製造してもよいし、複数の
電子装置１０を同時に製造してもよい。以下では、複数
の電子装置１０を同時に製造する場合について説明す
る。

【００４２】本実施の形態に係る電子装置１０の製造方
法では、まず、図３に示したように、実装基板１１に電
子部品１３を実装する。なお、図３における実装基板１
１は、複数の電子装置１０に対応する部分を含んだもの
である。そして、この実装基板１１上には、複数の電子
装置１０に対応する複数の電子部品１３が配置される。
なお、実装基板１１の上面１１ａには、接地用導体部１
２Ｇが設けられている。

【００４３】次に、図４および図５に示したように、治
具３８を用いて、キャップ１５の形状、すなわち、図１
に示したように実装基板１１上の電子部品１３を囲うた
めの壁部１５ａと、この壁部１５ａによって囲まれた空
間内に電子部品１３を収納する際に電子部品１３を通過
させるための開口部１５ｂとを有する形状となるように
フィルム１５Ｆを変形させる。治具３８は、治具本体３
８Ａと、この治具本体３８Ａに接続された吸引管３８Ｂ
とを備えている。治具本体３８Ａは、キャップ１５の形
状に対応した形状の内壁部３８Ａａと下に向いた開口部
とを有している。また、治具本体３８Ａの上面部には孔
３８Ａｂが形成されている。吸引管３８Ｂの一端部は、
治具本体３８Ａの孔３８Ａｂに連通するように治具本体
３８Ａに接続されている。吸引管３８Ｂの他端部は真空
ポンプ３９に接続されている。吸引管３８Ｂは、本発明
における吸引手段に対応する。なお、複数の電子装置１
０を同時に製造する場合に用いられる治具３８は、各電
子装置１０に対応した複数の部分の集合体になってい
る。

【００４４】治具３８を用いてフィルム１５Ｆの形状を
変化させる際には、まず、図４に示したように、治具本
体３８Ａを、開口部を下にしてフィルム１５Ｆの上に被
せて、真空ポンプ３９および吸引管３８Ｂによって、治
具本体３８Ａの内壁部３８Ａａによって囲まれた空間内
の気体を吸引して、この空間内の圧力が１気圧未満にな
るようにする。これにより、気体と共にフィルム１５Ｆ
が吸引されて、図５に示したように、フィルム１５Ｆ
は、キャップ１５の形状となるように変形されると共に
治具３８によって保持される。ここでいう気体は、処理
を行う際の雰囲気によって異なるが、空気、窒素ガス、
不活性ガス等である。

【００４５】なお、上記の処理を、フィルム１５Ｆを図
示しないヒーター等によって加熱して樹脂層１５Ｒを軟
化させた状態で行ってもよい。ただし、そのときの樹脂
層１５Ｒの温度は、樹脂層１５Ｒが硬化する温度よりも
低くなるようにする。また、樹脂層１５Ｒが紫外線によ
って軟化する樹脂によって形成されている場合には、樹
脂層１５Ｒの温度を上げて樹脂層１５Ｒを軟化させる代
わりに、樹脂層１５Ｒに紫外線を照射して樹脂層１５Ｒ
を軟化させてもよい。あるいは、樹脂層１５Ｒの温度を
上げると共に樹脂層１５Ｒに紫外線を照射して樹脂層１
５Ｒを軟化させてもよい。

【００４６】上述のように、治具３８を用いてフィルム
１５Ｆの形状を変化させることにより、フィルム１５Ｆ
の形状を容易に決定することができる。また、樹脂層１
５Ｒを軟化させた状態で、フィルム１５Ｆの形状を変化
させることにより、フィルム１５Ｆの形状をより容易に
決定することができる。なお、フィルム１５Ｆが常温で
も十分な柔軟性を有する場合には、樹脂層１５Ｒを軟化
させずに、治具３８のみでフィルム１５Ｆの形状を変化
させてもよい。

【００４７】次に、図６に示したように、治具３８によ
って保持されたフィルム１５Ｆを、電子部品１３を囲い
且つ実装基板１１上の接地用導体部１２Ｇに接触するよ
うに、実装基板１１上に配置する。これにより、実装基
板１１上の電子部品１３は、フィルム１５Ｆの開口部を
通過して、壁部によって囲まれた空間内に収納される。

【００４８】次に、治具３８によってフィルム１５Ｆを
実装基板１１側に加圧しながら、フィルム１５Ｆを加熱
して、フィルム１５Ｆの変形後の形状が維持されるよう
に樹脂層１５Ｒを硬化させてキャップ１５を完成させる
と共にこのキャップ１５を実装基板１１に接着する。よ
り詳しく説明すると、この工程では、樹脂層１５Ｒの温
度が樹脂層１５Ｒが硬化する温度以上となるようにフィ
ルム１５Ｆを加熱して、樹脂層１５Ｒが流動性を有する
ようにした後に樹脂層１５Ｒを硬化させることによっ
て、キャップ１５を完成させると共にこのキャップ１５
を実装基板１１に接着する。これにより、キャップ１５
は電子部品１３の周辺の部分における実装基板１１の上
面１１ａに密着し、キャップ１５によって、電子部品１
３が保護されると共に封止される。また、導電層１５Ｃ
は、実装基板１１上の接地用導体部１２Ｇに電気的に接
続される。これにより、キャップ１５の内側の空間が電
磁気的にシールドされる。

【００４９】なお、キャップ１５を実装基板１１に接着
させるためには、樹脂層１５Ｒを構成する樹脂が実装基
板１１に接触する必要がある。導電層１５Ｃが導電性メ
ッシュによって構成されている場合には、樹脂層１５Ｒ
が流動性を有するようになったときに、樹脂層１５Ｒを
構成する樹脂が導電性メッシュの目を通過して実装基板
１１に接触するので、キャップ１５を実装基板１１に接
着させることができる。

【００５０】導電層１５Ｃが導電性メッシュ以外の素材
によって構成されている場合には、後で図９を参照して
説明するように、導電層１５Ｃのうちの実装基板１１に
接触する部分に複数の孔を開けておき、この孔を通して
樹脂層１５Ｒを構成する樹脂が実装基板１１に接触する
ようにすれば、キャップ１５を実装基板１１に接着させ
ることができる。

【００５１】本実施の形態では、フィルム１５Ｆを加熱
する手段として、実装基板１１が載置されるヒーター３
７を用いている。しかし、加熱する手段としては他の手
段を用いてもよい。樹脂層１５Ｒを硬化させてキャップ
１５を完成させると共にこのキャップ１５を実装基板１
１に接着する際には、ヒーター３７によって、実装基板
１１およびフィルム１５Ｆを加熱して、樹脂層１５Ｒの
温度を樹脂層１５Ｒが硬化する温度以上とする。

【００５２】なお、フィルム１５Ｆを実装基板１１上に
配置する前に、予め、実装基板１１の温度を、フィルム
１５Ｆが実装基板１１に接触したときに樹脂層１５Ｒが
実装基板１１に暫定的に接着される程度の温度まで上げ
ておいてもよい。

【００５３】治具３８によってフィルム１５Ｆを加圧す
る方法としては、治具３８の自重によってフィルム１５
Ｆを加圧する方法でもよいし、治具３８を図示しない重
りあるいは加圧装置によって下方に加圧することによっ
てフィルム１５Ｆを加圧する方法でもよい。

【００５４】なお、樹脂層１５Ｒが紫外線によって硬化
する樹脂によって形成されている場合には、樹脂層１５
Ｒの温度を上げて樹脂層１５Ｒを硬化させる代わりに、
樹脂層１５Ｒに紫外線を照射して樹脂層１５Ｒを硬化さ
せてもよい。あるいは、樹脂層１５Ｒの温度を上げると
共に樹脂層１５Ｒに紫外線を照射して樹脂層１５Ｒを硬
化させてもよい。

【００５５】次に、図７に示したように、符号４１で示
した切断位置で、実装基板１１およびキャップ１５を切
断して、個々の電子装置１０を完成させる。図８は、図
７に示した切断工程の前におけるキャップ１５を示す平
面図である。電子装置１０を１個ずつ製造する場合にお
ける製造方法は、上述の実装基板１１およびキャップ１
５を切断する工程が不要になること以外は、複数の電子
装置１０を同時に製造する場合と同様である。

【００５６】図９は、前述のようにキャップ１５を実装
基板１１に接着させるために導電層１５Ｃに複数の孔を
開けた場合の電子装置の断面図である。この電子装置で
は、導電層１５Ｃのうちの実装基板１１に接触する部分
に複数の孔１５Ｃａが形成されている。この電子装置を
製造する際には、樹脂層１５Ｒが流動性を有するように
なったときに、樹脂層１５Ｒを構成する樹脂が孔１５Ｃ
ａを通過して実装基板１１に接触するので、キャップ１
５を実装基板１１に接着させることができる。図９に示
した電子装置の製造方法におけるその他の内容は、図３
ないし図８を参照して説明した製造方法と同様である。

【００５７】以上説明したように、本実施の形態によれ
ば、電子部品１３の保護とシールドの機能を有するキャ
ップ１５を、樹脂層１５Ｒと導電層１５Ｃとを含むフィ
ルム１５Ｆを成型することによって形成し、実装基板１
１に接着するようにしたので、キャップ１５は大きな体
積を必要とせず、且つ簡単な工程と低コストでキャップ
１５の成型から実装基板１１に対する装着までを行うこ
とができる。

【００５８】また、本実施の形態では、治具３８を用い
てフィルム１５Ｆを吸引することによって、キャップ１
５の形状となるようにフィルム１５Ｆを変形させると共
にこのフィルム１５Ｆを保持し、治具３８によって保持
されたフィルム１５Ｆを、電子部品１３を囲うように実
装基板１１上に配置し、樹脂層１５Ｒを硬化させてキャ
ップ１５を完成させると共にこのキャップ１５を実装基
板１１に接着するようにしている。従って、本実施の形
態によれば、治具３８によってフィルム１５Ｆを変形さ
せた後、治具３８によってフィルム１５Ｆを保持したま
まで、フィルム１５Ｆを実装基板１１上に配置すること
ができる。また、本実施の形態によれば、樹脂層１５Ｒ
を硬化させてキャップ１５を完成させることとキャップ
１５を実装基板１１に接着することを同時に行うことが
できる。また、本実施の形態では、キャップ１５を実装
基板１１に接着する際に接着剤は必要としない。これら
のことから、本実施の形態によれば、予め成型されたキ
ャップを用いることなく、キャップ１５の成型から実装
基板１１に対する装着までを、例えばインライン式に連
続的に、且つ簡単に低コストで行うことができる。

【００５９】また、本実施の形態によれば、治具３８に
よってフィルム１５Ｆを実装基板１１側に加圧しなが
ら、キャップ１５を完成させると共にこのキャップ１５
を実装基板１１に接着するようにしたので、キャップ１
５を実装基板１１に強固に接着することができ、これに
より、キャップ１５と実装基板１１との接合状態を安定
に保つことができる。

【００６０】また、本実施の形態によれば、フィルム１
５Ｆによって形成されたキャップ１５によって電子部品
１３が封止されるので、簡単な構成および簡単な工程で
電子部品１３を封止することができる。これにより、環
境等に対する電子装置１０の耐性を確保することができ
る。

【００６１】［第２の実施の形態］次に、図１０を参照
して、本発明の第２の実施の形態に係る電子装置の構成
および電子部品保護用キャップの構成について説明す
る。本実施の形態に係る電子装置１０は、第１の実施の
形態と同様に、実装基板１１と、電子部品１３と、本実
施の形態に係る電子部品保護用キャップ１５とを備えて
いる。

【００６２】本実施の形態に係るキャップ１５は、第１
の実施の形態と同様に、樹脂層１５Ｒと導電層１５Ｃと
を含むフィルム１５Ｆが、壁部１５ａと開口部１５ｂと
を有する形状に成型されて構成されている。ただし、本
実施の形態では、導電層１５Ｃは樹脂層１５Ｒに埋設さ
れている。また、導電層１５Ｃは、実装基板１１上の接
地用導体部１２Ｇに対応する位置において樹脂層１５Ｒ
を突き抜けて接地用導体部１２Ｇに電気的に接続されて
いる。

【００６３】次に、図１１ないし図１３を参照して、本
実施の形態に係る電子装置１０の製造方法およびキャッ
プ１５の製造方法について説明する。本実施の形態で
は、電子装置１０を１個ずつ製造してもよいし、複数の
電子装置１０を同時に製造してもよい。以下では、複数
の電子装置１０を同時に製造する場合について説明す
る。

【００６４】本実施の形態に係る電子装置１０の製造方
法では、まず、第１の実施の形態と同様に、図３に示し
たように、実装基板１１に電子部品１３を実装する。次
に、第１の実施の形態と同様に、図１１に示したよう
に、治具３８を用いて、キャップ１５の形状、すなわ
ち、図１０に示したように壁部１５ａと開口部１５ｂと
を有する形状となるようにフィルム１５Ｆを変形させる
と共に、このフィルム１５Ｆを保持する。

【００６５】本実施の形態における治具３８は、第１の
実施の形態と同様に、治具本体３８Ａと、この治具本体
３８Ａに接続された吸引管３８Ｂとを備えている。ただ
し、本実施の形態では、治具本体３８Ａの下端部におい
て、実装基板１１上の接地用導体部１２Ｇに対応する位
置に、下方に突出するピン３８Ｐが形成されている。

【００６６】次に、第１の実施の形態と同様に、図１２
に示したように、治具３８によって保持されたフィルム
１５Ｆを、電子部品１３を囲い且つ実装基板１１上の接
地用導体部１２Ｇに接触するように、実装基板１１上に
配置する。これにより、実装基板１１上の電子部品１３
は、フィルム１５Ｆの開口部を通過して、壁部によって
囲まれた空間内に収納される。

【００６７】次に、治具３８によってフィルム１５Ｆを
実装基板１１側に加圧しながら、フィルム１５Ｆを加熱
して、フィルム１５Ｆの変形後の形状が維持されるよう
に樹脂層１５Ｒを硬化させてキャップ１５を完成させる
と共にこのキャップ１５を実装基板１１に接着する。こ
のとき、接地用導体部１２Ｇの上では、導電層１５Ｃが
ピン３８Ｐによって下方に押され、導電層１５Ｃの下に
存在する樹脂層１５Ｆを突き抜けて接地用導体部１２Ｇ
に接触する。このようにして、キャップ１５は電子部品
１３の周辺の部分における実装基板１１の上面１１ａに
密着し、キャップ１５によって、電子部品１３が保護さ
れると共に封止される。また、導電層１５Ｃは、実装基
板１１上の接地用導体部１２Ｇに電気的に接続される。
これにより、キャップ１５の内側の空間が電磁気的にシ
ールドされる。

【００６８】次に、第１の実施の形態と同様に、図１３
に示したように、符号４１で示した切断位置で、実装基
板１１およびキャップ１５を切断して、個々の電子装置
１０を完成させる。電子装置１０を１個ずつ製造する場
合における製造方法は、上述の実装基板１１およびキャ
ップ１５を切断する工程が不要になること以外は、複数
の電子装置１０を同時に製造する場合と同様である。

【００６９】本実施の形態におけるその他の構成、作用
および効果は、第１の実施の形態と同様である。

【００７０】なお、本発明は上記各実施の形態に限定さ
れず、種々の変更が可能である。例えば、キャップ１５
は、必ずしも電子部品１３を封止する必要はなく、電子
部品１３を保護するだけでもよい。この場合には、キャ
ップ１５は、開口部１５ｂの周囲の部分全体ではなく一
部が実装基板１１に接着されてもよい。

【００７１】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１ないし３
のいずれかに記載の電子部品保護用キャップもしくは請
求項４ないし７のいずれかに記載の電子部品保護用キャ
ップの製造方法によれば、キャップは、樹脂層と導電層
とを含むフィルムを成型することによって形成されるの
で、大きな体積を必要とせず、且つ簡単な工程と低コス
トでキャップの成型から実装基板に対する装着までを行
うことが可能になるという効果を奏する。

【００７２】また、請求項５記載の電子部品保護用キャ
ップの製造方法によれば、治具を用いてフィルムを変形
させ、フィルムの変形後の形状が維持されるように樹脂
層を硬化させてキャップを完成させるようにしたので、
キャップの形状を容易に決定することができるという効
果を奏する。

【００７３】また、請求項８ないし１２のいずれかに記
載の電子装置によれば、キャップは、樹脂層と導電層と
を含むフィルムを成型することによって形成されるの
で、大きな体積を必要とせず、且つ簡単な工程と低コス
トでキャップの成型から実装基板に対する装着までを行
うことが可能になるという効果を奏する。

【００７４】また、請求項１３ないし２０のいずれかに
記載の電子装置の製造方法によれば、キャップは、樹脂
層と導電層とを含むフィルムを成型することによって形
成され、実装基板に接着されるので、大きな体積を必要
とせず、且つ簡単な工程と低コストでキャップの成型か
ら実装基板に対する装着までを行うことが可能になると
いう効果を奏する。

【００７５】また、請求項１４ないし１６のいずれかに
記載の電子装置の製造方法では、キャップを実装基板に
装着する工程は、キャップの形状に対応した形状の内壁
部とこの内壁部によって囲まれた空間内の気体を吸引す
るための吸引手段とを有する治具を用いてフィルムを吸
引することによって、キャップの形状となるようにフィ
ルムを変形させると共にこのフィルムを保持する工程
と、治具によって保持されたフィルムを、電子部品を囲
うように実装基板上に配置する工程と、フィルムの変形
後の形状が維持されるように樹脂層を硬化させてキャッ
プを完成させると共にこのキャップを実装基板に接着す
る工程とを含んでいる。本発明によれば、治具によって
フィルムを変形させた後、治具によってフィルムを保持
したままで、フィルムを実装基板上に配置することがで
きる。更に、本発明によれば、樹脂層を硬化させてキャ
ップを完成させることとキャップを実装基板に接着する
ことを同時に行うことができる。従って、本発明によれ
ば、キャップの成型から実装基板に対する装着までを、
連続的に且つ簡単に行うことができるという効果を奏す
る。

【００７６】また、請求項１６記載の電子装置の製造方
法によれば、治具によってフィルムを実装基板側に加圧
しながら、キャップを完成させると共にこのキャップを
実装基板に接着するようにしたので、キャップを実装基
板に強固に接着することができ、これにより、キャップ
と実装基板との接合状態を安定に保つことができるとい
う効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係る電子装置の断
面図である。

【図２】本発明の第１の実施の形態におけるキャップを
構成するフィルム中の樹脂層の特性の一例を概念的に示
す説明図である。

【図３】本発明の第１の実施の形態に係る電子装置の製
造方法における一工程を示す説明図である。

【図４】図３に続く工程を示す説明図である。

【図５】図４に続く工程を示す説明図である。

【図６】図５に続く工程を示す説明図である。

【図７】図６に続く工程を示す説明図である。

【図８】図７に示した切断工程の前におけるキャップを
示す平面図である。

【図９】本発明の第１の実施の形態に係る電子装置の他
の構成を示す断面図である。

【図１０】本発明の第２の実施の形態に係る電子装置の
断面図である。

【図１１】本発明の第２の実施の形態に係る電子装置の
製造方法における一工程を示す説明図である。

【図１２】図１１に続く工程を示す説明図である。

【図１３】図１２に続く工程を示す説明図である。

【図１４】従来の電子装置の製造方法における一工程を
示す説明図である。

【図１５】図１４に続く工程を示す説明図である。

【符号の説明】 １０…電子装置、１１…実装基板、１２Ｇ…接地用導体
部、１３…電子部品、１５…キャップ、１５Ｆ…フィル
ム、１５Ｒ…樹脂層、１５Ｃ…導電層、３７…ヒータ
ー、３８…治具。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田島 盛一 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 黒沢 文勝 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 Ｆターム(参考） 5E321 AA02 AA03 BB21 CC16 GG01 GG05 GH07

Claims (20)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 実装基板に実装された電子部品を保護す
   ると共に前記電子部品を含む空間を電磁気的にシールド
   するための電子部品保護用キャップであって、 樹脂層と導電性を有する導電層とを含むフィルムが、前
   記実装基板上の電子部品を囲うための壁部と、前記壁部
   によって囲まれた空間内に電子部品を収納する際に電子
   部品を通過させるための開口部とを有する形状に成型さ
   れて構成されていることを特徴とする電子部品保護用キ
   ャップ。
2. 【請求項２】 前記導電層は、前記樹脂層よりも、前記
   壁部によって囲まれた空間に近い位置に配置されている
   ことを特徴とする請求項１記載の電子部品保護用キャッ
   プ。
3. 【請求項３】 前記導電層は前記樹脂層に埋設されてい
   ることを特徴とする請求項１記載の電子部品保護用キャ
   ップ。
4. 【請求項４】 実装基板に実装された電子部品を保護す
   ると共に前記電子部品を含む空間を電磁気的にシールド
   するための電子部品保護用キャップの製造方法であっ
   て、 樹脂層と導電性を有する導電層とを含むフィルムを、前
   記実装基板上の電子部品を囲うための壁部と、前記壁部
   によって囲まれた空間内に電子部品を収納する際に電子
   部品を通過させるための開口部とを有する形状となるよ
   うに成型して電子部品保護用キャップを形成することを
   特徴とする電子部品保護用キャップの製造方法。
5. 【請求項５】 前記電子部品保護用キャップの形状に対
   応した形状の内壁部と前記内壁部によって囲まれた空間
   内の気体を吸引するための吸引手段とを有する治具を用
   いて前記フィルムを吸引することによって、前記電子部
   品保護用キャップの形状となるように前記フィルムを変
   形させる工程と、 前記フィルムの変形後の形状が維持されるように前記樹
   脂層を硬化させて電子部品保護用キャップを完成させる
   工程とを含むことを特徴とする請求項４記載の電子部品
   保護用キャップの製造方法。
6. 【請求項６】 前記導電層は、前記樹脂層よりも、前記
   壁部によって囲まれた空間に近い位置に配置されている
   ことを特徴とする請求項４または５記載の電子部品保護
   用キャップの製造方法。
7. 【請求項７】 前記導電層は前記樹脂層に埋設されてい
   ることを特徴とする請求項４または５記載の電子部品保
   護用キャップの製造方法。
8. 【請求項８】 実装基板と、この実装基板に実装された
   電子部品と、この電子部品を保護すると共に前記電子部
   品を含む空間を電磁気的にシールドするためのキャップ
   とを備えた電子装置であって、 前記キャップは、樹脂層と導電性を有する導電層とを含
   むフィルムが、前記実装基板上の電子部品を囲うための
   壁部と、前記壁部によって囲まれた空間内に電子部品を
   収納する際に電子部品を通過させるための開口部とを有
   する形状に成型されて構成されていることを特徴とする
   電子装置。
9. 【請求項９】 前記キャップは、前記電子部品を封止す
   ることを特徴とする請求項８記載の電子装置。
10. 【請求項１０】 前記実装基板には接地用導体部が設け
    られ、前記導電層は前記接地用導体部に電気的に接続さ
    れていることを特徴とする請求項８または９記載の電子
    装置。
11. 【請求項１１】 前記導電層は、前記樹脂層よりも、前
    記壁部によって囲まれた空間に近い位置に配置されてい
    ることを特徴とする請求項１０記載の電子装置。
12. 【請求項１２】 前記導電層は、前記樹脂層に埋設さ
    れ、前記接地用導体部に対応する位置において前記樹脂
    層を突き抜けて前記接地用導体部に電気的に接続されて
    いることを特徴とする請求項１０記載の電子装置。
13. 【請求項１３】 実装基板と、この実装基板に実装され
    た電子部品と、この電子部品を保護すると共に前記電子
    部品を含む空間を電磁気的にシールドするためのキャッ
    プとを備えた電子装置の製造方法であって、 前記電子部品を前記実装基板に実装する工程と、 前記キャップを前記実装基板に装着する工程とを備え、 前記キャップを実装基板に装着する工程は、樹脂層と導
    電性を有する導電層とを含むフィルムを、前記実装基板
    上の電子部品を囲うための壁部と、前記壁部によって囲
    まれた空間内に電子部品を収納する際に電子部品を通過
    させるための開口部とを有する形状となるように成型し
    て前記キャップを形成すると共に、前記キャップを、電
    子部品を囲うように実装基板上に配置し実装基板に接着
    することを特徴とする電子装置の製造方法。
14. 【請求項１４】 前記キャップを実装基板に装着する工
    程は、 前記キャップの形状に対応した形状の内壁部と前記内壁
    部によって囲まれた空間内の気体を吸引するための吸引
    手段とを有する治具を用いて前記フィルムを吸引するこ
    とによって、前記キャップの形状となるように前記フィ
    ルムを変形させると共にこのフィルムを保持する工程
    と、 前記治具によって保持された前記フィルムを、電子部品
    を囲うように実装基板上に配置する工程と、 前記フィルムの変形後の形状が維持されるように前記樹
    脂層を硬化させてキャップを完成させると共にこのキャ
    ップを実装基板に接着する工程とを含むことを特徴とす
    る請求項１３記載の電子装置の製造方法。
15. 【請求項１５】 前記キャップを完成させ実装基板に接
    着する工程では、前記樹脂層を加熱して、前記樹脂層が
    流動性を有するようにした後に前記樹脂層を硬化させる
    ことによって、キャップを完成させると共にこのキャッ
    プを実装基板に接着することを特徴とする請求項１４記
    載の電子装置の製造方法。
16. 【請求項１６】 前記キャップを完成させ実装基板に接
    着する工程は、前記治具によってフィルムを実装基板側
    に加圧しながら、キャップを完成させると共にこのキャ
    ップを実装基板に接着することを特徴とする請求項１４
    または１５記載の電子装置の製造方法。
17. 【請求項１７】 前記キャップは、前記電子部品を封止
    することを特徴とする請求項１３ないし１６のいずれか
    に記載の電子装置の製造方法。
18. 【請求項１８】 前記実装基板には接地用導体部が設け
    られ、前記導電層は前記接地用導体部に電気的に接続さ
    れることを特徴とする請求項１３ないし１７のいずれか
    に記載の電子装置の製造方法。
19. 【請求項１９】 前記導電層は、前記樹脂層よりも、前
    記壁部によって囲まれた空間に近い位置に配置されてい
    ることを特徴とする請求項１８記載の電子装置の製造方
    法。
20. 【請求項２０】 前記導電層は、前記樹脂層に埋設さ
    れ、前記接地用導体部に対応する位置において前記樹脂
    層を突き抜けて前記接地用導体部に電気的に接続される
    ことを特徴とする請求項１８記載の電子装置の製造方
    法。